【課題】
発光効率の向上及び出射光角度の制御が可能な発光ダイオード封止構造を提供する。
【解決手段】
基板ユニットと、発光ユニットと、光反射ユニットと、封止ユニットとを含む。前記基板ユニットは、基板本体とチップ載置領域とを有する。前記発光ユニットは、前記チップ載置領域に電気的に設けられた複数の発光ダイオードチップを有する。前記光反射ユニットは、塗布方式で前記基板本体の上面に取巻いて成形された取巻き式の光反射コロイドを有し、前記取巻き式の光反射コロイドは、前記チップ載置領域に設けられた発光ダイオードチップを取り囲んで、前記基板本体の上方に位置されたコロイド位置制限空間を形成する。前記封止ユニットは、前記基板本体の上面に複数の発光ダイオードチップを覆うように成形された光透過封止コロイドを有し、前記光透過封止コロイドをコロイド位置制限空間内に局限させている。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単で、製造コストの削減に寄与できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、基板２に半導体チップ３がバンプ４を介してフリップチップ接続された半導体装置である。半導体装置１は、基板２と半導体チップ３との間の空間に充填された第１封止体６１と、半導体チップ３を被覆する第２封止体６２と、を備える。第２封止体６２は、第１封止体６１に比べて、無機フィラーの含有量が多い。基板２と半導体チップ３との間の空間に熱膨張係数の低い部材を別途、配置する必要がないので、半導体装置の製造が簡単で、半導体装置の製造コストの削減に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】トリグリシジルイソシアヌレート類をエポキシ主剤として使用する光半導体封止用樹脂組成物に高チクソ性を付与し、しかもその硬化物に経時的に良好な透明性と良好な耐クラック性と良好な耐熱光耐久性とを同時に付与する。
【解決手段】光半導体封止用樹脂組成物は、トリグリシジルイソシアヌレート類を含有するエポキシ成分と、酸無水物系硬化剤と、重量平均分子量が２００００〜６５０００、粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓであるグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル系樹脂と、硬化促進剤とを含有し、粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓであり、且つチクソトロピックインデックスが３〜１５である。 （もっと読む）

【課題】樹脂ペーストを利用してシールド層を形成しながら、シールド層でのボイドの残存を効果的に抑制できる、電子部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】本製造方法は、積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）、塗布体形成工程（Ａ５）、Ｂステージ化工程（Ａ６）、貼着工程（Ａ７）、および、シールド層形成工程（Ａ８）を有する。積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）は積層体を形成する。積層体は、基板１の素子搭載面を封止層４で封止した構成である。塗布体形成工程（Ａ５）は、塗布体１０を形成する。塗布体１０は、フィルムシート１１に樹脂ペースト１２を塗布した構成であり、樹脂ペーストは導電性を持つ。Ｂステージ化工程（Ａ６）は塗布体を加熱してＢステージ化する。貼着工程（Ａ７）は、積層体の封止層４に対して塗布体１０を樹脂ペースト１２で貼着させる。シールド層形成工程（Ａ８）は、樹脂ペースト１２を本硬化させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に半導体チップを搭載し、その半導体チップをモールド樹脂で封止する構造の封止型半導体装置において、リフローその他の加熱工程を経ても、半導体装置にクラックや剥離が生じることを防止する。
【解決手段】半導体装置３０は、プリント配線基板３１と、プリント配線基板上に搭載された半導体チップ３３と、半導体チップを覆うようにプリント配線基板上に成形されたモールド樹脂３５とからなり、プリント配線基板３１には、少なくとも一つの貫通孔３８が形成されており、貫通孔３８は、その内壁がモールド樹脂、または、モールド樹脂とは別に貫通孔３８を充填している樹脂とは密着力が弱い金属でメッキされた状態において、モールド樹脂または前記樹脂で充填されており、前記金属とモールド樹脂または前記樹脂との接触界面が、半導体装置を加熱したときに半導体装置の内部の水分が半導体装置の外側に出る経路として機能する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、回路基板３０と半導体素子１０との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】感知部を有する多角形板状をなすセンサチップを、アンダーフィル樹脂を介して基板にフリップチップ実装してなるセンサ装置において、センサチップの感知部および突起電極に加わる応力を、極力低減する。
【解決手段】感知部１１を有する多角形の板状をなし一面に突起電極１２を有するセンサチップ１０を、アンダーフィル樹脂３０を介して基板２０に搭載し、突起電極１２と基板２０とを電気的に接合してなるセンサ装置であって、アンダーフィル樹脂３０を、センサチップ１０の一面における突起電極１２以外の部位であって角部以外の部位に設けた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】装置構成の複雑化や製造効率の低下等を招くことなく、半導体素子を中心にした上下シンメトリな構成の半導体装置を容易かつ確実に実現できるようにする。
【解決手段】半導体素子２と、前記半導体素子２を上下から挟むように配された上側基板３および下側基板４と、前記上側基板３と前記下側基板４との間に充填されて前記半導体素子２を封止する封止樹脂５と、前記半導体素子２と前記下側基板４との間隔に相当する粒径を有し、少なくとも前記半導体素子２と前記下側基板４との間に介在する前記封止樹脂５に混入される第１の球状フィラー１１とを備えて、半導体装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数が小さく、機械的強度に優れ、かつ、光半導体素子封止後の光取り出し効率に優れる光半導体封止用樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び、該組成物の成型体である光半導体封止用樹脂を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、かつ分子量が100〜3000のポリシロキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる、該金属酸化物微粒子が均一に分散した光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接合用電極端子による接合の信頼性を高め、各層半導体パッケージの半導体素子間の発熱の影響を小さくする。
【解決手段】積層型半導体パッケージ１１は、プリント配線基板２、及びプリント配線基板２に実装された半導体素子１を有する半導体パッケージ４を備えている。また、積層型半導体パッケージ１１は、プリント配線基板６、及びプリント配線基板６に実装された半導体素子５を有する半導体パッケージ８を備え、半導体パッケージ４，８が積み重ねられて３次元実装される。半導体パッケージ８は、互いに対向する２つのプリント配線基板２，６を接合する複数の接合用電極端子７を有する。そして、２つのプリント配線基板２，６で挟まれた領域Ｒのうち、複数の接合用電極端子７の間隙を含む領域Ｒ１に、２つのプリント配線基板２，６間に介在する半導体素子１と非接触状態でアンダーフィル材９が充填されている。 （もっと読む）

【課題】低透湿性、接着性、透明性、耐候性に加えて、耐溶剤性および耐薬品性に優れた封止材料（シーリング材料）に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分として含有する樹脂組成物である。
（Ａ）側鎖に（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系重合体。
（Ｂ）平均粒子径が０．３μｍ以下の無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装方法に関し、チップ実装工程で時間を要する機械的圧着作業を排除して製造時間の短縮、製造効率の向上を図る。
【解決手段】基材上に回路パターンを印刷し（Ｓ１）、当該回路パターンの端子上に熱硬化性接着剤を塗布し（Ｓ２）、熱硬化性接着剤が塗布された各端子に対応させて半導体チップを載置させ（Ｓ３）、加熱温度で膨張する膨張性マイクロカプセルが充てんされている熱硬化性樹脂を、半導体チップを覆うように塗布し（Ｓ４）、上記各工程からの搬送状態を維持しつつ、熱硬化性樹脂に対して加熱し、充てんされている膨張性マイクロカプセルを膨張させることで半導体チップのバンプの端子間への押圧力を得て電気的に接続させる（Ｓ５）構成とする。 （もっと読む）

【課題】不良が生じにくく、長期的に安定した動作が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、前記半導体チップ２を搭載するフレーム３もしくは基板と、前記半導体チップ２を封止する実質的にハロゲン系難燃剤を含まない樹脂と、前記半導体チップ２の周辺に不純物イオンを捕獲するゲッタリング部４とを有することを特徴とする半導体装置１を提供する。また、半導体装置１もしくは半導体チップ２を多数実装したプリント基板をハロゲンフリー樹脂で封止したモジュール製品にも適用することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を与える放熱性樹脂組成物、ＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕ポリアミド樹脂、〔Ｂ〕特定粒子径の窒化ホウ素粒子、〔Ｃ〕ガラス繊維、〔Ｄ〕酸化チタン粒子及び〔Ｅ〕下記式のヒンダードアミン系光安定剤を含有し、成分〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミドを、成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含有する。
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【課題】本発明は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）オキセタン化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物および該該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。好ましくは、前記オキセタン化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】液状樹脂がケース１０とカバー２０に垂れることを防止することが可能な超音波センサ装置１００を提供すること。
【解決手段】ケース１０とカバー２０にて囲まれる空間７０に電子回路３０（回路基板３１、電子部品３２ａ、電子部品３２ｂなど）が収納されて、封止剤４０にて封止された超音波センサ装置１００であって、カバー２０は、ケース１０の側壁１１１〜１１４の内側であり、側壁１１１〜１１４の端面１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１４ａと同一もしくは、側壁１１１〜１１４の端面１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１４ａよりも底面１１７側に配置された状態でケース１０の開口を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】浸透物、特に水蒸気および酸素に対して電子的装置をカプセル化するための、簡単に実施可能であり、かつ同時に優れた被包が達成される方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法に関し、この際、ビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤が用意され、そして前記感圧接着剤は、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および／または周りに適用される。 （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度が向上するエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される単官能フェノール成分（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物と無機充填材（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物ｅにより電子部品が封止された半導体装置。


［式中、Ａはアリーレン基を示す］ （もっと読む）

【課題】造膜性及び可とう性に優れた実装回路板用水性防湿絶縁塗料、この水性防湿絶縁塗料で絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水性防湿絶縁塗料は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が８〜１８のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル２０〜９９．９重量部及び（ｂ）アクリル酸／メタクリル酸０．１〜３０重量部を総量を１００重量部として重合して得られ、かつ２５℃における弾性率が０．５〜５００ＭＰａ、重量平均分子量が５０，０００〜１５０，０００である共重合体と、（Ｂ）中和剤０．１〜３０重量部と、及び（Ｃ）有機溶媒及び水１０〜１，０００重量部とを含む。 （もっと読む）