【課題】エッジオーバーコーティングを防止すると共に、表面品質にも優れる錫めっき鋼帯の製造方法と、その製造に用いる水平型錫めっきセルを提供する。
【解決手段】可溶性の錫アノードとめっき液を備えるめっき槽と、該めっき槽の入側と出側のそれぞれに配設され、被めっき鋼帯を連続的に搬送する通電ロールとバックアップロールのロール対とからなる水平型めっきセルを用いて、前記錫アノードと被めっき鋼帯との間に通電して錫めっき鋼帯を製造する方法において、前記めっき槽の出側にめっき液排出口を設けた水平型錫めっきセルを用いることを特徴とする錫めっき鋼帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】陰極表面やフィルム面の金属汚れ又は金属酸化物汚れがなく、めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低い導電性フィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。また、均一にめっきされた透光性導電性膜および透光性電磁波シールド膜さらにはそれを組み込んだプラズマディスプレー装置を提供すること。
【解決手段】フイルム１１の表面を空中で給電ローラー２６と接触させ、引き続いて電解槽に浸漬する工程を連続的に複数回繰り返してフィルム１１表面にめっきを施す電解めっき処理装置において、給電ローラー２６の表面が銅、銀、ルビジウム、パラジウム、白金、金から選ばれる金属である。 （もっと読む）

【課題】ストリップを浸漬処理する上下ロールを備えた水平処理槽において、設備コストを過度に上昇させることなく、簡易かつ長期間確実に、上下ロール軸芯間距離の変動に追従可能な、槽の側板開口部に設置されるシール板を提供する。
【解決手段】本発明に係る水平処理槽用シール板は、上ロール７の軸を通すロール軸孔１７を有する上シール板部材１２と、下ロール８の軸を通すロール軸孔１８を有する下シール板部材１３とからなり、上シール板部材１２の下端部１９および下シール板部材１３の上端部２０のいずれか一方が板厚断面凹部２１を、他方が凹部２１に嵌装する板厚断面凸部２２を有し、凹部２１と凸部２２とが相互に上下方向へ摺動可能に構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキステインや汚れを抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを電解メッキ処理槽５０内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、電解メッキ処理槽５０でメッキ被膜を形成されたフィルムＦを空気に接触させることなく水洗槽５２へ搬送して水洗し、水洗槽５２で水洗されたフィルムＦを乾燥槽５４へ搬送して乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料の金属銀部に形成されるメッキ被膜のメッキむら、金属銀部の焦げ、ハロゲン化銀感光材料の傷等の発生を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを電解メッキ処理槽５０内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、ジェット穴６０を、少なくともメッキ処理液７の液面から１．０ｍｍ〜１００．０ｍｍの深さに配置して、このジェット穴６０からメッキ処理液７の液面に沿ってフィルムＦの導電面へメッキ処理液を噴射させる。 （もっと読む）

【課題】低コストで安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥、傷の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】給電用ローラ１０は、導電面を有するフィルムを搬送しながら給電するためのものであり、回転軸１０１と、表面が導電性物質で構成されたシェル１０３と、前記回転軸１０１および前記シェル１０３を結合するボス１０２と、を備えている。また、給電用ローラ１０は、前記シェル１０３と前記ボス１０２との間が着脱自在に構成されており、前記ボス１０２の外周部が前記シェル１０３の内周部に対して付勢して前記シェル１０３との間の導通をとるバネ構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性が低く、表面の機械的損傷に対して敏感なストリップ状の処理素材を一巻き一巻き電解処理する、小さいライン長で高い生産能力を示す連続ライン、それも、ストリップの表面を全面電解処理する方法に適した連続ラインを提供する。
【解決手段】ストリップの一巻き一巻きの電解処理に関し、電気接触はストリップのどちらかの面が金属製の接触ローラ２、３を使って行われ、他方の面が弾性対向ローラ４、５の各々を使って行われる。連続ラインに沿って接触エリア１がより長い電解エリア１１と交互に位置する。電解エリアの場所ごとに電流密度を個別に調整するために、このエリアは、個別の電解セルを形作る個別の整流器を備えた個別の陽極を含む。これにより、ほとんど導電性のないストリップにおける電圧降下は、電解エリアの場所ごとに陽極のもとで所定の電流密度が有効になるように補償される。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、現像銀が液膜に溶解し陰極ロールの銀汚れを引き起こすことを防止する。
【解決手段】 フィルム４を矢印方向に搬送しながら、めっき槽６内のめっき液７を通過させることで、フィルム４の導電面５に銅めっきを施す。めっき液７と次段の陰極ロールＢとの間には、フィルム４の導電面５の内側にエアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂが配設されている。エアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂは、めっき液７を出た後の導電面５に加温エアーを吹き付けることで、導電面５の液及び水分を除去する。これにより、導電面５が次段の陰極ロール１Ｂに接触しても現像銀は溶解せず、陰極ロール１Ｂ、１Ｃの銀汚れが発生しない。 （もっと読む）

電気めっき装置では、接触ローラ（１１）に接触要素（２０）が設けられ、この接触要素により回路基板（１３）との電気的接触が行われる。接触ローラ（１１）は、軟質材料からなるロール体（１７）を備える。このロール体の外側に、外側を指す平坦な接触面（２１）を有する接触要素（２０）が配置される。接触ローラ（１１）が回路基板（１３）の上である程度の圧力で回転すると、接触要素（２０）は、接触領域で接触面（２１）全体により回路基板（１３）にそれぞれ当接する。
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【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、めっき表面粗度ムラを防止し、厚みが均一で異常突起や凹み欠陥が少ないめっき被膜付きフィルムを得る。
【解決手段】 感光ウエブ１８を矢印方向に搬送しながら、感光ウエブ１８に付着した水分をエアーナイフ装置４２、４４で除去し、感光ウエブ１８をカソード給電ロール５０Ａに接触させた後、電解めっき糟６０Ａに搬送して直流電源６６Ａにより給電する。そして、感光ウエブ１８のめっき液を洗浄した後、同様の工程を複数回繰り返すことで、感光ウエブ１８の金属銀部に銅めっきを形成する。その際、カソード給電ロールＡと感光ウエブ１８を挟んで対向する位置に、感光ウエブ１８をカソード給電ロールＡに押圧する弾性ロール５２Ａが配設されている。弾性ロール５２Ａにより感光ウエブ１８がカソード給電ロールＡに押圧され、ニップ部の接触が安定化するため、めっき表面粗度ムラが防止される。 （もっと読む）

本発明は、境界領域（１９）に提供された電気的な接触のための接触ホイール（２８）を有する回路基板（１６）用の鍍金装置（１１）に関するものである。接触ホイール（２８）は、境界領域（１９）内において、回路基板（１６）の下面（１７）にのみ接触している。回路基板（１６）の上面（１８）上には、搬送ホイールと、電気的な接触を保証する逆圧ホイール（３１）のみが提供されている。接触ホイール（２８）を底面にのみ配置することにより、回路基板のコーティングにおいて発生する銅の破片又は類似したものが容易に落下可能であり、除去可能である。 （もっと読む）

【課題】 めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低いフィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。又は、後半部の平均めっき電圧を前半部の平均めっき電圧６０％以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながらフィルム導電面を陰極ローラに接触させ、その前または／および後に配置されためっき浴にてフィルム導電面にめっき被膜を施すめっき被膜付きフィルムの製造に使用する陰極ローラであって、ローラ表面に粗面化処理および丸め処理を施してなる表面を有することを特徴とするめっき用陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法。 （もっと読む）

【課題】 厚みの均一性がよく異常突起や凹み欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムを得ること。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながら、フィルム導電面５を液膜を介して陰極ロール１に接触させ、その前段または／および後段に配置されためっき浴６にてフィルム導電面５にめっき被膜を形成するめっき被膜付きフィルムの製造方法であって、陰極ロール１面に陰極ロール１とフィルム導電面５との隙間の間隔を規定する突起部材を複数設け、フィルム導電面５と陰極ロール１の間の隙間に導電性液体を供給するようにした被膜付きフィルムの製造方法とその装置。 （もっと読む）

【課題】長尺の基材フィルムに搬送張力をかけることなく連続めっきを行うことができるフィルムへの連続めっき装置を提供する。
【解決手段】幅方向の両端近傍に長手方向に延びるよう帯状の支持部材１１が接合された長尺の基材フィルム１０の上記支持部材１１に搬送張力を加えることにより基材フィルム１０を搬送する巻取り装置７と、上記基材フィルム１０をめっき液に通過させることにより基材フィルム１０にめっきを行うめっき槽１とを備えたことから、支持部材１１に対して搬送張力を加えて基材フィルム１０の搬送を行うため、基材フィルム１０には搬送張力がほとんどかからなくなるため、基材フィルム１０が伸びていない状態でめっき層が形成されることから、従来のように基材フィルム１０に残留応力が残って、ＦＰＣがカールしたり皺が生じたり、寸法精度が悪くなる等の問題が起こらなくなる。 （もっと読む）

【課題】長尺幅広で電気抵抗の高い被めっき素材へ、めっき膜厚の不均一やめっき表面粗度ムラ発生なく電解めっき可能な、電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。および、この製造装置及び製造方法を利用して、細線状パターンの導電性金属部を有し、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有する光透過性電磁波遮蔽材料を提供すること。
【解決手段】長尺幅広の感光ウエブ１８が連なって、第１の槽３４内の電解質溶液３４Ａ及び第２の槽３６内のめっき浴液３６Ａへ搬送・入液した状態で、感光ウエブ１８の金属銀部へ、第１の槽３４内で陰電極板４６Ａにより電解質溶液３４Ａを介して通電しつつ、第２の槽３６内で第１陽電極板４６Ｂによりめっき浴液３６Ａを介して通電し、電解めっき電流を流し、電解めっきを施す。この装置を用いて光透過性導電性である電磁波遮蔽材料を得る。 （もっと読む）

【課題】電気メッキラインで用いられるコンダクタロールの偏摩耗をより一層低減する。
【解決手段】コンダクタロール３の外周面に接触している金属帯１を当該コンダクタロール３の軸線方向に揺動する際、例えば金属帯１の中央の軌跡が、周期が長い低周波振動と周期が短く且つ振幅が周期的に変化する高周波振動との重畳振動波形を描くように、例えばステアリングロール４の傾きをシリンダ５で調整して金属帯１の通板状態を制御する。 （もっと読む）

【課題】 安定したスパーク検出精度を確保することができるスパーク検出装置及び方法を提供することである。
【解決手段】 電源の一方の極に整流器を介して接続された電極と、電源の他方の極に接続された通電ロールと、を備えた電気めっきラインにおけるスパーク検出装置において、整流器ごとに電流値を検出する電流検出手段と、電流値の経時変化値を記録するデータベースと、電値の経時変化値から変化値の平均値を算出し、電極ごとに、平均値の変動に応じて定常電流範囲を自動設定して、定常電流範囲に基づいてスパークを判定する判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムと接着する接着性に優れ、かつ、絶縁フィルムと接着後の耐屈曲性に優れる電解銅箔を提供すること、及び、耐屈曲性に優れたＦＰＣを提供すること。
【解決手段】本発明は、未処理電解銅箔の光沢面に、平滑めっきを施したフレキシブルプリント配線板用銅箔である。
本発明において未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、粒状の結晶組織であり、平均結晶粒径で２μｍ以下の銅めっきである。
また、本発明の未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、カーボン量１８ｐｐｍ以下で、かつ再結晶温度が２００℃以下の銅めっきである。 （もっと読む）

【課題】透孔と袋孔も含め、全面、あるいは部分的な構造の表面を、設備技術的コストを既知の通過設備に比較して著しく高くせずに正確に電解処理すること。
【解決手段】構成部品が電解セル（２、３）の電極間を水平または垂直に方向付けされて移送され、構成部品の表面に電気的に導通する、全面の、または部分的な電解処理すべき層が設けられており、この層に透孔および／または袋孔が設けられており、それらが電解金属化され、あるいは充填される、ものにおいて、電解セル（２、３）内の処理が、１００ｍｍより大きい陽極／陰極間隔（２０、２１）で行われ、かつ、これらの電解セルに単極または双極のパルス電流が供給される。 （もっと読む）