【課題】時間や材料費などのロスを発生させず、生産効率を向上させることができる製版用エッチング装置の補助装置を提供する。
【解決手段】製版用エッチング装置の補助装置１０は、製版用エッチング装置１００に使用する装置であって、計量容器１１と、退避機構１３と、戻し機構１４と、噴射量調整器１５などとを備え、計量容器１１は、エッチングを行うために噴射されるエッチング液の噴射量を定量的に測定する容器であり、退避機構１３は、計量容器１１をレール上で移動させることができる機構であり、戻し機構１４は、計量容器１１に溜まったエッチング液を、１８０度反転させてエッチング槽に戻すための機構であり、噴射量調整器１５は、各スプレーノズル１０２の噴射口の手前の配管１０１に設けられ、各スプレーノズル１０２のエッチング液の噴射量を調整するものである。 （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 組成液は、以下の成分(a)〜(f)を含有することを特徴とする。成分(a)：塩化第二銅成分(b)：塩化水素成分(c)：２−アミノベンゾチアゾール化合物成分(d)ベンゾトリアゾール化合物成分(e)：式(III) Ｈ_nＮ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨ)_mＨ （III） で示されるエタノールアミン化合物またはその塩成分(f)：式(IV-a) Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a） または式(IV-b) (Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b） で示されるグリコールエーテル化合物成分(g)：Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドおよびジメチルホルムアミドからなる群から選ばれる１以上の極性化合物 （もっと読む）

【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気化学的粗面化処理を行うときに必要となる電気量が少ない場合にも、耐汚れ性および耐刷性に優れる平版印刷版原版を得ることができる平版印刷版用支持体の製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム板に、少なくとも、硝酸、硝酸アルミニウム、および塩酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた第１電気化学的粗面化処理と、アルカリ水溶液中でのエッチング処理と、硝酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた第２電気化学的粗面化処理とを、この順に施し、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上のエッチング液の流速や廃液濃度を予測するのに加えて、パターン近傍の局所的な流れやキャビティのエッチング進行速度と形状変化等を予測するエッチング・シミュレーション方法及びエッチング・シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエッチング・シミュレーション方法は、基板全体の事象を評価するものとして、ノズルの向きを算出して銅基板上への噴霧量の分布を算出し、これから銅基板上のエッチング液の流速分布を求めるマクロ状態算出部１００と、局所部の事象を評価するものとして、キャビティのエッチレートとエッチファクター、及びキャビティ近傍におけるエッチング液の流速と濃度、さらに前記廃液の濃度を算出するミクロ状態算出部２００とからなる。 （もっと読む）

【課題】 液吐出ノズルから噴出された処理液が、ミスト状となって処理チャンバー内に漂よっている状態でも、液吐出ノズルから吐出処理液が被表面処理物上面に吐出される液処理開始位置よりも、上流側にある被表面処理物の部分に、このミスト状の処理がかかってしまうことがなく、処理液による処理を確実に行え、製品不良の発生しない液処理装置を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上面に上方より処理液Ｅを吐出するエッチング液吐ノズル２２と、エッチング液吐出ノズル２２によってフィルムキャリアテープＴの上面に吐出された処理液Ｅがエッチングを開始する液処理開始位置の上流側に配設され、液処理開始位置前に吐出液がフィルムＴに接触するのを防止する処理液接触防止画成室３２を設け、かつこの画成室３２内に第１のリップ１１と第２のリップ構成部材１３を配設した。 （もっと読む）

基板表面を予測されたとおりに処理するための改良法であって、予め選択したチキソトロピー腐食液を使用して、すぐれた、予め決められた基板表面を達成することを含む方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、集積回路の製造で複数のノズルにエッチング液を供給するシステムに関するもので、前記システムは、供給ラインと回収ライン、そして一定量のエッチング液を前記回収ライン又はノズルの何れか一つに供給する選択部をもつ。本発明によればエッチング液の供給が要求されるノズルの数に関係なくエッチング液の貯蔵部から一定量のエッチング液が供給されるのでポンプに過負荷がかかるのを防止できると共にヒーターから与えられる熱量の変化によってエッチング液が設定温度に至るまでに時間がかかり過ぎるのを防止できる効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】スプレーエッチングにて被エッチング材をエッチングするエッチング工程で発生する局部的なエッチングバラツキを防止し、多面付けシャドウマスクの製造歩留まりを向上させるエッチング装置及びシャドウマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング装置は、腐食液供給パイプ２１と、腐食液供給パイプ２１に所定間隔で配設されたスプレーノズル３１と、被エッチング材１１を搬送するコンベア４２と、エッチングチャンバー４１と、スプレーノズル３１と被エッチング材１１との間に配設された腐食制御ネット５１とから構成されており、腐食制御ネット５１の網目を調整して被エッチング材１１のエッチング量を局部的に制御する。 （もっと読む）

【課題】フォトエッチング法を用いたシャドウマスクの製造方法において、開口不良が生じず、品質の良いシャドウマスクが得られるシャドウマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】フォトエッチング法を用いたシャドウマスクの製造方法において、シャドウマスク金属素材の一方の面を上面としてもう一方の面側に長尺帯状の保護フィルムを貼り付けた後に、一方の面に第一エッチングを行った後、水平搬送されるシャドウマスク金属素材の上下面を反転させる手段を設け、もう一方の面を上面とし、前記保護フィルムを剥離したうえでもう一方の面に第二エッチングを行うことを特徴とするシャドウマスクの製造方法。 （もっと読む）

【課題】塩酸を含有する水溶液中での交流電解を用い、耐汚れ性および耐刷性のいずれにも優れる平版印刷版原版を得ることができる平版印刷版用支持体の製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム板１１に、少なくとも、塩酸と硫酸とを含有する混合水溶液中での交流を用いた電気化学的粗面化処理、および、塩酸を含有する水溶液中での交流を用いた電気化学的粗面化処理をこの順に施して、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】箔厚の肉厚を長手方向に沿って均一に加工することが出来ると共に、座屈強度のバラツキを減少させ、安定した座屈性能を得ることが出来るアルミハニカムコアの製造方法及びその装置、アルミハニカムコアの箔厚制御方法を提供する。
【解決手段】アルミハニカムコアＷの製造装置は、エッチング溶液２に金網状のバケット３内に収容したアルミハニカムコアＷの先端側から基端側に向かって一定時間に連続的に浸漬させながらアルミハニカムコアＷの箔厚ｈを制御するエッチング溶液槽１と、エッチングされたアルミハニカムコアＷを水洗浄する洗浄処理槽４と、洗浄されたアルミハニカムコアＷを水等によりデップ処理するデップ処理槽５とを作業台６上に水平で直列に設置されている。エッチング溶液槽１と洗浄処理槽４とデップ処理槽５との間には、アルミハニカムコアＷを収容した前記バケット３を保持して移送する昇降、かつ移動可能な搬送装置７が設置され、この搬送装置７は、ガイドレール９に沿って昇降するバケット３を保持するクランプ手段１０が取付けられている。 （もっと読む）

【課題】処理槽内の処理液の温度分布を略均一にすることにより、良好な基板処理を可能とする基板処理装置を提供する。
【解決手段】薬液調合槽５０のヒータ５３および処理槽２０のヒータ２９によってエッチング液の液温をエッチング温度に加温して維持する。また、エッチング温度以上のガス吐出温度に維持された窒素ガスを窒素ガス供給ノズル１２から処理槽２０の上部付近に向けて供給する。これにより、エッチング液２１からの熱移動を補償でき、エッチング液２１の各部分における温度分布を略均一に維持できるため、良好なエッチング処理を実行できる。 （もっと読む）

本発明は工具または部品から硬質材料層系を除去するための方法および装置であり、除去方法を改善するために、クロムおよびアルミニウムを含有する少なくとも１つの層が基材に直接被着され、該基材は強力な酸化剤を含むアルカリ溶液を用いて膜除去される。
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