【課題】 プレス加工時の粉発生を抑制し、低接触抵抗及び高はんだ濡れ性を有し、長時間加熱後もこれら特性を保持するＳｎ又はＳｎ合金めっき材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基材１１、金属基材１１上に形成されたＳｎ又はＳｎ合金めっき１３、及び、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき１３上に形成された表面処理層１４を備え、前記Ｓｎ及びＳｎ合金めっき１３のめっき厚が０．２μｍ以上であり、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）のＳｕｒｖｅｙ測定で前記表面処理層表面の元素分析を行ったとき、リン（Ｐ）の２Ｓ軌道の結合エネルギー（Ｐ２Ｓ）のピークが１８６〜１９２ｅＶにあり、Ｐを０．５ａｔ％以上５．０ａｔ％未満含有し、カーボン（Ｃ）の１Ｓ軌道の結合エネルギー（Ｃ１Ｓ）のピークが２８４〜２９０ｅＶにあり、Ｃを３５ａｔ％以上８０ａｔ％未満含有するＳｎ又はＳｎ合金めっき材１０。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】性能指数Ｍが６００以上で、高強度と高導電性とを併せ持ち、製造加工コストを低減することができる金属ガラス合金複合化材および金属ガラス合金複合化材の製造方法を提供する。
【解決手段】原子％による組成が、組成式：Ｆｅ_ａＣｏ_ｂＮｉ_ｃＢ_ｘＳｉ_ｙＭ_ｚ（式中、０≦ａ≦８０、０≦ｂ≦８０、０≦ｃ≦１８、７０＜ａ＋ｂ＋ｃ≦８０、７≦ｘ≦２１、４≦ｙ≦１６、１８≦ｘ＋ｙ≦２５、ＭはＮｂおよびＴａのうちいずれか一方または両方、０≦ｚ≦５）の金属ガラス合金の表面に、Ｎｉから成る密着中間層を介して、導電性のメッキ層を形成して成る。金属ガラス合金は、厚さが１０μｍ乃至２５μｍである。メッキ層は、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一方を含み、厚さが２０μｍ乃至５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。
【解決手段】本発明の積層体１０は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成された基材１と、基材１表面に、銀、金、クロム、鉄、ゲルマニウム、マンガン、ニッケル、ケイ素または亜鉛から選択されるいずれか１種の金属または非金属、あるいは前記いずれか１種の金属を含む合金から形成される中間層２と、中間層２の表面に、銅または銅を含む合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、前記中間層に固相状態のままで吹き付けて堆積させた皮膜層３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電解条件を制御して耐黄変性に優れたリン酸塩皮膜を形成させた缶用表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】
鋼帯を脱脂し、酸洗し、鋼帯表面に錫層を形成した後、無機リン酸化合物を含有するＰＲ電解処理浴中で、前記鋼帯を陰極処理の後、陽極処理を行い、さらに、陰極処理、陽極処理を行うというサイクルを繰り返すＰＲ電解処理を行い、前記錫層上に、１．８〜３．５ｍｇ／ｄｍ^２のＰ付着量を含有したリン酸塩皮膜を形成させることを特徴とする。
また、前記ＰＲ電解処理のサイクルが、陽極処理で終了するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解条件を制御して、所望のＰ付着量を有したリン酸塩皮膜量を形成させ、耐酸化性（耐黄変性）、塗料密着性等の性能に優れた缶用表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯を脱脂し、酸洗し、鋼帯表面に錫層を形成した後、無機リン酸化合物を含有するＰＲ電解処理浴中で、正逆反転サイクル電流を用いたＰＲ電解処理を２回以上行い、前記錫層上にＰ付着量を制御したリン酸塩皮膜を形成させる。また、前記ＰＲ電解処理において、前記鋼帯を陰極処理の後、陽極処理を行い、さらに、陰極処理、陽極処理を行うというサイクルを繰り返すＰＲ電解処理を行い、前記ＰＲ電解処理のサイクルが陽極処理で終了するようにした。前記ＰＲ電解処理において、１サイクルにおける鋼帯の陽極処理時間ａを陰極処理時間ｃよりも長くするとともに、該１サイクルの陽極処理時間を０．３〜０．８秒とすることも好ましい。 （もっと読む）

【解決課題】ノンクロムでありながら、耐食性及び耐指紋性に優れる金属表面処理剤及び金属表面処理方法を提供すること。
【解決手段】防錆成分が溶媒に溶解又は分散しており、該防錆成分の全部又は一部がフィチン酸チタンであることを特徴とする金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】 大きな腐食電流が流れることを抑制できる、耐食性に優れた、金属部材を提供する。
【解決手段】 金属部材は、金属材と、金属材の表面上に形成されており、銅を主成分とする第１金属膜と、第１金属膜の表面上に形成されており、ニッケルを主成分とする第２金属膜と、第２金属膜の表面上に形成されており、錫を主成分とする第３金属膜と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種を含み、前記被覆層には、Ａｕが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｔが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｄが１２０〜１２００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＣＣＬ製造工程の熱履歴を受けて、２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下となる。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の前面パネルに使用される電磁波シールド導電性フィルムに適し、その後に行われる黒色化処理に適合する表面処理層を有する電解銅箔及びその製造方法の提供。
【解決手段】銅箔Ｓ面の亜鉛付着量が３０〜１１０μｇ／ｄｍ^２、銅箔Ｍ面のクロム付着量が２５〜５０μｇ／ｄｍ^２であり、且つ銅箔Ｓ面のクロム付着量（Ｃｒ（ｓ））と銅箔Ｍ面のクロム付着量（Ｃｒ（ｍ））の比Ｃｒ（ｓ）／Ｃｒ（ｍ）が０．５〜１．８である処理面を備えていることを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔。亜鉛を主成分とするバリヤー層メッキ浴２及びクロムを主成分とする防錆層メッキ浴３を用い、銅箔Ｓ面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層、及び銅箔Ｍ面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層を形成することを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、該樹脂粒子の平均粒子径（単位：μｍ）と、前記樹脂粒子の直径が３０％変位したときの荷重値（３０％荷重値；単位：ｍＮ）と、前記樹脂粒子の直径が４０％変位したときの荷重値（４０％荷重値；単位：ｍＮ）とが、（４０％荷重値−３０％荷重値）／（平均粒子径×０．１）≧１２、を満足する。 （もっと読む）

【課題】耐雨だれ汚染性,平面部耐食性および塗膜加工性のいずれにも優れたクロムフリー塗装鋼板,および屋外使用用途に適した筐体を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板を基材とする鋼板の一方の面に少なくとも2層からなる積層塗膜を備え,積層塗膜の最外層をなす上層塗膜が,表面の水に対する接触角が60°以下,塗膜のTgが40℃以下,主樹脂が平均分子量10000以上のポリエステル樹脂からなり,かつ膜厚が4μm以上25μm以下を満たし,さらに,上層塗膜中に含まれる着色顔料及び防錆顔料の総含有量が塗料固形分に対して60質量%以下であり,積層塗膜の最内層をなす下層塗膜が,塗膜のTgが40℃以下,主樹脂が平均分子量10000以上のポリエステル樹脂からなり,膜厚が2μm以上10μm以下であって,さらに下層塗膜中に含まれる着色顔料および防錆顔料の総含有量が塗料固形分に対して10質量%以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】環境汚染を引き起こす有機溶剤を含有しない水系であって、近年の小型、高密度化されたデバイスへの処理に対応するため通電せずに処理可能で、処理したい部分に対して選択的且つ定量的に封孔処理可能な封孔処理剤溶液及びそれを用いた封孔処理方法を提供する。
【解決手段】第一の成分としてメルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物、第二の成分として炭素数１０以上２０以下の直鎖のアルカンチオール、第三の成分として非イオン性界面活性剤を含む、貴金属又は貴金属合金めっき材の封孔処理剤溶液。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工性に格段に優れ、めっきムラもなく外観に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板表面にＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのうち一種含む合金のいずれかを含む第一のプレめっきを施し、この鋼板を焼鈍した後、更にその表面にＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｓｎのうち一種以上を含む第二のプレめっきを施し、次いで無酸化または還元雰囲気でめっき浴温−２０℃以上、５００℃以下の板温まで３０℃/sec以上の昇温速度で急速加熱を行ったのち、Ａｌを０．０５〜０．２５質量％含有するＺｎめっき浴中に浸漬して溶融めっきを行い、その後加熱合金化処理を行うことを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】鋼板表面の耐食性を維持しつつ、電磁波シールド性をより向上させることが可能な、クロメートフリーの化成処理皮膜を形成した亜鉛系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板のめっき層表面に化成処理皮膜を形成した表面処理鋼板であって、前記亜鉛系めっき鋼板のめっき層表面が、Ｒａ≧０．７μｍであり、ＰＰＩ≧１７０であり、かつ、Ｒｓｋ≧−０．５の条件を満たし、前記化成処理皮膜の片面当たりの付着量が、０．１０〜１．０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体１であって、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体は複合化部２及び上記複合化部の両面に設けられた表面層３からなり、上記表面層３が厚さが０．３〜５０μｍのダイヤモンドライクカーボン材料からなり、上記ダイヤモンド粒子の含有量が、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体全体の４０体積％〜７０体積％であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体。 （もっと読む）

【課題】表面延設方向における電気絶縁性を示す絶縁物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁物品は、電気絶縁性をもつ材料で形成された基部２と、基部２の表面の上に積層されクロムを母材とすると共に網目状クラックが形成された金属光沢をもち且つ網目状クラックにより膜延設方向における電気絶縁性が高められたクロム膜３とを有する。網目状クラックによりクロム膜３の膜延設方向（Ａ１方向）における電気絶縁性が高められている。 （もっと読む）

【課題】セパレータの使用環境下で接触抵抗を低く保持でき、また耐久性にも優れた固体高分子形燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】金属板の表面に、SnＯとNi₃Sn₄の薄膜Ｘ線回折ピーク強度比SnＯ／Ni₃Sn₄が0.046以下を満足するNi₃Sn₄系皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、高耐食性で上層に有機樹脂系被膜層を形成する場合には高密着性である被覆層を有する金属材料を提供する。
【解決手段】下記a〜c群から選ばれる2〜4種の金属元素の酸化物、水酸化物の一方又は両方からなり、少なくともa群から1種以上選ばれる金属元素の酸化物、水酸化物の一方又は両方を含む被膜を有する金属(水)酸化物被覆金属材料である。
ａ群：Ti、Zr、Hf、ｂ群：V、Nb、Ta、ｃ群：Si （もっと読む）