【課題】複数のプローブを一括して実装可能なプローブ群の製造方法、および、複数のプローブ群を用いたプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外す。 （もっと読む）

【課題】ウエハ・レベル・バーインテストでは、ウエハ全域をほぼ一括してプローブテストを実行している。この際、プローブカードは、摂氏百数十度程度に加熱された下方のウエハステージからの熱により、テスト温度に近い温度にあらかじめ加熱されている。しかし、本願発明者らが検討したところによると、この予備加熱が十分でないと、プローブ針がコンタクトしている間にもプローブカードの熱膨張が進行し、プローブ針をウエハから浮上させる際に、蓄積した応力によりウエハ上のパッドに引っかき傷を形成することが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、実際の被テストウエハに対して、プローブテストを実行する前に、ウエハステージ上に被テストウエハではない別のウエハをセットした状態で、プローブカードのプローブ針と前記別のウエハをコンタクトすることにより、プローブカードの予備加熱を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】小型プローブユニットを多数実装するＭＥＭＳタイプのプローブカードにおいて、基板に実装されているプローブユニットのみを取替えることができる構造を有するプローブカードを提供する。
【解決手段】回路基板と、所定位置に複数の片持ち梁状プローブを形成した複数のプローブユニットと、上記回路基板の一方の面側に配置され、上記複数のプローブユニットが表面に複数行・複数列に配置された配線基板とを備え、上記プローブユニットが上記配線基板にはんだ付けされると共に上記配線基板はプローブユニットと対向する面に電熱ユニットを内蔵していることを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、アーム部が基部から剥がれてしまうのを抑制することができるプローブカード及びプローブカードの製造方法を提供する。
【構成】 プローブカードは、基板１００と、基板１００上に一列に並べて配列された複数の第１、第２のプローブ２００ａ、２００ｂとを備える。第１、第２のプローブ２００ａ、２００ｂは、基部２１０ａ、２１０ｂと、アーム部２２０ａ、２２０ｂと、接触部２３０ａ、２３０ｂとを有する。基部２１０ｂの幅寸法は基部２１０ａの幅寸法よりも大きい。Ｒ１は隣り合う基部２１０ａと基部２１０ｂとの間の距離、Ｒ２は隣り合う基部２１０ａと基部２１０ａとの間の距離、Ｒ３は隣り合う基部２１０ｂと基部２１０ｂとの間の距離であり、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が同一である。 （もっと読む）

【課題】 長期間繰り返し使用しても電気的特性が劣化しない耐久性に優れたコンタクトピン及びそれを用いる電気的接続装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電性材料で構成され、根元側に拡径した鍔部を備え、鍔部よりも先端側をガイド部材を貫通するガイド孔に摺動自在に挿通し、ガイド孔から外部に突出する先端部を外部電極に接触させて外部との電気的接続をとるコンタクトピンであって、当該コンタクトピンは、鍔部よりも先端側に、大径部と、大径部を挟んだその前後に位置する小径部とを有しており、大径部のコンタクトピン軸方向の長さが、ガイド孔の軸方向の長さよりも短いコンタクトピン、及びそれを用いる電気的接続装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比、ストローク量、接触面積、形成容易性その他の性能を向上させることができる接触子および接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接触子１においては、ばね部３として、一体化ビーム基材６Ｂに２個のバイメタル膜７Ａ、７Ｂをその湾曲方向が反対になるように配置することによりそれら各上端面５Ａａ〜５Ｄａが電極パッド５０ａと平行になるように形成されたビーム部５Ａ〜５Ｄが４個形成されている。このビーム部５Ａ〜５Ｄは、２個のビーム基材６Ａ１、６Ａ２の各表面に同一のバイメタル膜７Ａ、７Ｂを１個ずつ形成し、一方のビーム基材６Ａ２を反転させて２個のビーム基材６Ａ１、６Ａ２の各端部を結合することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】電鋳により製造した、螺旋形状のスプリング構造を一部に有する両端開口の筒形状で、優れたばね特性を有し、耐久性が向上し、１００万回以上の測定にも十分耐え得る基板検査用プローブ及び、基板検査用治具を提案する。
【解決手段】螺旋形状のスプリング構造を一部に有する電鋳製のニッケル合金パイプからなる基板検査用プローブであって、組成成分にＦｅを２〜２５重量％含み、外径が２０μｍ乃至２５０μｍ、肉厚が２．５μｍ乃至５０μｍで、荷重とそれに応じた変位が１００万回の繰り返し試験で比例関係を保つばね特性を有する基板検査用プローブとこれを使用した基板検査用治具。 （もっと読む）

【課題】電極パッドのピッチと同程度にまで狭ピッチで高密度、高い位置精度に配置され、且つ接触端子高さが従来より、より高い薄膜プローブシートを構成したプローブカードを用い、多数の電極パッドや複数のチップの電極パッドに対する同時接続にも対応することのできる半導体チップの検査技術を提供する。
【解決手段】半導体チップの高集積化に伴う狭ピッチ且つ高密度な電極パッドへの接触、および半導体チップの検査を行なう高精度な薄膜プローブシートとして、尖った先端を有し、電極パッドと同程度に高密度化および狭ピッチ化した微細接触端子周辺領域に選択的に除去可能な金属膜を２層階段状に配設することにより、接触端子１９の上部周囲を絶縁膜で覆い、且つ大きな空間領域を形成することで、検査工程での異物によるダメージの発生を大幅に低減し、微細化と同時に耐久性が向上した半導体チップ検査装置を供する。 （もっと読む）

【課題】プロービングによってＰＡＤの表面が削られても、ＰＡＤとボンディングワイヤとの密着性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板を覆う絶縁膜と、絶縁膜の上に形成されたボンディングワイヤが接続する電極パッド１０とを具備する。電極パッド１０は、表面から絶縁膜２０まで貫通する複数のスリット１３を備える。複数のスリット１３は、表面の中心の外側に位置する接触開始領域１１と、表面の中心を含んで位置する検査領域１２とに含まれる。接触開始領域１１に含まれる複数のスリット１３の開口部の面積は、検査領域１２に含まれる複数のスリット１３の開口部の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 プローブユニットが配設される基板が大型化しても、製造コストを増大させることなく、プローブユニットのコンタクトプローブと当該基板上の配線とを容易に接続することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】 複数のコンタクトプローブ１１がプローブ基板１５上に立設されたプローブユニット１０と、プローブユニット１０が配設されるＳＴ基板２１と、一端がＳＴ基板２１に接続され、他端にプローブ係合部１３が設けられた配線ケーブル１２により構成される。各コンタクトプローブ１１は、コンタクト部１を支持するビーム部３と、プローブ基板１５に固着されるベース部４と、配線ケーブル１２のプローブ係合部１３と係合するケーブル係合部２とを有し、プローブ係合部１３及びケーブル係合部２は、いずれか一方が凸状係合部からなり、かつ、他方が凹状係合部からなり、プローブ基板１５に垂直な方向に相対的に移動させることによって係合する。 （もっと読む）

【課題】 回路チップが高温度に加熱されることを可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体から上方に間隔をおいて位置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、チップ基板の側と、チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハー上のパッドとの接続に関して十分な寸法精度を有し、なおかつ、温度差が大きな試験等の場合でも、シリコンウェハー上のパッドと基板上に形成された接続端子とが接続不良無く接続することが可能な電気検査用基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ムライト及びホウケイ酸系ガラスをセラミックの主成分とする多層セラミック基板４を備えた電気検査用基板１であって、多層セラミック基板４は、ホウケイ酸系ガラス中にアルカリ金属の酸化物を０．５〜１．５質量％含み、−５０〜１５０℃の平均熱膨張係数が３．０〜４．０ｐｐｍ／℃で、且つ、−５０〜１５０℃における各温度の熱膨張係数α１と、同じ温度でのシリコンウェハーの熱膨張係数α２とが、０ｐｐｍ／℃＜α１−α２≦２．５ｐｐｍ／℃の関係を有する。 （もっと読む）

【課題】 プローブカード、プローブカードの製造方法及び試験装置に関し、加熱試験時におけるプローブ針先の位置挙動を押さえて安定した試験環境を提供する。
【解決手段】 プローブ針と、前記プローブ針を固定する固定部材と、前記固定部材を固定するプローブカード用基板と、前記プローブカード用基板を試験装置へ取り付けるホルダ部材とを有し、前記固定部材を前記プローブカード用基板に設けられた凹部の底面に固定する。 （もっと読む）

【課題】電気接続機構の小型化。
【解決手段】リソグラフィーの技法による、バネ接触要素を含む、相互接続を形成する方法。一つの態様に於て、方法は基板の第一の部分上にマスク材料を適用し、マスク材料はバネ構造体の第一の部分を画定するであろう開口を有し、開口内に構造材料（例えば導電性材料）を堆積し、且つ開口を構造材料で過剰充填し、構造材料の一部を除去し、且つマスク材料の第一の部分を除去することを含む。この態様に於て、バネ構造体の第一の部分の少なくとも一部分はマスク材料から解放される。本発明の一つの観点に於て、方法はマスク材料層及び構造材料を平面化して、構造材料の一部分を除去することを含む。他の観点に於て、形成されたバネ構造体はポスト部分１３、ビーム部分１４及びチップ部分１６の中の一つを含む。 （もっと読む）

【課題】デバイスに簡単に接続する接続用基板を製造する。
【解決手段】デバイスに接続する接続用基板を製造する製造方法であって、デバイスと電気的に接続される接続端子が設けられた基板における、接続端子を磁化する磁化段階と、接続端子を磁化した状態で、強磁性体を含む導電性ボールを接続端子の近傍に供給して、接続端子に導電性ボールを引き付けさせるボール供給段階と、接続端子に引き付けられた導電性ボールを、接続端子に一体化させる一体化段階と、を備える製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数の光源を微少なピッチで配置することを可能にすることにある。
【解決手段】 発光装置は、複数の内部配線を有する第１の基板であって、厚さ方向を上下方向とされた第１の基板と、厚さ方向を第１の基板と一致させた状態に、第１の基板の下側に配置された第２の基板であって、該第２の基板を上下方向に貫通する複数の第１の貫通穴を有する第２の基板と、厚さ方向を第２の基板と一致させた状態に、第２の基板の下側に配置された第３の基板であって、該第３の基板を厚さ方向に貫通して、第1の貫通穴に連通された複数の開口を有する第３の基板と、第１の貫通穴から開口に向かう光を発生するように第１の基板に支持された複数の光源であって、内部配線に電気的に接続された複数の光源とを含む。複数の光源は複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化したテストパッドを有する半導体集積回路装置の電気的検査を実現できる技術を提供する。
【解決手段】ロジウム膜およびニッケル膜が順次積層して形成された金属膜２１Ａ、２１Ｂの一部を４角錐型または４角錐台形型に形成されたプローブ７Ａ、７Ｂとし、配線２３と金属膜２１Ａ、２１Ｂとの間のポリイミド膜に形成されたスルーホール２４を通じて配線２３と金属膜２１Ａ、２１Ｂとを電気的に接続し、プローブ７Ｂが形成された金属膜２１Ｂおよびスルーホール２４の平面パターンは、プローブ７Ａが形成された金属膜２１Ａおよびスルーホール２４の平面パターンを１８０°回転したパターンとする。 （もっと読む）

【課題】プローブの支持ユニットを４分割するとともに、前記支持ユニットを個々に独立させて取替えや製造・補修を容易にできる、複数の検査領域に対応したプローブカードを提供する。
【解決手段】複数の開口が開設された基板と、前記基板の片側に設けられ、前記複数の開口を覆う補強板と、前記基板を介在して前記補強板に結合されたユニットホルダと、一つの検査領域に降ろされる複数のプローブを支持する複数組の支持ユニットとを備えたプローブカードであって、前記複数組の支持ユニットは前記複数の開口に配置されていて、互いに所定距離隔てて前記ユニットホルダに締結されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１端子および第２端子の表面の汚れおよび酸化膜等を確実に除去して、低い抵抗率で接続する。
【解決手段】第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、前記第１端子および前記第２端子の間に導電性の複数の磁性粒子を保持する保持部と、前記第１端子および前記第２端子の間に振動する磁界を与えて、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を前記複数の磁性粒子により研磨させる磁界発生部と、を備える接続装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現し、さらに、プローブの破壊や低寿命化も防止することができる新規なプローブを配設したプローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１は、配線板２に配設された複数個のプローブ３を備える。プローブ３は、ドーム屋根形状体４の貫通溝８に囲まれたカンチレバー形状のばね部５、ドーム屋根形状体４からばね部５を除いた部分からなるストッパ部６、および、ばね部５の表面から起立する接触部７を有する。プローブカード１のプローブ３は、レジストドーム型１０の表面にめっき処理を行なって得たドーム屋根形状体４を加工して製造される。 （もっと読む）