電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
【課題】ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で切断して遮光構造を容易かつ素早く得る。
【解決手段】複数のセンサモジュール１１が形成された電子素子ウエハモジュール１を幅広に、ダイシングラインＤＬに沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を切断してダイシング溝８を形成した後に、その切断した幅広のダイシング溝８を含むウェハ状光学部品６の中央部における光開口部６ａ以外の表面領域に遮光膜７の遮光材料を塗布し、その後、幅広のダイシング溝８内の側面に遮光材料を残すように、幅広のダイシング溝８の幅方向中心に沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を、幅狭に切断してセンサモジュール１１として個片化することにより、レンズ領域などの光学機能領域およびその下の撮像素子２を囲む遮光構造を形成する。
【解決手段】複数のセンサモジュール１１が形成された電子素子ウエハモジュール１を幅広に、ダイシングラインＤＬに沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を切断してダイシング溝８を形成した後に、その切断した幅広のダイシング溝８を含むウェハ状光学部品６の中央部における光開口部６ａ以外の表面領域に遮光膜７の遮光材料を塗布し、その後、幅広のダイシング溝８内の側面に遮光材料を残すように、幅広のダイシング溝８の幅方向中心に沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を、幅狭に切断してセンサモジュール１１として個片化することにより、レンズ領域などの光学機能領域およびその下の撮像素子２を囲む遮光構造を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、この電子素子ウエハモジュールから一括切断されて製造される電子素子モジュールおよびその製造方法、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュールから一括切断して個片化した電子素子モジュールとしてのセンサモジュールを、車載用カメラなどの画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電子素子モジュールとしてのセンサモジュールは、入射光を集光するレンズ部と、このレンズ部に対応して、被写体からの入射光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子とがモジュール化されている。この従来のセンサモジュールにおいて、撮像素子に対する現状の遮光加工は、個片化されたセンサモジュールに対して実施される場合が殆どで、個片化されて出来上がったセンサモジュールに遮光ホルダを被せたり、センサモジュールの周辺や上部に遮光材を塗布したり、センサモジュールとして遮光ブロックを積み上げるなどの加工方法が挙げられる。これらの従来の遮光加工として、センサモジュールの周辺や上部に遮光材を塗布する場合については特許文献１に提案されており、遮光ブロックを積み上げる加工方法については特許文献２に提案されている。これらについて順次説明する。
【０００３】
図７（ａ）〜図７（ｅ）は、特許文献１の従来の半導体撮像素子の各製造工程を説明するための要部縦断面図である。
【０００４】
図７（ａ）に示すように、半導体基板１０１の上面１０１ａに、中央部の撮像領域１０２と、この撮像領域１０２に隣接する外周領域に周辺回路領域１０３が形成されている。この周辺回路領域１０３の更に外周側に複数の電極部１０４が配置されている。また、撮像領域１０２上には各受光部に入射光をそれぞれ各受光部に集光させるための複数のマイクロレンズ１０５が各画素毎に対応してそれぞれ設けられている。
【０００５】
このとき、図７（ｂ）に示すように、周辺回路領域１０３の更に外周側の各電極部１０４上にはそれぞれ、バンプ１０６がそれぞれ配置されている。このバンプ１０６は、例えば導電性ワイヤを用いてワイヤボンダーにより形成してもよい。また、このバンプ１０６の接続面は、バンプ１０６が形成された後に、レンズ部で構成される光学部材１０８の大きさよりも大きい開口部を持つ板状の金属板などでバンプ１０６の接続面を押えることにより、高さを揃え、かつバンプ１０６の接続面が導電性ワイヤと電気的に接続しやすいように平坦化されていてもよい。
【０００６】
図７（ｃ）に示すように、レンズ部で構成される光学部材１０８の側面領域に、遮光性を有する金属や樹脂材料を用いて形成された遮光膜１０９を予め有し、かつ少なくとも撮像領域１０２を覆う形状の光学部材１０８を同時に準備する。
【０００７】
次に、図７（ｄ）に示すように、各半導体素子１０７のマイクロレンズ１０５上およびその周辺の周辺回路領域１０３上を覆うように、紫外線硬化型の透明接着部材１１０を塗布する。この透明接着部材１１０は、例えば描画方式、印刷方式またはスタンピング方式などにより塗布することができる。
【０００８】
さらに、図７（ｅ）に示すように、透明接着部材１１０が塗布された撮像領域１０２に対して、レンズ部で構成される光学部材１０８の位置合せを行う。その後、光学部材１０８の上面と、撮像領域１０２の上面との平行度を維持しながら、光学部材１０８の上面から加圧する。つぎに、透明接着部材１１０が硬化する波長の紫外線を、矢印１１１に示すように光学部材１０８の上面側へ照射する。これによって、撮像領域１０２と光学部材１０８とが透明接着部材１１０で接着される。この結果、半導体素子１０７上に光学部材１０８が接着された半導体撮像素子１００Ａが得られる。
【０００９】
上記のようにして製造された、半導体ウェハ状の複数の半導体撮像素子１００Ａの隣接の半導体素子１０７間をダイシングすれば、図７（ｅ）に示すような半導体撮像素子１００Ａを得ることができる。これによって、光学部材１０８を透明接着部材１１０で半導体素子１０７のマイクロレンズ１０５上に直接に接着して薄型化が実現でき、透明接着部材１１０が周辺回路領域１０３上に流れても電極部１０４上にバンプ１０６が接続されて透明接着部材１１０の表面１０１ａよりも高く形成されているので、導電性ワイヤの不着の可能性もなく高信頼性が実現できる。しかも、光学部材１０８の接着工程の前に電極部１０４にバンプ１０６を形成しておくだけでよいので量産性を妨げることなく、生産性も高い。
【００１０】
その後、図８に示すように、透明接着部材１１０の露出領域１１０ａおよび光学部材１０８の側面領域１０８ａを含み、周辺回路領域１０３面上に電極部１０４およびバンプ１０６を開口するように形成された遮光部材１１２をさらに備えている。なお、この場合の遮光部材１１２の表面１１２ａは、バンプ１０６の接続面１０６ａよりも低くなるように遮光部材１１２が塗布されている。
【００１１】
次に、従来のセンサモジュールにおける遮光加工として遮光ブロックを積み上げる加工方法を図９およびず１０に示している。
【００１２】
図９は、特許文献２の従来の複眼撮像装置の組立て時の状態を示す分解斜視図、図１０は、図９の複眼撮像装置の光学レンズアレイを保持したホルダ部材と遮光ブロック部分の縦断面図である。
【００１３】
図９および図１０において、従来の複眼撮像装置２００は、光軸Ｌが互いに平行である３行３列の９個の光学レンズ２０１が１枚の透明基板２０２の下面に片凸レンズとして一体的に形成された光学レンズアレイ２０３と、この光学レンズアレイ２０３を上下から挟込むようにして保持するホルダ部材２０４と、この光学レンズアレイ２０３の下方に配置され、各光学レンズ２０１によってそれぞれ形成される９個の像を撮像する受光素子アレイ２０５と、光学レンズアレイ２０３と受光素子アレイ２０５との間に配置され、各光学レンズ２０１から出射する光が互いに干渉しないように光学レンズアレイ２０３と受光素子アレイ２０５との間の空間を光軸Ｌに直交する面上において区画する遮光ブロック２０６と、この遮光ブロック２０６と受光素子アレイ２０５との間に配置され、受光素子アレイ２０５の周囲を額縁状に取囲んで受光素子アレイ２０５に遮光ブロック２０６が当たらないように設置するためのスペーサである枠部材２０７とを備えている。
【００１４】
ホルダ部材２０４は、上板部材２０４ａと、光学レンズアレイ２０３の縁部が嵌合される溝が形成された下枠部材２０４ｂとから構成されている。この上板部材２０４ａは、光学レンズ２０１に対応する９箇所の位置に所定の大きさの絞り開口２０４ｃが形成されて光学レンズ２０１への不要な外光入射を遮断する絞り部材として構成されている。
【００１５】
遮光ブロック２０６は、厚みが１２０μｍの板金製単位プレートＰａが６枚積層され、さらにその上に厚みが８０μｍの板金製単位プレートＰｂが２枚積層されて構成されている。つまり、厚みの異なった２種類の単位プレートＰａ、Ｐｂが８枚積層されることによって、トータル８８０μｍの厚みの遮光ブロック２０６が形成される。この遮光ブロック２０６の厚みに、受光素子アレイ２０５を囲む枠部材２０７と光学レンズアレイ２０３のホルダ部材２０４が寄与する厚み部分が加算された長さが光学レンズ２０１の光学長に等しくなるように構成されている。
【００１６】
次に、さらに別の特許文献３として、参考として、受光レンズ上を除いた表面に形成する遮光膜の形成方法について説明する。
【００１７】
図１１は、特許文献３の従来の光機能モジュールの一つであるリモコン受光モジュールの要部縦断面図である。
【００１８】
図１１に示すように、まず、従来の光機能モジュールの一つであるリモコン受光モジュール３００は、リードフレーム３０１、その上に赤外線受光素子３０２、その出力された信号を処理する処理回路３０３および、この処理回路３０３に必要なチップ部品を実装して接合されたものを樹脂３０４でモールドした構造となっており、その受光レンズ部分３０５を除いた樹脂３０４の平坦な部分に遮光膜３０６が形成されている。なお、受光レンズ部分３０５は樹脂３０４と同質の材料でモールドされる。
【００１９】
リードフレーム３０１は、金属板材料から構成されており、主に、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕのどれかまたはそれらの合金を主成分としており、その表面にはＡｇの膜をコーティングしている。その形状としては、その外部に出ている端子群３０７により、モールド全体を支える役目と、その端子赤外線受光素子３０２と処理回路３０３との電気的な接続を行うために、リードフレーム３０１はモールドされた内部で、いくつかの分離された部分から構成され、厚みとしては３００μｍ以上となっている。
【００２０】
赤外線受光素子３０２は、受光レンズ部分３０５と中心が同じ線上にくるように配置される。赤外線受光素子３０２の大きさとしては受光レンズ部分３０５の集光能力により、２ｍｍ角以下のものも使用できる。３ｍｍ角より極端に大きいと赤外線受光素子３０２の容量成分が大き過ぎて、処理回路３０３が良好に動作しなくなる虞が出てくる。受光レンズ部分３０５を通して赤外線受光素子３０２に入射する赤外線は、赤外線受光素子３０２で電流信号を発生させる。その発生した電流信号は、電気的に接続された処理回路３０３で信号処理される。この処理回路３０３では、入力された電流信号を電圧に変えて、増幅され、リモコン信号以外のノイズ信号成分をフィルターリングして、検波して整流する機能を持つ。
【００２１】
樹脂３０４は、リードフレーム３０１上に実装された処理回路３０３、赤外線受光素子３０２を覆うようにモールドしており、これと同時に受光レンズ部分３０５を形成している。この樹脂３０４は、約８００ｎｍ以下の光を急激に減衰させる可視光をカットする機能を持つが、波長約８００ｎｍ以下の光が完全に透過しないわけではなく、強い光では、ある程度の光学的ノイズが発生する。そのため、この場合は、赤外線受光素子３０２から受光レンズ部分３０５の凸部分を除いた平坦な部分までは、５００μｍ以上の値としている。その材料としては、例えばエポキシ系の材料であり、赤外光波長８２０ｎｍ程度から赤外光に対して透過率を持つ可視光カット材を用いるとき、９５０ｎｍの波長域では９５％以上の透過率を達成することができる。
【００２２】
受光レンズ部分３０５は、リモコン送信機から発信される赤外光を集光させるためのレンズであり、例えば、半球状またはそれに近い形状であり、受光レンズ部分３０５から入射した赤外光を赤外線受光素子３０２上に集光している。受光レンズ部分３０５に入射する赤外光はレンズの効果により、その受光レンズ部分３０５の入射する赤外光に垂直方向に占める面積と材料から求められる波長毎の屈折率、透過率、赤外線受光素子３０２の受光面積から、実効的な集光率が求められる。ここでは、９５０ｎｍ付近で空気に対する屈折率、透過率、赤外線受光素子３０２の面積と受光レンズ部分３０５の面積を適切に設定することで、倍率３〜４程度の実効的な集光率が実現できる。
【００２３】
遮光膜３０６は、赤外光が入射する面の受光レンズ部分３０５の部分を除いた表面に形成される。材質的には、例えば、黒色のエポキシ系樹脂を使うことができる。他には、ＡＢＳやＰＰ、ＰＣなども使用可能である。または、ラッカー系やエナメル系の塗料なども使うことができるが、アクリル系などの水溶性塗料の場合では、特に、モールド樹脂の表面を親水系に変える処理をしないと斑状になる可能性が高い。数μｍオーダーでは塗料によっては膜とはならず、斑点状になってしまい、光の散乱効果はあっても、減衰させるまでには至らない可能性がある。
【００２４】
このように、受光レンズ部分３０５上を除いた表面に遮光膜３０６を形成する場合、受光レンズ部分３０５上をマスクで覆い、受光レンズ部分３０５上を除いた表面に遮光膜３０６を形成し、その後、マスクを除去している。
【特許文献１】特開２００８−９２４１７号公報
【特許文献２】特開２００７−１８０６５３号公報
【特許文献３】特開２００２−２４６６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
前述したように、特許文献１では、センサチップの撮像領域１０２上に、側面に遮光膜１０９として遮光材料がコーティングされた光学素子としてのレンズやリッドガラスなどの光学部材１０８を配置し、その後、光学部材１０８の周囲にも遮光部材１１２を塗布している。また、特許文献２では、光学レンズアレイ２０３と受光素子アレイ２０５との間に、その周囲を遮光するための遮光ブロック２０６を積み上げて遮光構造を形成している。なお、特許文献３は、レンズ以外の部分に遮光膜を形成する方法の一例について開示されているだけである。
【００２６】
上記従来の遮光構成では、特許文献１のように遮光加工工程が二つに分けられて生産効率が悪く、また、特許文献２のように、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要としている。しかも、これらの遮光処理は、個片処理で一個一個行っているために生産効率が非常に悪い。
【００２７】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、従来のように、遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置してウェハ状態で一括で必要箇所を切断して個片化することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率の高い電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、この電子素子ウエハモジュールから個片化された電子素子モジュールおよびその製造方法、この電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器や、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明の電子素子ウエハモジュールは、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填されていると共に、該光学素子の表面中央の光開口部以外の表面周辺部に塗布されているかまたは形成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２９】
本発明の電子素子ウエハモジュールは、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填され、遮光シートまたは遮光板が該光学素子の表面に設けられ、該遮光シートまたは遮光板には、該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴がそれぞれ形成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３０】
また、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける複数の電子素子は、貫通電極を有する電子素子ウエハに配設され、該電子素子ウエハ上の電子素子領域以外の所定領域に樹脂接着層が形成され、前記透明支持基板は該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定されており、前記複数の光学素子は、該複数の電子素子のそれぞれに対向するように該透明支持基板上に接着固定されて一体化されている。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおけるダイシングラインは、前記光学素子の機能を損なわない光学機能領域の周辺部分でかつ前記電子素子の領域に接触しない部分に設定されている。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝は、平面視で前記光学素子の光学機能領域および前記電子素子の周囲を取り囲むように格子状に形成されている。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、導電性機能を有している。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、遮光/電磁シールド樹脂材料である。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、カーボンを含んだ樹脂材料で構成されている。
【００３６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける光学素子は、平面視中央部の光学機能領域の外周側で接着層をそれぞれ介して複数枚積層されている。
【００３７】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける光学素子は、前記中央部の光学機能領域としてレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が重ね合わせ部として設けられている。
【００３８】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおけるレンズ領域のレンズは、集光レンズを含む。
【００３９】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝は、前記光学素子から前記透明支持基板を貫通して前記樹脂接着層内に至る電子素子ウエハの表面までの深さを有している。
【００４０】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、前記樹脂接着層内にも形成されている。
【００４１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝は、ダイシングブレードまたはワイヤソーにより加工されている。
【００４２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝の幅は、１００〜３００マイクロメートルである。
【００４３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光シートまたは遮光板は、樹脂基材上にカーボン膜がコーティングされている。
【００４４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である。
【００４５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している。
【００４６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける光学素子は、前記発光素子からの出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて前記受光素子に入射させる光学機能素子である。
【００４７】
本発明の電子素子モジュールは、電子素子ウエハモジュールから、切断側面に前記遮光材料を残して遮光膜とするように、一または複数個毎に切断されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４８】
また、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける遮光膜の膜厚は、１００マイクロメートル±２０マイクロメートルである。
【００４９】
本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法は、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填すると共に、該該光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に塗布するかまたは形成する遮光材料塗布工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５０】
本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法は、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴が形成された遮光シートまたは遮光板を、該穴を該光開口部に一致させて該光学素子の表面に接着する遮光シートまたは遮光板接着工程と、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該遮光シートまたは遮光板、さらに該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填する遮光材料塗布工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５１】
また、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法において、前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、該光学素子の光学機能領域上をマスクで覆うマスク形成工程と、該マスク上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、該マスクと共に該マスク上の遮光材料を除去するマスク除去工程とを有する。
【００５２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法において、前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、該光学素子の光学機能領域上を、熱で硬化したり発砲したりして粘着性を失う樹脂材料で覆う樹脂材料形成工程と、該樹脂材料上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、熱処理により該樹脂材料と共に該樹脂材料上の遮光材料を除去する樹脂材料除去工程とを有する。
【００５３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法において、前記光学素子の表面中央の光学機能領域以外の周辺部分に前記遮光材料を塗布する遮光材料塗布工程は、ディスペンサによりノズルを順次一方向に走査して遮光材料を該ノズルから吐出すると共に、該光学機能領域は該遮光材料の該ノズルからの吐出を停止する遮光材料吐出工程を有する。
【００５４】
本発明の電子素子モジュールの製造方法は、本発明の上記電子素子ウエハモジュールの製造方法における遮光材料塗布工程の後に、一または複数個の電子素子毎に、前記溝の幅広の幅方向中央部に沿って幅狭の幅寸法で切断することにより、切断側面に前記遮光材料を遮光膜として残すように個片化する個片化工程を更に有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５５】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５６】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５７】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００５８】
本発明においては、複数の電子素子モジュールが形成された電子素子ウエハモジュールを幅広に、ダイシングラインに沿って光学素子および透明支持基板を切断して溝を形成した後に、その切断した幅広の溝を含む光学素子の光開口部以外の表面領域に遮光材料を塗布し、その後、光学素子および透明支持基板を、幅広の溝内の側面に遮光材料を残すように、溝の幅方向中心部に沿って幅狭に切断して個片化することにより、レンズ領域などの光学機能領域およびその下の電子素子を囲む遮光構造を形成している。
【００５９】
これによって、センサモジュールやレンズなどの生産効率の向上および生産コストの引き下げを目的として、電子素子、透明支持基板および光学素子が一体化したウェハレベルでの一括加工を行うことができ、遮光についてもウェハレベルでの加工を一括して行うことができる。したがって、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で必要箇所を切断することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて、遮光加工を個片処理で一個一個行う場合に比べて生産効率を大幅に向上させることができる。
【００６０】
遮光材料が導電性機能を有していたり、遮光材料が遮光/電磁シールド樹脂材料であると、磁界が強い場所においても、撮像画像に悪影響がでない。
【発明の効果】
【００６１】
以上により、本発明によれば、ダイシングラインに沿って形成した溝内にも遮光材料を塗布し、この溝内の側面に遮光材料を残すように切断して個片化するため、遮光についてもウェハレベルでの加工を行うことができて、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で必要箇所を切断することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下に、本発明の電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、さらに、これを個片化した電子素子モジュールおよびその製造方法の実施形態１として、本発明を、センサウエハモジュールおよびその製造方法、さらに、これを個片化したセンサモジュールおよびその製造方法に適用した場合および、このセンサモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置やテレビジョン電話装置などの電子情報機器の実施形態２について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００６３】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るセンサウエハモジュールの構成例を示す要部縦断面図であって、（ａ）は、遮光材料がダイシング溝内に充填されている場合の要部縦断面図、（ｂ）は、遮光材料がダイシング溝内の側面および底面に塗布されている場合の要部縦断面図である。
【００６４】
図１（ａ）および図１（ｂ）において、本実施形態１の電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュール１は、ウエハ表面に、複数の画素に対応した各光電変換部（フォトダイオード）である複数の受光部からなる撮像素子２（センサチップ）が電子素子として設けられ、撮像素子２（センサチップ）毎に貫通孔（図示せず）が表面と裏面間に設けられて導通した電子素子ウエハとしての貫通ウエハ３と、この貫通ウエハ３の撮像素子２の周囲上に形成された樹脂接着層４と、この樹脂接着層４上を覆う透明支持基板としてのカバーガラスであるガラス板５と、このガラス板５上に設けられ、撮像素子２に入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板が積層されたウェハ状光学部品６と、最上位置のレンズ板の中央部を円形の光開口部６ａ（光取入口）として開口すると共に、それ以外の表面部分および、各レンズ板およびガラス板５の側面部分を遮光する遮光部材７ａ（遮光用材料）とを有しており、貫通ウエハ３上に、ガラス板５およびウェハ状光学部品６がこの順に互いにアライメント（位置合わせ）をとって樹脂接着層４などにより上下に貼り合わされている。
【００６５】
貫通ウエハ３は、各表面側には、複数の撮像素子２（撮像素子毎に複数の画素を構成する複数の受光部が設けられている）がマトリクス状に多数配列されており、その撮像素子２毎に裏面から表面のパッド（電極パッド）下に貫通する複数の貫通穴が明けられている。この貫通穴の側壁と裏面側は絶縁膜で覆われており、パッドにコンタクトを持つ配線層３１が貫通穴を介して裏面まで形成されている。この配線層３１上および裏面には絶縁膜としてソルダーレジスト３２が形成され、この配線層３１上に半田ボール３３が形成される部分はソルダーレジスト３２が窓明けされて半田ボール３３が外部に露出して形成されている。
【００６６】
このセンサウエハモジュール１または１Ａの裏面側から格子状のダイシングラインＤＬ（スクライブライン）に沿ってシリコンウェハだけを切断し、さらに、ウェハ状光学部品６が配置されている表面側から、ウェハ状光学部品６およびガラス板５、さらには樹脂接着層４の一部または全部を切断するべく、シリコンウェハを切断した刃具（またはワイヤ）より厚さが厚い刃具（または直径の大きいワイヤ）により、ダイシングラインＤＬに沿って貫通ウエハ３の直上まで、例えば貫通ウエハ３の表面に至る深さかまたは貫通ウエハ３の表面の手前の深さでウェハ状光学部品６およびガラス板５を切断してスクライブ溝８を形成する。なお、厚い刃具（または直径の大きいワイヤ）によるスクライブ溝８の形成前に、個片化されたチップ毎にバラバラにならないように固定テープによりその裏面側が貼り付けられている。続いて、このスクライブ溝８内に遮光用樹脂材料（遮光材料）を充填する（図１（ａ）の場合）と共に、光学部品表面のレンズ中央部分（光開口部６ａ）を除いた表面側にも遮光用樹脂を塗布して、これを固化した後に、この遮光用樹脂を充填したスクライブ溝８の中央部をスクライブ溝８の幅より幅が小さい薄い刃具（または直径の小さいワイヤ）で貫通ウエハ３の直上まで切断することにより、一括して遮光部材７ａを二つに切断して遮光膜７とすることができる。なお、図１（ｂ）の場合は、遮光部材７ａが遮光膜７としてダイシング溝８内の側面および底面に塗布されているため、前述したように幅が小さい薄い刃具（または直径の小さいワイヤ）で貫通ウエハ３の直上まで切断する必要がなくなる。
【００６７】
即ち、互いに隣接する撮像素子２（センサチップ）間のダイシングラインＤＬに沿って、ウェハ状光学部品６からガラス板５を超えて貫通ウエハ３のウェハ表面に至るかまたはそのウェハ表面の手前の樹脂接着層４の範囲内の深さの幅広のダイシング溝８が形成されており、遮光部材７ａ（ここでは遮光用樹脂材料）が、ダイシング溝８内に充填されている（図１（ａ）の場合）と共に、撮像素子２の表面中央の光開口部６ａ以外の表面周辺部分に塗布されている。なお、遮光部材７ａ（ここでは遮光用樹脂材料）は、遮光膜７として、図１（ｂ）に示すようにスクライブ溝８内の側面および底面上に塗布されていればよい。また、このダイシング溝８の溝幅は、１００〜３００μｍ程度の範囲である。
【００６８】
このウェハ状光学部品６としてのレンズスタック（ここでは、２枚のレンズが重ね合わされたレンズモジュール）は、平面視中央部の光学機能領域（レンズ領域）の外周側で接着層をそれぞれ介して複数枚（ここでは２枚）が積層されている。このレンズ領域の外周側に所定厚さを持つ重ね合わせ部としてのスペーサ部（図示せず）が設けられている。このレンズ領域のレンズとしては集光レンズを含んでいる。
【００６９】
スクライブ溝８は、平面視でウェハ状光学部品６の光学機能領域（レンズ領域）および撮像素子２の撮像領域（複数の受光部）の周囲を取り囲む格子状のダイシングラインＤＬに沿って格子状に形成されている。このスクライブ溝８の上から塗布される遮光部材７ａ（遮光用樹脂材料）は導電性機能を有する材料であって、例えばカーボンを含んだ樹脂材料であってもよい。また、この他に、遮光部材７ａ（遮光用樹脂材料）としては金属材料であってもよい。
【００７０】
このようにして、このセンサウエハモジュール１または１Ａから、切断側面に遮光用樹脂材料（遮光材料）を残して遮光膜７とするように、貫通ウエハ３の一個（または複数個）毎に切断された後に、固定テープが外されて、図２に示されるセンサモジュール１１のように個片化される。
【００７１】
ここで、上記構成のセンサウエハモジュール１または１Ａを製造するセンサウエハモジュールの製造方法、さらに、センサウエハモジュール１または１Ａを個片化してセンサモジュール１１を製造する場合について説明する。
【００７２】
図３は、図１のセンサウエハモジュール１または１Ａの製造方法を説明するための各製造工程の流れを示す製造工程図である。図４（ａ）〜図４（ｄ）および図５（ａ）〜図５（ｃ）はそれぞれ、図１のセンサウエハモジュール１または１Ａの製造方法を説明するための各製造工程を示す要部縦断面図である。
【００７３】
まず、予め、ガラス基板の表面に赤外線カット膜（ＩＲコート）を形成して洗浄したものを、ガラス板５として準備する。図３および図４（ａ）のウエハ／ガラス基板貼り合わせ工程Ｓ１に示すように、貫通ウエハ３の各撮像素子２の周囲上に樹脂接着層４を配置し、複数の撮像素子２がマトリクス状に配設された電子素子ウエハとしての貫通ウエハ３とガラス板５とを樹脂接着層４により接着する。
【００７４】
次に、図３および図４（ｂ）のＴＳＶ工程Ｓ２に示すように、その撮像素子２毎に裏面から表面のパッド（電極パッド）下に貫通する複数の貫通穴（図示せず）を形成する。この貫通穴の側壁と裏面側に絶縁膜（図示せず）を形成し、パッド（図示せず）にコンタクトを持つ回路パターンを形成する配線層３１を貫通穴を介して裏面まで形成する。この配線層３１上および裏面には絶縁膜としてソルダーレジスト３２を形成し、このソルダーレジスト３２が窓明けされて配線層３１上に半田ボール３３を形成する。これらの配線層３１、ソルダーレジスト３２および半田ボール３３は、貫通ウエハ３の各撮像素子２毎に形成される。
【００７５】
続いて、図３および図４（ｃ）のシリコンウエハダイシング工程Ｓ３に示すように、ガラス板５側をテープで固定し、ＴＳＶ加工工程でＴＳＶ加工済みのシリコンウェハのみをスクライブラインＳＬに沿って切断する。
【００７６】
その後、図３および図４（ｄ）のレンズスタック・ウエハ／ガラス基板貼り合わせ工程Ｓ４に示すように、ウェハ状光学部品６としてのレンズスタック（レンズモジュール）の各レンズ位置が、貫通ウエハ３の各撮像素子２にそれぞれ対応するようにアライメントが取られて、ガラス板５上にレンズスタック（集光レンズを含む２枚のレンズ板が積層されて上下に設けられている）が貼り合わされる。
【００７７】
次に、図３および図５（ａ）の幅広切断工程Ｓ５に示すように、前述したシリコンウェハ切断後、シリコンウェハである貫通ウエハ３側に固定テープを貼付けて貫通ウエハ３を固定し、貫通ウエハ３のダイシングラインＤＬに沿って切断幅が大きく刃が厚い刃具（ダイシングブレード）または、ワイヤ径が約３００μｍ程度のワイヤーソで、シリコンウェハの表面直上までレンズスタックおよびガラス板５を切断（樹脂接着層４の厚さ範囲内で切断）してクライブ溝８を形成する。スクライブ溝８の深さ方向は、シリコンウェハ側に接触しないようにしている。
【００７８】
続いて、図３および図５（ｂ）の遮光樹脂塗布工程Ｓ６に示すように、ウエハ状に製作されたセンサウエハモジュール１または１Ａから個片化する前に、レンズスタックおよびガラス板５を貫通するように作製したスクライブ溝８内に遮光部材７ａ（遮光用樹脂材料、特に遮光/電磁シールド樹脂材料）を充填する（図１（ａ）の場合）。この遮光/電磁シールド樹脂材料は導電性機能を有している。即ち、レンズスタックおよびガラス板５に形成されたスクライブ溝８および、レンズスタック表面のレンズ機能領域（光開口部６ａ）以外の周辺部に遮光部材７ａとして遮光/電磁シールド樹脂材料を塗布し、遮光/電磁シールド樹脂材料を熱またはＵＶ光で硬化する。このとき、レンズスタック表面はレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いて遮光/電磁シールド樹脂材料を塗布するかまたは、全面（マスクを用いて光開口部６ａを除く）に塗布する。
【００７９】
レンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いて遮光/電磁シールド樹脂材料である遮光部材７ａを塗布する場合、ディスペンサによりレンズ部分（光開口部６ａに対応）の外周形状、例えば円形状に描くようにノズルを順次左右に走査して遮光部材７ａの遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）をノズルから吐出する。これにより、レンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）だけは遮光部材７ａの遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を塗布しないようにすることができる。ディスペンサにより遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）をノズルから吐出する場合、ノズルを左右方向に順次走査し、レンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）にノズルがくると、ノズルからの遮光用樹脂材料の吐出を停止するようにして、遮光用樹脂材料をレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）以外の表面部分に塗布する。
【００８０】
また、スクライブ溝８内に遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を充填させる場合は、別途、ディスペンサによりノズルを格子状に走査して、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）をスクライブ溝８内に充填させる。その後、露光などにより不必要な部分の樹脂を除去する。
【００８１】
なお、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）のスクライブ溝８内への充填は、スクライブ溝８内において、ウェハ状光学部品６としてのレンズスタック（レンズモジュール）からガラス板５まで遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）が確実に充填される必要があるが、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）が貫通ウエハ３の表面真上の樹脂接着層４まで充填されるかどうかはいずれでもよいが、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）が貫通ウエハ３の表面真上の樹脂接着層４まで充填される方が、樹脂接着層４の厚み方向の遮光をも含めて有効である。
【００８２】
さらに、図３および図５（ｃ）の幅狭切断工程Ｓ７に示すように、スクライブ溝８内に充填した遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を硬化した後に、スクライブ溝８内の遮光用樹脂幅よりも小さい約１００μｍの切断幅でこの遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を切断する。即ち、格子状のダイシングラインＤＬに沿って塗布された遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）の中央部分（幅方向中央部）をワイヤ径の小さい約１００μｍ程度のワイヤソーまたは刃具（例えばダイシングブレード）で切断して、センサモジュール周辺の遮光/電磁シールドの加工を一括して、この切断と同時に行う。この場合、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）からなる遮光膜７としては、その厚さが約１００μｍ程度の膜厚となる。約１００μｍ程度の厚さの遮光膜７の遮光性については、８０μｍ程度の厚さで９９.６パーセント程度の遮光性が得られることが分かっているため、約１００μｍ程度の膜厚があれば遮光膜７としては問題ない。なお、ワイヤの太さに対する切断誤差は５、６μｍ程度である。このようにして、充填された遮光/電磁シールド樹脂を幅法中央部から分断し夫々のセンサウエハモジュール１に均等に装着できるようにする。遮光/電磁シールド樹脂を充填するスクライブ溝８は、ダイシングラインＤＬに沿って光学性能（遮光性能）を損なわない範囲の幅（ここでは約３００μｍ程度）で、このスクライブ溝８の幅を、できるだけ広くしておく。よって、遮光膜７の膜厚は、１００マイクロメートル±２０マイクロメートルであれば、遮光性において問題ない。
【００８３】
なお、図１（ｂ）の場合のように、遮光部材７ａが遮光膜７としてダイシング溝８内の側面および底面に塗布すると、前述したように幅が小さい薄い刃具（または直径の小さいワイヤ）で貫通ウエハ３の直上まで切断する必要がなくなる。
【００８４】
さらに、図３および図２の個片化工程に示すように、シリコンウェハ側の固定テープを外せば、ウエハ状に製作されたセンサウエハモジュール１または１Ａから、多数のセンサモジュール１１が個片化される。
【００８５】
以上により、本実施形態１によれば、複数のセンサモジュール１１が形成された電子素子ウエハモジュール１を幅広に、ダイシングラインＤＬに沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を切断してダイシング溝８を形成した後に、その切断した幅広のダイシング溝８を含むウェハ状光学部品６の中央部における光開口部６ａ以外の表面領域に遮光膜７の遮光材料を塗布し、その後、幅広のダイシング溝８内の側面に遮光材料を残すように、幅広のダイシング溝８の幅方向中心に沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を、幅狭に切断してセンサモジュール１１として個片化することにより、レンズ領域などの光学機能領域およびその下の撮像素子２を囲む遮光構造を形成している。
【００８６】
このように、ダイシングラインＤＬに沿って形成した幅広のスクライブ溝８内に遮光材料を塗布し、このスクライブ溝８内の側面に遮光材料を残すように切断して個片化するため、遮光についてもウェハレベルでの加工を行うことができて、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で切断して遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率を大幅に向上させることができる。即ち、ウェハ状態で、遮光膜７となる遮光材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）の塗布を一括して行うことができることで、処理速度が大幅に向上し、製品の低コスト化が可能となっている。
【００８７】
なお、本実施形態１では、レンズスタック表面はレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いて遮光/電磁シールド樹脂材料を塗布するかまたは、遮光/電磁シールド樹脂材料を全面に塗布している。このように、遮光/電磁シールド樹脂材料を全面に塗布する場合には、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）上をマスクで覆い、そのマスク上およびレンズスタック表面に遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成し、その後、マスクを除去して、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いた表面に遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成している。これに限らず、マスクを用いずに、熱で硬化したり発砲したりして粘着性を失う樹脂材料を用いて下地層とし、その上に、遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成してもよい。要するに、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）に、熱などで粘着性を失う樹脂材料を下地層として形成し、その上を含むレンズスタック表面に全面に、遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料をべた塗りし、これに熱をかけると、その下地層およびその上の遮光/電磁シールド樹脂材料だけが容易に剥がれ落ちる。これによっても、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いた表面に遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成することができる。
【００８８】
また、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）だけ、穴の開いた遮光シートまたは遮光板をレンズスタック表面に接着してもよい。この遮光シートまたは遮光板は、レンズスタックを作製するときに接着してもよく、前述した図４（ｄ）のレンズスタック・ウエハ／ガラス基板貼り合わせ工程Ｓ４の後に、図４（ｄ）の破線Ａに示すように、レンズスタック表面に遮光シートまたは遮光板９を接着するようにしてもよい。遮光シートまたは遮光板９は、ポリエチレン基材上にカーボン膜をコーティングして遮光性を持たせている。遮光シートまたは遮光板９の光開口部６ａに対応した穴の入り口は、Ｃ加工されて角が取られている。なお、言うまでもないが、図４（ｄ）の場合には、遮光シートまたは遮光板９は設けられていない。
（実施形態２）
図６は、本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のセンサモジュールを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００８９】
図６において、本実施形態２の電子情報機器９０は、上記実施形態１のセンサモジュール１１からの撮像信号を各種信号処理してカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を印刷用に所定の信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段９５とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力手段９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００９０】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００９１】
したがって、本実施形態２によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力装置９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００９２】
なお、上記実施形態２の電子情報機器９０に限らず、本発明の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である。また、ピックアップ装置の電子素子としては、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している。
【００９３】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１，２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１，２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１，２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、この電子素子ウエハモジュールから一括切断されて製造される電子素子モジュールおよびその製造方法、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュールから一括切断して個片化した電子素子モジュールとしてのセンサモジュールを、車載用カメラなどの画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器の分野において、ダイシングラインに沿って形成した溝内にも遮光材料を塗布し、この溝内の側面に遮光材料を残すように切断して個片化するため、遮光についてもウェハレベルでの加工を行うことができて、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で必要箇所を切断することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の実施形態１に係るセンサウエハモジュールの構成例を示す要部縦断面図であって、（ａ）は、遮光材料がダイシング溝内に充填されている場合の要部縦断面図、（ｂ）は、遮光材料がダイシング溝内の側面および底面に塗布されている場合の要部縦断面図である。
【図２】図１のセンサウエハモジュールから個片化されたセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
【図３】図１のセンサウエハモジュールの製造方法を説明するための各製造工程の流れを示す製造工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、図１のセンサウエハモジュールの製造方法を説明するための各製造工程（その１）を示す要部縦断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図１のセンサウエハモジュールの製造方法を説明するための各製造工程（その２）を示す要部縦断面図である。
【図６】本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のセンサモジュールを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、特許文献１の従来の半導体撮像素子の各製造工程を説明するための要部縦断面図である。
【図８】図７（ｅ）の次に続く遮光部材形成工程を説明するための要部縦断面図である。
【図９】特許文献２の従来の複眼撮像装置の組立て時の状態を示す分解斜視図である。
【図１０】図９の複眼撮像装置の光学レンズアレイを保持したホルダ部材と遮光ブロック部分の縦断面図である。
【図１１】特許文献３の従来の光機能モジュールの一つであるリモコン受光モジュールの要部縦断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１、１Ａ センサウエハモジュール
２ 撮像素子（電子素子）
３ 貫通ウエハ（電子素子ウエハ）
３１ 配線層
３２ ソルダーレジスト
３３ 半田ボール
４ 樹脂接着層
５ ガラス板
６ ウェハ状光学部品（光学素子）
６ａ 光開口部
７ａ 遮光部材（遮光用材料）
７ 遮光膜
８ スクライブ溝
９ 遮光シートまたは遮光板
１１ センサモジュール
ＤＬ ダイシングライン
９０ 電子情報機器
９１ 固体撮像装置
９２ メモリ部
９３ 表示手段
９４ 通信手段
９５ 画像出力手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、この電子素子ウエハモジュールから一括切断されて製造される電子素子モジュールおよびその製造方法、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュールから一括切断して個片化した電子素子モジュールとしてのセンサモジュールを、車載用カメラなどの画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電子素子モジュールとしてのセンサモジュールは、入射光を集光するレンズ部と、このレンズ部に対応して、被写体からの入射光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子とがモジュール化されている。この従来のセンサモジュールにおいて、撮像素子に対する現状の遮光加工は、個片化されたセンサモジュールに対して実施される場合が殆どで、個片化されて出来上がったセンサモジュールに遮光ホルダを被せたり、センサモジュールの周辺や上部に遮光材を塗布したり、センサモジュールとして遮光ブロックを積み上げるなどの加工方法が挙げられる。これらの従来の遮光加工として、センサモジュールの周辺や上部に遮光材を塗布する場合については特許文献１に提案されており、遮光ブロックを積み上げる加工方法については特許文献２に提案されている。これらについて順次説明する。
【０００３】
図７（ａ）〜図７（ｅ）は、特許文献１の従来の半導体撮像素子の各製造工程を説明するための要部縦断面図である。
【０００４】
図７（ａ）に示すように、半導体基板１０１の上面１０１ａに、中央部の撮像領域１０２と、この撮像領域１０２に隣接する外周領域に周辺回路領域１０３が形成されている。この周辺回路領域１０３の更に外周側に複数の電極部１０４が配置されている。また、撮像領域１０２上には各受光部に入射光をそれぞれ各受光部に集光させるための複数のマイクロレンズ１０５が各画素毎に対応してそれぞれ設けられている。
【０００５】
このとき、図７（ｂ）に示すように、周辺回路領域１０３の更に外周側の各電極部１０４上にはそれぞれ、バンプ１０６がそれぞれ配置されている。このバンプ１０６は、例えば導電性ワイヤを用いてワイヤボンダーにより形成してもよい。また、このバンプ１０６の接続面は、バンプ１０６が形成された後に、レンズ部で構成される光学部材１０８の大きさよりも大きい開口部を持つ板状の金属板などでバンプ１０６の接続面を押えることにより、高さを揃え、かつバンプ１０６の接続面が導電性ワイヤと電気的に接続しやすいように平坦化されていてもよい。
【０００６】
図７（ｃ）に示すように、レンズ部で構成される光学部材１０８の側面領域に、遮光性を有する金属や樹脂材料を用いて形成された遮光膜１０９を予め有し、かつ少なくとも撮像領域１０２を覆う形状の光学部材１０８を同時に準備する。
【０００７】
次に、図７（ｄ）に示すように、各半導体素子１０７のマイクロレンズ１０５上およびその周辺の周辺回路領域１０３上を覆うように、紫外線硬化型の透明接着部材１１０を塗布する。この透明接着部材１１０は、例えば描画方式、印刷方式またはスタンピング方式などにより塗布することができる。
【０００８】
さらに、図７（ｅ）に示すように、透明接着部材１１０が塗布された撮像領域１０２に対して、レンズ部で構成される光学部材１０８の位置合せを行う。その後、光学部材１０８の上面と、撮像領域１０２の上面との平行度を維持しながら、光学部材１０８の上面から加圧する。つぎに、透明接着部材１１０が硬化する波長の紫外線を、矢印１１１に示すように光学部材１０８の上面側へ照射する。これによって、撮像領域１０２と光学部材１０８とが透明接着部材１１０で接着される。この結果、半導体素子１０７上に光学部材１０８が接着された半導体撮像素子１００Ａが得られる。
【０００９】
上記のようにして製造された、半導体ウェハ状の複数の半導体撮像素子１００Ａの隣接の半導体素子１０７間をダイシングすれば、図７（ｅ）に示すような半導体撮像素子１００Ａを得ることができる。これによって、光学部材１０８を透明接着部材１１０で半導体素子１０７のマイクロレンズ１０５上に直接に接着して薄型化が実現でき、透明接着部材１１０が周辺回路領域１０３上に流れても電極部１０４上にバンプ１０６が接続されて透明接着部材１１０の表面１０１ａよりも高く形成されているので、導電性ワイヤの不着の可能性もなく高信頼性が実現できる。しかも、光学部材１０８の接着工程の前に電極部１０４にバンプ１０６を形成しておくだけでよいので量産性を妨げることなく、生産性も高い。
【００１０】
その後、図８に示すように、透明接着部材１１０の露出領域１１０ａおよび光学部材１０８の側面領域１０８ａを含み、周辺回路領域１０３面上に電極部１０４およびバンプ１０６を開口するように形成された遮光部材１１２をさらに備えている。なお、この場合の遮光部材１１２の表面１１２ａは、バンプ１０６の接続面１０６ａよりも低くなるように遮光部材１１２が塗布されている。
【００１１】
次に、従来のセンサモジュールにおける遮光加工として遮光ブロックを積み上げる加工方法を図９およびず１０に示している。
【００１２】
図９は、特許文献２の従来の複眼撮像装置の組立て時の状態を示す分解斜視図、図１０は、図９の複眼撮像装置の光学レンズアレイを保持したホルダ部材と遮光ブロック部分の縦断面図である。
【００１３】
図９および図１０において、従来の複眼撮像装置２００は、光軸Ｌが互いに平行である３行３列の９個の光学レンズ２０１が１枚の透明基板２０２の下面に片凸レンズとして一体的に形成された光学レンズアレイ２０３と、この光学レンズアレイ２０３を上下から挟込むようにして保持するホルダ部材２０４と、この光学レンズアレイ２０３の下方に配置され、各光学レンズ２０１によってそれぞれ形成される９個の像を撮像する受光素子アレイ２０５と、光学レンズアレイ２０３と受光素子アレイ２０５との間に配置され、各光学レンズ２０１から出射する光が互いに干渉しないように光学レンズアレイ２０３と受光素子アレイ２０５との間の空間を光軸Ｌに直交する面上において区画する遮光ブロック２０６と、この遮光ブロック２０６と受光素子アレイ２０５との間に配置され、受光素子アレイ２０５の周囲を額縁状に取囲んで受光素子アレイ２０５に遮光ブロック２０６が当たらないように設置するためのスペーサである枠部材２０７とを備えている。
【００１４】
ホルダ部材２０４は、上板部材２０４ａと、光学レンズアレイ２０３の縁部が嵌合される溝が形成された下枠部材２０４ｂとから構成されている。この上板部材２０４ａは、光学レンズ２０１に対応する９箇所の位置に所定の大きさの絞り開口２０４ｃが形成されて光学レンズ２０１への不要な外光入射を遮断する絞り部材として構成されている。
【００１５】
遮光ブロック２０６は、厚みが１２０μｍの板金製単位プレートＰａが６枚積層され、さらにその上に厚みが８０μｍの板金製単位プレートＰｂが２枚積層されて構成されている。つまり、厚みの異なった２種類の単位プレートＰａ、Ｐｂが８枚積層されることによって、トータル８８０μｍの厚みの遮光ブロック２０６が形成される。この遮光ブロック２０６の厚みに、受光素子アレイ２０５を囲む枠部材２０７と光学レンズアレイ２０３のホルダ部材２０４が寄与する厚み部分が加算された長さが光学レンズ２０１の光学長に等しくなるように構成されている。
【００１６】
次に、さらに別の特許文献３として、参考として、受光レンズ上を除いた表面に形成する遮光膜の形成方法について説明する。
【００１７】
図１１は、特許文献３の従来の光機能モジュールの一つであるリモコン受光モジュールの要部縦断面図である。
【００１８】
図１１に示すように、まず、従来の光機能モジュールの一つであるリモコン受光モジュール３００は、リードフレーム３０１、その上に赤外線受光素子３０２、その出力された信号を処理する処理回路３０３および、この処理回路３０３に必要なチップ部品を実装して接合されたものを樹脂３０４でモールドした構造となっており、その受光レンズ部分３０５を除いた樹脂３０４の平坦な部分に遮光膜３０６が形成されている。なお、受光レンズ部分３０５は樹脂３０４と同質の材料でモールドされる。
【００１９】
リードフレーム３０１は、金属板材料から構成されており、主に、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕのどれかまたはそれらの合金を主成分としており、その表面にはＡｇの膜をコーティングしている。その形状としては、その外部に出ている端子群３０７により、モールド全体を支える役目と、その端子赤外線受光素子３０２と処理回路３０３との電気的な接続を行うために、リードフレーム３０１はモールドされた内部で、いくつかの分離された部分から構成され、厚みとしては３００μｍ以上となっている。
【００２０】
赤外線受光素子３０２は、受光レンズ部分３０５と中心が同じ線上にくるように配置される。赤外線受光素子３０２の大きさとしては受光レンズ部分３０５の集光能力により、２ｍｍ角以下のものも使用できる。３ｍｍ角より極端に大きいと赤外線受光素子３０２の容量成分が大き過ぎて、処理回路３０３が良好に動作しなくなる虞が出てくる。受光レンズ部分３０５を通して赤外線受光素子３０２に入射する赤外線は、赤外線受光素子３０２で電流信号を発生させる。その発生した電流信号は、電気的に接続された処理回路３０３で信号処理される。この処理回路３０３では、入力された電流信号を電圧に変えて、増幅され、リモコン信号以外のノイズ信号成分をフィルターリングして、検波して整流する機能を持つ。
【００２１】
樹脂３０４は、リードフレーム３０１上に実装された処理回路３０３、赤外線受光素子３０２を覆うようにモールドしており、これと同時に受光レンズ部分３０５を形成している。この樹脂３０４は、約８００ｎｍ以下の光を急激に減衰させる可視光をカットする機能を持つが、波長約８００ｎｍ以下の光が完全に透過しないわけではなく、強い光では、ある程度の光学的ノイズが発生する。そのため、この場合は、赤外線受光素子３０２から受光レンズ部分３０５の凸部分を除いた平坦な部分までは、５００μｍ以上の値としている。その材料としては、例えばエポキシ系の材料であり、赤外光波長８２０ｎｍ程度から赤外光に対して透過率を持つ可視光カット材を用いるとき、９５０ｎｍの波長域では９５％以上の透過率を達成することができる。
【００２２】
受光レンズ部分３０５は、リモコン送信機から発信される赤外光を集光させるためのレンズであり、例えば、半球状またはそれに近い形状であり、受光レンズ部分３０５から入射した赤外光を赤外線受光素子３０２上に集光している。受光レンズ部分３０５に入射する赤外光はレンズの効果により、その受光レンズ部分３０５の入射する赤外光に垂直方向に占める面積と材料から求められる波長毎の屈折率、透過率、赤外線受光素子３０２の受光面積から、実効的な集光率が求められる。ここでは、９５０ｎｍ付近で空気に対する屈折率、透過率、赤外線受光素子３０２の面積と受光レンズ部分３０５の面積を適切に設定することで、倍率３〜４程度の実効的な集光率が実現できる。
【００２３】
遮光膜３０６は、赤外光が入射する面の受光レンズ部分３０５の部分を除いた表面に形成される。材質的には、例えば、黒色のエポキシ系樹脂を使うことができる。他には、ＡＢＳやＰＰ、ＰＣなども使用可能である。または、ラッカー系やエナメル系の塗料なども使うことができるが、アクリル系などの水溶性塗料の場合では、特に、モールド樹脂の表面を親水系に変える処理をしないと斑状になる可能性が高い。数μｍオーダーでは塗料によっては膜とはならず、斑点状になってしまい、光の散乱効果はあっても、減衰させるまでには至らない可能性がある。
【００２４】
このように、受光レンズ部分３０５上を除いた表面に遮光膜３０６を形成する場合、受光レンズ部分３０５上をマスクで覆い、受光レンズ部分３０５上を除いた表面に遮光膜３０６を形成し、その後、マスクを除去している。
【特許文献１】特開２００８−９２４１７号公報
【特許文献２】特開２００７−１８０６５３号公報
【特許文献３】特開２００２−２４６６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
前述したように、特許文献１では、センサチップの撮像領域１０２上に、側面に遮光膜１０９として遮光材料がコーティングされた光学素子としてのレンズやリッドガラスなどの光学部材１０８を配置し、その後、光学部材１０８の周囲にも遮光部材１１２を塗布している。また、特許文献２では、光学レンズアレイ２０３と受光素子アレイ２０５との間に、その周囲を遮光するための遮光ブロック２０６を積み上げて遮光構造を形成している。なお、特許文献３は、レンズ以外の部分に遮光膜を形成する方法の一例について開示されているだけである。
【００２６】
上記従来の遮光構成では、特許文献１のように遮光加工工程が二つに分けられて生産効率が悪く、また、特許文献２のように、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要としている。しかも、これらの遮光処理は、個片処理で一個一個行っているために生産効率が非常に悪い。
【００２７】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、従来のように、遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置してウェハ状態で一括で必要箇所を切断して個片化することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率の高い電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、この電子素子ウエハモジュールから個片化された電子素子モジュールおよびその製造方法、この電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器や、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明の電子素子ウエハモジュールは、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填されていると共に、該光学素子の表面中央の光開口部以外の表面周辺部に塗布されているかまたは形成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２９】
本発明の電子素子ウエハモジュールは、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填され、遮光シートまたは遮光板が該光学素子の表面に設けられ、該遮光シートまたは遮光板には、該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴がそれぞれ形成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３０】
また、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける複数の電子素子は、貫通電極を有する電子素子ウエハに配設され、該電子素子ウエハ上の電子素子領域以外の所定領域に樹脂接着層が形成され、前記透明支持基板は該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定されており、前記複数の光学素子は、該複数の電子素子のそれぞれに対向するように該透明支持基板上に接着固定されて一体化されている。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおけるダイシングラインは、前記光学素子の機能を損なわない光学機能領域の周辺部分でかつ前記電子素子の領域に接触しない部分に設定されている。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝は、平面視で前記光学素子の光学機能領域および前記電子素子の周囲を取り囲むように格子状に形成されている。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、導電性機能を有している。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、遮光/電磁シールド樹脂材料である。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、カーボンを含んだ樹脂材料で構成されている。
【００３６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける光学素子は、平面視中央部の光学機能領域の外周側で接着層をそれぞれ介して複数枚積層されている。
【００３７】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける光学素子は、前記中央部の光学機能領域としてレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が重ね合わせ部として設けられている。
【００３８】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおけるレンズ領域のレンズは、集光レンズを含む。
【００３９】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝は、前記光学素子から前記透明支持基板を貫通して前記樹脂接着層内に至る電子素子ウエハの表面までの深さを有している。
【００４０】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光材料は、前記樹脂接着層内にも形成されている。
【００４１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝は、ダイシングブレードまたはワイヤソーにより加工されている。
【００４２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける溝の幅は、１００〜３００マイクロメートルである。
【００４３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける遮光シートまたは遮光板は、樹脂基材上にカーボン膜がコーティングされている。
【００４４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である。
【００４５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している。
【００４６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける光学素子は、前記発光素子からの出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて前記受光素子に入射させる光学機能素子である。
【００４７】
本発明の電子素子モジュールは、電子素子ウエハモジュールから、切断側面に前記遮光材料を残して遮光膜とするように、一または複数個毎に切断されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４８】
また、好ましくは、本発明の電子素子モジュールにおける遮光膜の膜厚は、１００マイクロメートル±２０マイクロメートルである。
【００４９】
本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法は、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填すると共に、該該光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に塗布するかまたは形成する遮光材料塗布工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５０】
本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法は、ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴が形成された遮光シートまたは遮光板を、該穴を該光開口部に一致させて該光学素子の表面に接着する遮光シートまたは遮光板接着工程と、互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該遮光シートまたは遮光板、さらに該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填する遮光材料塗布工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５１】
また、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法において、前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、該光学素子の光学機能領域上をマスクで覆うマスク形成工程と、該マスク上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、該マスクと共に該マスク上の遮光材料を除去するマスク除去工程とを有する。
【００５２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法において、前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、該光学素子の光学機能領域上を、熱で硬化したり発砲したりして粘着性を失う樹脂材料で覆う樹脂材料形成工程と、該樹脂材料上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、熱処理により該樹脂材料と共に該樹脂材料上の遮光材料を除去する樹脂材料除去工程とを有する。
【００５３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールの製造方法において、前記光学素子の表面中央の光学機能領域以外の周辺部分に前記遮光材料を塗布する遮光材料塗布工程は、ディスペンサによりノズルを順次一方向に走査して遮光材料を該ノズルから吐出すると共に、該光学機能領域は該遮光材料の該ノズルからの吐出を停止する遮光材料吐出工程を有する。
【００５４】
本発明の電子素子モジュールの製造方法は、本発明の上記電子素子ウエハモジュールの製造方法における遮光材料塗布工程の後に、一または複数個の電子素子毎に、前記溝の幅広の幅方向中央部に沿って幅狭の幅寸法で切断することにより、切断側面に前記遮光材料を遮光膜として残すように個片化する個片化工程を更に有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５５】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５６】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００５７】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００５８】
本発明においては、複数の電子素子モジュールが形成された電子素子ウエハモジュールを幅広に、ダイシングラインに沿って光学素子および透明支持基板を切断して溝を形成した後に、その切断した幅広の溝を含む光学素子の光開口部以外の表面領域に遮光材料を塗布し、その後、光学素子および透明支持基板を、幅広の溝内の側面に遮光材料を残すように、溝の幅方向中心部に沿って幅狭に切断して個片化することにより、レンズ領域などの光学機能領域およびその下の電子素子を囲む遮光構造を形成している。
【００５９】
これによって、センサモジュールやレンズなどの生産効率の向上および生産コストの引き下げを目的として、電子素子、透明支持基板および光学素子が一体化したウェハレベルでの一括加工を行うことができ、遮光についてもウェハレベルでの加工を一括して行うことができる。したがって、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で必要箇所を切断することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて、遮光加工を個片処理で一個一個行う場合に比べて生産効率を大幅に向上させることができる。
【００６０】
遮光材料が導電性機能を有していたり、遮光材料が遮光/電磁シールド樹脂材料であると、磁界が強い場所においても、撮像画像に悪影響がでない。
【発明の効果】
【００６１】
以上により、本発明によれば、ダイシングラインに沿って形成した溝内にも遮光材料を塗布し、この溝内の側面に遮光材料を残すように切断して個片化するため、遮光についてもウェハレベルでの加工を行うことができて、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で必要箇所を切断することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下に、本発明の電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、さらに、これを個片化した電子素子モジュールおよびその製造方法の実施形態１として、本発明を、センサウエハモジュールおよびその製造方法、さらに、これを個片化したセンサモジュールおよびその製造方法に適用した場合および、このセンサモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置やテレビジョン電話装置などの電子情報機器の実施形態２について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００６３】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るセンサウエハモジュールの構成例を示す要部縦断面図であって、（ａ）は、遮光材料がダイシング溝内に充填されている場合の要部縦断面図、（ｂ）は、遮光材料がダイシング溝内の側面および底面に塗布されている場合の要部縦断面図である。
【００６４】
図１（ａ）および図１（ｂ）において、本実施形態１の電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュール１は、ウエハ表面に、複数の画素に対応した各光電変換部（フォトダイオード）である複数の受光部からなる撮像素子２（センサチップ）が電子素子として設けられ、撮像素子２（センサチップ）毎に貫通孔（図示せず）が表面と裏面間に設けられて導通した電子素子ウエハとしての貫通ウエハ３と、この貫通ウエハ３の撮像素子２の周囲上に形成された樹脂接着層４と、この樹脂接着層４上を覆う透明支持基板としてのカバーガラスであるガラス板５と、このガラス板５上に設けられ、撮像素子２に入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板が積層されたウェハ状光学部品６と、最上位置のレンズ板の中央部を円形の光開口部６ａ（光取入口）として開口すると共に、それ以外の表面部分および、各レンズ板およびガラス板５の側面部分を遮光する遮光部材７ａ（遮光用材料）とを有しており、貫通ウエハ３上に、ガラス板５およびウェハ状光学部品６がこの順に互いにアライメント（位置合わせ）をとって樹脂接着層４などにより上下に貼り合わされている。
【００６５】
貫通ウエハ３は、各表面側には、複数の撮像素子２（撮像素子毎に複数の画素を構成する複数の受光部が設けられている）がマトリクス状に多数配列されており、その撮像素子２毎に裏面から表面のパッド（電極パッド）下に貫通する複数の貫通穴が明けられている。この貫通穴の側壁と裏面側は絶縁膜で覆われており、パッドにコンタクトを持つ配線層３１が貫通穴を介して裏面まで形成されている。この配線層３１上および裏面には絶縁膜としてソルダーレジスト３２が形成され、この配線層３１上に半田ボール３３が形成される部分はソルダーレジスト３２が窓明けされて半田ボール３３が外部に露出して形成されている。
【００６６】
このセンサウエハモジュール１または１Ａの裏面側から格子状のダイシングラインＤＬ（スクライブライン）に沿ってシリコンウェハだけを切断し、さらに、ウェハ状光学部品６が配置されている表面側から、ウェハ状光学部品６およびガラス板５、さらには樹脂接着層４の一部または全部を切断するべく、シリコンウェハを切断した刃具（またはワイヤ）より厚さが厚い刃具（または直径の大きいワイヤ）により、ダイシングラインＤＬに沿って貫通ウエハ３の直上まで、例えば貫通ウエハ３の表面に至る深さかまたは貫通ウエハ３の表面の手前の深さでウェハ状光学部品６およびガラス板５を切断してスクライブ溝８を形成する。なお、厚い刃具（または直径の大きいワイヤ）によるスクライブ溝８の形成前に、個片化されたチップ毎にバラバラにならないように固定テープによりその裏面側が貼り付けられている。続いて、このスクライブ溝８内に遮光用樹脂材料（遮光材料）を充填する（図１（ａ）の場合）と共に、光学部品表面のレンズ中央部分（光開口部６ａ）を除いた表面側にも遮光用樹脂を塗布して、これを固化した後に、この遮光用樹脂を充填したスクライブ溝８の中央部をスクライブ溝８の幅より幅が小さい薄い刃具（または直径の小さいワイヤ）で貫通ウエハ３の直上まで切断することにより、一括して遮光部材７ａを二つに切断して遮光膜７とすることができる。なお、図１（ｂ）の場合は、遮光部材７ａが遮光膜７としてダイシング溝８内の側面および底面に塗布されているため、前述したように幅が小さい薄い刃具（または直径の小さいワイヤ）で貫通ウエハ３の直上まで切断する必要がなくなる。
【００６７】
即ち、互いに隣接する撮像素子２（センサチップ）間のダイシングラインＤＬに沿って、ウェハ状光学部品６からガラス板５を超えて貫通ウエハ３のウェハ表面に至るかまたはそのウェハ表面の手前の樹脂接着層４の範囲内の深さの幅広のダイシング溝８が形成されており、遮光部材７ａ（ここでは遮光用樹脂材料）が、ダイシング溝８内に充填されている（図１（ａ）の場合）と共に、撮像素子２の表面中央の光開口部６ａ以外の表面周辺部分に塗布されている。なお、遮光部材７ａ（ここでは遮光用樹脂材料）は、遮光膜７として、図１（ｂ）に示すようにスクライブ溝８内の側面および底面上に塗布されていればよい。また、このダイシング溝８の溝幅は、１００〜３００μｍ程度の範囲である。
【００６８】
このウェハ状光学部品６としてのレンズスタック（ここでは、２枚のレンズが重ね合わされたレンズモジュール）は、平面視中央部の光学機能領域（レンズ領域）の外周側で接着層をそれぞれ介して複数枚（ここでは２枚）が積層されている。このレンズ領域の外周側に所定厚さを持つ重ね合わせ部としてのスペーサ部（図示せず）が設けられている。このレンズ領域のレンズとしては集光レンズを含んでいる。
【００６９】
スクライブ溝８は、平面視でウェハ状光学部品６の光学機能領域（レンズ領域）および撮像素子２の撮像領域（複数の受光部）の周囲を取り囲む格子状のダイシングラインＤＬに沿って格子状に形成されている。このスクライブ溝８の上から塗布される遮光部材７ａ（遮光用樹脂材料）は導電性機能を有する材料であって、例えばカーボンを含んだ樹脂材料であってもよい。また、この他に、遮光部材７ａ（遮光用樹脂材料）としては金属材料であってもよい。
【００７０】
このようにして、このセンサウエハモジュール１または１Ａから、切断側面に遮光用樹脂材料（遮光材料）を残して遮光膜７とするように、貫通ウエハ３の一個（または複数個）毎に切断された後に、固定テープが外されて、図２に示されるセンサモジュール１１のように個片化される。
【００７１】
ここで、上記構成のセンサウエハモジュール１または１Ａを製造するセンサウエハモジュールの製造方法、さらに、センサウエハモジュール１または１Ａを個片化してセンサモジュール１１を製造する場合について説明する。
【００７２】
図３は、図１のセンサウエハモジュール１または１Ａの製造方法を説明するための各製造工程の流れを示す製造工程図である。図４（ａ）〜図４（ｄ）および図５（ａ）〜図５（ｃ）はそれぞれ、図１のセンサウエハモジュール１または１Ａの製造方法を説明するための各製造工程を示す要部縦断面図である。
【００７３】
まず、予め、ガラス基板の表面に赤外線カット膜（ＩＲコート）を形成して洗浄したものを、ガラス板５として準備する。図３および図４（ａ）のウエハ／ガラス基板貼り合わせ工程Ｓ１に示すように、貫通ウエハ３の各撮像素子２の周囲上に樹脂接着層４を配置し、複数の撮像素子２がマトリクス状に配設された電子素子ウエハとしての貫通ウエハ３とガラス板５とを樹脂接着層４により接着する。
【００７４】
次に、図３および図４（ｂ）のＴＳＶ工程Ｓ２に示すように、その撮像素子２毎に裏面から表面のパッド（電極パッド）下に貫通する複数の貫通穴（図示せず）を形成する。この貫通穴の側壁と裏面側に絶縁膜（図示せず）を形成し、パッド（図示せず）にコンタクトを持つ回路パターンを形成する配線層３１を貫通穴を介して裏面まで形成する。この配線層３１上および裏面には絶縁膜としてソルダーレジスト３２を形成し、このソルダーレジスト３２が窓明けされて配線層３１上に半田ボール３３を形成する。これらの配線層３１、ソルダーレジスト３２および半田ボール３３は、貫通ウエハ３の各撮像素子２毎に形成される。
【００７５】
続いて、図３および図４（ｃ）のシリコンウエハダイシング工程Ｓ３に示すように、ガラス板５側をテープで固定し、ＴＳＶ加工工程でＴＳＶ加工済みのシリコンウェハのみをスクライブラインＳＬに沿って切断する。
【００７６】
その後、図３および図４（ｄ）のレンズスタック・ウエハ／ガラス基板貼り合わせ工程Ｓ４に示すように、ウェハ状光学部品６としてのレンズスタック（レンズモジュール）の各レンズ位置が、貫通ウエハ３の各撮像素子２にそれぞれ対応するようにアライメントが取られて、ガラス板５上にレンズスタック（集光レンズを含む２枚のレンズ板が積層されて上下に設けられている）が貼り合わされる。
【００７７】
次に、図３および図５（ａ）の幅広切断工程Ｓ５に示すように、前述したシリコンウェハ切断後、シリコンウェハである貫通ウエハ３側に固定テープを貼付けて貫通ウエハ３を固定し、貫通ウエハ３のダイシングラインＤＬに沿って切断幅が大きく刃が厚い刃具（ダイシングブレード）または、ワイヤ径が約３００μｍ程度のワイヤーソで、シリコンウェハの表面直上までレンズスタックおよびガラス板５を切断（樹脂接着層４の厚さ範囲内で切断）してクライブ溝８を形成する。スクライブ溝８の深さ方向は、シリコンウェハ側に接触しないようにしている。
【００７８】
続いて、図３および図５（ｂ）の遮光樹脂塗布工程Ｓ６に示すように、ウエハ状に製作されたセンサウエハモジュール１または１Ａから個片化する前に、レンズスタックおよびガラス板５を貫通するように作製したスクライブ溝８内に遮光部材７ａ（遮光用樹脂材料、特に遮光/電磁シールド樹脂材料）を充填する（図１（ａ）の場合）。この遮光/電磁シールド樹脂材料は導電性機能を有している。即ち、レンズスタックおよびガラス板５に形成されたスクライブ溝８および、レンズスタック表面のレンズ機能領域（光開口部６ａ）以外の周辺部に遮光部材７ａとして遮光/電磁シールド樹脂材料を塗布し、遮光/電磁シールド樹脂材料を熱またはＵＶ光で硬化する。このとき、レンズスタック表面はレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いて遮光/電磁シールド樹脂材料を塗布するかまたは、全面（マスクを用いて光開口部６ａを除く）に塗布する。
【００７９】
レンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いて遮光/電磁シールド樹脂材料である遮光部材７ａを塗布する場合、ディスペンサによりレンズ部分（光開口部６ａに対応）の外周形状、例えば円形状に描くようにノズルを順次左右に走査して遮光部材７ａの遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）をノズルから吐出する。これにより、レンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）だけは遮光部材７ａの遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を塗布しないようにすることができる。ディスペンサにより遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）をノズルから吐出する場合、ノズルを左右方向に順次走査し、レンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）にノズルがくると、ノズルからの遮光用樹脂材料の吐出を停止するようにして、遮光用樹脂材料をレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）以外の表面部分に塗布する。
【００８０】
また、スクライブ溝８内に遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を充填させる場合は、別途、ディスペンサによりノズルを格子状に走査して、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）をスクライブ溝８内に充填させる。その後、露光などにより不必要な部分の樹脂を除去する。
【００８１】
なお、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）のスクライブ溝８内への充填は、スクライブ溝８内において、ウェハ状光学部品６としてのレンズスタック（レンズモジュール）からガラス板５まで遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）が確実に充填される必要があるが、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）が貫通ウエハ３の表面真上の樹脂接着層４まで充填されるかどうかはいずれでもよいが、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）が貫通ウエハ３の表面真上の樹脂接着層４まで充填される方が、樹脂接着層４の厚み方向の遮光をも含めて有効である。
【００８２】
さらに、図３および図５（ｃ）の幅狭切断工程Ｓ７に示すように、スクライブ溝８内に充填した遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を硬化した後に、スクライブ溝８内の遮光用樹脂幅よりも小さい約１００μｍの切断幅でこの遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）を切断する。即ち、格子状のダイシングラインＤＬに沿って塗布された遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）の中央部分（幅方向中央部）をワイヤ径の小さい約１００μｍ程度のワイヤソーまたは刃具（例えばダイシングブレード）で切断して、センサモジュール周辺の遮光/電磁シールドの加工を一括して、この切断と同時に行う。この場合、遮光用樹脂材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）からなる遮光膜７としては、その厚さが約１００μｍ程度の膜厚となる。約１００μｍ程度の厚さの遮光膜７の遮光性については、８０μｍ程度の厚さで９９.６パーセント程度の遮光性が得られることが分かっているため、約１００μｍ程度の膜厚があれば遮光膜７としては問題ない。なお、ワイヤの太さに対する切断誤差は５、６μｍ程度である。このようにして、充填された遮光/電磁シールド樹脂を幅法中央部から分断し夫々のセンサウエハモジュール１に均等に装着できるようにする。遮光/電磁シールド樹脂を充填するスクライブ溝８は、ダイシングラインＤＬに沿って光学性能（遮光性能）を損なわない範囲の幅（ここでは約３００μｍ程度）で、このスクライブ溝８の幅を、できるだけ広くしておく。よって、遮光膜７の膜厚は、１００マイクロメートル±２０マイクロメートルであれば、遮光性において問題ない。
【００８３】
なお、図１（ｂ）の場合のように、遮光部材７ａが遮光膜７としてダイシング溝８内の側面および底面に塗布すると、前述したように幅が小さい薄い刃具（または直径の小さいワイヤ）で貫通ウエハ３の直上まで切断する必要がなくなる。
【００８４】
さらに、図３および図２の個片化工程に示すように、シリコンウェハ側の固定テープを外せば、ウエハ状に製作されたセンサウエハモジュール１または１Ａから、多数のセンサモジュール１１が個片化される。
【００８５】
以上により、本実施形態１によれば、複数のセンサモジュール１１が形成された電子素子ウエハモジュール１を幅広に、ダイシングラインＤＬに沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を切断してダイシング溝８を形成した後に、その切断した幅広のダイシング溝８を含むウェハ状光学部品６の中央部における光開口部６ａ以外の表面領域に遮光膜７の遮光材料を塗布し、その後、幅広のダイシング溝８内の側面に遮光材料を残すように、幅広のダイシング溝８の幅方向中心に沿ってウェハ状光学部品６およびガラス基板５を、幅狭に切断してセンサモジュール１１として個片化することにより、レンズ領域などの光学機能領域およびその下の撮像素子２を囲む遮光構造を形成している。
【００８６】
このように、ダイシングラインＤＬに沿って形成した幅広のスクライブ溝８内に遮光材料を塗布し、このスクライブ溝８内の側面に遮光材料を残すように切断して個片化するため、遮光についてもウェハレベルでの加工を行うことができて、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で切断して遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率を大幅に向上させることができる。即ち、ウェハ状態で、遮光膜７となる遮光材料（遮光/電磁シールド樹脂材料）の塗布を一括して行うことができることで、処理速度が大幅に向上し、製品の低コスト化が可能となっている。
【００８７】
なお、本実施形態１では、レンズスタック表面はレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いて遮光/電磁シールド樹脂材料を塗布するかまたは、遮光/電磁シールド樹脂材料を全面に塗布している。このように、遮光/電磁シールド樹脂材料を全面に塗布する場合には、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）上をマスクで覆い、そのマスク上およびレンズスタック表面に遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成し、その後、マスクを除去して、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いた表面に遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成している。これに限らず、マスクを用いずに、熱で硬化したり発砲したりして粘着性を失う樹脂材料を用いて下地層とし、その上に、遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成してもよい。要するに、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）に、熱などで粘着性を失う樹脂材料を下地層として形成し、その上を含むレンズスタック表面に全面に、遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料をべた塗りし、これに熱をかけると、その下地層およびその上の遮光/電磁シールド樹脂材料だけが容易に剥がれ落ちる。これによっても、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）を除いた表面に遮光部材７ａである遮光/電磁シールド樹脂材料を形成することができる。
【００８８】
また、レンズスタック表面のレンズ機能領域部分（光開口部６ａに対応）だけ、穴の開いた遮光シートまたは遮光板をレンズスタック表面に接着してもよい。この遮光シートまたは遮光板は、レンズスタックを作製するときに接着してもよく、前述した図４（ｄ）のレンズスタック・ウエハ／ガラス基板貼り合わせ工程Ｓ４の後に、図４（ｄ）の破線Ａに示すように、レンズスタック表面に遮光シートまたは遮光板９を接着するようにしてもよい。遮光シートまたは遮光板９は、ポリエチレン基材上にカーボン膜をコーティングして遮光性を持たせている。遮光シートまたは遮光板９の光開口部６ａに対応した穴の入り口は、Ｃ加工されて角が取られている。なお、言うまでもないが、図４（ｄ）の場合には、遮光シートまたは遮光板９は設けられていない。
（実施形態２）
図６は、本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のセンサモジュールを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００８９】
図６において、本実施形態２の電子情報機器９０は、上記実施形態１のセンサモジュール１１からの撮像信号を各種信号処理してカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を印刷用に所定の信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段９５とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力手段９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００９０】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００９１】
したがって、本実施形態２によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力装置９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００９２】
なお、上記実施形態２の電子情報機器９０に限らず、本発明の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である。また、ピックアップ装置の電子素子としては、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している。
【００９３】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１，２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１，２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１，２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、この電子素子ウエハモジュールから一括切断されて製造される電子素子モジュールおよびその製造方法、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュールから一括切断して個片化した電子素子モジュールとしてのセンサモジュールを、車載用カメラなどの画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器の分野において、ダイシングラインに沿って形成した溝内にも遮光材料を塗布し、この溝内の側面に遮光材料を残すように切断して個片化するため、遮光についてもウェハレベルでの加工を行うことができて、従来のように遮光加工工程を分離して行うことなく、また、遮光構造を実現するのに遮光ブロックを別途必要とすることもなく、ウェハ状態のままでの遮光必要箇所に遮光材料を一工程で配置して一括で必要箇所を切断することにより遮光構造を容易かつ素早く得ることができて生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の実施形態１に係るセンサウエハモジュールの構成例を示す要部縦断面図であって、（ａ）は、遮光材料がダイシング溝内に充填されている場合の要部縦断面図、（ｂ）は、遮光材料がダイシング溝内の側面および底面に塗布されている場合の要部縦断面図である。
【図２】図１のセンサウエハモジュールから個片化されたセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
【図３】図１のセンサウエハモジュールの製造方法を説明するための各製造工程の流れを示す製造工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、図１のセンサウエハモジュールの製造方法を説明するための各製造工程（その１）を示す要部縦断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図１のセンサウエハモジュールの製造方法を説明するための各製造工程（その２）を示す要部縦断面図である。
【図６】本発明の実施形態２として、本発明の実施形態１のセンサモジュールを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、特許文献１の従来の半導体撮像素子の各製造工程を説明するための要部縦断面図である。
【図８】図７（ｅ）の次に続く遮光部材形成工程を説明するための要部縦断面図である。
【図９】特許文献２の従来の複眼撮像装置の組立て時の状態を示す分解斜視図である。
【図１０】図９の複眼撮像装置の光学レンズアレイを保持したホルダ部材と遮光ブロック部分の縦断面図である。
【図１１】特許文献３の従来の光機能モジュールの一つであるリモコン受光モジュールの要部縦断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１、１Ａ センサウエハモジュール
２ 撮像素子（電子素子）
３ 貫通ウエハ（電子素子ウエハ）
３１ 配線層
３２ ソルダーレジスト
３３ 半田ボール
４ 樹脂接着層
５ ガラス板
６ ウェハ状光学部品（光学素子）
６ａ 光開口部
７ａ 遮光部材（遮光用材料）
７ 遮光膜
８ スクライブ溝
９ 遮光シートまたは遮光板
１１ センサモジュール
ＤＬ ダイシングライン
９０ 電子情報機器
９１ 固体撮像装置
９２ メモリ部
９３ 表示手段
９４ 通信手段
９５ 画像出力手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填されていると共に、該光学素子の表面中央の光開口部以外の表面周辺部に塗布されているかまたは形成されている電子素子ウエハモジュール。
【請求項２】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填され、
遮光シートまたは遮光板が該光学素子の表面に設けられ、該遮光シートまたは遮光板には、該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴がそれぞれ形成されている電子素子ウエハモジュール。
【請求項３】
前記複数の電子素子は、貫通電極を有する電子素子ウエハに配設され、
該電子素子ウエハ上の電子素子領域以外の所定領域に樹脂接着層が形成され、
前記透明支持基板は該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定されており、
前記複数の光学素子は、該複数の電子素子のそれぞれに対向するように該透明支持基板上に接着固定されて一体化されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項４】
前記ダイシングラインは、前記光学素子の機能を損なわない光学機能領域の周辺部分でかつ前記電子素子の領域に接触しない部分に設定されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項５】
前記溝は、平面視で前記光学素子の光学機能領域および前記電子素子の周囲を取り囲むように格子状に形成されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項６】
前記遮光材料は、導電性機能を有している請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項７】
前記遮光材料は、遮光/電磁シールド樹脂材料である請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項８】
前記遮光材料は、カーボンを含んだ樹脂材料で構成されている請求項６または７に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項９】
前記光学素子は、平面視中央部の光学機能領域の外周側で接着層をそれぞれ介して複数枚積層されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１０】
前記光学素子は、前記中央部の光学機能領域としてレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が重ね合わせ部として設けられている請求項９に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１１】
前記レンズ領域のレンズは、集光レンズを含む請求項１０に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１２】
前記溝は、前記光学素子から前記透明支持基板を貫通して前記樹脂接着層内に至る電子素子ウエハの表面までの深さを有している請求項３に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１３】
前記遮光材料は、前記樹脂接着層内にも形成されている請求項１２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１４】
前記溝は、ダイシングブレードまたはワイヤソーにより加工されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１５】
前記溝の幅は、１００〜３００マイクロメートルである請求項１４に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１６】
前記遮光シートまたは遮光板は、樹脂基材上にカーボン膜がコーティングされている請求項２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１７】
前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１８】
前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１９】
前記光学素子は、前記発光素子からの出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて前記受光素子に入射させる光学機能素子である請求項１８に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかに記載の電子素子ウエハモジュールから、切断側面に前記遮光材料を残して遮光膜とするように、一または複数個毎に切断されている電子素子モジュール。
【請求項２１】
前記遮光膜の膜厚は、１００マイクロメートル±２０マイクロメートルである請求項２０に記載の電子素子モジュール。
【請求項２２】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、
遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填すると共に、該該光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に塗布するかまたは形成する遮光材料塗布工程とを有する電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２３】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、
該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴が形成された遮光シートまたは遮光板を、該穴を該光開口部に一致させて該光学素子の表面に接着する遮光シートまたは遮光板接着工程と、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該遮光シートまたは遮光板、さらに該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、
遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填する遮光材料塗布工程とを有する電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２４】
前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、
該光学素子の光学機能領域上をマスクで覆うマスク形成工程と、
該マスク上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、
該マスクと共に該マスク上の遮光材料を除去するマスク除去工程とを有する請求項２２に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２５】
前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、
該光学素子の光学機能領域上を、熱で硬化したり発砲したりして粘着性を失う樹脂材料で覆う樹脂材料形成工程と、
該樹脂材料上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、
熱処理により該樹脂材料と共に該樹脂材料上の遮光材料を除去する樹脂材料除去工程とを有する請求項２２に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２６】
前記光学素子の表面中央の光学機能領域以外の周辺部分に前記遮光材料を塗布する遮光材料塗布工程は、
ディスペンサによりノズルを順次一方向に走査して遮光材料を該ノズルから吐出すると共に、該光学機能領域は該遮光材料の該ノズルからの吐出を停止する遮光材料吐出工程を有する請求項２３に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２７】
請求項２２または２３に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法における遮光材料塗布工程の後に、
一または複数個の電子素子毎に、前記溝の幅広の幅方向中央部に沿って幅狭の幅寸法で切断することにより、切断側面に前記遮光材料を遮光膜として残すように個片化する個片化工程を更に有する電子素子モジュールの製造方法。
【請求項２８】
請求項１７に記載の電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
【請求項２９】
請求項１８または１９に記載の電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
【請求項１】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填されていると共に、該光学素子の表面中央の光開口部以外の表面周辺部に塗布されているかまたは形成されている電子素子ウエハモジュール。
【請求項２】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板が配置され、該透明支持基板上にウェハ状の複数の光学素子が配置された電子素子ウエハモジュールであって、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して、該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝が形成されており、遮光材料が、該溝内の側面および底面に塗布されているかまたは該溝内に充填され、
遮光シートまたは遮光板が該光学素子の表面に設けられ、該遮光シートまたは遮光板には、該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴がそれぞれ形成されている電子素子ウエハモジュール。
【請求項３】
前記複数の電子素子は、貫通電極を有する電子素子ウエハに配設され、
該電子素子ウエハ上の電子素子領域以外の所定領域に樹脂接着層が形成され、
前記透明支持基板は該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定されており、
前記複数の光学素子は、該複数の電子素子のそれぞれに対向するように該透明支持基板上に接着固定されて一体化されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項４】
前記ダイシングラインは、前記光学素子の機能を損なわない光学機能領域の周辺部分でかつ前記電子素子の領域に接触しない部分に設定されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項５】
前記溝は、平面視で前記光学素子の光学機能領域および前記電子素子の周囲を取り囲むように格子状に形成されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項６】
前記遮光材料は、導電性機能を有している請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項７】
前記遮光材料は、遮光/電磁シールド樹脂材料である請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項８】
前記遮光材料は、カーボンを含んだ樹脂材料で構成されている請求項６または７に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項９】
前記光学素子は、平面視中央部の光学機能領域の外周側で接着層をそれぞれ介して複数枚積層されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１０】
前記光学素子は、前記中央部の光学機能領域としてレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が重ね合わせ部として設けられている請求項９に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１１】
前記レンズ領域のレンズは、集光レンズを含む請求項１０に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１２】
前記溝は、前記光学素子から前記透明支持基板を貫通して前記樹脂接着層内に至る電子素子ウエハの表面までの深さを有している請求項３に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１３】
前記遮光材料は、前記樹脂接着層内にも形成されている請求項１２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１４】
前記溝は、ダイシングブレードまたはワイヤソーにより加工されている請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１５】
前記溝の幅は、１００〜３００マイクロメートルである請求項１４に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１６】
前記遮光シートまたは遮光板は、樹脂基材上にカーボン膜がコーティングされている請求項２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１７】
前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１８】
前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している請求項１または２に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項１９】
前記光学素子は、前記発光素子からの出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて前記受光素子に入射させる光学機能素子である請求項１８に記載の電子素子ウエハモジュール。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかに記載の電子素子ウエハモジュールから、切断側面に前記遮光材料を残して遮光膜とするように、一または複数個毎に切断されている電子素子モジュール。
【請求項２１】
前記遮光膜の膜厚は、１００マイクロメートル±２０マイクロメートルである請求項２０に記載の電子素子モジュール。
【請求項２２】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、
遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填すると共に、該該光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に塗布するかまたは形成する遮光材料塗布工程とを有する電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２３】
ウェハ上に形成された複数の電子素子に対向して透明支持基板を配置し、該透明支持基板上にウェハ状の光学素子を配置する電子素子ウエハモジュールの製造方法であって、
該光学素子の表面中央の光開口部に対応する位置に穴が形成された遮光シートまたは遮光板を、該穴を該光開口部に一致させて該光学素子の表面に接着する遮光シートまたは遮光板接着工程と、
互いに隣接する電子素子間のダイシングラインに沿って、該遮光シートまたは遮光板、さらに該光学素子から該透明支持基板を貫通して該ウェハの表面に至る深さかまたは該ウェハの表面の手前の深さの溝を形成する溝形成工程と、
遮光材料を、該溝内の側面および底面に塗布するかまたは該溝内に充填する遮光材料塗布工程とを有する電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２４】
前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、
該光学素子の光学機能領域上をマスクで覆うマスク形成工程と、
該マスク上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、
該マスクと共に該マスク上の遮光材料を除去するマスク除去工程とを有する請求項２２に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２５】
前記光学素子の表面中央の光開口部以外の周辺部分に前記遮光材料を形成する遮光材料形成工程は、
該光学素子の光学機能領域上を、熱で硬化したり発砲したりして粘着性を失う樹脂材料で覆う樹脂材料形成工程と、
該樹脂材料上および該光学素子の表面に該遮光材料を塗布する遮光材料全面塗布工程と、
熱処理により該樹脂材料と共に該樹脂材料上の遮光材料を除去する樹脂材料除去工程とを有する請求項２２に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２６】
前記光学素子の表面中央の光学機能領域以外の周辺部分に前記遮光材料を塗布する遮光材料塗布工程は、
ディスペンサによりノズルを順次一方向に走査して遮光材料を該ノズルから吐出すると共に、該光学機能領域は該遮光材料の該ノズルからの吐出を停止する遮光材料吐出工程を有する請求項２３に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法。
【請求項２７】
請求項２２または２３に記載の電子素子ウエハモジュールの製造方法における遮光材料塗布工程の後に、
一または複数個の電子素子毎に、前記溝の幅広の幅方向中央部に沿って幅狭の幅寸法で切断することにより、切断側面に前記遮光材料を遮光膜として残すように個片化する個片化工程を更に有する電子素子モジュールの製造方法。
【請求項２８】
請求項１７に記載の電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
【請求項２９】
請求項１８または１９に記載の電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−５６１７０（Ｐ２０１０−５６１７０Ａ）
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２１７２８６（Ｐ２００８−２１７２８６）
【出願日】平成２０年８月２６日（２００８．８．２６）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月２６日（２００８．８．２６）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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