【課題】 コンタクトプローブが基板上に形成されたプローブユニットを検査基板上の電子回路の配置態様に合わせて配線基板上に形成する際のプローブユニット間の位置精度を向上させることができるプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 コンタクトプローブ１１及び端子パッド１２が形成された非導電性基板を端子パッド２２が形成されたＳＴ基板２１上に固着させるステップと、非導電性基板の一部を除去し、ＳＴ基板２１上の端子パッド２２を露出させるステップと、非導電性基板上の端子パッド１２とＳＴ基板２１上の端子パッド２２とをワイヤボンディングするステップにより構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の製造（検査に要する時間を含む）に要する時間を短縮できる半導体集積回路の試験方法及び試験装置を提供する。
【解決手段】同一ウエハ２０上の半導体チップＡ，Ｂにそれぞれプローブピンを接触させる。その後、試験装置本体からプローブピンを介して半導体チップＡに仕様で定められた条件で電源電圧と第１のテスト信号とを供給し、選別試験を実施する。これと同時に、半導体チップＢに仕様で定められた条件よりも過酷な条件で電源電圧とテスト信号とを供給し、バーンイン試験を行う。次の回では、バーンイン試験した半導体チップに対し選別試験を実施し、未試験の半導体チップに対しバーンイン試験を実施する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】大規模な半導体装置において構成されたトランジスタの特性の評価に要する時間を短縮し、個々のトランジスタの特性を測定することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、入力電圧と基準電圧との大小関係を比較する複数のトランジスタを有し、２つの出力端子から比較結果を出力するペアトランジスタを備えた評価セルをｍ行ｎ列に配置した評価セルアレイと、評価セルアレイから１つの評価セルを選択し、該評価セルの出力を増幅回路に入力させる評価セル選択部と、評価セル選択部が選択した評価セルの２つの出力端子の電位差を増幅する増幅回路と、評価セル選択部が選択した評価セルが有するトランジスタのドレイン、ソース及びゲートそれぞれに接続された複数の外部端子とを具備する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、プローブ基板のプローブ除去領域に簡単に設置することができる交換用プローブ、プローブカード及びプローブカードのプローブの交換方法を提供する。
【構成】 交換用プローブは、板状のベース部１２０と、ベース部１２０の長さ方向の一端部１２１に設けられたダブルビーム構造であり且つ片持ち梁構造のプローブ部１１０と、ベース部１２０の長さ方向の他端部１２２に設けられたタブ部１３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】材質の種類によらず、十分な剛性、及び弾性を有することで、繰り返し接触を行っても安定した計測を継続できるプローブピンとその製造方法の提供を行うことを課題とする。
【解決手段】先端側に屈曲部を有し、最先端部が被計測物と接触するプローブピンにおいて、該プローブピンが取り付けられる装置に固定するための胴部と、該胴部の先端側から前記屈曲部まで、具体的には屈曲部の手前まで、又は屈曲部を含む位置まで、又は屈曲部及び先端部まで、の断面が前記先端部の屈曲方向に対して長い形状である偏平部と、を有する。より好ましくは前記偏平部の断面形状はトラック形を形成している。前記偏平部は圧延により形成することができる。
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【課題】温度を変化させる必要のあるウェハテストで、ウェハの電極パッドからのバンプのずれを防止することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカードを、ウェハの半導体チップに対応した複数の貫通穴３を有するフレーム板１と、配線基板２３と、貫通穴３に対応する大きさを有し、フレーム板１の貫通穴３又は貫通穴３周辺に固定した異方導電膜５と、貫通穴３に対応する大きさを有し、フレーム板１の貫通穴３周辺に固定した接点膜７と、から構成する。接点膜７を、絶縁膜１５の表面に配置したバンプ１７と、絶縁膜１５の表面および絶縁膜１５内に形成した導電電極１９と、から構成し、バンプ１７を異方導電膜５の導電路１１に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造工程で発生した欠陥の特性を正確に推定することのできる半導体検査装置および半導体検査方法を提供する。
【解決手段】
先ず、構成が既知の欠陥部を有する参照試料を用いて、電位コントラストと、前記欠陥部の電気特性との対応関係（第１の検量線）を求める(S120-S125)。また、被検査ウエハにおける正常部の電気特性を測定する。次に、被検査ウエハの正常部の電気特性と先の第１の検量線に基づいて、被検査ウエハが有する正常部に、構成が既知の欠陥を付加して、被検査ウエハにおける欠陥部の電位コントラストと電気特性との関係（第２の検量線）を算出する(S126-S131)。欠陥部の電位コントラストを実測することにより、第２の検量線を用いて被検査ウエハに実際に含まれる欠陥部の電気特性を推定することができる(S132-S133)。 （もっと読む）

【課題】プローブの前面と背面にもはんだバンプを形成し、接合面積を増やすことで十分な接合強度を確保することができるプローブおよびこのようなプローブを実装したプローブカードを提供する。
【解決手段】底部にはんだバンプが形成される実装部、前記実装部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブであって、前記実装部の底面には中間層を２つの外層よりも突出させた突出部を設け、前記はんだバンプが、前記突出部を取り囲み、前記実装部の側面の一部および前面および背面の一部を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】検査装置本体と外部機器との間におけるデータの受け渡しを最小限にすることにより、テスト効率を改善できる半導体検査システムを提供すること。
【解決手段】測定対象チップが形成され複数の領域に分割されたウェーハを所定複数枚数ｎのロット単位で管理するとともに、前記ウェーハを検査装置本体と外部機器との間におけるデータ通信を行いながら複数ショットに分けて測定するように構成された半導体検査システムにおいて、
前記検査装置本体には、前記外部機器から前記ロット毎に伝送されるショット毎のＸＹ座標情報およびオンウェーハ情報を格納する情報格納部を設けたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】平面コイルにより発生する磁界を正確に測定することができ、ひいては、測定中にデバイスに対して実際に印加されている磁界を測定することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明に係るプローブカード１は、プローブカード基板２の一面又は他面上の所定の一点を中心点とし、該中心点を通り該一面に垂直な軸を中心軸としたときに、プローブカード基板の一面又は他面上において中心点からの距離が同じであり、互いに９０度をなす位置にそれぞれ配された４つの平面コイルと、プローブカード基板の他面側に突出して配されたプローブピン４と、プローブカード基板の一面側において、平面コイルの厚さの中央からの高さが、平面コイルの厚さの中央とプローブピン先端との間の距離と同じであり、中心軸上の位置に配された、平面コイルにより発生した磁界を検知する磁気センサ５と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 チップユニット及びプローブユニットの少なくとも一方と接続ピンとを、それらの間の相対的な押圧力を調整可能に結合すること。
【解決手段】 集積回路の試験装置は、テストチップのような複数の電子部品をチップ支持体の上側に配置したチップユニットと、複数の接触子をプローブ支持体の下側に配置した、チップユニットから下方に間隔をおいたプローブユニットと、チップユニットから下方に間隔をおいたプローブユニットをピン支持体に該ピン支持体を上下方向に貫通する状態に支持させた接続ユニットと、チップユニット、前記プローブユニット及び前記接続ユニットを分離可能に結合すると共に、チップ支持体及びプローブ支持体の一方とピン支持体とを相寄り相離れる方向に変位させる結合ユニットとを含む。 （もっと読む）

【課題】自動切り替え機構の制御をプローブカード内で行ってテスタから独立させ、テスタからの制御信号数に制限されることがなく、検査対象を増やす。
【解決手段】検査対象物の電極に接触させる複数のプローブと、当該プローブとテスタとを電気的に接続する電源チャネルとを備えたプローブカード及び検査装置である。各電源チャネルをそれぞれ複数の電源配線部に分岐させて前記各プローブにそれぞれ接続させると共に、過電流等の電気的変動に基づいて前記電源配線部を遮断する自動切り替え機構と、前記検査対象物の中に不良品が存在することによって前記電気的変動が生じた場合に、その電気的変動を検出する電気的変動検出機構と、当該電気的変動検出機構で電気的変動を検出した時、当該電気的変動が生じた電源配線部を前記自動切り替え機構で遮断させる制御機構と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 正常なデバイスを不良品として誤認識することのないデバイスの検査方法を提供することである。
【解決手段】 複数のバンプ電極が表面から突出して配設されたデバイスが分割予定ラインによって区画されて複数形成された半導体ウエーハに対して、プローブカードを用いてデバイスの品質を検査するデバイスの検査方法であって、半導体ウエーハをチャックテーブルに保持し、デバイスに配設されたバンプ電極の先端部を切削バイトで切削して各バンプ電極の頭を揃える切削工程と、該切削工程の後、プローブカードの接触子をデバイスの前記バンプ電極に接触させてデバイスの品質を検査する検査工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 顧客ニーズに対応した配線の変更が自在にできるプローブカードを提供する。
【解決手段】 中央領域に開口をもつ円盤状の配線基板１１が、突出部１２ａをもつ基板保持部材１２に装着されて保持され、プローブヘッド１３が開口で固持される。配線基板１１上面のポゴ座１４、これに電気接続する配線基板１１下面のポゴ座用接続ランド１５、配線基板１１上面のコネクタ１６、これに電気接続する配線基板１１下面のプローブ用接続ランド１７が形設されている。そして、配線基板１１と基板保持部材１２の間の空隙１２ｃに、ポゴ座用接続ランド１５とプローブ用接続ランド１７を接続するジャンパー線１８が配設してある。プローブヘッド１３のプローブ固定部１９の複数のプローブ２０はＦＰＣ２１を通しコネクタ１６に電気接続する。 （もっと読む）

【課題】温度制御性の高い試験装置を提供する。
【解決手段】試料載置ステージ１３に対向して配置されるプローブカード１７と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下側に配置される複数のプローブ針１８と、複数のプローブ針１８の間の領域に配置される熱電対３１と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下に熱電対３１の先端に接触して取り付けられる温度測定物３２と、プローブカード１７の開口部１７ｈの上方に配置されるランプ４２を有する発光器４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査で発見された半導体ウエハの欠陥の分布パターンと、電気的試験で発見された不良半導体チップの分布パターンとの間の相関関係を、極めて高い確度をもって、より高精度に短時間に行う。
【解決手段】半導体ウエハの複数の半導体チップに電気的試験を行い、電気的試験で発見された不良の半導体チップの第１座標データと、半導体チップについて条件を変えて測定した回路特性値を統計処理して取得した半導体チップの第３座標データとを照合して両者の相関の有無を判定し、第３座標データと相関が無いと判定された第１座標データと、半導体チップの欠陥検査で発見された欠陥の半導体チップの第２座標データとを照合して、両者の相関の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】パワーＭＩＳＦＥＴのゲート抵抗を低減し、装置の特性の向上を図る。
【解決手段】チップ領域ＣＡのＹ方向にストライプ状に形成された複数の溝の内部の多結晶シリコン膜よりなるゲート部と電気的に接続されるゲート電極ＧＥを、前記ストライプ状の溝の間に形成されるソース領域と電気的に接続されるソース電極ＳＥと同層の膜で形成し、さらに、ゲート電極ＧＥを、チップ領域ＣＡの周辺に沿って形成されたゲート電極部Ｇ１と、チップ領域ＣＡをＸ方向に２分割するよう配置されたゲートフィンガー部Ｇ２とで構成し、ソース電極ＳＥを、ゲートフィンガー部Ｇ２の上部に位置する部分と、下部に位置する部分とで構成し、ゲート電極ＧＥおよびソース電極ＳＥをバンプ電極を介してリードフレームと接続する。 （もっと読む）

【課題】大規模な被測定トランジスタの特性を高精度に測定する半導体装置及びそれを用いた評価方法を提供する。
【解決手段】ｎ行ｍ列のマトリクス状に配列される被測定トランジスタＤＵＴを有する評価セルＣ１１〜Ｃｎｍと、被測定トランジスタにストレス電圧を印加するためのドレインストレス線ＤＶＳ等と、評価セルを選択するための行選択信号供給用の行選択線Ｘ１〜Ｘｎと、列選択信号供給用の列選択線Ｙ１〜Ｙｍと、入力される行選択信号と列選択信号に応じて被測定トランジスタの選択／非選択を表す選択信号を出力する選択回路１０と、を備え、選択信号供給回路に入力される選択制御信号等により行選択信号と列選択信号を生成し、評価セル各々に設けられた第１のトランジスタＴ１〜第９のトランジスタＴ９を切り替え、被測定トランジスタＤＵＴの測定評価、或いは被測定トランジスタＤＵＴへのストレス電圧印加を行う。 （もっと読む）

【課題】複数のプローブを一括して実装可能なプローブ群の製造方法、および、複数のプローブ群を用いたプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外す。 （もっと読む）