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Fターム[4K030FA01]の内容

CVD (106,390) | 原料ガスの励起、活性化 (9,777) | プラズマによるもの (4,475)

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【課題】 包装用積層フィルムにおいて、積層フィルムの層間から接着処理剤を取り除くことにより、積層工程数および使用条件数を低減して、積層フィルムコストの低廉化を図る。
【解決手段】 いずれか一方の表面に薄膜バリア層を形成した、一軸もしくは二軸延伸のベースフィルムに対し、薄膜バリア層側およびそれとは反対側のそれぞれの表面に、接着性のオレフィン樹脂よりなるそれぞれのシーラント層を、予めの接着処理なしに直接的に押出し積層する。 (もっと読む)


プラズマ小室(12)に自己支持する壁部材となる誘電体窓(400)を備えたプラズマ小室(12)を含んで成る誘導結合プラズマ加工装置を提供する。誘電体窓(400)にはプラズマ小室(12)に対して外側面と内側面が設けられる。電磁界源(140)は、プラズマ小室(12)内に電磁界を発生させる誘電体窓(400)の外側面の前に配置される。電磁界源は少なくとも1個の磁心(301、302、303)から構成される。この少なくとも1個の磁心(301、302、303)は、該少なくとも1個の磁心によって誘電体窓(400)が作動中にプラズマ小室内の負圧によって生ずる崩壊力に耐えることが補助されるように、誘電体窓(400)の外側面へ取り付けられる。
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【課題】 構造を単純化するとともに、プラズマ領域を容易に可変できるプラズマ限定装置を備えた半導体製造装置を提供する。
また、同一の駆動装置を用いて、プラズマ領域を小さな体積または大きな体積に限定することで、構成を単純化できるプラズマ限定装置を備えた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 反応室13内のプラズマ領域を限定するプラズマ限定装置30を備えた半導体製造装置であって、プラズマ限定装置30は、反応室13内のプラズマ領域を第1プラズマ領域P1に限定する第1限定装置31と、反応室13内のプラズマ領域を第1プラズマ領域P1より大きい第2プラズマ領域P2に限定する第2限定装置35と、プラズマ領域を可変するために第1限定装置31及び第2限定装置35を一緒に移動する駆動装置39とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体処理装置に供給される電力の変動を管理する方法を提供する。
【解決手段】ある態様では、本発明は、半導体処理装置に供給される電力の変動を管理する方法を提供し、その方法は、半導体処理活動中の電力変動事象の発生を検出するために半導体処理装置に供給される電力を監視する過程を含む。電力変動事象を検出すると、半導体処理は、中断されてよい。電力変動事象の終了の後に、半導体処理装置の少なくとも一つの動作パラメーター、例えば、排気された処理チャンバ内の真空レベル、が測定されてよく、半導体処理は、測定された動作パラメーターが受容可能な範囲内にある場合には、再開されてよい。測定された動作パラメーターは、好ましくは、電力変動事象によって悪影響を及ぼされた場合に他の動作パラメーターよりもゆっくりと回復する動作パラメーターを含んでいてよい。 (もっと読む)


【課題】安定した放電を維持し、付着力の高い良質のダイヤモンドライクカーボン膜を形成する。
【解決手段】排気系を備えた真空槽の中に、不活性ガスによってプラズマ放電を起こすようになされているイオン源20と、成膜ガス導入機構2とを具備してなり、この成膜ガス導入機構2は、イオン源20を基準として支持体1の走行方向の、下流側に設けられているものとした成膜装置10を提供する。 (もっと読む)


本発明は、局所的にレジスト膜を形成する手段と、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下におけるプラズマ処理により局所的に成膜、エッチング、若しくはアッシングする手段を用いて、表示装置製造の低コスト化を実現する表示装置の作製方法について提案する。
本発明の表示装置の製造方法は、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、局所的に導電膜を形成し、配線を形成する工程を有することを特徴としている。ここで、配線とは、アクティブマトリクス型の表示装置の画素部においてゲート配線やソース配線として機能する配線の他、外部入力端子から画素部へ信号を送るための接続配線や、薄膜トランジスタ(TFT)と画素電極とを接続するための配線など、全ての配線を含む。
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【課題】 プラズマを用いてフッ素添加カーボン膜を成膜にするにあたり、原料ガスを分解してC4F6やC4F5を多く含む成膜種を得ることにより、リーク特性や熱的安定性に優れた特性を有するフッ素添加カーボン膜を成膜すること。
【解決手段】 気密な処理雰囲気内に載置された基板に対し、ラジアルラインスロットアンテナにマイクロ波を導くことによりプラズマを発生させる。処理雰囲気の圧力が7.32Pa以上8.65Pa以下、マイクロ波電力が2000W以上2300W以下、基板表面と原料ガス供給口との距離が70mm以上105mm以下、基板と第1のガス供給部との距離が100mm以上140mm以下の条件で、例えば環状C5F8ガスよりなる原料ガスをマイクロ波のエネルギーに基づいて活性化させると、C4F6イオン又はラジカルを多く含む成膜種が得られ、これによりフッ素添加カーボン膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】レイアウトを容易にすることができると共に、プラズマ処理の均一化を充分に達成することができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプラズマ処理装置1は、第1のコンベア3および第2のコンベア4と、高周波電力が印加される上部電極部10と、該上部電極部10に対向するアース電極としての下部電極11とを備える。第1のコンベア3および第2のコンベア4は、ワーク2を上部電極部10および下部電極11の間の処理空間へ搬送し、ワーク2が上記処理空間を通過する際、高周波電界に発生したプラズマによってワーク2に所定のプラズマ処理が施される。 (もっと読む)


【課題】バリヤ効果を高めた既知の容器で生じる問題を解決し、経済的条件下であまり複雑でない手段を用いて、内容物を効果的に保護しながら製造しやすい容器を提案する。
【解決手段】本発明は、高真空を発生させたチャンバ内に、基板を形成するポリマー材料からなる容器ブランク18を導入するステップと、非常に低い圧力下で気相状態のものであって、アルカン、アルケン、アルキン、芳香族化合物等から選択された少なくとも1つの炭素前駆体を反応チャンバ内に注入するステップと、ガラス転移温度よりも低い温度でポリマーを維持し、ポリマー傾向を有する過度に水素と化合させた炭素材料を堆積させる温度条件下で、プラズマを発生させる比較的低い電力で、UHF帯域のマイクロ波電磁励起を反応チャンバ内に発生させるステップとからなる方法に関する。 (もっと読む)


磁気記録媒体は、基板と、基板上に形成された下部電極層と、下部電極層上に形成された陽極酸化アルミナ膜(13)と、陽極酸化アルミナ膜(13)の上部表面及び細孔(14)の内壁に形成された炭素層(15)と、細孔(14)の炭素層(15)を介して内部に形成された磁性粒子(16)と、炭素層(15)及び磁性粒子(16)の表面に形成された潤滑層などから構成される。炭素層(15)により陽極酸化アルミナ膜(13)の表面及び細孔(14)の内壁を覆うことにより、陽極酸化アルミナ膜(13)を保護して、耐蝕性及び耐久性に優れた磁気記録媒体を実現する。
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【課題】70nm以下の金属配線を有する次世代DRAMで要求される容量、良好な漏れ電流特性を確保できるキャパシタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ストレージ電極15及びプレート電極17間のキャパシタの誘電膜16として、Al/ZrO、ZrO/Al、(ZrO/Al(2≦n≦10)、(Al/ZrO(2≦n≦10)、ZrO/Al/ZrOの3重膜構造、窒化されたZrO薄膜の単一膜、窒化Al薄膜と窒化されたZrO薄膜との2重膜、Al薄膜と窒化されたZrO薄膜との2重膜、又は、ZrO薄膜、Al薄膜及び窒化されたZrO薄膜の3重膜を採用し、また、バンドギャップエネルギーの大きいZrO(Eg=7.8eV、ε=20〜25)薄膜及び熱安定性に優れたAl(Eg=8.7eV、ε=9)薄膜からなる多重誘電膜構造を有する。 (もっと読む)


【課題】被処理面に処理ムラを生ずることなく、全体を均一に処理することができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプラズマ処理装置は、上部電極部10と下部電極11との間に発生させたプラズマにより被処理体における被処理面をプラズマ処理するものであり、プラズマが被処理面に沿って相対的に移動するように電極と被処理体とを相対移動させる相対移動機構と、上部電極部10と下部電極11との間に形成される電極間ギャップの長さである電極間ギャップ長を変化させる電極間ギャップ長可変機構9と、被処理面の高さに関する情報に基づいて電極間ギャップ長可変機構9を作動させ、電極間ギャップ長を調整する電極間ギャップ長調整手段とを備え、被処理面のうちの、プラズマが照射される部位の高さに応じて、電極間ギャップ長を調整しつつ、プラズマを被処理面に沿って相対的に移動させて被処理面をプラズマ処理する。 (もっと読む)


【課題】 大気圧下でワークディスタンスの制御範囲が広く安定したプラズマを発生させることで低ランニングコストと高速処理を両立し、更に周辺機器や人体に対する障害をなくした安全でコスト競争力の高いプラズマプロセス装置を提供すること
【解決手段】 プラズマ処理空間15を挟んで略対向対置されている電極5および電極31と、電極5に対してガス流路26を挟んで対向配置されている電極6と、電極31に対してガス流路28を挟んで対向配置されている電極32とを備える。処理ガスは、装置の外部からガス流路26,28を通って、プラズマ処理空間15に到達するようになっている。上記電極6は、サーボ装置等によって矢印αに示す方向に移動できるようになっており、電極32は、サーボ装置等によって矢印β方向に移動できるようになっている。 (もっと読む)


【課題】 膜厚の面内均一性を大幅に向上させることができる成膜装置を提供する。
【解決手段】 真空引き可能になされた処理容器24と、被処理体Wを載置するために前記処理容器内に設けられた載置台26と、前記処理容器内へ成膜用ガスを含む所定のガスを供給するためのガス供給手段60と、前記処理容器内でプラズマを立てるためのプラズマ形成手段40と、前記被処理体を加熱するための加熱手段88と、装置全体の動作を制御するための制御手段108と、を有することを成膜装置において、前記載置台の上面の周辺部に、前記被処理体の周辺部よりも外側へ僅かに離間させて隙間を介して補助加熱手段94を設けるように構成する。 (もっと読む)


【課題】 電極と筐体との間の絶縁性を高めるとともに、電極を外側から温調することも可能なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 電極30の放電空間形成面に固体誘電体50を設ける。この放電空間形成面の固体誘電体50を露出させるようにして電極30を筐体20に収容する。電極30の放電空間形成面以外の外面と筐体20の内面との間に電極外空間13,14を形成する。この電極外空間13,14を実質的に純正の窒素ガスにて満たす。この窒素ガス圧を放電空間より高くする。望ましくは、窒素ガスを流通させる。 (もっと読む)


アルミノシリケート前駆体で、高い機械的な強度の、低いkの、層間の誘電体の材料を、アルミニウムがその材料のケイ素の基材の中へ手軽に組み込まれるように、形成するための方法、及び、そのように形成された一つ又はより多くの高い強度、低いkの層間の誘電体の層を含む集積回路デバイス。

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本発明の目的は、半導体材料、電子部品、光学部品などに用いられる、高靱性でかつ、大面積・高品質なダイヤモンド基板及びその製造法を提供することである。 ダイヤモンド単結晶基板の表面にダイヤモンド多結晶膜を積層させてダイヤモンド複合基板とする。該複合基板は、ダイヤモンド単結晶基板の最も面積の大きい主たる面を{100}面とし、この面に平行な対面に、前記ダイヤモンド多結晶膜が積層されていることが好ましい。該ダイヤモンド単結晶基板3を、主たる面の面方位が揃った複数個のダイヤモンド単結晶体から構成し、これら複数個のダイヤモンド単結晶体を該ダイヤモンド多結晶層4によって接合してダイヤモンド複合基板2としてもよい。また、該ダイヤモンド単結晶を種結晶として、その表面に気相合成ダイヤモンド単結晶を設けても良い。
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【課題】従来技術の問題点を解決した大面積を均一に処理できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】複数の導波管4の複数のスロット5から放射された電磁波を、梁11に支持された複数の誘電体窓6を通して処理容器7内に放射し、プラズマを生成し、このプラズマにより前記被処理基板の処理を行うプラズマ処理装置である。この梁11の処理容器7側に誘電体板12が取り付けられており、前記誘電体板12の厚さが電磁波の誘電体内波長の1/2以上であること特徴とする。このプラズマ処理装置を用いることにより、大面積を均一に処理することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波の導入口に近い位置での強いプラズマと、マイクロ波導入口から遠い位置での弱いプラズマとによる被処理物に対する成膜処理の不均一を解消する。
【解決手段】円筒型空洞共振器1内のほぼ中心に被処理物3を装填する円筒型真空チャンバー2と、該円筒型空洞共振器1の側壁部に前記チャンバー2の外側から該チャンバー2内に装填された被処理物3に対してマイクロ波エネルギーwを導入してプラズマを発生させるマイクロ波導波管7及びマイクロ波導入口8と、該チャンバー2内に装填された被処理物3の内面又は/及び外面とに成膜用原料ガスgを導入する原料ガス導入管6を備え、該真空チャンバー2内にて前記被処理物3を該真空チャンバー2の筒中心線を回転軸として回転運動させる回転手段4を備える。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置のCu拡散防止膜とCu配線との密着力を良好とし、半導体装置の信頼性を良好とする。
【解決手段】 被処理基板上にCu膜を成膜する成膜方法であって、前記被処理基板上に形成されたCu拡散防止膜上に密着膜を形成する第1の工程と、前記密着膜上にCu膜を成膜する第2の工程と、を有し、前記密着膜はPdを含むことを特徴とする成膜方法。 (もっと読む)


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