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Fターム[4K044AB10]の内容

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Fターム[4K044AB10]に分類される特許

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本発明は、高温時の腐食及び酸化から構造部材を保護する保護層に関する。この保護層は、重量%にて0.5〜2%のレニウム、24〜26%のコバルト、15〜21%のクロム、9〜11.5%のアルミニウム、0.05〜0.7%のイットリウム及び/又はスカンジウムと希土類の元素とを含む群からの少なくとも1つの等価金属、0〜1%のルテニウム、残りニッケル並びに製造に由来する不純物からなる。本発明による保護層は、クロム−レニウム析出物により殆ど脆弱化を示すことはない。従って本発明は、腐食及び酸化時に耐高温性に優れ、十分に長期安定性であり、更に高温時のガスタービン内に予想される機械的応力に格別良好に適合する保護及びその製造方法を提供する。
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Pt族金属、NiおよびAlを、γNi+γ'NiAlの2相構造が生成する相対比率で含んで成る合金およびこの合金を含む被膜。
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本発明は、プラスチックスライディング層と、支持体として使用され、そして、外部に耐食防止層を備えているメタルシースとを含む、平らなベアリングブッシュの製造方法に関する。耐食防止層を形成するために、耐食剤を粉末状の形態で機械的に付与する。本発明の方法により製造された平らなベアリングブッシュは、改良されたスライディング特性及び長い有効寿命を有する。 (もっと読む)


本発明は、セラミック相(PQ)およびバインダー相(RS)を含む、式(PQ)(RS)(式中、Pは、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Fe、Mnおよびそれらの混合物からなる群から選択される金属であり;Qは炭窒化物であり;Rは、Fe、Ni、Co、Mnおよびそれらの混合物からなる群から選択される金属であり;Sは、Cr、Al、SiおよびYから選択される少なくとも一種の元素を含む)によって表されることを特徴とするサーメット組成物を含む。 (もっと読む)


【課題】 導電性、放熱性、及び成形性に優れると共に、耐指紋性及び耐傷付き性に優れた電子機器用アルミニウム板及びこれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】 中心線平均粗さRaが0.2〜0.6μmのアルミニウム素板2の少なくとも片面に、素板2側から耐食性皮膜3及び樹脂皮膜4が順次形成されたアルミニウム板1で、耐食性皮膜3はCrまたはZrを含有しかつ付着量がCrまたはZr換算で10〜50mg/m2であり、樹脂皮膜4は平均膜厚が0.05〜0.3μmで、全樹脂皮膜量に対して1〜25質量%の潤滑剤を含有し、アルミニウム素板2またはこの上に耐食性皮膜3が形成された表面はその微細な凸部が樹脂皮膜4の表面に露出し、樹脂皮膜4が形成された側の面に半径10mmの球状端子を0.4Nの荷重で押し付けた際の前記球状端子とアルミニウム素板2の間の表面抵抗値を1Ω以下とする。 (もっと読む)


【課題】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に磁性材料層が形成された電磁誘導加熱用複合材において、磁性材料層などの発熱体層を薄くしても高出力が可能な電磁誘導加熱用複合材、及び電磁誘導加熱用調理器具を提供すること。
【解決手段】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に、透磁率が高い合金からなる磁性材料層と、該磁性材料よりも電気抵抗率が低い金属材料(但し、Cuを除く)からなる金属材料層とが、交互に少なくとも1組形成されていることを特徴とする電磁誘導加熱用複合材、及び該複合材からなる電磁誘導加熱用調理器具。 (もっと読む)


【課題】 本発明は製缶素材として、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 少なくとも鋼板片面に、50〜5000mg/m2 のSn、Niの1種以上を含む表面処理層を有し、その上に、タンニン酸または酢酸の1種以上を1〜40wt%含んだフェノール構造を有する樹脂皮膜を施すことを特徴とした密着性、耐食性に優れた容器用鋼板。更に、金属量で0.2〜100mg/m2 のTiまたはZrまたはそれらの化合物の1種以上を含んだフェノール構造を有する樹脂皮膜を施すことを特徴とした密着性、耐食性に優れた容器用鋼板。
【効果】 本発明により、製缶素材として、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供することが出来る。 (もっと読む)


【課題】 高温耐食性と耐エロージョン性に優れた高温用部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 鋼製基材に電解ニッケルめっき処理を施し、表面にニッケルめっき被膜を形成し、ついで溶融塩浴中で硼化処理を施し、基材側に厚さ20〜50μmの鉄硼化物を主とする層を、その上層として厚さ10〜30μm のニッケル硼化物を主とする層からなる表面処理層を形成する。 (もっと読む)


【課題】水に対する濡れ性を良くし、定量精度あるいは検出精度を安定させるマイクロ流路を提供する。
【解決手段】作動流体50が通過するマイクロ流路100の流路表面の一部あるいは全面に形成された金属層104の表面に、末端基に親水基105を有する硫黄化合物皮膜106を形成する。 (もっと読む)


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