【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Ｐの酸化物又は／及び水酸化物、又は／及びＰを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。
前記Ｐの付着量は、０．００１ｍｇ／ｄｍ^２〜１ｍｇ／ｄｍ^２である。
また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】 不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加しなくても、エッチング液に溶解した鉛などが被めっき物である鉛含有銅合金に電析（再付着）することがないめっきの前処理法を提供する。
【解決手段】 不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加していないアルカリ性のエッチング液に被めっき物である鉛含有銅合金を浸漬し、このた状態で前記鉛含有銅合金をプラス極またはマイナス極のどちらか一方とした電解と、前記鉛含有銅合金をプラス極またはマイナス極のどちらか他方とした電解を交互に行う（ＰＲ電解）。 （もっと読む）

【課題】 外観性、耐食性、溶接性、密着性および加工性に優れた容器用鋼板を提供する。
【解決手段】 少なくとも缶外面側に相当する鋼板片面に、めっき原板の圧延方向に平行なＲａ（平均中心線粗度）が０．１ｕｍ以下、かつ、垂直なＲａが０．１５ｕｍ以下のＮｉ含有率５０％以上のＮｉ−Ｆｅ合金めっき層を、Ｎｉ量で０．３〜１０ｇ／ｍ² 付与し、更に金属Ｃｒが０．０１〜１ｍｇ／ｍ² 、オキサイドＣｒが金属Ｃｒ量で１〜４０ｍｇ／ｍ² 付与し、該オキサイドＣｒ中の硫酸イオン量は０．０００１〜０．１ｍｇ／ｍ² にすることを特徴とした外観性に優れた容器用鋼板。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた錫めっき鋼板、特に、筍、パイナップル、チェリーなどの酸性食品を内容物とする無塗装缶用表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板４の少なくとも製缶後缶内面側に相当する面に、鋼板表面より質量％で、Ｓｎが５０〜７０％、Ｆｅが２０〜４０％、Ｎｉが７〜２０％である合金層１、その上層にＳｎが７０〜８０％、Ｆｅが１５〜２５％、Ｎｉが０．１〜７％である合金層２、さらに目付け量で１．５〜１５．０ｇ／ｍ^２の合金化していないＳｎ層３が順次形成され、合金層１、２の中のＳｎ総量が０．２〜２．０ｇ／ｍ^２でＮｉ総量が０．００１〜０．３ｇ／ｍ^２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 板厚が薄く０．１９ｍｍ以下でも良好な溶接性が確保されるＮｉめっき系の溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 圧延方向に対して直角方向の粗度が中心線平均粗さで０．１〜０．３μｍ、高さ０．２５μｍ以上のピークを２０〜２００個／ｃｍになるように圧延方向に平行に線状の凹凸を付与した原板に、２００〜１２００ｍｇ／ｍ² のＮｉめっきを施し、更に最表層に金属Ｃｒ換算量で、２〜２０ｍｇ／ｍ² のクロメート皮膜を付与することをした溶接性、塗料密着性、フィルム密着性、耐食性に優れた溶接缶用鋼板。 （もっと読む）

【課題】５μｍ以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をＲｚ：０．０１〜２．０μｍの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高電流を流すことが必要とされるプリント配線板、例えば自動車用途のプリント配線板や、ＬＥＤ搭載配線板に適した３５μｍ以上の厚い銅箔を提供する。
【解決手段】素地山を有する粗面と光沢面をもつ電解銅箔であり、素地山高さがＲｚで２．５μｍ以上である電解銅箔の粗面素地山上に粗化処理を施さないことを特徴とする電解銅箔である。
上記電解銅箔の少なくとも粗面素地山面に化学処理又は／及び電気化学処理を施して樹脂基板との密着性を高める。
上記化学処理又は／及び電気化学処理は金属被膜、金属酸化物被膜、有機化合物被膜、無機化合物被膜を施す処理である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶接性が安定して良好な表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 金属状態の島状錫を有する表面処理鋼板であって、島状錫の下地層の露出部が、鋼板表面の任意の方向の直線長さで２０μｍ以上である部分が２０個／ｍｍ²以下である表面処理鋼板。また、金属状態の島状錫を有する表面処理鋼板であって、島状錫の下地層が、Ｎｉ量として２〜１００ｍｇ／ｍ²のＦｅ−Ｎｉ合金層又はＦｅ−Ｎｉ−Ｓｎ合金層であって、該合金層がさらにＭｏ、Ｍｏ化合物、Ｗ、Ｗ化合物の中から選ばれる１種又は２種以上を金属換算で合計１〜２０ｍｇ／ｍ²含有することを特徴とするシーム溶接性に優れた表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【目的】PPE樹脂含浸基材を代表とする高周波基板に対して強い引き剥がし強さを得ることができ、粗面粗度を超低粗度にする事でエッチングによる回路パターン形成後の回路ボトムラインの直線性を高め伝送損失の低減が可能な高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【構成】銅箔の少なくとも一方の面に直径が0.05〜1.0μmである球状の微細な粗化粒子からなる粗化処理層を施し、更に該粗化処理層上にモリブデン、ニケッル、タングステン、リン、コバルト、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上からなる耐熱・防錆層を施し、更に該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を施し、更に該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を施す事を特徴とする高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 微細貫通孔のサイズ、形状、位置、深さ、及び微細貫通孔の単位面積あたりの個数等のパラメータを目的に合わせて設計可能な孔開き電解金属箔の提供を目的とする。
【解決手段】 上記課題を達成するため、当該孔開き電解金属箔の一面側を基準面とし、その基準面に対し略垂直となるよう、他面側に貫通した複数個の微細貫通孔７を備えることを特徴とする孔開き電解金属箔１等を採用する。また、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備えた孔開き電解金属箔のハンドリング性を向上させるためキャリア基材と孔開き電解金属箔とが張り合わせられた状態にあることを特徴とするキャリア基材付孔開き電解金属箔を採用する。そして、これらの製造のため、キャリア基材の表面に絶縁性突起部を形成し、前記キャリア基材の絶縁性突起部を形成した面に対し金属メッキを行い、キャリア基材表面に孔開き電解金属箔を形成することを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】 耐食性と耐黒変性に優れたリン酸塩処理亜鉛めっき鋼板を提案する。
【解決手段】 鋼板表面に、10質量ppm以上かつ固溶限界以下のNiを含有するη相単相からなる亜鉛めっき層と該亜鉛めっき層の上層としてMgを0.1質量％以上2.0質量％未満含有するリン酸塩処理層を形成する。これにより、シーリング処理を行なうことなく、耐食性と耐黒変性が顕著に向上する。 （もっと読む）

【課題】
スズめっき層をフュージング処理してもボイドが発生し難く、且つエッチング性が良い銅箔を提供すること。
【解決手段】
未処理銅箔中のＣｌ含有量が３０ｐｐｍ未満である銅箔。電解液としてＣｌ⁻イオン濃度が２．０ｍｇ／ｌ以下、タンパク質濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用いて電解する銅箔の製造方法。未処理銅箔中のＣｌ含有量が３０ｐｐｍ未満で、該未処理銅箔の両表面のうち少なくともスズめっき層の形成される表面が、該表面をＸ線回折分析して得られた回折線のうち（２００）面の回折線の相対ピーク強度をＩ（２００）、（１１１）面の回折線の相対ピーク強度をＩ（１１１）としたときに前記Ｉ（２００）を前記Ｉ（１１１）で除して算出される相対強度比Ｉ（２００）／Ｉ（１１１）が０．２０以下である銅箔。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度、耐熱強度に優れた銅箔製造法の提供。
【解決方法】微細回路パターンを有する基板の製造に適する微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法に関し、Ｃｏ、Ｎｉ、アンモニウム塩及びクエン酸を含む電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、表面粗度が０．５μｍ以下になるように上記銅箔表面上にＣｏ−Ｎｉ合金の粗化処理層を析出形成する段階、上記粗化処理層の上に、純粋Ｚｎ又はＺｎ合金被膜層を形成する段階、上記被膜層の上に電解クロメート層を形成する段階、及び上記電解クロメート層の上にシランカップリング剤処理層を形成する段階から成る。製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 （もっと読む）

【課題】 高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離できるキャリア付き極薄銅箔を提供すること。
【解決手段】 本発明は、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めっきにより形成された極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔、及び極薄銅箔の表面が粗化処理されているキャリア付き極薄銅箔である。本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 （もっと読む）

電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）