【課題】半導体素子の電気的な測定を複数回行なう場合であっても、正確に測定を行なうことができる半導体素子の測定方法を提供する。
【解決手段】半導体素子に形成された電極パッドにプローブを接触させて、前記半導体素子における電気的特性を測定する半導体素子の測定方法において、前記電極パッドに接触させた際に、先端部が前記電極パッドに対して第１の方向に動くプローブユニット６１を前記電極パッドに接触させ測定を行なう第１の測定工程と、前記第１の測定工程の後、前記電極パッドに接触させた際に、先端部が前記電極パッドに対して第２の方向に動くプローブユニット６２を前記電極パッドに接触させる第２の測定工程と、を有し、前記第１の方向と前記第２の方向とは異なる方向である。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、プローブカードが、高温測定時の熱等の影響によって被試験デバイス方向に変形することを防ぐ。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、下面の両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能であり、テーパブロックを挟んで配置された１対の下部プレートとを備え、１対の下部プレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれの下部プレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えているベースユニット。 （もっと読む）

【課題】測定針の位置を正確に認識して測定針を正確に半導体装置の電極パッドに接触させることができる半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】検査ボード２と、前記検査ボード２に接続された測定針３と、前記測定針３の先端部側を、測定対象の半導体装置１２に対して垂直となるように規制する規制板４と、前記測定針３の先端部の位置を光学的に検出し、前記測定対象の半導体装置１２を所定の検査位置に移動させることができるステージ１１とを備え、前記規制板４の前記ステージ１１に対向する面に、前記測定針３の先端部の位置を示す指標６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】検査室内においてプローブカードのプローブの針先を検出することなくプローブカードと半導体ウエハの位置合わせを行うことができ、また、ダミーウエハを用いる必要がなく、迅速にプローブと半導体ウエハの位置合わせを行うことができるプローブカード検出装置を提供する。
【解決手段】プローブカード検出装置３０は、プローブカード１９またはプローブ補正カード３３を所定位置に位置決めして着脱可能に装着される支持体３１Ａを有するプローブ検出室３１と、プローブ検出室３１内に移動可能に設けられ且つプローブ１９Ａの針先またはターゲット３３Ａを検出する第１、第２のカメラ３２Ａ、３２Ｂと、を備え、第１、第２のカメラ３２Ａ、３２Ｂで検出される、２つのプローブ１９Ａの針先の水平位置と２つのターゲット３３Ａの水平位置との差を、プローブ１９Ａと半導体ウエハの電極パッドのアライメントを行うために用いられる補正値δとして検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された半導体装置の特性不良を精度よく検出することができる半導体装置の検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、第１ウエハ検査工程と、２ウエハ検査工程と、判定工程とを含む半導体装置の検査方法が提供される。第１ウエハ検査工程は、複数個の半導体装置に同時にプローブ針を接触させるプローブカードを用いて半導体ウエハ上に形成された半導体装置の特性を検査する。第２ウエハ検査工程は、第１ウエハ検査工程によって特性不良と判定された半導体装置の半導体ウエハ上の分布に基づいて、プローブカードの半導体ウエハに対する位置を第１ウエハ検査工程の位置からずらして、半導体装置の特性を再検査する。判定工程は、第２ウエハ検査工程による再検査の結果に基づいて、半導体装置の特性不良のうち、複数個の半導体装置単位で行われる製造処理において生じる特性不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】チップ面積を増大させることなく、針ずれに起因する誤測定や誤検査を防止することができる、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、内部回路と、内部回路と電気的に接続されるとともに、検査装置に接続された複数の探針がそれぞれ接触する複数のパッドを備える。少なくとも２つのパッド２ａ、２ｂの間に、当該２つのパッド２ａ、２ｂを電気的に接続するとともに、所定の電流を印加することにより、恒久的に、電気的に切断されるヒューズ素子４が設けられる。パッド２ａ、２ｂの間の抵抗値を測定することで、針ずれの有無を検知することができる。その後、ヒューズ素子を切断し、内部回路の検査が実施される。 （もっと読む）

【課題】検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め機構１９は、プローブカード１２の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた３箇所の位置決め用のピン１９Ａと、これらのピンに対応してインサートリング１５の内周縁部１５Ａに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の孔１９Ｂと、を備え、位置決め用の孔１９Ｂは、その向きがプローブカード１２の径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、長孔１９Ｂの内周面全面がピン１９Ａの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面１９Ｂ_１として形成されている （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、耐薬品性試験においてもビアホール導体の抵抗変化の小さいプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体の内部に、モリブデンを主成分とするビアホール導体を備えているプローブカード用セラミック配線基板であって、前記ビアホール導体がモリブデン１００質量部に対して、チタンをＴｉＯ_２換算で０．８〜８．２質量部、マンガンをＭｎＯ換算で１．４〜３．４質量部含む。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の組み立て及び位置調整を容易にして、電気的接続装置を廉価にすることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、第１、第２及び第３の板状部材を、第１の板状部材が第２及び第３の板状部材の間になるように重ね合わせ、第２の板状部材を調整装置により第１の板状部材に対し変位させることにより、電気的接続装置に取り付けられる光照射装置を位置決めるべく第２の板状部材に設けられた位置決め穴又は位置決めピンと、第３の板状部材の下側に設けられたプローブ組み立て体の針先位置との相対的な位置合わせをする。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う相対的位置ずれによる接触不良や接続点の破断等の問題を解決し、広範囲な温度範囲でも全半導体チップの電気的特性検査を確実にし、かつ、安価なプローブカードを提供する。
【解決手段】 シリコンウェハの熱膨張係数と近似である材料を使用した補強板と金属基台とプローブ組立固定板を一括固定し、プローブと配線基板との接続を垂直方向のバネ力のみとしたこと。及び、隣接プローブ接続端子先端のプローブ長手方向（Ｘ方向）並びに垂直方向（Ｚ方向）における相対位置が複数値存在する構成とすることにより安価な基板を実現したこと。並びに、１個又は複数のプローブを着脱可能な構造とした。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの電気試験を高速化する。
【解決手段】半導体デバイスプロービング装置は、試験チャンバを定めるように構成されたハウジング、ハウジング内に配置され、少なくとも１つの被試験デバイス６２を載せるように構成されたデバイスホルダ７０及びハウジング内に配置された少なくとも１つのプローブステージ５０を備える。プローブステージ５０は、ベース５２、ベース５２に軸旋回可能な態様で結合され、少なくとも１つのプローブ５８を保持するように構成された保持部９２を有する保持アーム９０及びベース５２上に配置されたステッパ８０を備える。ステッパ８０は、電気信号に応答して、保持アーム９０でプローブ５８を下方に移動させて被試験デバイス６２にコンタクトさせ、保持アーム９０でプローブ５８を上方に移動させて被試験デバイス６２から離し、よってプローブ５８の上下移動を６サイクル毎秒より高頻度で行えるように構成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブカード及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】 第１面にプローブ１２１が形成され、第２面に配線層１２２ａを介してプローブ１２１と導通するプローブ電極１２２ｂが形成されたプローブ基板１２２と、プローブ基板１２２の第２面に対向させて配置され、プローブ基板１２２を加熱するための抵抗体３５が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シート１２４により構成される。加熱シート１２４は、プローブ電極１２２ｂを露出させるための貫通孔３３と、抵抗体３５に電力を供給するための電極部３４とを有し、電極部３４が、プローブ基板１２２とは反対側の面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッド下の配線及び素子へのダメージを低減できるとともに、コスト増加、及び処理の複雑化を抑制する。
【解決手段】本発明に係るプローバー１は、単一の検査対象ウェハに対して複数回のプロービングを行なうプローバー１であって、検査対象ウェハにプロービングが行われた回数であるコンタクト回数１０４を記憶するコンタクト回数記憶部２と、コンタクト回数１０４の値に対応付けられた、互いに異なる複数のプローブターゲット位置を示すターゲット位置規則１１０を記憶するターゲット位置規則記憶部３と、ターゲット位置規則１１０において、コンタクト回数記憶部２に記憶されているコンタクト回数１０４に対応付けられているプローブターゲット位置を、検査対象ウェハに対する次回のプロービングに使用する使用プローブターゲット位置に決定するターゲット位置決定部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 薄いウエハでも撓みなく支持でき、測定される半導体素子が切り替わった場合でも、ウエハの裏面電極と接触するプローブ針を移動させる必要のない半導体測定装置及び測定方法並びに同軸プローブ針ユニットを提供すること。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；ウエハチャックを上プローブ針に対して相対的に上下方向及び水平方向に移動させる移動機構と；ウエハチャックに保持され、前記支持面内でマトリックス状に配置されている複数の下プローブ針と；上プローブ針と電気的に接続されるとともに、複数の下プローブ針の各々と選択スイッチを介して接続されるテスタ装置と；測定位置にある半導体素子に対応する下プローブ針がテスタ装置と電気的に接続されるように選択スイッチを切り換える切換装置とを有している半導体測定装置及び測定方法、並びに同軸プローブ針ユニットを提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】ナノプロービングにおいてプローブを試料表面に近づける作業を短時間で行う。
【解決手段】プローブ検査装置４００は、試料１２を載置する試料台１０と、試料台１０の上方の待機位置に待機するプローブ２０と、試料台１０をプローブ２０の待機位置に向けて移動させる第１の駆動装置１６０と、試料台１０とプローブ２０の待機位置の間を通過する方向に第１の荷電粒子線３２を照射する第１の荷電粒子銃３０と、試料１２が第１の荷電粒子線３２を遮断したことを示す信号を生成する第１の検出部１２０と、第１の検出部１２０が生成した信号により第１の駆動装置１６０を制御する第１の制御部１４０を備える。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの良否判定を正確に行うことを可能にするプローブカード検査装置を提供する。
【解決手段】プローブカード検査装置１０は、プローブカードの複数のプローブ針の先端部を受け入れる被接触面を表面に有する基板を備える。被接触面は、この被接触面に形成された複数の境界線により複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）に区画されている。複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）は格子状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブカード及び試験装置に関し、電極パッドの端部とプローブ針の針痕とのクリアランスを十分確保する。
【解決手段】 プローブカード基板と、前記プローブカード基板に電気的に接続されるプローブ針と、前記プローブ針の間に個々の前記プローブ針が独立して可動できる様に間隙を有し、且つ、前記プローブ針の動きを規制して針痕を小さくするガイド部材とを備える。 （もっと読む）