【課題】従来に比べセンサ特性変動が少ない樹脂モールド半導体センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体センサ素子（３）を第１樹脂材料（７）にて封止して成型されるセンサユニット（１０）と、上記第１樹脂材料に対して密着力の低い第２樹脂材料（１３）にて上記センサユニットを内部に封止して成型されるハウジングケース（１４）とを備え、上記ハウジングケースは、上記リードフレームに平行又は略平行な上記センサユニットの側面（Ｚ１、Ｚ２）と上記第２樹脂材料との間に空隙部（８）を有する。 （もっと読む）

【課題】センサチップの信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】センサチップ１は、複数の第１電極パッド１ｈが形成された第１主面１ａ、第１主面１ａの反対側に位置する第１裏面１ｂ、第１主面１ａから第１裏面１ｂに向かって貫通するように形成された開口部、開口部の周囲に配置される支持体、および開口部内に配置され、複数の梁を介して支持体に支持される可動部を有する本体部１ｋを有している。本体部１ｋの第１主面１ａ側には第１シール材１ｍ、第１裏面１ｂ側には第２シール材１ｎがそれぞれ開口部を被覆するように配置する。ここで、センサチップ１の第１シール材１ｍ上にキャップ材をさらに配置することにより、センサチップ１上の封止体６の量を低減することができるので、封止体６の収縮応力に起因するセンサチップ１の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で切断して遮光構造を容易かつ素早く得る。
【解決手段】複数のセンサモジュール１１が形成された電子素子ウエハモジュール１を幅広に、ダイシングラインＤＬに沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を切断してダイシング溝８を形成した後に、その切断した幅広のダイシング溝８を含むウェハ状光学部品６の中央部における光開口部６ａ以外の表面領域に遮光膜７の遮光材料を塗布し、その後、幅広のダイシング溝８内の側面に遮光材料を残すように、幅広のダイシング溝８の幅方向中心に沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を、幅狭に切断してセンサモジュール１１として個片化することにより、レンズ領域などの光学機能領域およびその下の撮像素子２を囲む遮光構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂でパッケージされた半導体モジュールにおいて外部からの水分浸入を抑制する。
【解決手段】配線層２０の上に形成された絶縁樹脂層３０に搭載された半導体素子４０が封止樹脂５０により封止されている。配線層２０には、半導体素子４０の側に突出する突起電極２２と突起部８０とがそれぞれ一体的に形成されている。そして、突起電極２２は、絶縁樹脂層３０を貫通して半導体素子４０の素子電極４２と電気的に接続されている。突起部８０は、半導体素子４０の四辺に沿って半導体素子４０を取り囲むように配置され、突起電極２２と素子電極４２との接合部分よりも上方の位置にまで封止樹脂５０内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂層を被覆する被覆樹脂層の角切れを有効防止することのできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 搭載面（３ａ）上に搭載された要素部品群（５）を封止する封止樹脂層（７）と、当該封止樹脂層の上面、及び側面の少なくとも一部を一体被覆する被覆樹脂層（９）と、を含む回路モジュール（１）において、搭載面側から見た当該封止樹脂層が、封止中央部位（７ａ）と封止周縁部位（７ｂ）と、から構成してあり、当該搭載面を基準とした当該封止周縁部位の高さを当該封止中央部位の高さよりも低く形成してある。低く形成することによって、封止周縁部位の樹脂収縮が原因の被覆樹脂層の角切れを有効防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の端子から放熱板に通じる隙間が生じにくく、高い雷サージ耐量が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】底部１２ａを放熱板１４で構成したケース１２の内底面に、端子１１ｂを素子本体１１ａより突出させた半導体素子１１が貼着され、その上方に端子１１ｂと接続されるプリント基板１６が配設されて、ケース１２内に封入樹脂１８を充填して封止した半導体装置１０において、封入樹脂１８と、放熱板１４との間には、素子本体１１ａの下部を隠す程度に、封入樹脂１８よりも粘性の高い第２の樹脂１７が充填されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレスに耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレスに起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板を用いた半導体集積回路を、対向する一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体の間に設ける。一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体は中央部に半導体集積回路を配置し、端部において互いに接着して半導体集積回路を封止する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１３ｆは主面ＭＳを有する。導電部１１ｆは、主面ＭＳ上に設けられ、かつ導電性および展性を有する材質からなる。封止樹脂部１５は主面ＭＳと正対する表面ＳＦを有する。電極１２ｆｕは、導電部１１ｆ上に設けられ、かつ導電部１１ｆおよび表面ＳＦの間で封止樹脂部１５を貫通している。 （もっと読む）

【目的】フィラー添加樹脂を用いたパッケージ化によっても半導体チップ表面を損傷することのない多層チップ型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【構成】複数段に積層された複数の半導体チップと、該複数の半導体チップのうちで対向する上段半導体チップと下段半導体チップとの組合せ毎に設けられてこれら双方を接着する少なくとも１つの接着材層と、該複数の半導体チップの全てを封止する１つのフィラー添加樹脂領域と、を備える半導体装置であり、該上段半導体チップ及び該下段半導体チップの両接着面間に挟まれ且つ該接着材層の少なくとも１部に沿って形成されているフィラー無添加樹脂領域をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 皮膜面にワキと呼ばれる膨れが発生し難い電子部品実装基板用水性コーティング剤を実現する。
【解決手段】 熱可塑性エラストマーを主成分とする水性コーティング剤３にフッ素系水性撥水撥油剤を固形分として５０〜５００重量ｐｐｍ添加し、その水性コーティング３をコーティングした電子部品実装基板を１００℃以上で５分間乾燥させると、皮膜面に発生するワキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体チップとの熱膨張係数の差による不都合を解消し、小型で外形的に安定している半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを配線基板の一面側に、配線基板の一面と重なる位置で、配線基板から離間して配置し、当該離間空間を絶縁性樹脂からなる封止体によって埋める。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止やワイヤボンディング高さの量産によるバラつきによりワイヤの露出を防止して、不良品の増加や製品寿命の悪化を抑えて、またパッケージの薄型化を実現することができ、最薄の樹脂厚でのパッケージの設計を可能することを目的とする。
【解決手段】半導体チップの主表面の電極パッドと配線基板の接続パッドとの間にワイヤをボンディングする工程と、ここでワイヤは、半導体チップの電極パッドから上方に向かってループ状を形成し、ループ状のワイヤにフラット部を形成する工程と、フラット部が埋設するように半導体チップを封止材料で封止する工程とを備える半導体装置の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で全体を小型化するとともに、その組み立て作業も容易にして、さらなるコスト低減を図る。
【解決手段】金属板のプレス加工により、主フレーム部とこれから垂れ下がるように押し下げた連結アーム部の下端に一体のシールド板部とその切欠部に臨ませられた端子部とを備えるリードフレームを複数個連結状態に形成する工程と、これに樹脂をモールドして底壁部と周壁部とを一体に有するパッケージ本体７を形成する工程と、その底壁部の穴部を介してシールド板部及び端子部に接続状態に半導体チップを固定する工程と、金属板のプレス加工により、複数の蓋体８をリードフレームと同じピッチで連結状態に形成する工程と、蓋体８を主フレーム部に接触させた状態としてパッケージ本体７に固定し、パッケージ本体７及び蓋体８の接続フレーム部９，４２を切断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する封止樹脂（アンダーフィル材とモールド材）の内部欠陥を防止して信頼性の向上を図った半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２と、前記基板２の少なくとも一方側に設けられる半導体素子３と、前記基板１と、前記半導体素子３との間を封止する第１の封止樹脂組成物で構成される第１の封止樹脂４と、前記半導体素子３の少なくとも側部全周を包囲する第２の封止樹脂組成物で構成される第２の封止樹脂５とを有し、前記第１の硬化性樹脂を封止した後、前記第２の封止樹脂５で前記半導体素子３の少なくとも側部全周を包囲する半導体装置であって、前記第１の封止樹脂組成物の２００℃において固形および揮発する成分以外の成分が０．５重量％以下であることを特徴とする半導体装置１である。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供すること。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップサイズの大型化に際しても、封止用絶縁樹脂と半導体チップ間での剥離を抑制し、信頼性の優れた半導体チップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体チップの回路形成面の裏面に表面に応力緩和層を有することを特徴とする半導体装置とする。さらに該応力緩和層として、ポリイミド、ベンゾシクロブテン、フッ素化ポリイミド、多孔質ＰＴＦＥから選択されたポリマーからなることを特徴とする半導体装置とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージの表面に設けた位置認識マークに対して、金型に塗られるオイルや金型の劣化により認識マークの鏡面が曇るような場合でも、誤認識の発生しない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】４つのコーナー部の内の、３つのコーナー部には、梨地の位置認識マーク２７が設けられ、残るコーナー部には、鏡面の位置認識マーク２６が設けられ、鏡面の位置認識マーク２６に対応するリードを１ピンとする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において切断時に樹脂体が割れて外観不良となることを防止することを目的とする。
【解決手段】基板１と、基板１の主面をなす実装面に実装した半導体素子２と、基板１の主面上に半導体素子２を覆って形成した樹脂体３とを備えるものであり、樹脂体３の主面をなす外側表面の縁部に連続的な凹部６を有し、連続的な凹部６よりも内側が割れることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の耐久性並びに信頼性を向上させる。更に、半導体装置のクラックの検査を簡素化し、クラックの検出率を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、配線基板１１０上に設けられた半導体素子１２０と、半導体素子１２０を封止する封止樹脂とを備え、封止樹脂は、半導体素子１２０を封止する封止用樹脂１５０の部分と、封止用樹脂１５０の部分の側壁から外側に延在する複数の延出部１５１とを備える。また、延出部１５１の部分には、切欠き１５１ａが形成されている。そして、外部衝撃により発生するクラックが切欠き１５１ａ付近に発生することにより、半導体装置の耐久性並びに信頼性が向上する。また、クラックの検査が簡素化し、その検出率が向上する。 （もっと読む）