【課題】 難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、層厚方向にそって、Ａｌ最高含有点と最低含有点とが所定間隔をおいて交互に繰り返し存在し、かつ前記Ａｌ最高含有点から最低含有点、前記Ａｌ最低含有点から最高含有点へＡｌ及びＴｉ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、さらに、Ａｌ最高含有点及び最低含有点が、特定の組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有するＣｒＮ層からなる密着接合層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつＣｒ_２Ｏ_３の素地に、前記Ｃｒ_２Ｏ_３との合量に占める割合で０．１〜５原子％の金属Ｃｒが分散分布した組織を有するＣｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】部材面から基板への汚染物質・不純物が少なく膜厚が均質かつ均一で、メンテナンスを行いやすく生産性が高い基板成膜用真空クラスタを提供する。
【解決手段】真空チャンバと、基板の位置決めのための基板ホルダと、基板に成膜するための処理装置と、前記基板ホルダおよび／または基板の表面に平行に相互移動し得るように装着された処理装置搬送機構とを備える真空クラスタにおいて、真空チャンバに、主区画部と少なくとも１つの処理区画部とを設け、処理装置を、真空チャンバの処理区画部内に配置し、基板ホルダおよび／または基板の表面に平行に真空チャンバの主区画部内を相互移動させ得るように装着し、処理装置搬送機構を、真空チャンバの外側に配置し基板ホルダにより処理装置と連結する。 （もっと読む）

【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、層厚方向にそって、Ａｌ最高含有点とＡｌ最低含有点とが所定間隔をおいて交互に繰り返し存在し、かつ前記Ａｌ最高含有点から前記Ａｌ最低含有点、前記Ａｌ最低含有点から前記Ａｌ最高含有点へＡｌおよびＴｉ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、さらに、上記Ａｌ最高含有点と上記Ａｌ最低含有点が特定の組成式を満足し、かつ隣り合う上記Ａｌ最高含有点とＡｌ最低含有点の間隔が、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）ＣｒＮ層からなる密着接合層、（ｃ）Ｃｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を備えつつ、強浸透性内容物によるラミネート強度劣化を低減、生産コストを抑えたインライン成膜などを兼ね備えた汎用性のある積層体の製造方法および積層体が望まれていた。
【解決手段】真空中で電子ビーム加熱蒸着方式を用いてアルミ材料を溶融・蒸発・プラズマ活性化させながらプラズマ活性化領域に加熱された水蒸気を導入し、プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも一方の面に、ＡｌＯｘ（但し０≦Ｘ≦２）からなる薄膜層を設けることを特徴とする積層体の製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 難削材の切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{1-（X＋Ｙ）}Ａｌ_XＢ_Ｙ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．３０〜０．７０、Ｙは０．０１〜０．１０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有するＣｒＮ層からなる密着接合層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつＣｒ_２Ｏ_３の素地に、前記Ｃｒ_２Ｏ_３との合量に占める割合で０．１〜５原子％の金属Ｃｒが分散分布した組織を有するＣｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 大気中及び真空中の両方で十分な摩擦特性を発現し得る摺動材を提供する。
【解決手段】 基材１００上に設けられる摺動材１１０であって、フッ素含有ダイヤモンド・ライク・カーボン（Ｆ−ＤＬＣ）からなる第一の層１１１と、第一の層１１１上に設けられてフッ素含有ポリマー・ライク・カーボン（Ｆ−ＰＬＣ）からなる第二の層１１２とを備えると共に、第一の層１１１と基材１００との間に位置するように当該基材１００上に設けられてフッ素を含有しないダイヤモンド・ライク・カーボン（ＤＬＣ）からなる基礎層１１３を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ヘッド浮上特性に優れた有用なディスクリートトラック型磁気記録媒体を提供すべく、最適な基板の凹凸寸法と保護膜層の厚さとの関係を明らかにする。
【解決手段】 段差ｈ（ｎｍ）の凹凸を有する非磁性基板の表面に磁性層と保護膜層を形成したものであって、該凹凸パターンの凸部におけるカーボン保護膜層厚さの最大値をａ、凹部におけるカーボン保護膜層厚さの最小値をｂとしたときに、これらａ，ｂ，ｈの関係が下記式
４．０≦ｂ−ａ≦１９．８・・・・・・・（１）
４．５≦ｂ≦２５・・・・・・・・・・・（２）
４．０≦ｈ≦２０．０・・・・・・・・・（３）
を満足する磁気記録媒体、及びこの磁気記録媒体を組み込んだ磁気記録再生装置。 （もっと読む）

【課題】合金鋼の高速歯切加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆高速度工具鋼製歯切工具を提供する。
【解決手段】表面被覆高速度工具鋼製歯切工具が、高速度工具鋼基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、上部層は０．５〜１．５μｍ、下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、薄層Ａ及びＢは、特定の組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層、からなり、（ｃ）下部層は、単一相構造を有し特定の組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】ＳｉとＯとを主成分とする薄膜をスパッタ法で作製するにあたって、成膜時における割れやすさを改善すると共に、異常放電の発生を抑制することを可能にしたスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】主成分としてＳｉとＣとを含有するスパッタリングターゲットである。スパッタリングターゲット１は、ＳｉＣ結晶粒２の隙間にＳｉ相３がネットワーク状に連続して存在する組織を具備する。Ｓｉ相３は平均径が1000nm以下とされている。このようなスパッタリングターゲットを、酸素を含むガス中でスパッタリングすることによって、主成分としてＳｉとＯとを含有し、かつ主成分以外の第三元素を合計量で10〜2000ppmの範囲で含む光学薄膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】 基材層と、紫外線や赤外線の遮蔽機能を有する透明導電層と、が積層されてなる積層樹脂ガラスにおいて、透明導電層の導電性の低下を最小限に抑えつつ、光触媒作用による遮蔽層や基材層の分解劣化を防止しうる手段を提供する。
【解決手段】 積層樹脂ガラスにおいて、紫外線吸収性および赤外線反射性を有する透明導電層の主成分を、光触媒機能を有する無機材料とし、さらに、基材層と透明導電層との間に無機材料を主成分とする透明無機層を介在させる。 （もっと読む）

【課題】高反応性被削材の高速歯切加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆高速度工具鋼製歯切工具を提供する。
【解決手段】表面被覆高速度工具鋼製歯切工具が、高速度工具鋼基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｔａ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａは、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ａ＋Ｂ）}Ａｌ_ＡＴａ_Ｂ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｔａ）Ｎ層、上記薄層Ｂは、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｃ＋Ｄ）}Ａｌ_ＣＴａ_Ｄ］Ｎ（を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｔａ）Ｎ層、からなり、（ｃ）上記下部層は、単一相構造を有し、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｅ＋Ｆ）}Ａｌ_ＥＴａ_Ｆ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｔａ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーで、かつ、十分な圧電特性を有する圧電薄膜素子及びそれを用いたアクチュエータ並びにセンサを提供するものである。
【解決手段】 本発明に係る圧電薄膜素子１０は、基板１１上に、下部電極１２、圧電薄膜１４、及び上部電極１５を有するものであり、
圧電薄膜１４を、一般式(Na_xK_yLi_z)NbO₃（0＜x＜1、0＜y＜1、0≦z＜1、x＋y＋z＝1）で表記されるアルカリニオブ酸化物系のペロブスカイト化合物で構成される誘電体薄膜とし、
その圧電薄膜１４と下部電極１２の間に、バッファ層１３として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、かつ、(001)、(100)、(010)、及び(111)のいずれかの面方位に高い配向度で配向され易い材料の薄膜を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】合金鋼の高速歯切加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆高速度工具鋼製歯切工具を提供する。
【解決手段】表面被覆高速度工具鋼製歯切工具が、高速度工具鋼基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａは、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ａ＋Ｂ）}Ａｌ_ＡＣｒ_Ｂ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒ）Ｎ層、上記薄層Ｂは、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｃ＋Ｄ）}Ａｌ_ＣＣｒ_Ｄ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒ）Ｎ層、からなり、（ｃ）上記下部層は、単一相構造を有し、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｅ＋Ｆ）}Ａｌ_ＥＣｒ_Ｆ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の拡散防止膜として使用するＴｉ−Ｗ膜を形成するためのスパッタリングターゲットをを提供する。
【解決手段】質量％で、Ｔｉ：５〜２０％、酸素：０．１越え〜１％を含有し、残部がＷおよび不可避不純物からなる組成を有し、前記酸素はチタンの酸化物として素地中に均一分散しているスパッタリング用Ｔｉ−Ｗターゲット。 （もっと読む）

【課題】 難削材の切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{1-（X＋Ｙ）}Ａｌ_XＳｉ_Ｙ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．３０〜０．７０、Ｙは０．０１〜０．１０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有するＣｒＮ層からなる密着接合層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつＣｒ_２Ｏ_３の素地に、前記Ｃｒ_２Ｏ_３との合量に占める割合で０．１〜５原子％の金属Ｃｒが分散分布した組織を有するＣｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】高強度が要求される水分含有食品等の内容物へ適用しても破袋やデラミネーションの問題が発生しない透明ガスバリア性ポリアミド系フィルム及びそれを用いた透明ガスバリア性積層体が望まれていた。
【解決手段】プラズマＲＩＥ処理面を有するポリアミド系フィルム基材、その処理面上に無機酸化物からなる透明蒸着薄膜層、さらにガスバリア性被膜層を順次積層していることを特徴とする透明ガスバリア性ポリアミド系フィルムにおいて、ポリアミド系フィルム基材がポリアミド系樹脂フィルムの少なくとも一方の面にポリエステル系樹脂を主成分とする耐水密着層を設けて、その耐水密着層表面がＲＩＥ処理面である技術を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗皮膜と潤滑性皮膜を兼ね備え、両者の密着強度が極めて優れる耐摩耗皮膜を提供する。
【解決手段】物理蒸着法によって該基材にＡ層とＢ層とからなり耐摩耗皮膜が被覆され、該Ａ層は、金属元素としてＴｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｎｂのうちの少なくとも１種又は２種以上より選択された元素と、非金属元素としてＮを含みＣ、Ｏ、Ｂのうち１種又は２種以上より選択された元素から構成され、Ｎ、Ｃ、Ｏ、Ｂを原子％で１００とした時、Ｎを６０原子％以上含有するとともに結晶構造がｆｃｃ構造を有し、該Ｂ層は、該Ａ層の直上に接する潤滑性皮膜であり、該Ａ層と該Ｂ層との界面から該Ａ層の膜厚方向に５００ｎｍ未満の領域における結晶粒径の平均値が、１９ｎｍ以上、６２ｎｍ以下であることを特徴とする多層皮膜被覆切削工具である。 （もっと読む）

【課題】合金鋼の高速歯切加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆高速度工具鋼製歯切工具を提供する。
【解決手段】表面被覆高速度工具鋼製歯切工具が、高速度工具鋼基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａは、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｅ＋Ｆ）}Ａｌ_ＥＢ_Ｆ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層、上記薄層Ｂは、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｍ＋Ｎ）}Ａｌ_ＭＢ_Ｎ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層、からなり、（ｃ）上記下部層は、単一相構造を有し、組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｘ＋Ｙ）}Ａｌ_ＸＢ_Ｙ］Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 Pb量の面内分布が変動するのを防止することが可能な成膜方法及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 チャンバ１０１と、チャンバ１０１の内部に設けられた鉛を含むスパッタターゲット１０４と、チャンバ１０１の外側に回転可能な状態で設けられてスパッタターゲット１０４の表面１０４ａの磁場を時間的に変動させる磁石ユニット１０６とを有するマグネトロンスパッタ装置を用い、マグネトロンスパッタ法による鉛を含んだ膜の成膜が所定枚数のシリコン基板１０に対して終了するたびに、スパッタターゲット１０４と磁石ユニット１０６のそれぞれの表面同士の距離Dを最適距離に戻す成膜方法による。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬基体の表面に、あるいは、高速度工具鋼基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、上部層は０．５〜１．５μｍ、下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、薄層Ａ及び薄層Ｂは各々、特定の組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎ層、からなり、（ｃ）下部層は、単一相構造を有し特定の組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）