【課題】 蒸着材料を蒸着している領域に供給すると、蒸着源の温度が下がり、蒸着速度が安定せず、蒸着速度を長時間安定に行うことができない。
【解決手段】蒸着材料１０４に電子ビームを照射して溶解した材料を、電子ビームを照射して蒸発する少なくとも２つの領域１０１，１０３とつながり、蒸発せずに溶解した部分１０２に供給することで、急激な温度差が発生しにくいため、材料供給時にスプラッシュが発生しにくく、また料供給時に、蒸発源温度の低下が抑制でき、２つの蒸発領域１０１，１０３の蒸発面高さを一定にすることができるので、蒸着レートの変動を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】磁場フィルタ付カソーディックアーク放電を用いた磁気ディスク炭素保護膜の形成方法において、粒径が１ミクロンメートル未満の荷電性異物の発生を抑制する。
【解決手段】炭素を主成分とするカソード１３のアーク放電によりプラズマを発生し、発生したプラズマを第１の磁場ダクト１７により保持し、第２の磁場ダクト１８により処理室２７に輸送し、処理室に配置された磁気ディスク基板２３に炭素保護膜を形成する。このとき、第１の磁場ダクト１７により発生する磁束密度の方向１６に対して第２の磁場ダクト１８により発生する磁束密度の方向１７を反対方向とし、第１の磁場ダクトと第２の磁場ダクトの間に生成される零磁束平面１２が、カソードの最表面１１と空間的に一致するように、第１磁場ダクト１７及び第２の磁場ダクト１８により発生する磁束密度を制御する。 （もっと読む）

【課題】基材の被膜形成面に、膜厚が漸増乃至は漸減する金属膜からなる被膜を、スパッタリングにより形成可能な技術を提供する。
【解決手段】真空チャンバ１１内に、基材３Ｂの被膜形成面４をターゲット２２の放出面２４に対して傾斜して対向位置せしめられるように、該基材３Ｂを支持する支持部材５０を設けると共に、該基材３Ｂの被膜形成面４と該ターゲット２２の放出面２４との間に挟まれた空間：α内に、該放出面２４から放出されるスパッタ粒子の一部が該被膜形成面４に到達するのを阻止する遮蔽部材３Ａを設けて、構成した。 （もっと読む）

【課題】製造時或いは経年変化で歪曲する恐れが少ない光学フィルタを簡単な方法で安価に製造することが可能な光学フィルタの成膜方法を提供する。
【解決手段】チャンバ内に回転自在に配置された基板ドラムに基板プレートを装着した基板ホルダをセットする基板セット工程と上記基板ドラムにセットされた基板プレートの表面に、上記基板ドラムを回転させながら上記ターゲットにスパッタ電圧を印加することによって膜形成する表面成膜工程と、上記表面成膜工程の後、上記ターゲットにスパッタ電圧を印加しない状態で上記基板ホルダを回転させて上記基板プレートの裏面を上記ターゲットに対向配置する成膜面反転工程と、上記基板プレートの表裏面を反転させた後、上記基板ドラムを回転させながら上記ターゲットにスパッタ電圧を印加することによって上記基板プレートの裏面に膜形成する裏面成膜工程とを備え、基板プレートの表裏面に同一バッチでそれぞれ成膜する。 （もっと読む）

【課題】基材と機能膜との密着性が優れた積層フィルム、積層体、光選択透過フィルター及びその積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に機能膜を有する積層フィルムであって、上記基材は、機能膜非形成部を有することを特徴とする積層フィルム、上記積層フィルムを細断して得られる積層体、及び、光選択透過フィルター。 （もっと読む）

【課題】材料の利用効率が高く、生産性に優れたプロセスで、蒸着膜を連続的に形成する。
【解決手段】真空槽内で基板４を走行させ、基板４上に蒸着原料の蒸着膜を連続形成する真空蒸着装置であって、基板の幅方向の任意の装置断面において、蒸発源４の蒸発面の中心から基板を結ぶ直線と、直線が基板４と交わる点の基板の蒸着面のたてた法線とでなす角度を入射角と定義するとき、基板４を曲線に沿って走行させる第１の曲線走行部６４と、基板４を直線に沿って走行させる第１の直線走行部６５とで構成され、入射角を法線から傾斜させた第１の成膜領域６０と、基板４を曲線に沿って走行させる第２の曲線走行部６６と、基板４を直線に沿って走行させる第２の直線走行部６７とで構成され、入射角を前記法線から傾斜させた第２の成膜領域６１とを有し、第１の成膜領域の蒸着面および第２の成膜領域の蒸着面が、蒸発面の中心を通る法線の両側に対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 加飾性、金属光沢性があり、光透過性と光吸収性が両立され、さらには導電性を有する光学薄膜積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】 基材の一方の面に薄膜積層体を備える光学薄膜積層体であって、該薄膜積層体が高屈折率薄膜層、低屈折率薄膜層を少なくとも１層以上積層した積層構造であり、且つ、前記基材の薄膜積層体が形成されている面と反対側の面に導電性薄膜層が形成されていることを特徴とする光学薄膜積層体とした。また、前記導電性薄膜層が形成されている面の表面の表面抵抗率が１．００×１０^−４Ω／□未満であることを特徴とする光学薄膜積層体とした。 （もっと読む）

【課題】成膜元素が半導体デバイスの反成膜源側端面に回り込むことを確実に防止する半導体デバイスの成膜用ホルダを提供する。
【解決手段】半導体デバイスの被成膜面を露出させ、半導体デバイスを保持するホルダ本体と、半導体デバイスの被成膜面を露出させた状態で、半導体デバイス及びホルダ本体の間に形成される間隙を半導体デバイスの被成膜源側から遮蔽する遮蔽体１７とを備えた。これにより、成膜源３から間隙に向かう成膜元素１６は、遮蔽体１７に進行を遮断される。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性が必要とされる場合に好適に用いることができる透明なガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材層１両面上に、ガスバリア層２と被膜層３を順次積層してなり、前記ガスバリア層２は酸化珪素からなり、かつ、各々の膜厚（厚さＸａおよびＸｂ）が０．００５μｍ以上０．２μｍ以下であり、前記被膜層３は、フラッシュ蒸着法を用いて重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物を成膜し、紫外線または電子線を照射して硬化させてなり、かつ、各々の膜厚（厚さＹａおよびＹｂ）が０．１μｍ以上２０μｍ以下であり、下記３つの式を満たすことを特徴とするガスバリア性積層フィルム。０．００２≦ＸａＹａ、０．００２≦ＸｂＹｂ、（Ｘａ＋Ｘｂ）（Ｙａ＋Ｙｂ）≦０．５。 （もっと読む）

【課題】フィルムの両面に均一かつ高品質な薄膜を安定して形成できる薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】搬送室３には成膜室５ａおよび５ｂが連接し、それぞれ真空ポンプ９ａないし９ｃにて減圧される。搬送室３内には巻出しドラム１３から巻取りドラム３１までのフィルム１５の搬送系が作られている。巻出しドラム１３から巻取りドラム３１の間には、フィルム１５を加熱する加熱手段１７ａないし１７ｆと、フィルム１５の片面に薄膜を形成する第１の成膜手段２５ａと、フィルム１５の他面に薄膜を形成する第２の成膜手段２５ｂが設けられている。巻出しドラム１３で巻き出され、両面に薄膜が形成されて、巻取りドラム３１で巻取られるまで、フィルム１５は減圧条件化におかれ、大気に触れることは無い。 （もっと読む）

【課題】再現性よく安定して製造可能な吸収型多層膜ＮＤフィルターとその製造装置、製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム基板15、16の少なくとも片面に酸化物誘電体膜層と金属吸収膜層が交互に積層されて成る吸収型多層膜を具備し、この吸収型多層膜がグラデーション濃度分布を有している吸収型多層膜ＮＤフィルターであって、酸化物誘電体膜層と金属吸収膜層はそれぞれスパッタリングにより成膜され、かつ各金属吸収膜層についてはスパッタリング成膜後に酸素を含むイオンビームが照射されて照射部位の透過率が非照射部位より高くなっていると共に、照射されたイオンビーム20の周辺部から中心部に向かって金属吸収膜層の消衰係数が連続的に減少して上記照射部位がグラデーション濃度分布を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れると共に、酸素および水蒸気のガスバリア性に優れた透明ガスバリアフィルムおよびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子の提供。
【解決手段】樹脂基板１の片面または両面に珪素原子と窒素原子とを含む薄膜２を有する透明ガスバリアフィルム１０であって、前記薄膜２に含まれる珪素原子と窒素原子との割合がＳｉＮｘ（ただし、０．５≦ｘ≦１．４）であり、かつ、前記薄膜２の膜厚が２０〜５０ｎｍであることを特徴とする透明ガスバリアフィルム１０。 （もっと読む）

【課題】波長板を構成する圧電基板に開口フィルタを成膜しても反りが生じないようにすることを目的とする。
【解決手段】波長板を形成する第１の水晶基板３の一方の表面上には、位相調整膜６と波長選択膜７とからなる開口フィルタ５が成膜されている。また、第１の水晶基板３の他方の面には、第１の水晶基板３の一方の面に成膜された開口フィルタ５により生ずる圧縮応力を打ち消すために所定の材質の矯正用光学薄膜８を成膜するようにした。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を用いないメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムと該ポリイミドフィルム上の導電性金属層との界面における密着耐久性、即ち常態密着力、耐熱密着力および高温高湿密着力に優れたメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。
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【課題】光学フィルターの耐久性を向上させる。
【解決手段】イオンビームアシスト蒸着法を利用して第１のイオンビーム照射条件で基板２の表面に光学多層膜３を成膜する第１工程と、第１工程完了後、イオンビームアシスト蒸着法を利用して第２のイオンビーム照射条件で基板２の裏面に光学多層膜３を成膜する工程とを有し、基板２の表面に成膜された光学多層膜３の内部応力と基板２の裏面に成膜された光学多層膜３の内部応力とが釣り合うように第１及び第２のイオンビーム照射条件を制御する。 （もっと読む）

【課題】多数のステーションを有する磁気ディスク等の基板を処理するフートプリントの小さいシステムを提供する。
【解決手段】それぞれの上部に処理チャンバが積層され、さまざまなサイズのディスクを取るように調節可能なディスクキャリア上でディスクがシステムを通じて移動するところのディスク処理及び製造装置が記述されている。ディスクはロードゾーンを通じてシステムに進入し、その後ディスクキャリア内に装着される。ディスクはキャリア内にあって、ひとつのレベルで、処理チャンバを通じて連続的に移動し、その後、リフトまたはエレベータにより他のレベルへ移動する。他のレベルにおいて、再びディスクはシステムを通じて連続的に移動し、その後アンロードゾーンで出力される。 （もっと読む）

【課題】一方では、被覆チャンバの内部の位置（部位）から被覆チャンバの外部の位置（部位）に情報を伝達し、他方では、被覆チャンバの外部の位置（部位）から被覆チャンバの内部の位置（部位）に命令を伝達することを、簡単且つフレキシブルな態様で可能にする手段を備えた被覆装置を提供する。
【解決手段】被覆チャンバ（２００１）と、該被覆チャンバ（２００１）内に可動に配され被覆されるべき基板（２００３）を受容するための少なくとも１つの基板ホルダ（２００２）と、無線装置を有する被覆装置（２０００）であって、前記無線装置は、少なくとも、前記基板ホルダ（２００２）に結合される第１無線器（２００４）と、少なくとも部分的に前記被覆チャンバ（２００１）の外部に配される第２無線器（２００５）を有すること、前記第１無線器（２００４）と前記第２無線器（２００５）との間に、情報を伝送するための無線リンクが少なくとも一時的に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高容量負極活物質であるケイ素酸化物を、生産性の高い蒸着法で形成し、充放電特性劣化を起こさない負極とすること。
【解決手段】 真空蒸着装置において、第一キャン１２から第二キャン１３の間、および、第三キャン１４から第四キャン１５の間を通過する基板４を、蒸発源９に対して左右対称に配置し、基板４の表裏面にそれぞれ形成される第１の活物質層２１の成長方向と第２の活物質層２３の成長方向とが、略対称に形成されるようにする。また、排気ポンプ１と、第二キャン１３と第四キャン１５周辺に設置された補助排気口３０と連通する補助排気ポンプ３１により、真空槽２内を真空排気する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外力による複屈折の変化、即ち光弾性係数の小さい耐熱性アクリル系透明樹脂基板にハードコート層ならびに無機バリア層を有する事により表面硬度を改良して表面硬度、光学特性、耐熱性が良好な無機バリア層を有した耐熱性アクリル系樹脂積層体にスズ添加酸化インジウムをはじめとした透明導電膜を形成した透明導電性積層体、すなわち光学特性、抵抗値の安定性、耐熱安定性に優れたディスプレイ用透明電極に使用できる透明導電性積層体を提供することにある。
【解決手段】メタクリル酸メチル単位４０〜９０質量％、無水マレイン酸単位５〜２０質量％、及び芳香族ビニル化合物単位５〜４０質量％を共重合して得られる耐熱性アクリル系樹脂透明基板にハードコート層ならびに無機バリア層を有する事で得た耐熱性アクリル系樹脂積層体に透明導電膜を形成することにより光学特性、抵抗値の安定性、耐熱安定性に優れた透明導電性積層体が出来る。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着法を用いて透明高分子フィルム基材の上に酸化珪素膜を蒸着したフィルムで、着色せず透明であり、かつ、ガスバリア性能を有する、両面の利点を兼ね備えた透明ガスバリア性フィルムを得る。
【解決手段】減圧下で酸化珪素材料をビーム加熱蒸着法により蒸発させることで酸化珪素粒子を得、かつ、前記酸化珪素材料の近傍に水蒸気および二酸化炭素の反応性ガスを導入し、前記酸化珪素粒子を透明高分子フィルム基材の片面もしくは両面に蒸着することで前記透明高分子フィルム基材上に酸化珪素膜を形成することで透明ガスバリア性フィルムを製造する。 （もっと読む）