【課題】リードを樹脂成型してなる半導体装置において、リードを被覆する樹脂体に損傷を与えることなく容易に樹脂バリを除去できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０において、リード１１は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子１２が取り付けられている。リード１１の周辺部分１５では、プリン骨格を含む被膜で覆われている。この被膜は、金属に対して結合性を有する官能基を末端に備えたプリン骨格で構成された機能性有機分子を、リード１１に自己組織化させることによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および誘電特性に優れ、かつ配線腐食、さらにはそれに起因する絶縁不良をもたらす不純物塩素量の極めて少ないポリウレタン樹脂を与えるポリウレタン樹脂形成性組成物を提供する。
【解決手段】 ビスフェノール化合物の各水酸基当たり１モルのアルキレンオキシド付加物を主成分としてなるビスフェノール化合物アルキレンオキシド付加物とジイソシアネートからなり、１００〜１６０℃のガラス転移温度を有するポリウレタン樹脂を与えることを特徴とするポリウレタン樹脂形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって透明性及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに光素子封止体の提供。
【解決手段】ラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物を主成分とする成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに該封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】光半導体用封止剤、電子回路用封止剤、光学電子部材（光導波路、光通信用レンズ及び光学フィルムなど）及びこれらの接着剤として好適な、透明性、（長期）耐光性などの光学特性、（長期）耐熱性、誘電率などの電気特性及び機械物性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体およびそれを含む樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、電子回路用封止剤、光学電子部材を提供する。
【解決手段】特定の構造のオキセタン基含有アダマンタン誘導体およびそれを含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】一方の主面１１ａに電極部１１ｂを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｂとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３とを備え、半導体装置１１の少なくとも側面１１ｃの一部と、回路基板１３とが硬化性樹脂１４により接着固定され、硬化性樹脂１４と回路基板１３との界面領域１４ａの少なくとも一部に熱膨張性粒子１５が混入されている。 （もっと読む）

【課題】素子としてのＩＣチップが容器に強く接続され、さらに、ＩＣチップの下部及び周辺に充填、硬化され、形成された樹脂がその後の工程にて、加熱冷却される際にＩＣにかかる応力を低減し、動作異常並びに接続不良を削減した電子部品を提供する。
【解決手段】容器のキャビティ内に、該キャビティの底面に素子と該素子の周囲に配置される熱硬化性樹脂とを収容した電子部品であって、前記キャビティは、その開口部よりも下方位置であって且つ前記素子の下面の高さ位置よりも高い位置に前記底面と対向する対向面を有しており、前記キャビティ内の残部空間であって、前記対向面の高さ位置よりも高い位置から前記底面の間に前記熱硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを裏面からエッチッグして、隣接する実装端子を切り離した際に露出する実装端子側面（スタンドオフ側面）が酸化などによって汚染されることを防止することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームを裏面からエッチングして、スタンドオフを備えた実装端子を形成した後、エッチングによって露出した実装端子の側面に、銅変色防止剤やプリフラックスなどの塗布や、AuやAgなどをめっき材料とした無電解めっき処理などを施し、保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に接合する場合に形成する封止構造について、熱応力を緩和するという事項と、耐湿性および／または耐水性という事項とを同時に具備することができる封止構造を提供する。
【解決手段】電子部品の封止構造は、回路基板上の接続用電極に電子部品の接続用電極を対向させて両電極の間に導電性材料による導通接続部を形成すると共に、前記基板表面と前記電子部品の少なくとも下側表面との間に前記導通接続部を封止する樹脂封止部を形成してなる電子部品の封止構造であって、前記樹脂封止部は内側樹脂層および外側樹脂層の少なくとも２層からなり、内側樹脂層と外側樹脂層との間ではガラス転移温度が異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電
気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とし、更に、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成が、アルカリ水溶液を用いた現像で可能である感光性フラックスを提供する。
【解決手段】 少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）、その硬化
剤として作用する樹脂（Ｂ）と、オルトキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする、露光、現像により、所定の位置にフラックスパターン形成を可能とする感光性フラックスであり、さらには、この感光性フラックスにより、樹脂補強されたことを特徴とする半田接合部。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、（Ｂ）光重合性単量体と、及び（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）分子内に５以上１０以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体である。 （もっと読む）

本発明によると、ＶＯＣを発生する可能性の低い加水分解性シランが提供され、それは：（ｉ）少なくとも一つの有機官能性基であって、前記基が、大きくない電子求引性基および／もしくはそれらとの接触に続いて互いに相互作用的な有機樹脂と相互作用可能な基であり、前記有機官能性基が安定な架橋基を介して加水分解性シリル基のケイ素原子と結合している有機官能性基と、（ｉｉ）ケイ素と結合し、そして酸素、窒素そしてそれらの組み合わせからなる群より選択される少なくとも二つのヘテロ原子を含有する、少なくとも一つの加水分解性基であって、前記加水分解性基の加水分解が２０℃で１３．３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）より低い蒸気圧を有する化合物を産生する、加水分解性基と、を有する。さらに、本発明によると揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を発生する可能性の低い樹脂組成物が提供され、それは：ａ）樹脂組成物の性能を向上する量の少なくとも一つの加水分解性シランであって、それは：（ｉ）少なくとも一つの有機官能性基であって、前記基が大きくない電子求引性基および／もしくはそれらとの接触に続いて互いに相互作用的な有機樹脂と相互作用可能な基であり、前記有機官能性基が安定な架橋基を介して加水分解性シリル基のケイ素原子と結合している有機官能性基と、（ｉｉ）ケイ素と結合し、そして酸素、窒素そしてそれらの組み合わせからなる群より選択される少なくとも二つのヘテロ原子を含有する、少なくとも一つの加水分解性基であって、前記加水分解性基の加水分解が２０℃で１３．３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）より低い蒸気圧を有する化合物を産生する、加水分解性基と、を有し、ｂ）加水分解性シラン（ａ）の有機官能性基（ｉ）および／もしくは水と相互作用する少なくとも一つの有機樹脂と、を含有する。 （もっと読む）

過酷な環境のための発光ダイオードは、実質的に透光性の基板と、基板の底面上に配置されている半導体層と、半導体層に結合され、基板の底面上に形成されている数個の接合パッドと、各接合パッド上に形成され、発光ダイオードをプリント回路ボードに電気的に接続するマイクロ・ポストとを含む。基板の底面とプリント回路ボードの上面との間に、発光ダイオード基板下における水浸透を低減するために、アンダーフィル層を設けてもよい。加えて、上面を通って放出される光を拡散させるために、発光ダイオードの上面にディフューザを取り付けてもよい。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、透明性、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうる発光素子用封止材組成物の提供。
【解決手段】１分子中に少なくとも１個のトリアルキルシリル基と少なくとも１個のラジカル重合性官能基とを有するシロキサン化合物と、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物と、ラジカル開始剤とを含有する発光素子用封止材組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、屈折率に優れる硬化物となりうる発光素子用封止材組成物の提供。
【解決手段】フェニル基およびシラノール基を有するシラノール基含有化合物と、アルコキシシラン化合物と、シラノール縮合触媒とを含有する発光素子用封止材組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置同士を積層するにあたり、上段に搭載する半導体装置の接続端子高さが低くても上段との接合信頼性が高く、かつ容易に製造可能な下段の半導体装置および積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ベース基板１と、このベース基板１上に接着層２を介して搭載された半導体チップ３と、半導体チップ３の少なくとも一部を覆う樹脂層６と、ベース基板１に配線層９を介して電気的に接続された外部接続端子８とを備えている。外部接続端子８は、樹脂層６の表面と同一面において樹脂層６から露出している。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐紫外線性、さらに、高屈折率を併せ持つ光素子用封止樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （イ）炭素数１〜２０のアルキル基、又は、炭素数１〜８の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を有するトリアルコキシシラン（Ａ）と、反応性環状エーテル基を含有する置換基を有するトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び、（ロ）無機微粒子を主成分とする、Ｂステージ化された光素子用封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】突起状電極部の立ち上がり部に加わる応力を軽減し、導体にクラックが発生することを防止できる半導体パッケージ基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ基板は、半導体素子１０が接着される第１の絶縁性樹脂層２と、前記第1の絶縁性樹脂層２に設けられ、半導体素子１０と電気的に接続される回路導体層３とを備え、回路導体層は、表面導電層４ａと内部に充填された絶縁性樹脂４ｂとからなる、外部実装部材と電気的に接続される突起状電極部４を有し、突起状電極部４の断面形状が、外部実装部材との接続面４ｃを下底とした略台形であり、突起状電極部４の立ち上がり部が緩やかな丸みを有する。 （もっと読む）

【課題】電子素子に対し密着性に優れ、薄型構造を実現しうる電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物と、それによって得られるタブレットと、それらを用いた電子素子装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する樹脂層によって被覆された無機粉末の集合体からなり、上記無機粉末の含有割合が、組成物全体に対し８０〜９５重量％に設定されている電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物である。
（Ａ）一分子中にアミノ基を２個以上有する化合物にホルムアルデヒドをモル比１．５〜２．５の割合で反応して得られるアミノメチロール基含有重縮合物。
（Ｂ）熱硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品とその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ２２からリード端子３０が突出している電子部品２０と、電子部品２０をモールドした樹脂部４０とを備えた成形部品であって、リード端子３０は、折り曲げられて、成形部品が実装される実装基板のランドと対向するように、樹脂部４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】記憶機能の信頼性の高い有機化合物を含む層を有する素子が設けられたフレキシブルな記憶装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の電極層及１０３び第２の電極層１０６からなる一対の電極間に有機化合物を含む層１０５を有する記憶素子と、当該記憶素子を有する素子層と、素子層上に形成される封止層１１１を有し、封止層１１１には吸湿材１０８が含まれている記憶装置及び半導体装置である。吸湿材１０８としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ゼオライト、アルカリ土類金属の酸化物、硫酸塩、または高吸水性ポリマーの粒子で形成される。 （もっと読む）