【課題】建築用ガラス基板へコーティングを行うスパッタ装置の保守、清掃、及びターゲット交換を簡単に短時間で行え、装置稼動率を向上することが可能なシステムの提供。
【解決手段】コーティングシステム１において、一貫した保守と清掃を必要とするすべての部品は、ユニット化してインサート８上に纏められ、インサート８は引き出しのようにチャンバ壁２ａ内の側面開口部１０を通って、チャンバの内部へ摺動して取り付け、また容易に取り外すことができる。取り外されたインサート８は、点検が完了したインサートと直接交換することが出来るため稼働率が向上する。 （もっと読む）

【課題】マグネトロンスパッタリングにおいて、基材の温度上昇を防止して常温に近い低い温度で高能率の薄膜形成を可能にする方法及び装置を提供する。
【解決手段】基材１１の成膜面１２を挟んで、当該成膜面における磁界がゼロとなるように、ターゲット背後の磁石１ａと、これに対向する磁石１ｂとを、その同極同士を対向させて互いに反発するように設置して、スパッタリングを行う。基材の片面に成膜を行うときは、磁界がゼロとなる面Ｐより僅かに反ターゲット５ａ側に偏倚する位置に、成膜面１２を位置させる。シート状の薄い基材の両面に成膜を行うときは、基材を挟む両側にターゲットを配置し、その背後に互いに反発するように一対の磁石１ａ、１ｂを配置する。成膜面１２に到達する高温の二次電子が非常に少なく、従って二次電子による基材温度の上昇が抑えられる。 （もっと読む）

シート状基材を処理するための方法および設備を提供する。前記方法および設備は、シート状基材の両主表面上へのコーティングの蒸着に有用である。また、両主表面上にコーティングを有する基材を提供する。好ましくは、基材の対向する主表面上のコーティングは、構造が異なるが、少なくとも２つの膜領域、いくつかの実施形態においては、少なくとも３つの膜領域の構造配列が共通している。
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【解決手段】それぞれの上部に処理チャンバが積層され、さまざまなサイズのディスクを取るように調節可能なディスクキャリア上でディスクがシステムを通じて移動するところのディスク処理及び製造装置が記述されている。ディスクはロードゾーンを通じてシステムに進入し、その後ディスクキャリア内に装着される。ディスクはキャリア内にあって、ひとつのレベルで、処理チャンバを通じて連続的に移動し、その後、リフトまたはエレベータにより他のレベルへ移動する。他のレベルにおいて、再びディスクはシステムを通じて連続的に移動し、その後アンロードゾーンで出力される。
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【課題】 安定的な薄膜形成を可能として、かつ装置コストを抑えることができる薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 薄膜形成装置は、複数の成膜室２１〜２４を例えばＺｎＯ膜上のＡＬ膜、Ａｇ膜の積層、あるいはＡｇ膜のみの複数回に分けての成膜に利用することができる。仕切り扉３３ａ，３３ｂをともに開いておくとき、フィルム基板１０を一回だけ搬送すれば、第１成膜室２１と第２成膜室２２ではフィルム基板１０の表面側に成膜でき、同時に第３成膜室２３と第４成膜室２４では裏面側に成膜を施すことができる。仕切り扉３３ａ，３３ｂの一方だけを開いておけば、送りロール４から中間ロール１８に至る搬送経路と、中間ロール１８から巻き取りロール５に至る搬送経路とに切り換えて使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜を形成した後の基板の湾曲が少ない光学物品を提供することが可能な薄膜形成方法及び薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 薄膜形成装置１は、基板Ｓを保持する基板ホルダ１３と、基体ホルダ１３の片面側に配置された成膜プロセス領域２０，成膜プロセス領域３０，反応プロセス領域６０と、基板ホルダ１３を挟んで成膜プロセス領域２０、成膜プロセス領域４０，反応プロセス領域６０のそれぞれ反対側に形成された成膜プロセス領域３０，成膜プロセス領域５０，反応プロセス領域７０と、を備えている。成膜プロセス領域２０，成膜プロセス領域４０，反応プロセス領域６０において形成される薄膜による基板の湾曲を、成膜プロセス領域３０，成膜プロセス領域５０，反応プロセス領域７０において基板の反対側の面に同時に薄膜を形成することで、薄膜の内部応力による基板の湾曲を相殺しつつ、基板の両面に薄膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、ある実施形態において、薄膜を付し、その後、そのスパッタフィルムの上を覆って仮保護フィルムを付すスパッタ堆積技術を提供する。薄膜は、任意的に、酸化ガス及び／又は不活性ガスを含有するガススパッタリング雰囲気において、ターゲットをスパッタすることによって付すことができる。本発明は、ある実施形態において、例えば、スパッタリングによって、少なくとも１つの主表面上に堆積させた、仮保護フィルムを担持する薄膜コーティングを有する断熱板ガラスユニット又はモノリシック窓板に関する。本発明は、また、そのような製品の高効率な製造方法を含む実施形態も提供する。 （もっと読む）

【課題】膜厚を所定の厚さに保ちつつ、極めて優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】基材の片面または両面に、プラズマＣＶＤ法によって形成された酸化珪素膜を有するガスバリアフィルムであって、前記酸化珪素膜は、Ｓｉ原子数１００に対してＯ原子数１７０〜２００およびＣ原子数３０以下の成分割合からなっており、さらに１０５５〜１０６５ｃｍ^-1の間にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ伸縮振動に基づくＩＲ吸収があることを特徴とするガスバリアフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 基材ホルダの着脱が容易であり、かつ成膜中に反転駆動される基材ホルダに対して高周波電力及びバイアス電圧を高い供給品質及び印加品質において安定に供給及び印加することが可能なイオン加工装置を提供する。
【解決手段】 その内部で電力を用いて基材へのイオン加工を行うための導電性の真空チャンバ１と、前記真空チャンバの内部に配設され前記基材が装着される導電性の基材ホルダ８と、前記真空チャンバの内部に前記電力を導入しかつ前記基材ホルダを回動自在に支持するための電力導入体５と、前記基材ホルダを前記真空チャンバの内部で反転させるための反転構造９と、前記電力導入体に電気的に接続され該電力導入体に前記電力を供給するための電源１６，１７とを備えるイオン加工装置１００であって、前記電力を前記電力導入体から前記基材ホルダに供給するための給電構造１０１を有し、前記電源から前記電力導入体を介して前記真空チャンバの内部に導入される前記電力が前記反転構造により反転可能な前記基材ホルダに対して前記給電構造を介して実質的に供給される。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング法による光学多層膜形成装置において、高精度で再現性に優れた膜厚制御を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】真空槽からなるスパッタ室、スパッタ室内部で基板を保持して移動する移動部材、及び基板に光学薄膜を形成するために複数のターゲット材のプラズマを発生させる複数の対からなるスパッタカソードを備えた光学多層膜を形成するスパッタリング装置において、スパッタカソードの各対が基板の移動経路を挟んで対向する位置に配置され、基板が該スパッタカソードの各対の近傍を複数回通過するように移動部材を動作させる手段を含む構成とした。 （もっと読む）

ワークピース（４０、１２０、１４２）の表面をコーティングする装置（１０）であって、ワークピースを通る内部通路（４４、４６、４８）内に圧力勾配を形成するものであり、これにより内部通路内のコーティングが平滑さや硬度に関連する特徴などの意図する特徴を呈するものである。上記装置は協働するシステムを含んでおり、これにはプラズマ発生システム（１２）、操作可能なワークピース支持システム（３４、９０、１２２）、ワークピース内または周囲のイオン化を増加するイオン化励起システム（６６、１１６）、選択された電圧パターンをワークピースに印加するバイアスシステム（５２）および２房室システム（９６、９８）があり、２房室システムはプラズマ発生を第１の選択された圧力で起こさせかつ第２の選択された圧力で堆積を起こさせるものである。
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対象物の表面上に薄膜を堆積させるプラズマ薄膜堆積方法であって、１つまたは複数の不活性プラズマ発生ガスおよび前駆ガス中でプラズマを発生させ、このプラズマを処理表面上に噴射させる方法。１つまたは複数の前駆ガスは、少なくとも２つの成分、すなわち、飽和有機物質を含む第１の成分と、不飽和有機物質を含む第２の成分とを含み、第１の成分は、プラズマ・ゾーン内で実行されるプラズマ化学プロセスの後に単フリー結合を有する軽ラジカル源であり、第２の成分は、２つ以上のフリー結合を有する重ラジカル源である。

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本発明は、鋼ストリップの一つの面または双方の面に緻密で均一分布したアルミニウム層（２）を有する被覆ステンレス鋼ストリップ製品（１）を提供する。この層は本質的に純アルミニウムからなり、この層の厚みは最大１５μｍであり、この層の許容公差はこの層の厚みの最大プラスマイナス３０％であり、この鋼ストリップの基材のＣｒ含有量は少なくとも１０％であり、且つこの層は剥離等の傾向を示すことなく、このストリップの厚み（３）に最大で等しい半径を覆って、被覆ステンレス鋼ストリップを１８０度に曲げることができるという良好な付着性を有する。このＡｌ被覆ストリップ製品は、屋外生活適用、スポーツと海上生活との適用、家族適用、及び個人介護適用のような、高湿度の環境においてまたは湿潤条件における適用に適切である。
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本発明は、片面または両面に緻密で硬質の耐摩耗性被膜を備えた被膜付き鋼ストリップ製品に関する。被膜の厚さは全厚で２５μｍ以下、被膜の硬さは６００ＨＶ以上、下地の鋼ストリップの引張強さは１２００ＭＰａ以上である。被膜は電子ビーム蒸着法で形成することが望ましく、被膜は例えばＡｌ_２Ｏ_３であってよい。この被膜付き金属ストリップは、ひげ剃り道具、医療用具、一般用および工業用のナイフ、および鋸に適している。
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等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）