【課題】光学コーティングの腐食・傷耐性バリアを提供すること。
【解決手段】酸化可能な金属珪素化合物又は金属アルミニウム化合物を、光学コーティングの外層の１つとして使用する。この層は、未酸化又は一部酸化状態で付着され、この化学状態で、下の層を腐食から保護する。該金属化合物又は合金の層は、大多数の金属を超える硬さを有し、それにより傷からの保護を提供する。
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本発明は、片面または両面に緻密で均一に分布した金属層（１、３）を備えた被膜付き高強度ステンレス鋼ストリップ（２）製品を提供する。上記金属層は、本質的に純粋な金、銅、ニッケル、コバルト、モリブデン、銀、錫、タングステン、またはこれらのうち２種以上の合金から成り、層厚さが１５μｍ以下であることが望ましく、層厚さの公差が±３０％以下であり、基材の鋼ストリップのＣｒ含有量が１０％以上、被膜付き鋼ストリップを単軸引張して破断させたときに金属層のピーリング、フレーキングなどが起きない程に金属層の密着性が良好である。この金属被膜付きストリップ製品は、接触面間の界面で導電性低下を起こさずに電流伝達できる荷重負担部材としての用途に適している。
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本発明は、ＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ族四元合金又は五元合金以上の合金から成る半導体薄膜を製造するための方法であって、当該方法は、（ｉ）ＩＢ族及びＩＩＩＡ族金属の混合物を含む金属薄膜を配設するステップと、（ｉｉ）第１のＶＩＡ族元素（当該第１のＶＩＡ族元素は、これ以降、ＶＩＡ_１と呼ばれる）の発生源が存在する中で、ＩＢ−ＶＩＡ_１族合金及びＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１族合金から成るグループから選択される少なくとも１つの二元合金と、少なくとも１つのＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１族三元合金との混合物を含む第１の薄膜を形成するための条件下で金属薄膜を熱処理するステップと、（ｉｉｉ）第２のＶＩＡ族元素（当該第２のＶＩ族元素は、これ以降、ＶＩＡ_２と呼ばれる）の発生源が存在する中で、第１の薄膜を、ＩＢ−ＶＩＡ_１−ＶＩＡ_２族合金及びＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１−ＶＩＡ_２族合金から成るグループから選択される少なくとも１つの合金と、ステップ（ｉｉ）の少なくとも１つのＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１族三元合金とを含む第２の薄膜に変換するための条件下で、オプションで、第１の薄膜を熱処理するステップと、（ｉｖ）第１の薄膜又は第２の薄膜のいずれかを熱処理して、ＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ族四元合金又は五元合金以上の合金から成る半導体薄膜を形成するステップとを含む、ＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ族四元合金又は五元合金以上の合金から成る半導体薄膜を製造するための方法に関する。
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【課題】 真空蒸着にて基板に金属薄膜あるいは有機化合物の薄膜を成膜させるに当り、基板の大面積化にも容易に対応することのできる蒸発材料収容容器を提供する。
【解決手段】 導電性平板状体の上面部分に複数の筒状体からなる蒸発材料収容部を有する導電性平板状体の蒸発材料収容容器２であって、上記筒状体が有底筒状体形状の蒸発材料収容部４、開口上面が上記導電性平板状体の上面部より突出する有底筒状体形状の蒸発材料収容部４ｂ、あるいは導電性平板状体の上面に載置した筒状体形状の蒸発材料収容部４ｃを有する蒸発材料収容容器である。 （もっと読む）