【課題】 電子部品から容易に除去できる硬化物を形成できる封止用樹脂組成物、および廃棄の際に封止用樹脂組成物の硬化物と電子部品とを容易に分別できる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 重合性二重結合を１個以上有するビニル単量体（Ａ）と、ビニル単量体（Ａ）に溶解または膨潤可能な樹脂（Ｂ）と、硬化触媒（Ｃ）とを含有し、重合性二重結合を２個以上有する多官能ビニル単量体が、ビニル単量体（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計（１００質量％）のうち３質量％以下である封止用樹脂組成物、および該封止用樹脂組成物の硬化物によって電子部品が封止された電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】水分発生量および有機系アウトガス量がいずれも低減化されている極めてクリーンなフィラーを使用した半導体製造装置用の成形品材料として好適な架橋性フッ素系エラストマー組成物および成形品を提供する。
【解決手段】２００℃で２時間加熱したときの単位表面積当たりの重量減少率が２．５×１０^-5重量％／ｍ²以下であり、かつ２００℃で１５分間加熱したときの有機系ガスの総発生量が２．５ｐｐｍ以下であるフィラーと架橋性フッ素系エラストマーとからなる架橋性フッ素系エラストマー組成物およびその架橋成形品。 （もっと読む）

【課題】透明であり、耐光性に優れた封止材用組成物及び封止された発光ダイオードなどの光学デバイスを提供する。
【解決手段】反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有する封止剤用組成物。前記シルセスキオキサンはカゴ状シルセスキオキサンであることが好ましい。また、光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】透明であり、高屈折率である封止材用組成物及び光学デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の封止材用組成物は、ポリチタノキサン化合物を含有することを特徴とする。本発明の光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温動作に対応可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、半導体スイッチング素子１０と、半導体スイッチング素子１０の端子にそれぞれ対応して設けられ、端子と熱的および電気的に接続された電極板１２，１４と、第１の樹脂材料からなり、半導体スイッチング素子１０と電極板１２，１４とを封止するモールド樹脂３０と、第２の樹脂材料からなり、半導体スイッチング素子１０と電極板１２，１４とに直接的に接触することなく、モールド樹脂３０を封止するモールド樹脂３２とを備える。モールド樹脂３０，３２は、半導体スイッチング素子１０の放熱経路の少なくとも一部が、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との界面を経ることなく形成されるように配置される。 （もっと読む）

超小型電子機器のダイレベル・パッケージング用の組成物および方法が開示される。組成物は、２０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数および１．０Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有するように、約２０％から約８０％のサーモプラスチック基材と、約２０％から約７０％の非金属熱伝導性材料とを含む。射出成形技法を用いて、組成物は溶融され、次いで、その中に超小型電子機器を封止するために超小型電子機器を含むダイの中に射出されてよい。
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【課題】従来のリードフレームを用い、半導体チップを複数個実装して１パッケージにした半導体装置は、半導体チップ間を接続するブリッヂがアイランド状に形成されるため、接着テープを用いてブリッヂを支持しなければならなかった。
【解決手段】ダイパッド５０、５１、外部接続電極５２およびブリッヂ５３等は、ハーフエッチングされた後、絶縁性樹脂を被覆するため、支持リードや接着テープ等の連結部材を採用することなく１パッケージが可能となる。しかも支持基板を採用することなく製造できるので、薄型で、放熱性の優れた半導体装置となる。 （もっと読む）

【課題】 集積回路においてソフト・エラー率を低下させるための改良された方法および構造体を提供する。
【解決手段】 集積回路においてソフト・エラー率を低下させるための構造体および方法。この構造体は、半導体基板と、最下部の配線レベルから最上部の配線レベルまで積層された１つ以上の配線レベル積層であって、最下部の配線レベルが最上部の配線レベルよりも半導体基板に近い、配線レベル積層と、１つ以上の配線レベルの最上部の配線レベルの上面上のアルファ粒子ブロック層と、を含む。ブロック層は金属配線および誘電材料を含む。ブロック層は、このブロック層に当たる選択されたエネルギ以下のアルファ粒子の所定の割合が１つ以上の配線レベル積層内または基板内に侵入することを阻止するのに充分な前記ブロック層の厚さおよび前記ブロック層内の金属配線の体積百分率の組み合わせを有する。 （もっと読む）

【課題】 発光色変換部材を含む樹脂を直接ＬＥＤチップに、赤と緑の発光色変換部材が混合しないように付着させることにより、外部量子効率を高くすることができる白色半導体発光素子およびその製法を提供する。
【解決手段】 両端部に一対の電極膜１１、１２が形成される絶縁性基板１上に、青色の光を発光するＬＥＤチップ２がマウントされ、ＬＥＤチップ２の一対の電極は接続手段３により、一対の電極膜１１、１２とそれぞれ電気的に接続されている。ＬＥＤチップ２には、青色の光を赤色に変換する赤色変換部材４ａが混入された樹脂が、ＬＥＤチップ２と密着してＬＥＤチップ２のほぼ半分を被覆して第１の樹脂層４が形成され、さらに、青色の光を緑色に変換する緑色変換部材５ａが混入された樹脂が、同様にＬＥＤチップ２の残りのほぼ半分を被覆して第２の樹脂層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを用いた防湿絶縁された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布する工程、硬化する工程を有する防湿絶縁された電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂材料の耐湿信頼性低下を起因とするイオンマイグレーションにより発生する回路基板や電気・電子部品、半導体素子等の故障や動作不良等の不具合を未然に防止する封止用樹脂、半導体装置及びこの半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 有機酸イオンと反応する添加剤を樹脂材料に添加して、有機酸イオンを反応させて移動が困難な物質に変えることで、イオンマイグレーションの原因となることを防止する。この添加剤には、水酸基が含まれており、有機酸イオンと脱水反応してエステル反応によりエステル生成物になることにより、封止用樹脂材料中の有機酸イオン濃度が低減し、配線、電極等の金属元素のイオンマイグレーションを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード封止材用熱硬化性樹脂組成物。
【解決手段】 式（１）：


｛Ｒ¹はアリル基，メタリル基、Ａ¹は２価のカルボン酸からなる基｝で表される基を２個以上有し、且つ、式（２）：


｛Ａ²は２価のカルボン酸，酸無水物からの基、Ｘは芳香環および２個以上の水酸基含有化合物から誘導され、エステル結合で式（１）を末端基とする｝で表される基を繰返し単位とする化合物。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は末端基が末端封止剤でブロックされた末端封止基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。前記末端封止剤は、活性水素含有化合物であることが好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、また、隣接電極間の絶縁信頼性を確保しつつ、低コストで電子部品の電極を回路基板に接続できる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、未硬化時の樹脂組成物の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物として用いる。
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【課題】 本発明の目的は、優れた実装信頼性、冷熱衝撃性を有する硬化性組成物、およびその硬化性組成物により封止、被覆された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および、（Ｄ）固形低弾性率樹脂成分を必須成分として含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
屈折率が高く、更に耐黄変性に優れた封止樹脂用組成物、これを硬化させた封止樹脂、並びにこの封止樹脂で封止した発光ダイオード素子およびレーザーダイオード素子を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）化学純度が９７％以上である一般式（１）で表されるエピスルフィド化合物と、（Ｂ）ＳＨ基を１分子あたり２個以上有するメルカプタン化合物とからなり、上記（Ａ）化合物中のエピスルフィド基の総計のモル数に対する（Ｂ）化合物中のＳＨ基の総計のモル数が０．０５〜０．５である樹脂組成物並びに該組成物を硬化させた樹脂。
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【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いた光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい光学部材を提供する。
【解決手段】モノマー成分（Ａ）としてエステル部分に炭素数４以下の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、モノマー成分（Ｂ）として脂環式多官能（メタ）アクリレート、及び重合開始剤（Ｄ）を含有し、加熱又は光によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
煩雑な処理や高価な組成物を必要とすることなく、電気接点障害を生じず、透明で優れた耐熱性を有する高耐熱性ゲル組成物、コーティング剤及びコーティング方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）架橋性シリル基含有ビニル系重合体を５０質量％以上１００質量％以下含む架橋性シリル基含有有機重合体と、（Ｂ）硬化触媒と、を含み、ちょう度が２０以上であるようにした。（Ｃ）可塑剤をさらに含むことが好ましく、前記可塑剤（Ｃ）が、トリメリット酸エステル類であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの狭ピッチ化に伴い金スタッドバンプの高さが減少しても、チップ−基板間へアンダーフィル樹脂を完全充填し、微小塵によるチップアクティブ面の損傷を防止できるフリップチップ接続方法を提供する。
【解決手段】 PO−SRmax-10≦Fmax≦PO-SRmaxかつPO-SRmax-15≦Fave≦PO-SRmax〔単位μｍ、Fmax：最大フィラー粒径、Fave：平均フィラー粒径、PO：チップパッド開口幅、SRmax：ソルダレジスト層最大厚さ〕を満たすフィラー粒子を含有するアンダーフィル樹脂を、基板上のフリップチップ接続予定位置に滴下して樹脂液丘とし、その上から半導体チップを押し付けて樹脂液丘を押し広げつつ、チップ−基板間に挟持したフィラー粒子をスペーサとしてチップ−基板間を所定間隔に保持し、アンダーフィル樹脂を硬化させ、チップスタッドバンプと基板はんだバンプを接合する。 （もっと読む）

【課題】実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応でき、しかも部品間接合の熱的信頼性を向上させ得る封止材料、はんだ付け用フラックス及びはんだペーストを提供する。
【解決手段】封止材料は、接着性樹脂と、硬化剤と、無機粉末または有機粉末の少なくとも一種とを含有する。この封止材料を用いて、電子部品、半導体チップまたは電子回路モジュールを、部品搭載基板、チップ搭載基板またはマザー基板に接合する。同様のはんだ付けフラックス及びはんだペーストが提供される。 （もっと読む）