【課題】回路基板を封止する封止樹脂の形状が最適化された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、回路基板１２と、回路基板の上面に組み込まれた回路素子１８と、この回路素子１８を樹脂封止すると共に回路基板１２の上面、側面および下面を被覆する封止樹脂２８を備えている。更に、回路基板１２の側方で封止樹脂２８を部分的に窪ませた凹状領域３０Ａ−３０Ｄを設けている。凹状領域３０Ａ−３０Ｄを設けることにより、使用される樹脂量が減少するとともに、封止樹脂２８の硬化収縮による変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れ、かつ、高温下での長期信頼性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシ基およびフェノール基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を１分子中に１個以上有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、亜鉛化合物（Ｂ）と、ホウ素化合物（Ｃ）および／またはリン酸エステル（Ｄ）と、を含有し、上記亜鉛化合物（Ｂ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部であり、上記ホウ素化合物（Ｃ）および／または上記リン酸エステル（Ｄ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部である、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ等のエリア実装型半導体装置において、薄型化と高い信頼性の両立できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１と半導体素子４と接続部材とを封止する封止樹脂硬化体６とを備え、下記１）〜３）及びａ）、ｂ）の要件を満たす半導体装置の製造方法である。１）半導体装置のサイズが２０ｍｍ×２０ｍｍ以下２）基板の厚みが３００μｍ以下３）基板の半導体素子搭載面からの封止樹脂硬化体の最大厚みが６００μｍ以下ａ）封止樹脂組成物が無機充填材を含むものであり、前記組成物中における無機充填材含有量が７４質量％以上、８６質量％以下ｂ）封止樹脂組成物における無機充填材含有量をｘ（質量％）とし、封止樹脂組成物を１７５℃、９０秒で成形した後、１７５℃、４時間後硬化した際の成形収縮率をｙ（％）としたとき、０．０３２ｘ＋ｙ−２．９６５の値が０．０００〜０．３００ （もっと読む）

【課題】封止樹脂の表面が導電性を有する層で被覆された電子回路モジュール部品において、電子回路モジュール部品を加熱することにより電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２がはんだ６によって実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う封止樹脂４と、複数の空隙を有する導電材料であり、封止樹脂４の少なくとも一部を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された多孔質導電層５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】シールド層を切断して個片化する際に、回路基板の切断面にシールド層の切粉や材料が不用意に付着することを回避することができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】電子回路モジュールの製造方法は、集合基板２０の各回路基板１１に電子部品１２を実装する電子部品実装工程Ｓ１００と、電子部品１２を封止する封止樹脂層１３を形成する封止樹脂層形成工程Ｓ２００と、封止樹脂層１３及び回路基板１１の一部を切削して第１溝１６を形成する第１溝形成工程Ｓ３００と、第１溝１６に導電性樹脂を充填してシールド層１４を形成するシールド層形成工程Ｓ４００と、回路基板１１の一部を切削して第２溝１７を形成する第２溝形成工程Ｓ５００と、第１溝１６の切削幅よりも狭く、かつ、第２溝１７の切削幅よりも狭い切削幅でシールド層１４を切削することにより、回路基板１１同士を分離して個片化する個片化工程Ｓ６００とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順でダイパッドの裏面に樹脂バリが形成されるのを防ぐ。
【解決手段】ダイパッド１１４の一面と反対側の裏面は、封止樹脂１３０の一面から露出して形成されている。また、封止樹脂１３０の一面には、中央部構造体１０９の最外縁の少なくとも一の第１の辺および当該第１の辺に隣接する第２の辺にそれぞれ並んで配置された凹部１２６が設けられている。ここで、凹部１２６の深さは、当該中央部構造体の最外縁の高さ以上である。 （もっと読む）

【課題】
蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体発光装置は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、基板上の素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、伸長方向が発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部を基板の主面に投影した点が段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、段差部の内側に延在し且つ発光素子およびボンディングワイヤの湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有する。光透過性樹脂は、底面が段差部の外縁の形状に応じた形状を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージからの不要電磁波の漏洩を抑制すると共に、シールド層とインターポーザ基板のグランド配線との密着性を向上させた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体パッケージ１はインターポーザ基板２上に搭載された半導体チップ４と、封止樹脂層５およびインターポーザ基板２の側面の少なくとも一部を覆う導電性シールド層７とを具備する。インターポーザ基板２は絶縁基材２１を貫通する複数のビア２４を有する。複数のビア２４の一部（２４Ａ）は、インターポーザ基板２の側面に露出し、かつインターポーザ基板２の厚さ方向に切断された切断面Ｃを有する。ビア２４Ａの切断面Ｃは、導電性シールド層７と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂（Ａ）、光または熱により酸を発生する酸発生剤（Ｂ）を適用することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】配置板の主面に固定された半導体チップと接続端子とをワイヤで電気接続した上で、配置板の主面、半導体チップ及びワイヤを樹脂封止してなる半導体装置において、その安全性を確保しながらも、半導体チップと配置板とを接合する接合剤にクラックが発生することを抑制し、信頼性向上を図る半導体装置を提供する。
【解決手段】配置板１２の主面１２ａ、半導体チップ１３及びワイヤ１５を封止する硬質樹脂層２１と、流動性を有すると共に硬質樹脂層２１よりも柔らかい軟質樹脂層２２とを、配置板１２の主面１２ａに順次積層し、硬質樹脂層２１内に位置するワイヤ１５から軟質樹脂層２２までの距離を、ワイヤ１５の断線時に発生するエネルギーに基づいて硬質樹脂層２１に生じる亀裂が軟質樹脂層２２まで到達するように設定する。 （もっと読む）

【課題】 導電性樹脂により形成されたシールド層を一部くり抜き、このくり抜き部を特性良化と方向識別用マークに利用することができる回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 基板上に実装した電子部品をモールドするモールド樹脂を２層化し、２層目の樹脂を導電性樹脂として、これをグランドに接続した回路モジュールにおいて、実装された電子部品の直上にこの導電性樹脂層のくり抜き部を形成する。これにより、導電性樹脂層と電子部品の間に入り込む寄生容量を低減することができ、またインダクタなどの受動素子では電磁ループが導電性樹脂層によって妨げられ素子特性の劣化を来たすが、この劣化を低減することが可能となる。また、導電性樹脂のくり抜き部を回路モジュールの方向識別用マークと利用することで、このマークを印字するための工程を無くすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層の天面から導電性部材３６を露出させる。その後、絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成し、シールド導電層３８と導電性部材３６とを接続させる。なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、年生などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】小型かつセンサ感度の高い半導体装置を簡単かつ低コストで製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０１と、センサ機能領域１０３を有する半導体素子１０２と、センサ機能領域１０３を覆う樹脂１０６と、封止樹脂１０７とを備える半導体装置１００の製造方法であって、半導体素子１０２が搭載された配線基板１０１を上金型１０４に保持させる配線基板保持工程と、第１樹脂材料の一部を柱状に成形して保持させる樹脂保持工程と、配線基板保持工程及び樹脂保持工程の後、上金型１０４と下金型１０５とを、センサ機能領域１０３と柱状に成形された第１樹脂材料とが当接するようにクランプすることにより第１樹脂層を形成する樹脂形成工程と、樹脂形成工程の後、上金型１０４と下金型１０５との隙間に第２樹脂材料を充填することにより第２樹脂層を形成する封止樹脂形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装された半導体装置において、半導体素子を適切に保護しつつ、半導体装置の反り量を低減する。
【解決手段】半導体素子２と樹脂回路基板４とを、半導体素子２に形成された突起電極３を介してフリップチップ接続し、半導体素子２と樹脂回路基板４間の隙間を第１の樹脂５により封止する。樹脂回路基板４における半導体素子２が実装されている面を、半導体素子２と共に第１の樹脂５とは異なる第２の樹脂６で覆う。さらに、半導体素子２上の第２の樹脂６で覆われている部分に凹部７を設け、凹部７に第１の樹脂５と第２の樹脂６とは異なる第３の樹脂または金属８を設ける。 （もっと読む）

【課題】小型化された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、導電体を有する基板２と、基板２の上に配置され、かつ導電体２ａに電気的に接続された半導体チップ３と、一方端部４１が導電体２ａと電気的に接続された管状の電極４と、基板２、半導体チップ３および電極４を封止する封止樹脂５とを備えている。電極４は封止樹脂５を封止する前の状態で基板２と半導体チップ３とが積層する積層方向に伸縮可能に構成されている。電極４の他方端部４２の先端部４２ａは封止樹脂５から露出している。電極４は他方端部４２の先端部４２ａにおいて開口する中空空間６を有している。 （もっと読む）

【課題】集合基板から個々の電子回路モジュールを製造する場合であっても、回路基板の側面を充分にシールドすることができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】電子回路モジュールの製造方法は、集合基板２０の下面を溝形成用ダイシングテープ３０に貼り付ける貼付工程Ｓ１００と、集合基板２０の上面側から、分離予定ライン１５に沿って封止樹脂層１３及び回路基板１１を切削するとともに、溝形成用ダイシングテープ３０の一部を切削することにより、封止樹脂層１３と回路基板１１と溝形成用ダイシングテープ３０との間に溝１６を形成する溝形成工程Ｓ１１０と、溝１６に導電性樹脂を充填して、封止樹脂層１３の上面及び側面、回路基板１１の側面に、導電性樹脂のシールド層１４を形成するシールド層形成工程Ｓ１２０と、集合基板２０に複数配列された電子回路モジュール１０を個々の電子回路モジュールとして個片化する個片化工程Ｓ１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 注入された樹脂によるワイヤ流れやワイヤショートを防止可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法では、半導体チップ１０９を配線基板１００上に搭載し、配線基板１００と半導体チップ１０９とを、第１のワイヤ群１２０と、前記第１のワイヤ群よりもワイヤ長が短い第２のワイヤ群１１８とを張設して接続し、第１のワイヤ群１２０から第２のワイヤ群１１８に向けて封止樹脂３０７を注入して半導体チップ１０９、第１のワイヤ群１２０、第２のワイヤ群１１８を覆う封止体４０１を形成する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図れるフォースセンサパッケージ及びその製造方法を得る。
【解決手段】基板表面に突設した受圧部を介して荷重を受けたときに変位し、該変位量を電気的に検出する複数のピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ基板と、複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続する電気配線部が形成されたベース基板とを備え、センサ基板と接合したベース基板をパッケージ基板に接着固定してなるフォースセンサパッケージにおいて、パッケージ基板上のセンサ基板及びベース基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面をセンサ基板表面より低く設けた。 （もっと読む）