【課題】凝固中の溶質元素の偏析による濃度差が比較的小さな鋼種とくに炭素濃度が０．０１ｍａｓｓ％以下の低炭素鋼の、凝固組織検出装置及び検出方法を提供する。
【解決手段】鋼鋳片の試料断面を研磨した後で、試料断面を腐食させる鋼の凝固組織検出装置であって、マイクロバブルを含む水７を収容する外槽２と、水７に３０ｋＨｚ〜３ＭＨｚの超音波を印加し水共振させる超音波発振装置５、６と、外槽２内に浸漬させるとともに試料断面を腐食させる腐食液８を収容する内槽３とからなる。また、この凝固組織検出装置１を用いて試料断面を腐食させ、鋼の凝固組織を現出させる。 （もっと読む）

【課題】適切にマスクを清浄する方法を提供する。
【解決手段】マスクを清浄するための方法および装置が、説明される。一実施形態において、本発明は、マスクを清浄する方法である。その方法は、マスクを清浄溶液の中に配置することを含む。また、この方法は、予め定められた攪拌レベルで予め定められた時間だけ清浄溶液を攪拌することを含む。 （もっと読む）

本発明は、エッチングすべき少なくとも１つの材料（４）を含む構造体（１）をエッチングするための方法であって、エッチングすべき前記材料（４）と反応できる少なくとも１つの化学種を選択するステップと、前記材料とは反応しないが、前記化学種を放出できる少なくとも１つの可溶性化合物を選択するステップと、前記化合物を含む溶液（１１）を製造するステップと、エッチングすべき前記材料の表面が前記溶液内およびガス（Ｇ）の付加的バブル内に存在するような位置に前記構造体（１）を置くステップと、可溶性化合物または沈殿物を生成しながら前記化学種を発生し、これら化学種がエッチングすべき前記材料と反応するように、前記付加的バブルの存在下で反応性キャビテーションバブルを発生できる少なくとも１つの周波数で高周波超音波を溶液内で発生させるステップとを備える、構造体をエッチングするための方法に関する。
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本発明は、エッチングすべき少なくとも１つの材料（４）を含む構造体（１）をエッチングするための方法に関し、この方法は、エッチングすべき前記材料（４）と反応できる少なくとも１つの化学種を選択するステップと、前記化学種を放出できる少なくとも１つの可溶性化合物を選択するステップと、前記化合物および懸濁状態にある粒子または固体の粒（１３）の粉体を含む溶液（１１）を製造するステップと、前記溶液内に前記エッチングすべき材料を入れるステップと、前記化学種を発生し、これら化学種がエッチングすべき前記材料と反応し、それによって可溶性化合物または沈殿物を生成するように活性キャビテーションバブルを発生できる、少なくとも１つの周波数の高周波超音波を前記溶液内に発生するステップとを備える。
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【課題】電気伝導性を有さないセラミックスなどの保護層であっても容易に除去できる保護層の除去方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを含む消耗部材２から、この消耗部材を保護する保護層６を除去する保護層の除去方法であって、前記保護層は、多孔質な構造の溶射皮膜で形成されており、前記保護層と前記消耗部材との間に介在する、希土類元素（Ｓｃ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｍ及びＴｂを除く）の酸化物により形成された溶解層４を、前記消耗部材を腐食させない濃度に濃度調整された酸性の水溶液で溶解させることにより、前記保護層６を除去する。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行う。 （もっと読む）

【課題】鋼中の溶質元素濃度が低く、従来であれば明瞭な凝固組織を検出することが困難であった品種、特に炭素濃度が０．０１質量％以下の低炭素鋼についても、腐食で凝固組織を顕出し、それによって鋼の凝固組織を検出する方法を提供する。
【解決手段】鋼鋳片の試料の断面を研磨し、試料１の研磨面２を下向きにして、かつ、試料の研磨面２の腐食液３への浸漬深さｄを１０ｍｍ以内として、研磨面２を腐食することを特徴とする鋼の凝固組織検出方法である。好ましくは試料と腐食液の一方又は両方を超音波振動させながら研磨面を腐食する。試料の研磨面（腐食面）を含む試料の一部のみを腐食液中に浸漬して腐食を行うことにより、従来は凝固組織の顕出が困難であった品種、特に炭素濃度が０．０１質量％以下の低炭素鋼についても、凝固組織を顕出できる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキ付き銅材料から効率良く、かつ、確実にＳｎを除去することが可能なＳｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる銅基材の表面の少なくとも一部にＳｎメッキ層が形成されたＳｎメッキ付き銅材料からＳｎを除去するＳｎメッキ除去方法であって、少なくとも硝酸と硫酸とを含有するエッチング液を用いて、前記銅基材の表面に形成された前記Ｓｎメッキ層と、前記Ｓｎメッキ層と前記銅基材との間に生成したＣｕ−Ｓｎ合金層とを溶解する溶解工程Ｓ２を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工によって生じる幅広い範囲の大きさのバリ等を十分に除去することができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれによって得られるハニカム構造体成形用金型を提供すること。
【解決手段】材料を供給するための供給穴と、供給穴に連通して設けられ、材料をハニカム形状に成形するための格子状のスリット溝１３とを有するハニカム構造体成形用金型の製造方法は、金型素材１１の穴形成面に供給穴を形成する穴加工工程と、金型素材１１の穴形成面とは反対側の面である溝形成面１３０にスリット溝１３を形成する溝加工工程と、金型素材１１をエッチング液３に浸漬させた後、エッチング液３を循環撹拌しながら超音波４を印加し、少なくとも、穴加工工程及び溝加工工程を行うことによって生じた供給穴とスリット溝１３との交差部分のバリを除去するためのエッチングを行うエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】非金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に金属被覆を施す第１工程と、該記金属被覆を全面に施した表面に印刷インキまたは塗料により、マスキングとして所定の模様または文字を作成する第２工程と、該所定の模様または文字を作成した以外の部分における金属被覆を除去する第３工程と、前記所定の模様または文字を形成した印刷インキまたは塗料の被覆を除去する第４工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、および、それによる曲面または平面体。 （もっと読む）

【課題】液の分解や基板の腐食が無く、低コストであって、かつタングステン系金属のエッチングレートの大きいエッチング液およびエッチングによるタングステン系金属の除去方法を提供する。
【解決手段】硝酸と、クエン酸等の多価カルボン酸及びその塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸類を含有する水溶液からなるエッチング液にタングステン系金属を浸漬等することのより、タングステン系金属を溶解除去する。タングステン系金属としてはタングステン金属、チタンタングステン合金、タングステンシリサイド、窒化タングステン、モリブデンタングステンなどである。 （もっと読む）

【課題】エッチャントをシャワーノズルから吹き付けてフィルムキャリアのウエットエッチングを行う場合に好適な、パターンピッチの微細化に伴う問題点を解決できるシャワー処理装置を提供する。
【解決手段】合成樹脂製フィルムの表面に配線パターン形成用の金属箔が形成されたフレキシブルテープ（フィルムキャリア）１に対して、エッチャントをシャワーノズル６から吹き付けてウエットエッチングを行うシャワー処理装置であって、フィルムキャリア１のシャワーノズル６が配置される側の面に存在するエッチャントに超音波振動を付与する超音波付与手段７を有する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製シールドにダメージを与えることなく、アルミニウム溶射膜を除去することができる溶射膜除去用組成物、及びそれを用いたアルミニウム溶射膜の除去方法を提供する。
【解決手段】 アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属塩及び水を含有する溶射膜除去用組成物を使用してアルミニウム上に溶射されたアルミニウム膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】 減圧手段、脱気手段を備えたエッチング方法及び装置では、しくみが大掛かりとなり、装置が大型化し、さらにはコスト高となる。
【解決手段】 多孔質体を超音波を印加しながらエッチングする方法において、印加する超音波を減衰材料を用いて、容易かつ継続的な方法で制御することにより、多孔質体を均一にエッチングすることができる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 有害物質であるクロメートを表面に施した金属材料のクロメートを除去する。
【解決手段】 表面にクロメート処理された金属材料のクロメートを迅速且つ選択的に抽出する方法であり、クロメートを抽出するための酸４と、収納するための容器２と、前記酸中の前記材料の表面に超音波を照射するための超音波発生装置１で構成される。酸は、塩酸、硝酸、酢酸、硫酸、ふっ酸、過塩素酸、過酸化水素の中から少なくとも１種からなりその濃度が0.001〜3mol/l更に好ましくは0.01〜1.5mol/lであることを特徴とする。また、超音波発生器の超音波周波数が20k〜35kHz、更に好ましくは20k〜30kHz程度であることを特徴とする。 （もっと読む）