本発明は、電子部品（１５）であって、導電性のコンタクト（２）とプリント基板（７）とが設けられていて、該プリント基板（７）が、第１のプラスチックから成る周壁（１６）によって被覆されている形式のもの、並びに、電子部品を製造する方法に関する。このような電子部品は、伝動装置のオイルパン内において使用される。本発明によれば、導電性のコンタクト（２）が、第２のプラスチックから成るフレーム（４）によって被覆されている。第１のプラスチックは熱硬化性樹脂であり、第２のプラスチックは熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、伝動装置オイルに対するバリアではなく、熱硬化性樹脂の形状付与のため、導電性のコンタクトの予備位置決めのため、及び熱硬化性樹脂の機械的な後加工を回避するために働く。このようにして舌片又はフラッシュスキンのような突出部は発生しない。
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【課題】基板パッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板パッケージ構造であって、複数の基板切割道が交錯して定義される複数のチップキャリア１１０を表面上に有するパッケージ基板と、基板切割道上に設置し、チップキャリア１１０を環繞する複数の貫通孔１３０と、チップキャリア１１０のもう一面上に設置され、貫通孔１３０に近接する複数のモールド領域１４０と、からなる。チップキャリア１１０周縁に形成された複数のモールド凸部により、チップ、或いは、基板周辺の亀裂問題を改善する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型の半導体装置において、素子の搭載等の作業をしやすくすることができる半導体装置を提供することと、接続導線（リード）の剛性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子３及び素子３に近接するリード２を外部に露出する空隙部４を設けるようにＩＣチップ及びリード２をモールド樹脂１で封止することにより、空隙部４から直接素子３の搭載等を行うことができる。また少なくとも隣り合う２本のリードに対してリードの延伸方向と直角に交差するようにリード連結部１９ｂ及び１９ｃが形成されたリード１２を用い、リード連結部１９ｂ及び１９ｃを外部に露出する空隙部１４ｂ及び１４ｃからリード間連結部２０をカットする工程を設けることにより、封止工程の際にリードの位置がずれたり、変形してしまうのを防止することができ、リードの剛性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】表面に空間を必要とする素子のパッケージングを感光性耐熱樹脂を用いて行う際
に、感光性耐熱樹脂から成るパッケージ材料と基板の接着強度が小さいという課題がある
。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明ではパッケージング材として用いる感光性耐
熱樹脂と基板の間に感光性ポリイミドを用いて接着層を形成する。この感光性ポリイミド
を用いた接着層は、立体配線用絶縁材を兼用して形成することで、工程を省略することが
可能となる。 （もっと読む）

モジュールケーシング（１）であって、インナーケーシング（２）と、アウターケーシング（３）と、接続エレメント（４）とを備えており、インナーケーシング（２）は少なくとも１つの構成素子（５）を有していて、かつ、アウターケーシング（３）によって形状接続式に完全に取り囲まれており、接続エレメント（４）は第１の部分領域（６）においてインナーケーシング（２）によって形状接続式に取り囲まれている、モジュールケーシングにおいて、接続エレメント（４）は第３の部分領域（６″）において電気的なコネクタコンタクト（８）を有している、モジュールケーシングを提案する。
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【課題】複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性が得られるとともに、基板に対する電子部品の実装強度を確保できる基板構造および電子機器を提供する。
【解決手段】基板構造１０は、基板１１と、基板１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１８により被覆するとともに基板１１に密着する樹脂部１３とを備える。この基板構造１０は、各電子部品１２を囲うとともに基板１１に密着する枠体１５と、枠体１５の開口１６を閉鎖する蓋部１７とを備え、樹脂１８が枠体１５の内部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】一方の主面１１ａに電極部１１ｂを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｂとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３とを備え、半導体装置１１の少なくとも側面１１ｃの一部と、回路基板１３とが硬化性樹脂１４により接着固定され、硬化性樹脂１４と回路基板１３との界面領域１４ａの少なくとも一部に熱膨張性粒子１５が混入されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、温度変化の大きな電子機器における接続の信頼性が高く、かつ外観検査が容易な電子部品用パッケージ、それを備えるパッケージ部品および電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路素子２が設けられるパッケージ本体３と、パッケージ本体３に保持され、パッケージ本体３のうちこのパッケージ本体３の底面１２を含む予め定める仮想一平面に垂直な基準軸線Ｌ１まわりの周側部１１から突出している複数のリード４とを含み、複数のリード４は、周側部１１のうち、予め定める仮想一平面からの基準軸線Ｌ１方向における距離が異なる複数の位置から予め定める仮想一平面に沿って突出して、前記予め定める仮想一平面側に屈曲している。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡単で製造費用を抑えることができるモールド再構成ウェハー、これを利用したスタックパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも二つ以上のパッケージユニットがスタックされたスタックパッケージにおいて、前記パッケージユニットは、上面にボンディングパッドを具備した半導体チップと、該半導体チップの側面を取り囲むように形成されたモールド部と、該モールド部内に形成された貫通電極と、前記貫通電極とこれに隣接したボンディングパッドとを相互連結させるように形成された再配線とを含む。 （もっと読む）

【課題】フリップチップパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、基板と、基板上に実装されるフリップチップと、フリップチップが基板に電気的に連結される部分である基板上のチップ連結部分に形成された第１アンダーフィルと、チップ連結部分以外の基板上に形成された第２アンダーフィルと、を備え、第１アンダーフィルは、第２アンダーフィルより高い強度の材質で形成される。また、その製造方法は、基板を準備する工程と、基板と基板に実装されるフリップチップとが電気的に連結される部分である基板上のチップ連結部分以外の部分に第２アンダーフィルを形成する工程と、チップ連結部分に第１アンダーフィルを形成する工程と、チップ連結部分にバンプを通じてフリップチップを実装する工程と、を有し、第１アンダーフィルは、第２アンダーフィルより高い強度の材質で形成される。 （もっと読む）

【課題】上側に積層されるパッケージとの接続を容易にした両面電極パッケージを、薄く且つ簡易に製造する。
【解決手段】パッケージ基板１２は、半導体チップ４４を電気的に接続する配線２０と、一端が配線２０に電気的に接続された円柱状の表面側端子３６とを備えている。半導体チップ４４は、封止樹脂５０により封止されている。封止樹脂５０の表面は、半導体チップ４４を覆うようにモールド形成された樹脂層を表面から研削（グラインド）することで、表面側端子３６の他端の端面と同じ高さ（同一表面）とされている。封止樹脂５０の表面は、研削により形成された研削面５０Ｇである。表面側端子３６の端面３６Ａは、封止樹脂５０の研削面５０Ｇに露出している。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】外部から局所的に圧力がかかっても破損しにくい半導体装置を提供する。また、外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体領域を用いて形成された半導体素子を有する素子基板上に、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体を設け、加熱圧着することにより、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体及び素子基板が固着された半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１に形成された樹脂製反射枠体３とからなり、反射枠体３には開口部を備えた反射面３ａを有し、反射面３ａの背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲート３ｂが突出され、ゲート３ｂには周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成され、窪み部３ｃにゲート３ｂを被覆する被覆樹脂４が充填されるので、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の半導体装置では、樹脂パッケージの表面に位置認識マークが形成されていたが、金型に塗られるオイルや金型の劣化により、鏡面の位置認識マークが曇るため、誤認識が発生する。
【解決手段】 本発明の半導体装置では、アイランド、前記リード及び前記半導体素子を被覆した樹脂封止体とを有する半導体装置において、
前記樹脂封止体は、表面、裏面および前記表面と前記裏面の周囲をつなぐ側面とから成り、
前記表面の第１の角部に相当する領域に、円形の第１の位置認識マーク２７が設けられ、
前記表面の第２の角部に相当する領域に、円形で二重丸となる第２の位置認識マーク３７が設けられることで、
位置認識マークが曇ったりしても、前記二重丸のマークにより認識することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に内包する気泡を抑制する。
【解決手段】外部接続用の配線部４が設けられた絶縁基体１と、前記絶縁基体１に接着材料５にて接合され、前記配線部４に金属細線７にて電気的に接続された半導体素子６と、前記半導体素子６に接着材料８にて接合された保護体９と、前記絶縁基体１の周縁部に設けられた枠体２と、前記金属細線７を覆う封止樹脂１０とを有する半導体装置１３において、前記枠体２の内壁と前記絶縁基体１との接合部１１はＲ加工が施されていることにより封止樹脂に内包する気泡を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の裏面側の空気循環が容易に行えることによって十分な放熱を行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、リードフレームを構成するリード端子１１、ダイパッド１２と、ダイパッド１２上に接続された半導体素子としてのＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３とリード端子１１を電気的に接続する金属細線１４とが樹脂などのパッケージ１５に内包されている。パッケージ１５の実装基板１９に面する側の裏面１７には、凹形状の溝部１８が複数形成されており、その両端はパッケージ１５の側面である外周面１６に達している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置同士を積層するにあたり、上段に搭載する半導体装置の接続端子高さが低くても上段との接合信頼性が高く、かつ容易に製造可能な下段の半導体装置および積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ベース基板１と、このベース基板１上に接着層２を介して搭載された半導体チップ３と、半導体チップ３の少なくとも一部を覆う樹脂層６と、ベース基板１に配線層９を介して電気的に接続された外部接続端子８とを備えている。外部接続端子８は、樹脂層６の表面と同一面において樹脂層６から露出している。 （もっと読む）

【課題】導電性の異物によるバンプの短絡を防ぐ。
【解決手段】フィルタ素子２ａは、機械的振動が励振される機能部２２ａが形成された機能部形成面２５ａを基板３ａの素子搭載面３５ａとを向かい合わせ、フィルタ素子２ａの側のパット２１ａと基板３ａの側のパット３１ａとの間をバンプ４ａを介してフリップチップ接合することにより基板３ａへ実装される。フィルタ素子２ａは、樹脂封止剤５ａによりサイドフィル方式によって中空封止されている。さらに、フィルタ素子２ａの機能部形成面２５ａには、ダム（隔壁）６ａが形成されている。ダム６ａは、フィルタ素子２ａと基板３ａとの間の信号伝達経路となっているバンプ４１ａ〜４４ａの全てを内包する矩形の領域２５５ａと領域２５５ａを取り囲む領域２５６ａとを隔てている。 （もっと読む）

【課題】金属体に電子素子を固定した実装体を、エポキシ樹脂よりなるモールド樹脂にて封止してなる電子パッケージにおいて、２００℃まで信頼性を保証できるようにする。
【解決手段】金属よりなる金属体１０、１１およびこの金属体１０、１１に接合された半導体素子２０を有する実装体５０と、実装体５０を封止するエポキシ樹脂よりなるモールド樹脂６０と、実装体５０とモールド樹脂６０との間に介在しこれら両者５０、６０の接着性を確保する樹脂よりなるプライマー７０とを備え、モールド樹脂６０およびプライマー７０のガラス転移温度を２００℃以上としている。 （もっと読む）