【課題】 合金鋼などからなる母材とダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）皮膜との密着性が良好なダイヤモンドライクカーボン皮膜被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 処理装置１０の真空処理室１２内において、ターゲット２２としてクロムターゲットを使用してスパッタリングすることにより、母材２０上にクロム皮膜を介して窒素含有クロム皮膜を形成した後、ターゲット２２としてカーボンターゲットを使用してスパッタリングすることにより、窒素含有クロム皮膜上にＤＬＣ皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 難削材の切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_1-ＸＡｌ_Ｘ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．３０〜０．７０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有する窒化バナジウム層からなる層間密着層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有する酸化バナジウム層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】合金鋼の高速歯切加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製歯切工具を提供する。
【解決手段】表面被覆超硬合金製歯切工具が、炭化タングステン基超硬合金製歯切工具基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｃｒ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａは、組成式：［Ｃｒ_{1-（Ａ＋Ｂ）}Ａｌ_ＡＳｉ_ＢＮ］を満足する（Ｃｒ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層、上記薄層Ｂは、組成式：［Ｃｒ_{1-（Ｃ＋Ｄ）}Ａｌ_ＣＳｉ_Ｄ］Ｎを満足する（Ｃｒ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層、からなり、（ｃ）上記下部層は、単一相構造を有し、組成式：［Ｃｒ_{1-（Ｅ＋Ｆ）}Ａｌ_ＥＳｉ_Ｆ］Ｎを満足する（Ｃｒ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 難削材の重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）０．５〜２μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_1-ＺＡｌ_Ｚ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｚは０．３０〜０．７０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ）Ｎ層からなる基体密着層、（ｂ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{1-（X＋Ｙ）}Ａｌ_XＳｉ_Ｙ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．４０〜０．７０、Ｙは０．０１〜０．２０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層からなる下部層、（ｃ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有する窒化バナジウム層からなる層間密着層、（ｄ）１〜５μｍの平均層厚を有する酸化バナジウム層からなる上部層で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 開口パターンが形成されたシリコン基板を有するマスクを製造する方法において、シリコン基板に対する形状制御の精度向上を図る。
【解決手段】 本発明のマスク製造方法は、開口パターンが形成されたシリコン基板を有するマスクを製造する方法であって、シリコン基板を薄くするためのエッチング工程を有する。エッチング工程では、光学顕微鏡によりシリコン基板のエッチング深さを測定した結果に基づいて、エッチングの終点を管理する。 （もっと読む）

本発明は、基材上にホウ素から作られた少なくとも１つの薄層を真空被着するための方法であって、ホウ素に関して化学的に不活性であるか又は活性である少なくとも１種のアトマイゼーションを選び、工業規模の設備内に配置される少なくとも１つのリニアイオン源を用いて、前記アトマイゼーション種を主として含む平行イオンビームを発生させ、このビームをホウ素から作られた少なくとも１つのターゲットに向けること、前記基材の少なくとも１つの表面部分を、ターゲットのイオン衝撃によってアトマイゼーションされた物質又は当該アトマイゼーションされた物質と前記アトマイゼーション種のうちの少なくとも１種との反応の結果生ずる物質が前記表面部分に被着されるように、前記ターゲットに面して配置することを特徴とする方法に関する。
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【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】超硬基体の表面に、（ａ）１〜１５μｍの平均層厚を有し、かつ、層厚方向にそって、Ａｌ最高含有点とＡｌ最低含有点とが所定間隔をおいて交互に繰り返し存在し、かつ前記Ａｌ最高含有点からＡｌ最低含有点、前記Ａｌ最低含有点からＡｌ最高含有点へＡｌおよびＴｉ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、さらに、上記Ａｌ最高含有点およびＡｌ最低含有点が、特定の組成式を満足し、かつ、隣り合う上記Ａｌ最高含有点とＡｌ最低含有点の間隔が、０．０１〜０．１μｍである（Ａｌ，Ｔｉ）Ｎ層、からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有する窒化バナジウム層からなる層間密着層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有する酸化バナジウム層からなる上部層で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】コーティング対象の基板にあまり高い熱放射を与えないで、高沸騰物質を気相に変換する蒸発装置の供給問題を解決すること。
【解決手段】本発明は、基板をコーティングするための、特にＯＬＥＤのアルミニウム層を形成するための蒸発装置に関する。例えば、低い蒸気圧を有する材料を気化するために必要な温度のような高温に蒸発器チューブを加熱するために、加熱システムが蒸発器チューブ内に設置されている。それにより、熱損失が最小限度まで低減され、ほぼ同じ結合加熱電力で、チューブ温度がさらに高くなる。 （もっと読む）

【課題】 難削材の切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{1-（X＋Ｙ）}Ａｌ_XＳｉ_Ｙ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．３０〜０．７０、Ｙは０．０１〜０．１０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有する窒化バナジウム層からなる層間密着層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有する酸化バナジウム層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 電子ビームを用いた薄膜形成装置において、昇華性材の蒸着材料に電子ビームを照射時、電子チャージアップ現象が生じ、安定した蒸着が行えないという問題点を解決し、昇華性材上の電子の中和を可能とする薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 真空チャンバ内に設けられた電子ビーム発生装置とおよび柱状をなし中央部の上面から下面に達する貫通孔が設けられた蒸着材料を収納したるつぼを備え、電子ビーム発生装置の出射する電子ビームを蒸着材料に照射する。 （もっと読む）

【課題】 難削材の重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）０．５〜２μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_1-ＺＡｌ_Ｚ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｚは０．３０〜０．７０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ）Ｎ層からなる基体密着層、（ｂ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{1-（X＋Ｙ）}Ａｌ_XＢ_Ｙ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．４０〜０．７０、Ｙは０．０１〜０．２０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層からなる下部層、（ｃ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有する窒化バナジウム層からなる層間密着層、（ｄ）１〜５μｍの平均層厚を有する酸化バナジウム層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｄ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 非導電性のディスク基体を用いた磁気記録媒体を高い量産性で製造する。
【解決手段】 ハードディスクドライブに搭載される磁気記録媒体の製造方法であって、非導電性のディスク基体１２を準備する準備工程と、回転可能な台部２０２と、台部２０２に設けられた保持部２０４と、バイアス印加用端子２０６とを備える基板アダプタ１０２を用いて、バイアス印加用端子２０６をディスク基体１２に接触させない状態で、保持部２０４にディスク基体１２を保持させる保持工程と、ディスク基体１２上に導電性膜を成膜する第１成膜工程と、台部２０２を回転させることにより、ディスク基体１２にバイアス印加用端子２０６を接触させる接触工程と、バイアス印加用端子２０６を介してバイアス電圧を印加しつつ、次の層を成膜する第２成膜工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、層厚方向にそって、Ａｌ最高含有点と最低含有点とが所定間隔をおいて交互に繰り返し存在し、かつ前記Ａｌ最高含有点から最低含有点、前記Ａｌ最低含有点から最高含有点へＡｌ及びＴｉ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、さらに、Ａｌ最高含有点及び最低含有点が、特定の組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有するＣｒＮ層からなる密着接合層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつＣｒ_２Ｏ_３の素地に、前記Ｃｒ_２Ｏ_３との合量に占める割合で０．１〜５原子％の金属Ｃｒが分散分布した組織を有するＣｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】部材面から基板への汚染物質・不純物が少なく膜厚が均質かつ均一で、メンテナンスを行いやすく生産性が高い基板成膜用真空クラスタを提供する。
【解決手段】真空チャンバと、基板の位置決めのための基板ホルダと、基板に成膜するための処理装置と、前記基板ホルダおよび／または基板の表面に平行に相互移動し得るように装着された処理装置搬送機構とを備える真空クラスタにおいて、真空チャンバに、主区画部と少なくとも１つの処理区画部とを設け、処理装置を、真空チャンバの処理区画部内に配置し、基板ホルダおよび／または基板の表面に平行に真空チャンバの主区画部内を相互移動させ得るように装着し、処理装置搬送機構を、真空チャンバの外側に配置し基板ホルダにより処理装置と連結する。 （もっと読む）

【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、層厚方向にそって、Ａｌ最高含有点とＡｌ最低含有点とが所定間隔をおいて交互に繰り返し存在し、かつ前記Ａｌ最高含有点から前記Ａｌ最低含有点、前記Ａｌ最低含有点から前記Ａｌ最高含有点へＡｌおよびＴｉ含有量がそれぞれ連続的に変化する成分濃度分布構造を有し、さらに、上記Ａｌ最高含有点と上記Ａｌ最低含有点が特定の組成式を満足し、かつ隣り合う上記Ａｌ最高含有点とＡｌ最低含有点の間隔が、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）ＣｒＮ層からなる密着接合層、（ｃ）Ｃｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を備えつつ、強浸透性内容物によるラミネート強度劣化を低減、生産コストを抑えたインライン成膜などを兼ね備えた汎用性のある積層体の製造方法および積層体が望まれていた。
【解決手段】真空中で電子ビーム加熱蒸着方式を用いてアルミ材料を溶融・蒸発・プラズマ活性化させながらプラズマ活性化領域に加熱された水蒸気を導入し、プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも一方の面に、ＡｌＯｘ（但し０≦Ｘ≦２）からなる薄膜層を設けることを特徴とする積層体の製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 難削材の切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{1-（X＋Ｙ）}Ａｌ_XＢ_Ｙ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．３０〜０．７０、Ｙは０．０１〜０．１０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有するＣｒＮ層からなる密着接合層、（ｃ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつＣｒ_２Ｏ_３の素地に、前記Ｃｒ_２Ｏ_３との合量に占める割合で０．１〜５原子％の金属Ｃｒが分散分布した組織を有するＣｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 大気中及び真空中の両方で十分な摩擦特性を発現し得る摺動材を提供する。
【解決手段】 基材１００上に設けられる摺動材１１０であって、フッ素含有ダイヤモンド・ライク・カーボン（Ｆ−ＤＬＣ）からなる第一の層１１１と、第一の層１１１上に設けられてフッ素含有ポリマー・ライク・カーボン（Ｆ−ＰＬＣ）からなる第二の層１１２とを備えると共に、第一の層１１１と基材１００との間に位置するように当該基材１００上に設けられてフッ素を含有しないダイヤモンド・ライク・カーボン（ＤＬＣ）からなる基礎層１１３を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ヘッド浮上特性に優れた有用なディスクリートトラック型磁気記録媒体を提供すべく、最適な基板の凹凸寸法と保護膜層の厚さとの関係を明らかにする。
【解決手段】 段差ｈ（ｎｍ）の凹凸を有する非磁性基板の表面に磁性層と保護膜層を形成したものであって、該凹凸パターンの凸部におけるカーボン保護膜層厚さの最大値をａ、凹部におけるカーボン保護膜層厚さの最小値をｂとしたときに、これらａ，ｂ，ｈの関係が下記式
４．０≦ｂ−ａ≦１９．８・・・・・・・（１）
４．５≦ｂ≦２５・・・・・・・・・・・（２）
４．０≦ｈ≦２０．０・・・・・・・・・（３）
を満足する磁気記録媒体、及びこの磁気記録媒体を組み込んだ磁気記録再生装置。 （もっと読む）

【課題】難削材の重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）０．５〜２μｍの平均層厚を有し、特定な組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ）Ｎ層からなる基体密着層、（ｂ）１〜５μｍの平均層厚を有し、特定な組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎ層からなる下部層、（ｃ）０．１〜１．５μｍの平均層厚を有するＣｒＮ層からなる層間密着層、（ｄ）１〜５μｍの平均層厚を有し、かつＣｒ_２Ｏ_３の素地に、前記Ｃｒ_２Ｏ_３との合量に占める割合で０．１〜５原子％の金属Ｃｒが分散分布した組織を有するＣｒ分散Ｃｒ_２Ｏ_３層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｄ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）