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Fターム[4J246GD04]の内容

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Fターム[4J246GD04]に分類される特許

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【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を2個以上有する化合物(c)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(d)とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、(B)トリアジン系有機化合物からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】優れたサイクル特性を有する二次電池用のラジカル化合物からなる電極活物質。
【解決手段】一般式(1)RSiO3/2で表される部分構造を有するラジカル化合物。(一般式(1)において、Rは一般式(2)で表される基を表す。)


(一般式(2)において、Yは含窒素複素環が5〜7員環を形成する基を表す。R1〜R4は炭素数1から3のアルキル基を示す。Xは、アルキレン基、又はカルボニル基を表す。) (もっと読む)


【課題】光配向法により液晶分子の配向規制力を付与することができ、垂直配向型の液晶表示素子に適用する場合にあっては垂直配向規制力と塗布性とのバランスに優れ、一方TN型、STN型または横電解方式の液晶表示素子に適用する場合にあっては配向規制力に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式(A’)


で表される構造を有する感放射線性重合体を含有する。 (もっと読む)


【課題】耐レーザー性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも2つのガラスと、前記ガラスに挟まれた硬化物からなる複合材料であり、前記硬化物が、複素環骨格または脂環骨格を有し、かつSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する化合物((A)成分)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物((B)成分)を含む硬化性組成物をヒドロシリル化反応して得ることができる硬化物である複合材料。 (もっと読む)


【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やUV劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記(a−1)及び(a−2)より成るシリコーン樹脂(a−1)平均組成式(1)で示され、重量平均分子量(Mw)が30,000以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン100質量部


、(a−2)一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも2個有し、上記(a−1)成分中のビニル基1個あたりケイ素結合水素原子を0.5〜3.0個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(B)白色顔料3〜200質量部、(C)白色顔料以外の無機充填剤400〜1000質量部、(D)白金金属系触媒触媒量、(E)反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が80%以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】新規な有機化層状ポリシランを提供する。
【解決手段】本発明の有機化層状ポリシランは、ケイ素原子で構成された六員環が複数連なった構造を基本骨格とする有機化層状ポリシランである。この六員環を構成するケイ素原子(Si)には、炭化水素基Rが結合したケイ素原子と水素原子(H)が結合したケイ素原子とが混在している。本発明の有機化層状ポリシランは、半導体、電気電子等の各分野への応用が可能である。また、六員環を構成するケイ素原子の中に炭化水素基と結合しているものを含むため、その割合によって、従来にない機能を発揮し得る。例えば、炭化水素基によって層間間隔が比較的広く維持され、蓄電デバイス用電極として用いた場合、多量のリチウムイオンを取り込むことができる。さらに、六員環を構成するケイ素原子の中に水素原子と結合しているものを含むため、絶縁性を軽減することができる。 (もっと読む)


【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記平均組成式(1)のオルガノポリシロキサン100質量部(CHaSi(ORb(OH)c(4-a-b-c)/2(1)(Rは炭素数1〜4の一価炭化水素基、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす)(B)下記(C)以外の白色顔料3〜200質量部(C)平均粒径0.2〜40μmの球状シリカ60〜80重量%と平均粒径5〜10μmの破砕状シリカ20〜40重量%からなる、平均粒径10〜40μmの無機充填剤400〜1000重量部(D)縮合触媒0.01〜10質量部(E)−[−(R)Si(R)−O−]−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン2〜50質量部を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および/またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、前記(a)成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および/またはアルケニル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた放熱性、絶縁性を有する成形物を提供することを課題とする。
【解決手段】金属アルコキシドおよび/または類金属アルコキシドの溶液と、片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサンの溶液または片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有する液状ポリオルガノシロキサンとを混合し、反応を行なって液状有機・無機ハイブリッド低縮合物あるいは有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液を調製し、該液状有機・無機ハイブリッド低縮合物または有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液に無機充填材を添加して25℃のアスカーC硬度を20以上90以下のペースト状成形材料を調製し、該ペースト状成形材料を上型と下型とからなる成形装置の下型上に載置し、プレス成形によって所定の形状に成形すると共に該ペースト状成形材料に含まれる揮発成分を外界に逃散せしめかつ該有機・無機ハイブリッド低縮合物を硬化せしめる。 (もっと読む)


【課題】 単離が容易で、粒度分布がシャープであり、エマルジョン状態では安定なポリオルガノシロキサン粒子を簡便な方法で短時間に製造する。
【解決手段】 下記化学式(1)で表されるテトラオルガノアンモニウム塩を用いて塩基性条件下でオルガノシロキサンを乳化重合する。
(R12N(R32nX (1)
(R1は炭素数6以上のアルキル基、R2は芳香族基を含む炭素数6以上の炭化水素基、R3は炭素数4以下のアルキル基(ただし2個のR3は互いに異なっていても同一であっても良い)、Xはアニオン性基、nは1〜3の整数) (もっと読む)


【課題】 ポリエステルで修飾したポリシロキサン類が、これらを含有する最終生成物の潤滑性、耐引掻き性および撥水性を著しく向上する。
【解決手段】 一般式(I)で示される、ポリエステルで修飾されたポリシロキサン類に関するものである。


(式中、Aは炭素数1から8のアルキル基であり、Zは炭素数1から14の脂肪族基であり、Rは少なくとも3個のエステル結合を含み、重量平均分子量200から4000g/モルを有し、ツェレビチノフ水素原子を有しない脂肪族および/または脂環式および/または芳香族ポリエステル基であり、Qはツェレビチノフ水素原子を有しない基であって反応性炭素−炭素多重結合を有しておらず、mは3から200であり、ならびにo+n=2(oおよびnはゼロ以外)である。) さらに、熱可塑性プラスチック、成形用コンパウンドおよびコーティング材料に本発明の化合物を使用することに関する。 (もっと読む)


本発明は、シロキサンコポリマーを製造するための方法に関し、この場合、この方法は、第1の工程において、式RO−SiR−R−NHR (I)
のオルガニルオキシシランを、式R(NCO) (II)のイソシアネートと一緒に反応させ、式R(NH−(C=O)−NR−R−SiR−OR (III)の尿素化合物を形成する(基および指数については、請求項1に示す)。場合によっては、第2の工程において、式(III)の尿素化合物を水と反応させ、かつ第3の工程において、式(III)の尿素化合物および/または第2の工程から得られた反応生成物を、式(IV)R(SiR−OH)のシラノール末端化合物と反応させ、コポリマーを形成する(基および指数については、請求項1に示す)。 (もっと読む)


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