【課題】連続操業においても表面欠陥の少ない金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びこの基板を製造するためのめっき装置を提供する。
【解決手段】金属膜付長尺樹脂フィルムＦの端面同士を突き合わせて、導電性テープ１を貼付して接続部分Ａが形成されている。裏面テープ２は粘着テープであり、適宜用いることができる。接続部分Ａでは導電性テープ１と裏面テープ２により段差ｄが形成される。接続部分Ａが、電気めっき装置の給電ロールと接触している間は、めっき液槽内部のアノード（陽極）と給電ロールの間の電位差の最大値が、操業時の電位差の０．８倍以上１．７倍以下の範囲内になるように給電ロールに流す電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】電源設備コスト及び電気的エネルギーランニングコストを低減し、コンダクターロールの短寿命化とその表面へのめっき金属付着を防止する横型電気めっき装置を提供する。
【解決手段】水平状態で搬送されるウェブ１１の進行方向前後に配置され、それぞれウェブ１１を挟持する上ロール１２、１３及び下ロール１４、１５を有するロール対１６、１７と、ロール対１６、１７の間に配置されて、ウェブ１１とは隙間を有して上下又はそのいずれか一方に配置された陽極電極２０、２１と、陽極電極２０、２１を中央にしてロール対１６、１７の外側にそれぞれ配置されたコンダクターロール２２、２３とを有する横型電気めっき装置１０であって、それぞれのコンダクターロール２２、２３と、それぞれのロール対１６、１７の上ロール１２、１３又は下ロール１４、１５のいずれか一方との間にウェブ１１を押圧挟持して通電を行う。 （もっと読む）

【課題】通電ロールと陽極電極との距離を従来よりも短くし、電気めっきを行う導電性帯状板の電圧損失を抑制することで、電源容量抑制による電源設備コストの削減並びに電気的エネルギーのランニングコストの削減を実現できる横型電気めっき装置を提供する。
【解決手段】導電性帯状板１１を搬送する通電ロール１２及び押圧ロール１３と、導電性帯状板１１表面に隙間を有して配置される陽極電極１４、１５を有し、導電性帯状板１１と陽極電極１４、１５の間にめっき液１６を供給して、導電性帯状板１１に電気めっきを行う横型電気めっき装置１０において、通電ロール１２は、その軸方向両側の通電部２１、２２の外径Ｄが通電ロール１２の他の部分の外径ｄよりも大きく、通電部２１、２２が導電性帯状板１１の表面に当接し、通電部２１、２２の内側で通電ロール１２と導電性帯状板１１の表面とで形成される空間部２３に、隙間を有して陽極電極１４を配置した。 （もっと読む）

【課題】微小部分に対してめっき処理を行う場合であっても、耐久性に優れ、精度良くかつ効率良く行なうめっき処理を行うめっき装置を提供すること。
【解決手段】本発明のめっき装置１０は、電極１２と、電極１２の外側に巻かれた吸湿性繊維層の第１の層１６ａと多数の含浸穴１７が表面に設けられた第２の層１６ｂと、めっき液Ｍを貯液するめっき液貯液部１８と、めっき液貯液部１８に貯液されためっき液Ｍが第２の接触面Ｓ２〜Ｓ４を介して吸収され第１の接触面Ｓ１から含浸穴１７に供給されるめっき液供給部２０とを備える。そして電極上に、ワークの対象箇所を精度良く配置する為のワーク位置決め部によりワークＷを精度良く配置した後、ワークＷに陰極がかけられ、電極１２には陽極がかけられた状態で、駆動部１４によって電極１２が回転されながら、含浸穴１７に含浸されためっき液Ｍで、ワークＷの対象箇所Ｔにめっきされる。 （もっと読む）

【課題】Ａｕめっき浴中に浸漬した保液部材に被めっき部材の凸部を接触させてその凸部頂面部に選択的に電解めっきを施す方法において、凸部頂面部領域に、より集中してめっき層を形成できるようにする。
【解決手段】電解めっきを、従来よりも高い電流値のパルス電流、すなわち、最大電流密度２０〜２６０Ａ／ｄｍ^２、平均電流密度５〜２６Ａ／ｄｍ^２のパルス電流を用いて行うことにより、凸部頂面部２に電流を集中させることができ、凸部頂面部２にＡｕめっき層が優先的に形成される。 （もっと読む）

【課題】基体円筒と外周表面層とが重ね合せ面の全周全長に亘って均一に接合された積層体からなる給電ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金からなる基体円筒20と、該基体円筒20の外周に形成された金属又は金属化合物からなる外周表面層30とを有する給電ロールであって、基体円筒20と外周表面層30は、拡散接合層40で接合されている。 （もっと読む）

【課題】被処理材の表面に、部分的に所望の箇所にめっき被膜を効率的に形成することができるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】上面に開口部が形成されためっき液収容槽と、開口部から周面の一部が露呈するようにめっき液収容槽の内部に配置されためっき用ローラ３０と、めっき用ローラ３０に対して開口部を挟んで並設された通電用ローラと、通電用ローラに負極を接続し、めっき用ローラ３０に正極を接続した電源と、を備え、めっき用ローラ３０と通電用ローラとの間に被処理材を搬送してめっき処理する装置であって、めっき用ローラ３０は、その周面３１の一部に、電源からの電流の通電を妨げる非通電部３３Ａ，３３Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材上に一定の厚さの均質な電析層を形成する。
【解決手段】電析装置１は、参照電極３２と樹脂フィルム９の導電層との間に電圧を付与して主面９１上に電析層を形成しつつ導電層に流れる電流を検出する電源部３と、主面９１における電析対象部を分割した複数の分割領域に向けて電析液を吐出する複数の吐出部４とを備える。電析層の形成の際に、検出電流の値が異常となる場合に、吐出流量を正常流量から変更する吐出部を複数の吐出部４において順に切り替えつつ検出電流の変化を監視することにより、対応する分割領域における電析層の成長が正常処理時と相違する吐出部４が特定吐出部として特定される。特定吐出部４からの電析液の吐出流量を正常流量から変更することにより、特定吐出部４に対応する分割領域における電析層の成長を正常処理時におけるものに近似させることができ、樹脂フィルム９上に一定の厚さの均質な電析層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】メッキ厚のばらつきの小さいメッキ処理ができる電子部品のメッキ装置を提供する。
【解決手段】短冊状に破断した長尺基板Ｓａ，Ｓｂを縦列状態に連続してメッキ槽３４に投入する際に、一方電極にメッキ電流を供給するメッキ槽３４の入口側ローラＲ１，Ｒ２への電流を出口側のローラＲ３，Ｒ４への電流よりも大きくする。このようにすることで、ローラＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４に供給されるメッキ電流がメッキ槽３４の入口側と出口側のローラ間でバランスがとれ、連続する長尺基板Ｓａ，Ｓｂの表面電極と陽極電極間で生じるメッキ電流のばらつきを無くしメッキ膜厚のばらつきを抑えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの搬送速度を上げても、フィルムの汚れを低減させることができるフィルム支持装置及びめっき被膜付きフィルムの製造装置を提供する。
【解決手段】めっき槽６０Ａと洗浄槽７０Ａとの間に感光ウエブ１８を空中搬送させる支持装置２００Ａが配置されている。支持装置２００Ａには、感光ウエブ１８の導電面１８Ａに接触する導電面支持ローラ２０２、２０４と、これらの間に感光ウエブ１８の裏面１８Ｂに接触する裏面支持ローラ２０６とが設けられている。導電面支持ローラ２０２、２０４と裏面支持ローラ２０６には、それぞれ洗浄装置２１０、２１２、２１４が配設されており、導電面支持ローラ２０２、２０４と裏面支持ローラ２０６の下部が洗浄液２１７に浸漬される洗浄液受け槽２１８、２２０、２２２と、洗浄液２１７の水面を一定に保つオーバーフロー堰２２６、２２８、２３０とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】めっき槽の中でのウェブの遊動対策としてウェブの下側を把持する手段を有する、ウェブを幅方向に懸架して搬送する縦型めっき装置において、下側把持部がめっき槽から出る度に可動堰を開閉することによる液流の乱れによって生じるめっき膜の不均一さを防止する装置の提供。
【解決手段】めっき槽の中だけで回転するウェブの下側支持回転体２３を設ける。これによりめっき槽の下側で大きく開閉する部分がなくなり、めっき液の液流の乱れがなくなって均一なめっき膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属条の条ホールを円筒状ドラムのピンに確実に係合させることで円筒状ドラムからの金属条の外れを防止すると共に、金属条に設けられている条ホールにかじり（変形）を生じさせることなく、金属条の所望の領域に部分めっきを施すことのできる部分めっき方法及び部分めっき装置を提供する。
【解決手段】一定のピッチでホールが形成された長尺金属条を、一定のピッチで外周部に突起部を有する円筒状ドラム１０に巻回させ、長尺金属条のホールを円筒状ドラムの突起部に係合し、円筒状ドラムに設けられた開口部を介して長尺金属条にめっき液を供給し通電して、長尺金属条の一部をめっきする部分めっき方法であって、円筒状ドラムの外周部上の定点の移動速度である周速度を増減させて、円筒状ドラムの回転速度を長尺金属条の移動速度と独立して制御する。 （もっと読む）

【課題】めっきタンクの上方に位置し、腐食性ガスの使用環境化に曝されるコンダクターロール、特に鉄ロールの腐食を安価で簡便、かつ有効に抑制することができる電気めっき装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】コンダクターロール３０の表面に対し、めっき液１１から発生する腐食性ガスの接近を防止する保護ガスを吹き付けるガス吹付け手段６０を具えることを特徴とする （もっと読む）

【課題】強酸性物質や強酸化性物質に晒されても、錆びることなく、導電性に優れた、めっき装置や電気化学的装置を構成するための材料を提供すること。また、ヨウ素等に代表される腐食性物質、酸化性物質の存在雰囲気下での使用においても長時間耐えうる、信頼性に優れた耐食導電被覆材料を提供すること。
【解決手段】特定の金属基体と白金めっき層との間に、熱処理によって形成された４族金属の酸化物及び／または５族金属の酸化物層、白金族金属層及び／またはその酸化物層、およびそれらの混合層が形成されることを特徴とする耐食導電被覆材料。 （もっと読む）

【課題】 連続的で長い低熱膨張線状体を簡便に製造することができる低熱膨張線状体の製造方法を提供する。
【解決手段】 芯材として低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する繊維材料１１を用意し、この繊維材料１１上に前記低熱膨張特性を有する、繊維材料１１よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきする低熱膨張線状体の製造方法において、負の線膨張係数を有する芯材としての繊維材料１１を送り出し用ボビン１２に巻いて送り出し、この送り出された前記繊維材料を電解液が入っためっき槽１３内に配置されるめっき治具１５に掛け渡し、前記めっき槽１３内で前記繊維材料１１に正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきし、このめっきされた低熱膨張線状体１８を巻取り用ボビン１９に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】表面が黒化された銅金属層を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】めっき用導電性基材１を用いて、表面が黒化処理されたパターン化銅金属層を製造する方法において、めっき用導電性基材１が、導電性基材２の表面に絶縁層３が形成されており、その絶縁層３に開口方向に向かって幅広であってめっきを形成するための凹部４のパターンが形成されている導電性基材であり、そのめっき用導電性基材１の凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成する導電層形成工程、及び、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に上記銅金属層の表面に、その表面が黒色になるように銅金属を析出させる黒化処理工程を、一つのピロリン酸銅めっき浴中にて行うことを特徴とする表面が黒化処理されたパターン化銅金属層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】家電製品やパーソナルコンピュータ等の電子機器にて使用される外装金属材用の表面処理鋼板において、優れた耐食性あるいは耐指紋性と、優れた表面の導電性を有する表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】連続電気めっき装置のコンダクターロール表面に、円相当径が、直径１０μｍ以上０．５ｍｍ以下、かつ深さ５μｍ以上である窪みを形成し、さらに、窪み部開口の総面積和がコンダクターロール表面積の１０％以上、５０％以下としたコンダクターロールを用いる事で、連続電気めっき過程において、めっき鋼板表面に形成されるめっき結晶による微細な凹凸構造を、コンダクターロールによって圧潰し、鋼板表面を平滑化する事を防止する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの損傷を防止でき、かつ、均一な厚みのめっき層を形成することのできる、配線回路基板の製造方法およびめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４、めっきリード７およびアライメントマークとを備える長尺基材１を長手方向に沿って搬送しながら、導体パターン４より幅方向外側において直線状に形成される接触リード３７と対向配置されるロール電極４３を回転させながら、そのロール電極４３を接触リード３７に接触させて給電して、導体パターン４を電解めっきして、導体パターン４の表面に電解めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属電気メッキ及び電解銅箔設備におけるコンダクターロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電解処理用コンダクターロールを提供する。
【解決手段】コンダクターロール１のロール胴部３の表面に、電気抵抗の低い銅を溶射又はメッキして下地層４を形成し、該下地層の表面に表面硬度の高いＷＣ／ＮｉＣｒ複合材合金層５を溶射し、表面硬度をＨＶ９００〜１２００の高硬度に担持させる。 （もっと読む）