【課題】スループットの向上を図ることができ、効率良く被検査基板の検査を行うことのできるプローブ装置を提供する。
【解決手段】直線上に配設された複数台のプローブ検査室と、プローブ検査室より上方に配置された収納容器から被検査基板を取出し、プローブ検査室の搬入出口の高さまで被検査基板を下降させた後、プローブ検査室の列の前方をこの列と平行に移動し、収納容器から取出した被検査基板をプローブ検査室内へ搬送する基板搬送機構を有するローダ室とを備え、基板搬送機構をプローブ検査室の列の前方をこの列と平行に移動させる水平移動機構上に、基板搬送機構に支持された被検査基板に記録されている情報を読み取るための読み取り機構を設けたプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】熱による基板の湾曲変形を格段に抑制することができると共に特殊な材料を使用することなく低コストで製造することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１０は、ウエハＷと電気的に接触するプローブ１１Ａと電気的に導通自在に接続された回路基板１２を備え、回路基板１２は、基材層１２Ａと、この基材層１２Ａの両面に積層された表面層１２Ｂ、１２Ｃと、を備え、表面層１２Ｂ、１２Ｃとは基材層１２Ａより大きい熱膨張率を有し、且つ、下側の表面層１２Ｂを複数に分割する溝１２Ｆを表面層１２Ｂに設けたものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的特性の試験を繰り返す中で増大した、接触子と回路基板上の接続端子との間の電気抵抗を低減することのできるプローブカードを提供する。
【解決手段】接続端子３１１を有する回路基板３と、一端側が被試験電子部品４の外部端子４１と接触する電子部品接触部２１１、他端側が回路基板３の接続端子３１１と接触する基板接触部２１２となっている接触子２１とを備えたプローブカード１において、接触子２１の基板接触部２１２および／または回路基板３の接続端子３１１を相手側に対して進退させることでスクラブ動作させることにより、接触子２１の基板接触部２１２と回路基板３の接続端子３１１との間の電気抵抗を低減させるリフレッシュ機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上のどの位置にフェイルが密集しているのかを容易に判別し、フェイルの解析にかかる時間を短縮することが可能なフェイルビットマップ表示装置を実現することにある。
【解決手段】複数の被試験対象デバイスのそれぞれの試験結果である複数のフェイルビットマップデータをフェイルビットマップの該当座標に圧縮して表示部に表示するフェイルビットマップ表示装置において、該当座標にあるフェイルの数に応じて該当座標の表示形態を決定する表示決定手段と、表示決定手段で決定された該当座標の表示形態を表示部に表示させる表示制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐摩耗性等の優れた性能を有し、弾力性があり、曲げ加工の容易なプローブカード用プローブピンを実現する。
【解決手段】プローブカード用プローブピン１は、イリジウムを主成分とする接触部プローブピン２、曲げ加工性、弾力性および電気伝導性の良好な材料からなる後部プローブピン３、および電気伝導性良好な材料からなり圧延ロール加工を施された薄肉パイプ４で構成される。接触部プローブピン２の先端円錐形状部７と後部プローブピン３の前端円錐形状部８は、０．５ミクロンから５ミクロンの範囲の面粗さが付与され、それぞれ薄肉パイプ４の両端に装着され、圧延ロール加工によって薄肉パイプ４の内面は該面粗さに食い込み外径は接触部プローブ２の外径に等しくなっている。 （もっと読む）

【課題】パッドピッチに対応させてプローブ針の間隔を狭くすることができるようにする。
【解決手段】この半導体装置は、絶縁膜１１０上に形成されたパッド１２０と、パッド１２０に形成された凹部１２１と、凹部１２１内に形成された金属層１２２とを備える。パッド１２０は接続領域１２６及びプローブ領域１２４を備えている。接続領域１２６にはボンディングワイヤやバンプなどの接続部材が接続される。プローブ領域１２４は、半導体検査装置のプローブ針が接する領域である。そして金属層１２２はプローブ領域１２４に設けられている。パッド１２０は矩形であり、プローブ領域１２４は、パッド１２０のうち半導体装置の内側を向いている辺を含むように形成されている。金属層１２２は、パッド１２０よりもイオン化傾向の小さい金属により形成されている。 （もっと読む）

【課題】テスト用のパッドを共用可能とする半導体装置テスト接続体を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ５と、半導体ウェーハ５に形成され、ダイシングライン１３により個片化される予定の複数の半導体チップ１１と、半導体ウェーハ５に形成され、半導体チップ１１を特定する識別符号の少なくとも一部を付与するシフトレジスタ（３３、３４）と、半導体チップ１１から離間し、半導体ウェーハ５の周辺に設けられ、外部から電気的な接続が可能なテスト用パッド１８が複数配設されたパッド部１７と、ダイシングライン１３にあり、一端が識別符号に基づいて選択された半導体チップ１１に接続され、他端がパッド部１７の側に引き出されたテスト用のバス配線１５と、バス配線１５の他端とパッド部１７との間にあり、バス配線１５を決められたテスト用パッド１８に接続する接続線部１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査・測定対象である被測定電子回路の端子部に対するプローブ端子の位置ずれをなくすと共に、該プローブ端子の位置精度や安定性を向上させ、更に被測定電子回路に対する不純汚染を防止する。
【解決手段】被測定電子回路２０の基材２２と同一の熱膨張係数を有する材料により構成された支持基板１２と、該支持基板１２に積層されたゴム層１４（弾性層）と、ゴム層１４（弾性層）に更に積層され、使用時に被測定電子回路２０に対向する樹脂層１６と、該樹脂層１６に設けられ、被測定電子回路２０に設けられた複数の端子部２０Ａに夫々電気的に接触するように該端子部２０Ａの位置に対応して配置された複数のプローブ端子１８と、を有している。ゴム層１４（弾性層）及び樹脂層１６を含む複数の層２４の合計厚さを２０μｍ以上１４００μｍ以下とすることで、該複数の層２４の熱膨張係数を、支持基板１２の熱膨張係数と一致させる。 （もっと読む）

【課題】メインメモリセルアレイの不良セルをスペアセルアレイで救済する救済方法を算出する時間を短縮すること。
【解決手段】複数の制約条件から１つの制約条件を選択するステップと、その１つの制約条件に基づいて複数の救済方法を算出するステップと、その複数の救済方法から選択された最適救済方法に基づいて、スペアカラム３−１〜３−４によりメインメモリセルアレイ２を救済するステップとを備えている。このとき、その複数の制約条件は、算出される複数の救済方法の個数が互いに異なるように、形成されている。このような半導体装置製造方法によれば、その不良セルが比較的に少ないと推測されるときに、比較的厳しい制約条件を選択することができ、その結果、このような半導体装置製造方法によれば、その複数の救済方法をより高速に算出することができ、テストの時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、被検査体と接触子との接触を安定させつつ、検査を適切に行う。
【解決手段】検査時にウェハＷに接触する複数の接触子１０を支持する、弾性を備えた接触子支持板１１上に、ウェハＷとの間で検査用の電気信号を送受信する複数のテスタチップ１２と接触子１０とを電気的に接続する導電部１３が設けられている。テスタチップ１２は導電部１３上であって接触子１０に対応する位置に設けられている。導電部１３は柔軟性を備え、複数の接触子１０に所定の接触圧力を付与する流体チャンバ４２により押圧される。 （もっと読む）

【課題】プローブカードアセンブリを提供すること。
【解決手段】プローブカードアセンブリは、接触要素を有する第１のプローブヘッドであって、接触要素は対応する電子デバイスの対応する端子との電気的接触を形成するためのそれぞれの表面に配置される、第１のプローブヘッドと、接触要素を有する第２のプローブヘッドであって、接触要素は対応する電子デバイスの対応する端子との電気的接触を形成するためのそれぞれの表面に配置される、第２のプローブヘッドと、第１および第２のプローブヘッドに連結された制御機構であって、それぞれの表面に実質的に垂直の第２の方向よりも、それぞれの表面に実質的に平行な第１の方向に第１および第２のプローブヘッドの移動を制御する、制御機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 プローブ基板を配線基板に固着させる際の位置合わせを容易化し、プローブ基板の実装精度を向上させることができるプローブカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プローブ基板２００にマスクアライメント孔２１０を貫通させるステップと、パターニングされたプローブ用マスクをマスクアライメント孔２１０に基づいて位置合わせし、プローブ用マスクを用いてプローブ基板２００の第１面上にコンタクトプローブ１１を形成するステップと、パターニングされた連結部用マスクをマスクアライメント孔２１０に基づいて位置合わせし、連結部用マスクを用いてプローブ基板２００の第２面上に連結部１４を形成するステップと、連結部１４をＳＴ基板２０上に形成された連結部２２と結合させることによってプローブユニット１０の位置合わせを行い、当該プローブユニット１０をＳＴ基板２０に固着させるステップにより構成される。 （もっと読む）

【課題】エッジグリップ方式チャックにおいては、定期的なメンテナンス（清掃等）が不可欠となる。しかし、清掃等のメンテナンスを行う場合、人が作業を行う以上作業にムラが生じる可能性を否定できない。また、人を介することで新たな塵を付着させたり傷を付けたり、部品を破壊したりといったリスクも考慮しなければならない。
【解決手段】本発明は上記課題を解決するためにウエハチャックを検査光学系より後方に移動し、前記検査光学系より後方で、前記ウエハチャックを清掃することを特徴とする。また、本発明は、ウエハチャックヘ供給される空気の流量と、前記ウエハチャックへ供給される空気の排気量を制御することを他の特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔が増えてもプローブを固定するための基板の変形が少なく、プローブが半導体チップとなる部分の電気的特性を正確に測定することができるようにするためのプローブカード用基板，プローブカードおよびこれを用いた半導体ウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】 酸化アルミニウムの含有量が98.5質量％以上のセラミックスからなり、セラミックスは、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムを含み、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムの合計100質量％に対して、酸化カルシウムおよび酸化珪素の含有量はそれぞれ20質量％以上37.5質量％以下であって残部が酸化マグネシウムであるとともに、酸化アルミニウムの平均結晶粒径が2.5μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であるプローブカード用基板である。 （もっと読む）

【目的】 プローブピンの先端接触部を、イリジウムを主成分とする材料とし、本体部を曲げ加工性、弾力性および電気伝導性の良好な材料とする際の、先端接触部と本体部を接合する実用性の高い方法を提供して、耐食性、耐摩耗性等の優れた性能を有し、弾力性があり、曲げ加工の容易なプローブカード用プローブピンを実現すること。
【構成】 プローブカード用プローブピン２１は、円錐部２３、円筒部２４、および段付軸部２５からなるイリジウムを主成分とするプローブピン２２と、段付軸部２５に嵌着された銅、ベリリウム銅等電気伝導性と冷間加工性に優れた材料の薄肉パイプ２６とで構成されている。段付軸部２５には、０．５ミクロンから５ミクロンの範囲の平均表面粗さ、または銅、ニッケル等電気伝導性良好な金属メッキが付与され、該薄肉パイプ２６は加熱軟化され、内面は該段付軸部２５の表面粗さに食い込むか、または該金属メッキと融着し、プローブピン２２と薄肉パイプ２６を接合している。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも小さな接触荷重と最小限のスクラブを付与するだけでプローブと被検査体の電気的導通を取ることができると共に、プローブへの不純物の付着を抑制してクリーニング回数を低減するコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】 電極パッドに接触するプローブ先端平面又は曲面上に複数の凹凸部を有し、凸部先端と該凸部に連続する凹部底面との高低差が０．１５μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、該凸部先端が鋭角である凹凸部の組が少なくとも２つ以上存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの落下を確実に防止することができるプローブカードのクランプ機構を提供する。
【解決手段】本発明のクランプ機構１０は、インサートリング２１下面に固定されたシリンダリング１１と、シリンダリング１１と嵌合した状態で昇降するピストンリング１２と、ピストンリング１２に連結され且つプローブカード３０を支承するアウターリング１３と、を備え、インサートリング２１下面の外周縁部に全周に渡って形成され且つ圧縮空気が給排される深溝２１Ａと、深溝２１Ａ内にその内部の圧縮空気を所定圧力に保つＯリング１４と、ピストンリング１２上面に全周に渡って形成され且つピストンリング１２によりシール部材を深溝２１Ａ内で昇降させる環状突起部と、シリンダリング１１のフランジ部１１Ｂとピストンリング１２のリング部１２Ｂの間に周方向に所定間隔を空けて弾装された複数のコイルスプリング１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカード用空間変換機及び空間変換機の復旧方法に関する。
【解決手段】対向する第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面を連結する複数の側面を有する多層回路基板と、前記第１面に形成され、外部から電気的信号が印加される第１パッドと、前記第２面に形成され、プローブが連結される第２パッドと、前記多層回路基板を貫通し、前記第１及び第２パッドを連結する貫通配線を有する複数のチャンネルと、前記側面に形成され、前記複数のチャンネルのうち損傷したチャンネルの第１及び第２パッドを連結する側面配線を含む。本発明による空間変換機は、プローブに電気的信号を伝達する一部のチャンネルが損傷した場合、側面配線により損傷したチャンネルの復旧が可能である。 （もっと読む）

【課題】設置面積を縮小させ、装置が有するケーブルを細くかつ短くすることが可能なウエハテスト装置を提供する。
【解決手段】テスト対象ウエハ１３が載置されるステージ１２を有する筐体１１と、ステージ１２上に配置され、複数のピン２１を有するプローブカード２０と、プローブカード２０に接続され、テスト対象ウエハ１３をテストするために必要な回路が形成されたテストボード１９と、テストボード１９が載置されたテストヘッド１５と、テストヘッド１５を旋回可能に支持するテストヘッド旋回装置１６と、を具備するウエハテスト装置であって、前記テストヘッド１５にはテスト対象ウエハ１３の静特性または動特性をテストする複数のユニット２５乃至２９が収められるとともに、テストヘッド旋回装置１６内には、電源を供給する電源ユニット２３および、テストヘッド１５を冷却する冷却ユニット２２が収められ、ケーブル２９により接続されている。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、クリーニングの頻度を低減させる。
【解決手段】プローブ１０は、支持部材によって片持ち支持される梁部２２と、梁部２２の自由端部から被検査体側に延伸し当該被検査体と面接触する接触面２４ａを備えた接触子２３を有している。梁部２２の自由端部における反り角度Ｂが、被検査体の検査時に接触子２３が当該被検査体と接触する際の反り角度以上になるように梁部２２を上向きに反らせた状態で、接触子２３と研磨紙Ｒとを接触させ、接触子２３と研磨紙Ｒを相対的に移動させて、接触面２４ａと研磨紙との間に形成された隙間Ｕが無くなるまで接触子２３を研磨する。 （もっと読む）