【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料、上記光硬化性防湿絶縁材料により防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを切断,損傷することなくフレキシブル基板上に実装された電子部品をトランスファーモールド成形により封止することができる電子デバイスおよびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】封止体６a,６c,６eの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板１の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板１の表面とベース基材２２との間に配線パターンがなく、封止体６b,６d,６fの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板１の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板１の表面とベース基材２２との間に配線パターンがないようにする。上記フレキシブル基板１の発光素子２,受光素子３および通信用ＩＣ４が実装されている側に設けられた電極部を、フレキシブル基板１の他方の面側に設けられた電極部にスルーホール１２を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた環状オレフィン系樹脂組成物をもちいて、エポキシ系封止樹脂との密着性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 支持体上に酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）と１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）を含む樹脂膜を有する半導体装置であって、該樹脂膜に酸素プラズマ処理をし、エポキシ系封止樹脂をもちいて、該支持体を封止することを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
アンダーフィル工程を行なわなくても、シリカ粒子が半導体チップと配線基板の間に入らないようにする。
【解決手段】
記配線基板で半導体チップを搭載する面にソルダーレジストを塗布し、そのソルダーレジストを半導体チップとの接続部では除去し、少なくとも半導体チップの外縁に沿って連続した形状の隆起部として残す。半導体チップの回路素子形成面を配線基板に対面させてバンプ電極により配線基板に接続して半導体チップを搭載した後、封止樹脂主材料に半導体チップの回路素子形成面と隆起部との隙間より大きいシリカ粒子を含む封止樹脂を半導体チップ上に滴下して半導体チップを被うとともに、配線基板と半導体チップの回路素子形成面との間で隆起部より内側の領域にはシリカ粒子を含まない封止樹脂主材料を浸入させて封止する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおける集積回路（ＩＣ）チップと基板との間又は超小型電子デバイスにおける半導体部品と基板との間の相互接続を保護し、補強するための、非流動アンダーフィル封止材として有用な熱硬化性材料を提供する。
【解決手段】下式に示される二官能性ベンゾキサジン樹脂、エポキシ樹脂及び１−ナフタノイックアシッド，１−ナフチル酢酸、又はポリセバシン酸ポリ無水物等のフラクシング剤を含む、フラクシングアンダーフィル組成物。
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【課題】脆く延性に乏しい材質の半田バンプに対応した適正組成の補強樹脂によって樹脂封止された電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の電極と樹脂基板の電極とを半田バンプによって接続するとともに、電子部品と樹脂基板との間に補強樹脂を充填して両者を接着する電子部品実装構造において、線膨張係数が１０ｐｐｍ〜３０ｐｐｍであり、且つ曲げ強さが１００Ｍｐａ以上ような物性を備えた樹脂材質を補強樹脂として採用する。これにより、補強樹脂の外縁部の高応力領域での電子部品と補強樹脂との口開きを防止するとともに補強樹脂の熱変位を抑制して、脆く延性に乏しい材質を用いた場合にあっても半田バンプの破断を有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、ガソリン、エンジンオイル及びミッションオイル等のように硫化物などの腐食性成分の存在するオイル環境において、オイルや腐食性成分による導電性材料の腐食を防止し、導電性材料や配線基板との間の剥離が生じにくく、クラックによる断線不良が発生しにくい樹脂モールド型モジュール及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、配線基板に形成された電極と電子部品に形成された電極とが導電性材料により一体に接続され、前記配線基板及び電子部品が樹脂による封止材よってモールドされている樹脂モールド型モジュールにおいて、少なくとも前記接続部の外周面が前記封止材及び前記導電性材料よりも低弾性率を有する絶縁性材料で被覆されていることを特徴とする樹脂モールド型モジュールにある。 （もっと読む）

【課題】 高温での信頼性に優れる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子と外部端子とがアルミパッド及び金ワイヤを介して接合され、少なくとも前記半導体素子、アルミパッド、及び金ワイヤを樹脂組成物を用いて封止してなる半導体装置において、前記アルミパッドの厚みが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、前記金ワイヤがＰｄを０．００１〜１重量％含み、かつ前記樹脂組成物中に含まれるホウ素、窒素、フッ素、ナトリウム、塩素、臭素、沃素、アンチモン、モリブデン、及びビスマス原子の総和量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理がなされ、さらに部品番号等がアゾ系染料を使用せず完全に隠ぺいされた電子部品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）メタクリル酸ブチル５０〜１００重量部、（ｂ）アルキル基の炭素数が８〜１５のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル０〜５０重量部を総量１００重量部として重合して得られるか、これらのモノマーと共にこれらのモノマー１００重量部に対してさらに（ｃ）その他のモノマーの５重量部以下を重合して得られるガラス転位温度が０〜５０℃の共重合体，
（Ｂ）溶剤１０〜１０００重量部及び
（Ｃ）アジン系染料０．０１〜７０重量部
を含有してなる防湿絶縁塗料、前記防湿絶縁塗料を用いた電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度における熱時硬度（ショアーＤ硬度）が７０以上８０以下である半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂で封止された封止型電子部品において、外部保護層の形状精度が出し易く、しかも樹脂による封止に際して内部の電子部品が熱的影響を受け難く、しかも安価な封止型電子部品を提供することにある。
【解決手段】 本発明の封止型電子部品１０は、電子部品１２を有する内蔵部品と、該内蔵部品の電子部品１２を覆ってなる部品被覆層１３と、この電子部品１２及び部品被覆層１３の外方に設けられた熱可塑性発泡樹脂からなる外部保護層１４とを有することを特徴としている。
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【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下で、かつ、（Ｄ）成分の含有量が、半導体封止用樹脂組成物全体の８６〜９５重量％の範囲内に設定されている半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】十分な面積を有する外部端子電極を安定して形成でき、実装性に優れた小型の部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１の実装面側にキャビティ４を設け、その中に回路部品６を収容した後、樹脂モールドしてなる部品内蔵モジュールであって、セラミック多層基板１の実装面側であって、枠状部５とモールドされた第１の樹脂部１５とを連続的に覆うように第２の樹脂部２０を設け、この第２の樹脂部２０の外表面に外部端子電極２１を設けた。 （もっと読む）