【課題】長期間にわたって、均一な黒色を有するとともに撥水性、非粘着性、耐摩耗性、耐焦げ付き性などの初期の優れた特性を維持することができる加熱調理器用部材を提供する。
【解決手段】ＰＴＦＥ微粒子がめっき皮膜１０（黒化処理層１０Ａを含む）中に分散して共析させられて焼き網２の撥水性、非粘着性、耐焦げ付き性などを高め、汚染を軽減したり、或いは汚染の除去を容易にすることが可能となっている。また、複合めっき皮膜１０の表層部に対して黒化処理が施されて複合めっき皮膜１０よりも薄い黒化処理層１０Ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】クロムを用いず、樹脂密着性および耐食性に優れ、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理金属板およびその製造方法、ならびにこの表面処理金属板に有機樹脂が被覆された樹脂被覆金属板、それを用いた金属缶および缶蓋を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、Ni皮膜を有し、前記Ni皮膜上にTiおよびOを含む皮膜を有し、前記TiおよびOを含む皮膜上に有機皮膜を有し、該有機皮膜が有機酸に接触後、乾燥することにより形成された皮膜であることを特徴とする表面処理金属板。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、密着性と各種の特性に優れたサーメット皮膜を形成する方法、なかでも非導電性セラミック溶射皮膜を電気めっきすることによって、めっき金属充填形サーメット皮膜に変化させる方法と、この方法の実施によって得られるサーメット皮膜被覆部材とを提案すること。
【解決手段】導電性基材の表面に、非導電性セラミック溶射皮膜を形成すると共に、該皮膜の気孔中に、電気めっきによって析出しためっき金属を充填させることにより、サーメット皮膜と同じ構成の皮膜を形成し、同時に多孔質サーメット皮膜の封孔を実現して、基材の耐食性を改善する方法と、この処理によって得られるサーメット皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性の合金およびこの合金を含む被膜を提供する。
【解決手段】Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕおよびこれらの組合せから成る群から選択されるＰｔ族金属：１０at％〜３０at％、Ａｌ：１０at％〜２２at％、Ｈｆ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｚｒおよびこれらの組合せから成る群から選択した反応元素：０．５at％〜２at％、および残部Ｎｉから成り、かつ、γＮｉ＋γ'Ｎｉ_３Ａｌの２相構造が生成しβＮｉＡｌが生成しないように、上記Ａｌの濃度、上記Ｎｉの濃度、上記Ｐｔ族金属の濃度および上記反応元素の濃度が選択されている合金およびこの合金を含む被膜。 （もっと読む）

【課題】銅箔の表裏に容易に防錆効果に富む防錆被膜を形成することができ、形成した防錆被膜は回路基板として回路形成時のインキ濡れ性、カバーフィルムの密着性、半田濡れ性に優れ、該表面処理銅箔を樹脂基板と張り合わせることでエッチング加工性、高耐熱密着性、非マイグレーション性に優れる銅張積層基板を提供する。
【解決手段】未処理又は粗化処理後の銅箔の少なくとも一方の表面に、インジウムからなる防錆被膜が形成され、その表面にシランカップリング剤保護層が施された表面処理銅箔が絶縁基板に張り付けられている銅張積層基板である。
未処理又は粗化処理後の銅箔の少なくとも一方の表面に浸漬処理又は陰極電解処理によりインジウムからなる防錆被膜を施し、該防錆被膜上にシランカップリング剤による保護層を単一又は複数層施した表面処理銅箔を、その表面処理面を絶縁基板に貼り付けてなる銅張積層基板の製造方法。 （もっと読む）

【解決課題】 スパークプラグの電極に取り付けられる貴金属チップであって、従来よりも耐久性、特に耐酸化消耗性に優れるものを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、スパークプラグの中心電極先端部に固定される貴金属チップにおいて、イリジウム又はイリジウム合金からなる芯材と、前記芯材の少なくとも側面を被覆し、第１の金属の酸化物を含んでなる被覆層と、からなり、前記被覆層は、芯材側の境界にイリジウムと第１の金属を含む拡散層を有することを特徴とする貴金属チップである。このとき、被覆層上に第２の金属からなる保護層を更に備えていても良い。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、湿潤樹脂密着性および耐食性に優れ、かつ長時間連続して陰極電解処理しても、密着性皮膜の付着量が減少せず、安定して優れた湿潤樹脂密着性が確保される表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも1層からなる耐食性皮膜を形成後、Tiと、Co、Fe、Ni、V、Cu、MnおよびZnのうちから選ばれた少なくとも1種の金属元素と、ホウ酸、Alのうちから選ばれた少なくとも1種からなる反応促進剤とを含む水溶液中で陰極電解処理して密着性皮膜を形成することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤにおいて、連続伸線時のPd粉の堆積を低減してとダイヤモンドダイスの磨耗を抑制すると共に、軸上偏芯を低減し、安定した溶融ボール形成を可能とする。
【解決手段】高純度銅又は銅合金からなる芯材に純度９９質量％以上のパラジウムからなる中間層及びその上層に純度９９．９質量％以上であって、該中間層のパラジウムよりも硬度及び融点の低い、金、銀、銅又はこれらの合金からなる、膜厚１〜９ｎｍの超極薄表面層を形成した、線径１０〜２５μｍのボールボンディング用被覆銅ワイヤ。表面層によりパラジウムを被覆して潤滑性を向上して図３のパラジウム粉の堆積による伸線加工時の断線を防止し、かつ、軸上偏芯を抑制する。 （もっと読む）

【課題】塗工用原紙の両端部が通過する部位でブレード先端が異常摩耗することなく長寿命化が図れる新規なコーターブレードを提供すること。
【解決手段】ブレード用鋼材１４からなり、塗工用原紙に接触する刃先の両端部にサーメット溶射皮膜１２を有し、当該サーメット溶射皮膜１２がクロムめっき皮膜１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料及びその製造方法、並びに前記樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】金属鋼線の表面に、少なくとも塩基を含みｐＨ７を超える処理液を付与する表面処理工程と、表面処理された前記金属鋼線の表面にシランカップリング剤を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程と、を有する樹脂−金属複合材料の製造方法である。前記処理液は、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物、及びアミンから選択される少なくとも１種の塩基を含む緩衝液であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Ｓｎめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、金属材料で形成された本体部１１と、本体部１１の表面に被覆された下地めっき層１２と、下地めっき層１２に対してＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることで形成されたＳｎめっき層１３と、を備えている。下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。Ｓｎめっき層の厚み寸法Ｔｓｎの平均寸法が、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.15〜0.5%、Si:0.05〜2.0%、Mn:0.5〜3%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する部材を構成する鋼板の表層に、Ni拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】耐食性、加工性、溶接性が優れた特性でバランス良く両立し、かつPbを使用しない溶融Sn-Zn系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1〜8.8質量%のZnと残部がSn:91.2〜99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、
(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{（Sn初晶の融解に伴う吸熱量）+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3
Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200℃以上230℃以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198℃以上200℃未満である。 （もっと読む）

【課題】金属板、特に亜鉛／アルミニウム系めっき鋼板に塗布し、耐黒変性、耐食性、耐侯性に優れた保護皮膜を形成する金属防錆処理剤を提供すること。
【解決手段】特定のビニル変性エポキシ樹脂水性物（Ａ）、水性ポリウレタン樹脂（Ｂ）、水性アクリル樹脂（Ｃ）及び、チタン含有水性液（ｄ１）、有機リン酸化合物（ｄ２）、メタバナジン酸塩（ｄ３）及び炭酸ジルコニウム塩（ｄ４）を含有する防錆剤（Ｄ）を含有する表面処理剤であって、（Ｄ）成分の量が、全成分の固形分総量に対して、特定範囲量の範囲内である金属防錆処理剤。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法によらずに、均一組織で薄膜のＳｎ−Ａｇ合金層を容易かつ確実に形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎめっき層を形成するＳｎめっき層形成工程と、Ｓｎめっき層の上に、保護剤が化学修飾したＡｇ又はＡｇ合金からなるＡｇナノ粒子を含む水とアルコールと有機バインダー又は有機溶剤との混合液を塗布することにより、Ａｇナノ粒子を分散させたＡｇナノ粒子膜を形成するＡｇナノ粒子膜形成工程と、次いで、リフロー処理することにより、Ｓｎめっき層の表面に、Ｓｎめっき層のＳｎ又はＳｎ合金とＡｇナノ粒子膜のＡｇ又はＡｇ合金とを合金化してなるＡｇ−Ｓｎ合金層を形成するＡｇ−Ｓｎ合金層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機皮膜の密着性、耐食性に優れた錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯に電気錫めっき法により錫めっきを施した後、鋼帯の錫めっき層の表面を溶存酸素濃度６ｐｐｍ以下、ｐＨ１．５〜３．５のリン酸塩水溶液中で、３〜３０Ａ/ｄｍ^２、０．１５〜１秒の陰極電解処理を施し、前記処理液から出すことなくさらに０．２〜１．２秒間、浸漬することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１３と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程Ｓ１４と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１６と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）