【課題】プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立及び前記マイクロプローブ基板の水平度を調節する過程で、プローブカードの構成の損傷を防止し、また、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立効率及び前記マイクロプローブ基板の水平度調節効率を向上させた水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブ基板とマイクロプローブヘッドを結合し、マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材において、プローブ基板とマイクロプローブヘッドを貫通するピン部及びピン部の下部に備えられてマイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、結合部はピン部に対向された上部面、マイクロプローブヘッドに結合された下部面、そして上部面と下部面を連結する側面を含み、下部面はマイクロプローブヘッドに接触された平面及び平面の縁に沿って提供され、マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのテスト所要時間を短縮する方法を提供すること。
【解決手段】複数の半導体集積回路装置それぞれに、複数のテストの内から互いに異なるいずれかを割り当てる第１のステップと、複数のテストの内、複数の半導体集積回路装置それぞれに割り当てられたテストをそれぞれ実行する第２のステップと、複数のテストの内の特定テストにおいて複数の半導体集積回路装置の内から不良品を検出した場合に、複数の半導体集積回路装置から不良品を除いた残りの半導体集積回路装置に特定テストを次のテストとして割り当てる第３のステップと、残りの半導体集積回路装置に割り当てられた特定テストをそれぞれ実行する第４のステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを製造する際のダイシング精度の悪化を防止するとともに、流通後のＴＥＧを用いた測定の実行を完全に防止する。
【解決方法】半導体装置は、複数の製品領域と、それら製品領域間に設けられたスクライブ領域とを備える。複数の製品領域のそれぞれは、プロービング用電極３４、４０とセンス電極３６、３８を少なくとも有するＴＥＧ３０を有している。ＴＥＧ３０には、ＴＥＧ内の他の部分と比較して電流許容量が低く設定されているセンス配線３６ａ、３８ａが設けられている。半導体装置では、センス配線３６ａ、３８ａに所定電流以下の電流が印加された状態でＴＥＧ３０の特性を測定することができる。その一方、センス配線３６ａ、３８ａに所定電流を越える電流を印加するとセンス配線３６ａ、３８ａが破壊される。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、プローブユニットの配線基板に対する接着力を必要以上に強くすることなく、且つプローブ基板が変形することがないプローブカードを提供することにある。
【構成】 本プローブカードは、プローブ１１０と、プローブ１１０が設けられた第１面１２１と該第１面１２１の裏側面である第２面１２２とを有するプローブ基板１２０と、プローブ基板１２０の第２面１２２側に間隔を空けて配置される配線基板２００と、プローブ基板１２０の第２面１２２と配線基板２００との間に介在しており且つプローブ基板１２０の第２面１２２に当接する第１当接面１３１から配線基板２００に当接する第２当接面１３２にかけて貫通する貫通孔１３３が設けられたスペーサ１３０と、スペーサ１３０の貫通孔１３３内に設けられ、プローブ基板１２０の第２面１２２と配線基板２００とを接着する接着樹脂１４０ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板に対するプローブの位置を容易に特定可能にすることにある。
【解決手段】 通電試験用プローブは、基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの位置を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する。 （もっと読む）

【課題】テストヘッド側保持構造を改良して、トッププレートの移動機能を保持したまま、プローブカード反り防止機能が向上された半導体試験装置を実現する。
【解決手段】プローバに接するトッププレ−トと、このトッププレ−トをフローティング支持するテストヘッド本体とを具備する半導体試験装置において、前記トッププレ−トと前記テストヘッド本体との間に設けられ前記プローバとトッププレ−トとの結合動作後に前記トッププレ−トと前記テストヘッド本体とを固定する固定手段を具備したことを特徴とする半導体試験装置である。 （もっと読む）

【課題】ミストに起因するインクの基板に対する密着性の低下を防止できる、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型の液滴を基板に吐出する液滴吐出ヘッド６０と、液滴が吐出された基板に紫外線を照射するランプ部を含むランプユニットと、基板上に吐出された液滴を加熱する加熱部９６と、を備えた液滴吐出装置である。ランプユニットの基板入口又は基板出口からの紫外線の漏れ光を加熱部に反射する領域に紫外線の反射を防止する反射防止膜１５０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ミストに起因するキャリッジの動作不良を防止できる、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型の液滴を基板に吐出する液滴吐出ヘッド６０と、液滴が吐出された基板に紫外線を照射するランプ部を含むランプユニットと、液滴吐出ヘッド６０を保持するキャリッジ６９をガイドするガイド部６６を有するヘッド移動機構と、を備えた液滴吐出装置である。ランプユニットの基板入口又は基板出口からの紫外線の漏れ光をガイド部６６に反射する領域に紫外線の反射を防止する反射防止膜１５０が設けられる （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ完成後の電気特性検査工程で不良と判定されたチップ領域にバッドマークを表示する工程で使用するインクカートリッジのエア抜きを短時間で確実に行う。
【解決手段】エア抜き装置４０は、支持板４１上に設置されたスイッチ４２、真空発生器４３、エアフィルタ４４、スピードコントローラ４５および吸引チューブ４６を備えている。エア抜き装置４０の外部には、配管４７を通じてエア抜き装置４０に高圧のエアを供給するエア供給源が設置されている。インクカートリッジ２０を吸引チューブ４６に挿入した状態で吸引チューブ４６内を真空引きすると、インクカートリッジ２０のノズル２５に溜まったエアがノズル２５の先端から排出される。 （もっと読む）

【課題】 バンプパッドおよびプローブテスト用パッドを介して流入する静電気から保護され得る半導体装置を提供すること。
【解決手段】 チップオンチップ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造を有する半導体集積装置において、データ入力のためのバンプパッドと、バンプパッドを介して外部から流入する静電気を放電させる第１静電気放電部と、バンプパッドより大きいサイズを有し、データ入力のためのプローブテスト用パッドと、プローブテスト用パッドを介して外部から流入する静電気を放電させる第２静電気放電部と、バンプパッドまたはプローブテスト用パッドから伝達されるデータをバッファリングする入力バッファ部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電極を備えた半導体デバイス（例えばパワー半導体デバイス）をウエハ状態のままで検査する場合に、基板の裏面の電極とテスタとの間の電気経路を短くすることで、精度良く検査する。
【解決手段】チャックトップ４９の支持面５６に対面するようにチャックリード板５４を設ける。チャックトップ４９の周辺部にはポゴピン６０を固定する。ポゴピン６０はチャックリード板５４に接触する。プローブ２０はウエハ１８の表面の電極に接触する。プローブ２０はケーブル４７を経由してテスタ２２につながっている。ウエハ１８の裏面の電極はチャックトップ４９の支持面５６に接触する。支持面５６はチャックトップ４９とポゴピン６０とチャックリード板５４とケーブル５５を経由してテスタ２２につながっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柱状導電体を用いて形成した多層セラミック基板とプローブ基板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、本発明は、少なくとも１つの貫通孔を具備したセラミックシートを設けるステップと、前記貫通孔の内部を導電性物質で充填するステップと、前記導電性物質が焼成されて柱状導電体を形成するように前記セラミックシートを焼成するステップと、前記柱状導電体が残存するように前記セラミックシートを除去するステップと、を経て形成された柱状導電体を用いて形成した多層セラミック基板とプローブ基板、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 Ｘ線回折のデータを用いたリートベルト解析により求めた結晶相の割合で、ムライトが４８〜８１質量％、アルミナ、ディオプサイトおよびジルコンから選ばれる少なくとも１種の結晶相が１９〜５２質量％であり、吸水率が１％以下のセラミック焼結体からなるセラミック絶縁層と、銅が４０〜６０体積％、タングステンが４０〜６０体積％となる組成を有する銅とタングステンとの複合導体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】荷重によってたわみを生じる方向を制御することができ、ユニット化する際の組立を容易に行うことができ、ユニット化した後のメインテナンスを効率よく行うことができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供する。
【解決手段】荷重によって弾性座屈する弾性座屈部２２の所定方向における幅を弾性座屈部２２の長手方向に沿って変化させ、弾性座屈部２２の長手方向に沿って第１接触部２１の荷重作用点Ｔを通過する平面が弾性座屈部２２の所定方向における幅の変化が大きい箇所における幅の中点Ｍを通過しないようにオフセットするとともに、弾性座屈部２２を含む柱状部分と直交する方向へ板状に延びた腕部２４を設ける。 （もっと読む）

【課題】プローブ針のクリーニング方法において、少ない工数でプローブ針に付着した異物を確実に除去できるようにする。
【解決手段】少なくともプローブ針２の先端側部分を収容可能な有底の凹部１１を有すると共に当該凹部１１の底面１１ａ及び内周面１１ｂが前記プローブ針２を研磨するための研磨面とされたクリーニング部材５を用意する。そして、プローブ針２の先端を前記凹部１１の底面１１ａに押し付けると共に、前記プローブ針２の外周面２ｂを前記凹部１１の内周面１１ｂに当接させた状態で、前記プローブ針２が前記内周面１１ｂの周方向に公転旋回するように、前記プローブ針２及び前記クリーニング部材５を相対的に移動させる。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、狭ピッチ間隔の配置下においても、耐電流値の高いプローブ及びプローブカードを提供する。
【構成】 プローブ４００は、導電材料で構成されており且つ本体部４１１及び本体部４１１の先端面及び外周面を覆う外郭部４１２を有する接触部４１０と、この接触部４１０の本体部４１１の後端面に設けられた触媒粒子層４２０と、この触媒粒子層４２０に束状に林立しており且つ本体部４１１の後端面に対する直角方向に延伸したカーボンナノ材料４３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブユニットを基板に搭載する際に、プローブユニットを簡単にリペア可能で、高精度のプローブカードおよびプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、複数のプローブと、複数のポストが同じ高さに形成された第１のプローブ基板と、アライメントマークが片面に形成された第２のプローブ基板とを接着剤を用いて貼り合わせてプローブユニットを作成する工程と、前記ポストを平板に固定して、１個のプローブユニットを平板に仮固定した状態で、前記アライメントマークを用いて前記基板に対して前記プローブユニットの位置決めを行う工程と、位置決めされた前記プローブユニットの前記第２のプローブ基板を前記基板に固定する工程と、前記平板を前記プローブユニットから取り外し、前記ポストを前記プローブユニットから除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 フィンガー部材に対するプローブの変位を低減することにある。
【解決手段】 プローブは、板状の針主体部及び該針主体部の先端部から下方へ突出する針先部を含む。針主体部は、弧状、Ｖ字状、Ｕ字状、Ｗ字状、Ｍ字状、ホームベース状等のように、針主体部の厚さ方向の両側及び下方に開放する切り欠きであって、前後方向への長さ寸法が下方側ほど大きくなる領域を有する。 （もっと読む）

【課題】プローブユニットを簡単にリペア可能なプローブカードおよびプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】プローブカード１の製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニット１０を作成する工程と、複数のプローブユニット１０を基板に対して位置決めを行い、プローブ基板の底面と前記基板の間に挟まれた粘着物によって複数のプローブユニットを前記基板に仮固定する工程と、前記基板に仮固定された前記プローブユニットの周囲に樹脂８を塗布する工程と、前記樹脂塗布後に、前記プローブユニットが仮固定された前記基板を前記位置決めポストによって支持されるように、平坦なステージと対向配置し、前記基板に加圧する工程と、加圧した状態で前記樹脂を硬化させる工程と、前記樹脂が硬化した後、前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含む。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、狭ピッチ間隔で配列されたプローブの先端部を、磨耗を抑えてクリーニングすることができるプローブクリーニング部材を提供する。
【構成】 前記プローブクリーニング部材は、基板１００と、この基板１００の面上の全領域に設けられており且つ鉄（Ｆｅ）やコバルト（Ｃｏ）等の金属粒子の層である触媒粒子層２００と、この触媒粒子層２００に束状に林立されており且つ基板１００に対する直角方向に延伸した複数のカーボンナノチューブ３００とを備えている。 （もっと読む）