【課題】白濁や相分離が抑制され、硬化後に高誘電特性を有し、かつ、耐付着物性、低分子量成分のブリードアウト抑制が長期間維持されるポリシロキサン含有膜形成用の組成物を提供する。
【解決手段】所定の２種類の加水分解性シラン化合物に対して、所定の加水分解性チタン化合物を０．０１〜０．３モル％の割合で含む加水分解性化合物の混合物を、水及びアルコールの存在下で加水分解させて得た、該加水分解性シラン化合物と該加水分解性チタン化合物との縮合物と、エポキシ変性シリコーンオイルと、光重合開始剤とを含むことを特徴とするポリシロキサン含有膜形成用の組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、およびクォタリレン系化合物とフタロシアニン系化合物あるいはナフタロシアニン系化合物から選ばれる化合物を少なくとも２種類を含有する近赤外線吸収能を有する硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は透明性に優れ、耐熱性が高く、硬度が高く、良好な離型性を有する硬化物を与える光学材料用硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）フッ素含有化合物を必須成分とした硬化性組成であり、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分に含まれるシロキサン成分（−Ｓｉ−Ｏ−）含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量に対して５０重量％以下である光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、常温で固体、常温以上に融点を示す熱可塑性シリコーン樹脂であって、合成、精製が容易な熱可塑性シリコーン樹脂を提供することができる樹脂用組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)：


(式中、Ｒ^１は置換又は非置換のアルケニル基、Ｒ^２は一価の炭化水素基を示し、但し、全てのＲ^２は同一でも異なっていてもよい)
で表わされるアルケニル基含有籠型オクタシルセスキオキサン、オルガノハイドロジェンシロキサン、及びヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱可塑性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であって、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基が結合したポリシロキサン化合物（Ａ）に、直鎖構造を有するヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）および環状構造を有するヒドロシリル基含有化合物（Ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】上記事情から、本発明の目的は、光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）下記式（Ｘ１）〜（Ｘ３）で表される各構造と、フェノール性水酸基と、カルボキシル基とからなる群から選ばれる少なくとも一種を同一分子内に有する変性ポリオルガノシロキサン化合物からなる硬化性組成物、あるいは、これらの特定構造を有する化合物、あるは化合物を用いることにより課題が解決されることを見出した。
【化１】
（もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐熱黄変性などに優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）で表される化合物がヒドロシリル化反応することによって得られる有機ケイ素化合物、ならびに該化合物と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ） １分子中にSi-H基を２個以上有する、分子量が１００〜５０００００のシルセスキオキサン。
（Ｂ） １分子中にアルケニルを２個以上有する、分子量が１００〜５０００００のシリコーンおよび／またはシルセスキオキサン。
（Ｃ） １分子中にエポキシまたはオキセタニルを１個以上と、炭素数が２〜１８のアルケニルとを有する化合物。 （もっと読む）

【課題】 硬化時の冷熱衝撃環境における接着信頼性に優れたシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）シリコーン系重合体粒子、
（Ｄ）（Ｄ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも３個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ−２）アルケニル基を少なくとも２つ有する有機化合物をヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物
（Ｅ）ヒドロシリル化触媒
を含有することを特徴とするシリコーン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化可能な耐熱透明性に優れた硬化物を与える変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を少なくとも１個と、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、脂環式炭化水素基、イソシアヌル環、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、スルホン結合、およびチオエーテル結合からなる群から選択される少なくとも一種を含む炭素数２以上の有機基を少なくとも１個とを有する変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含有する、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、絶縁性粉末と、硬化剤と、を含有する絶縁性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２） （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜用の材料として使用するのに適し、硬膜時における膜減りが小さく、かつ誘電率に優れた膜を製造することができる化合物、およびその化合物を含む組成物、さらにはその組成物より得られる膜を提供。
【解決手段】化合物は、ジエノフィル構造を有する化合物（Ａ）と、環状もしくは直鎖状のいずれかで表される共役ジエン構造を有する化合物（Ｂ）とのディールス・アルダー反応により形成され、加熱、光照射、放射線照射またはそれらの組み合わせにより逆ディールス・アルダー反応を介して前記共役ジエン構造を有する化合物（Ｂ）を放出する化合物である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有する熱伝導性組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アルコキシシラン、無機粒子および水を含むゾルを調製し、ゾルをゲル化させてゲルを調製し、ゲルを加熱により硬化させるゾル・ゲル法により、熱伝導性組成物を得る。この熱伝導性組成物は、無機粒子が、ポリシロキサンからなるマトリクス中に分散されており、無機粒子とポリシロキサンとが、互いに化学結合されている。そのため、無機粒子間において、それらが有する熱を、ポリシロキサンを介して分散させることができ、優れた熱伝導性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、機械的強度および加工耐性に優れた低比誘電率の絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、ならびに絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物１を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒とを含む。
Ｒ^１_ｂ（Ｒ^２Ｏ）_３−ｂＳｉ−ＣＨ_２−Ｓｉ（ＯＲ^３）_３−ｃＲ^４_ｃ・・・・・（１）
（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜１の数を示す。） （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、機械的強度および薬液耐性に優れた低比誘電率の絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、ならびに絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物１、下記一般式（２）で表される化合物２、および加水分解性ポリカルボシランを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒とを含む。
Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ・・・・・（１）
（式中、Ｒは炭素数１〜２のアルキル基、ビニル基、アリル基、アセチル基またはフェニル基を示し、ａは１〜２の整数を示し、Ｒ^１は炭素数１〜３のアルキル基、ビニル基、アリル基、アセチル基またはフェニル基を示す。）
Ｒ^２_ｂ（Ｒ^３Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^６）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｃＲ^５_ｃ・・・・・（２）
（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６はフェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を示し、ｄは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】基体に形成されたトレンチ内に酸化シリコンを埋め込むために使用するのに好適なトレンチ埋め込み用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るトレンチ埋め込み用樹脂組成物は、酸化シリコン粒子をトレンチ埋め込み用樹脂組成物全体に対して０．３５重量％以上２．２０重量％以下で、並びに、一般式（１）〜（３）で表される化合物の合計に対して、一般式（１）：Ｓｉ（ＯＲ^１）_４で表されるテトラアルキシキシラン化合物を４５ｍｏｌ％以上８７ｍｏｌ％以下で、一般式（２）：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるトリアルコキシシラン化合物を１０ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下で、そして一般式（３）：Ｒ^２_２Ｓｉ（ＯＲ^１）_２で表されるジアルコキシシラン化合物を１．５ｍｏｌ％以上３．６ｍｏｌ％以下で含有する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化および熱硬化により高硬度で耐擦傷性に優れるとともに、高い耐クラック性を有する硬化膜を与えるシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）フェニル基を有するポリシロキサン、（Ｂ）光ラジカル重合開始剤および（Ｃ）トリペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレートおよびペンタペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種のラジカル重合性モノマーを含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜上での塗布時の濡れ性、ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、低温硬化が可能である感光性ポリオルガノシロキサン組成物、これを用いたポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）特定構造のシラノール化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、触媒の存在下で水添加を行うことなく重合させて得られるポリシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部、（ｃ）非イオン性界面活性剤０．０１〜１０質量部、並びに（ｄ）アルコール性水酸基を有する化合物及びケトン化合物から選択される少なくとも１種の有機溶媒１０〜１５０質量部、を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属配線の抵抗値の経時変化が小さく、金属配線の断線の原因となる膜収縮が小さい低誘電率シリカ系被膜を基材上に形成する。
【解決手段】 （ａ）基材上に特定のポリシラザンと、アルコールおよびアルコール以外の有機溶媒とを含んでなり、アルコールの重量（Ｗ_AL）とポリシラザンの固形分としての重量（Ｗ_PS）との重量比（Ｗ_AL）／（Ｗ_PS）が０．０００１〜０．００５の範囲にあるシリカ系被膜形成用塗布液を塗布する工程、および、（ｃ）次いで飽和水蒸気を供給しながら、過熱水蒸気の存在下、塗布膜を１８０〜４５０℃の温度条件下で加熱処理する工程、からなる。 （もっと読む）

【課題】新規な硬化性樹脂組成物、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基、炭素数１〜２０の置換若しくは非置換の直鎖状アルキル基、炭素数３〜２０の置換若しくは非置換の分岐鎖状アルキル基、炭素数４〜２０の置換若しくは非置換のシクロアルキル基、炭素数６〜２０の置換若しくは非置換のアリール基、又は炭素数７〜２０の置換若しくは非置換のアラルキル基を示す）
で表される構成単位、及び／又は一般式（２）：
［ＳｉＯ_4/2］・・（２）
で表される構成単位を有し、エポキシ基を有しかつエポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、及び
（Ｂ）酸無水物、
を含有し、（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分中のエポキシ基に対して０．００１〜０．８当量分である硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）