【課題】耐熱性に優れ、且つ有機溶媒に可溶で、加工性、機械強度、基板密着性に優れ、絶縁材料、半導体用低誘電率材料、気体分離膜、電子デバイス封止剤、建設用シーリング材料などに用いることが可能な含珪素化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示される可溶性低誘電率含珪素化合物。またはその可溶性低誘電率含珪素共重合体。さらに、これらを含んでなる低誘電率層間絶縁膜。
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【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、室温で加硫処理して、重縮合によって架橋され、エラストマーになることができ、かつアルキルスズ系触媒を含まない、オルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、その構造中に占める無機部分の割合が高く、製造後、ゲル化することなく安定であり、組成物とした場合に保存安定性に優れた、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明によれば、アルカリ性条件下、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物Ａと、４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物Ｂとを、ケイ素化合物Ａの１モルに対してケイ素化合物Ｂを０．３〜２．８モルの割合で加水分解・縮合する工程を備える方法により、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物を得ることができる。
【化１】


［式中、Ｒ⁰はオキセタニル基を有する有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基またはオキセタニル基を有する有機基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｎは０または１である。 （もっと読む）

【課題】粒子径と空隙率分布が精密に制御された中空シリコーン系微粒子を提供する。
【解決手段】外殻部にＳｉＯ_4/2単位、ＲＳｉＯ_3/2単位（式中Ｒは炭素数１乃至２４の１価の有機基）、Ｒ₂ＳｉＯ_2/2単位、およびＲ₃ＳｉＯ_1/2単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、ＲＳｉＯ_3/2単位の割合が５０モル％以上であるシリコーン系化合物からなる層を有し、内部に少なくとも１つの空洞を有する中空シリコーン系微粒子であって、中空シリコーン系微粒子の体積平均粒子径が０．５μｍ未満であり、かつ平均空隙率より±１０％以上差のある空隙率をもつ微粒子の割合が全体粒子の３０％未満であることを特徴とする中空シリコーン系微粒子。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスで得ることができ、電気的絶縁性が高く、表面性状が良好なシルセスキオキサン系絶縁膜を得ることを可能とする方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシランと、前記アルコキシシランの加水分解を促進するための酸触媒と、水と、第１の非プロトン性溶媒とを含む溶液を用意する工程と、前記溶液を０℃〜５０℃の温度に維持して加水分解する工程と、前記加水分解後に、前記溶液を５０℃〜７０℃の温度に維持し、加水分解重縮合を進行させる工程と、前記加水分解重縮合を進行させた後に、酸触媒及び副生成物を少なくとも留去するために減圧する工程と、減圧後に前記溶液を塗工する工程と、塗工された溶液を１５０℃〜１７０℃の温度で焼付けてシルセスキオキサン系膜を形成する工程とを備える、シルセスキオキサン系絶縁膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐イオンエッチング性および耐熱性を改善したポリシルセスキオキサンならびに該ポリシルセスキオキサンからなる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１ａ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1aＳｉ（ＯＲ²）₃または、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃と、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃および式（１ｃ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1cＲ^1dＳｉ（ＯＲ⁴）₂からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】高硬度で、耐クラック性、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性シリコーン材料、光学素子等の光学デバイス用封止材料、その他の半導体素子等の電子デバイス用封止材料、電気絶縁性コーティング材料の原料として有用なケイ素原子に結合した水素原子を有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する有機ケイ素化合物と、(b)ヒドロシリル化反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素化合物と、の付加反応生成物であって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物、および、上記(a)成分と上記(b)成分とをヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることを含む上記多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物が耐熱性及び可撓性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（０）で表されるケイ素含有化合物、及び、該化合物１００質量部に対し、エポキシ硬化性化合物０．０１〜２０質量部を含有する硬化性組成物。


（一般式（０）中、Ｚは下記式（２）〜（６）のいずれかで表される基である。） （もっと読む）

本発明は、有機ケイ素架橋部分によって互いに連結されていることを特徴とするポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分を含む、水不溶性、親水性のポリマーネットワークに関する。但し、ポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分間の連結を形成する前記架橋部分が、親水性ポリマーネットワークの形成前に前記ポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分上に存在する架橋部位（ケイ素結合水素原子および脂肪族不飽和基から選択される架橋部位）と、親水性ポリマーネットワークの形成前に前記架橋部分上に存在する反応性基との間の付加反応の結果として得られることを条件とする。このポリマーネットワークの製造方法、および反応してこのようなポリマーネットワークを形成することができる架橋性組成物も開示する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、硬化物としたときの常温でのべたつきがなく、強度に優れ、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れるLED封止材用樹脂に適した多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】多官能アルコキシシランモノマーを同時に用いても良いエポキシ基含有トリアルコキシシラン混合モノマーを、ゲル化することなく高分子量化させたのち、末端封止剤を用いて残存アルコキシ基、シラノール基をエンドキャップすることにより得られる架橋性置換基が実質上エポキシ基のみである多官能エポキシシリコーン樹脂及びその製造方法及びこの樹脂を用いた硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】腐食や黄変など光デバイス劣化を誘引する不純物の塩素成分の含有量が著しく少ない硬化性シリコーンとその合成法を提供すること。
【解決手段】アルコキシケイ素化合物を加水分解縮合させることによってシリコーンを合成するシリコーンの合成法において、原料としてアルコキシケイ素化合物を用い、塩基性触媒によりアルコキシケイ素化合物を加水分解縮合した後、二酸化炭素により合成反応液を中和して硬化性シリコーンを得る。二酸化炭素を中和剤として用いるので、不純物である塩素成分の含有量を著しく低減することができる。また、二酸化炭素による中和は合成反応液に二酸化炭素ガスを吹き込むことによって行うことが簡便で好ましい。 （もっと読む）

【課題】２００℃から２３０℃の低温硬化が可能であり、熱硬化後、透明性、平坦性、ＩＴＯ接着性、耐透水性に優れる硬化膜を得ることができるカラーフィルタ保護膜用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェニルトリアルコキシシランと、エポキシシクロヘキシルエチル基、３−グリシドキシプロピル基及び環状酸無水物基からなる群から選ばれる基を有するアルコキシシランを含む加水分解性シラン化合物を加水分解および縮合させることによって得られるポリシロキサン、および（ｂ）溶剤を含有する樹脂組成物、並びにこれらと二重結合および／または三重結合を有する化合物及び光重合開始剤を含有する樹脂組成物、該組成物から形成された硬化膜及びカラーフィルタ。 （もっと読む）

【解決課題】 工業的に好ましい材料であるシロキサン重合体を用いて、従来のシロキサン重合体によるものよりも機械強度に優れる多孔質膜を形成し得る、新たな方法により合成されたシロキサン重合体、それを含有する膜形成用組成物、多孔質膜の形成方法及び形成された多孔質膜、並びに、この多孔質膜を内蔵する高性能かつ高信頼性を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 加水分解性シラン化合物の加水分解縮合によるシロキサン重合体の製造方法において、一般式（１）
（ＳｉＯ_1.5−Ｏ）_n^n-Ｘ⁺_n （１）
（但し、ＸはＮＲ₄を表し、Ｒは炭素数１〜４の直鎖状または分岐状のアルキル基を表し、各々独立して互いに同じでも異なってもよい。また、ｎは６から２４の整数を表す。）
で表されるシルセスキオキサンのケージ化合物塩を準備し、該シルセスキオキサンのケージ化合物塩に、加水分解性シランを加水分解して縮合したシロキサン重合体を用いる。 （もっと読む）

【課題】高集積化、多層化に好適な低比誘電率絶縁膜のに用いるシリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】シリカ系膜は、（Ａ）成分；Ｓｉ（ＯＲ^１）_４および一般式Ｒ^２_ａ（Ｒ^３Ｏ）_３−ａＳｉ−（Ｒ^６）_ｃ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｂＲ^５_ｂで表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物を、原料比で全シラン化合物の５０モル％以上含む混合物を加水分解縮合して得られた加水分解縮合物、ならびに有機溶媒と、を含む絶縁膜形成用組成物を紫外線または電子線により硬化して得られる。（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ａおよびｂは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を表し、ｃは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】感光性を有し、優れた透明性および耐熱性を備えた液晶表示素子用平坦化絶縁膜を形成できる組成物および液晶表示素子用平坦化絶縁膜の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（ａ１−１）［式中、Ｒ^１は単結合または直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表し、Ｒ^１０１はアルキル基を表し、ｎ１は０〜４の整数を表す］で表される構成単位（ａ１）を含有する樹脂（Ａ）、および感光剤（Ｂ）を含有する液晶表示素子用平坦化絶縁膜形成用組成物。該液晶表示素子用平坦化絶縁膜形成用組成物を用いて支持体上に樹脂膜を形成し、露光し、現像してパターンを形成し、該パターンを焼成する液晶表示素子用平坦化絶縁膜の製造方法。
［化１］
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【解決手段】式（１）の繰り返し単位を有するＭｗが３，０００〜５００，０００のシルフェニレン骨格含有高分子化合物。


［Ｒ¹〜Ｒ⁴は１価炭化水素基を示す。ｍは１〜１００、ａは正数、ｂは０又は正数、０．５≦ａ／（ａ＋ｂ）≦１．０、Ｘは脂肪族又は脂環族連結ジフェノール含有の二価の有機基。］
【効果】高分子化合物を使用することにより幅広い波長領域の光で１μｍに満たない薄膜から２０μｍを超えるような厚膜での幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性でかつ、熱硬化後の透明性に優れ、アルカリ溶剤に含浸後のクラック発生が抑えられ、基板との接着性に優れる硬化膜を得ることができる感光性シロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表されるイミド基含有シラン化合物とオルガノシラン化合物の１種以上を反応させて得られるポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、を含有する感光性シロキサン組成物。


（各Ｒ^１はそれぞれ同じでも異なっていても良く、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシル基、フェニル基、フェノキシ基及びそれらが置換された有機基を表す。またＲ^２は炭素数１〜１０の２価の有機基、Ｒ^３は、ケイ素原子を含まない炭素数５〜２０の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）