【課題】耐熱性及び耐熱着色性に優れたウレタン樹脂組成物、硬化体及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリオール成分と、（Ｂ）ポリイソシアネート成分と、を含むウレタン樹脂組成物であって、（Ｂ）ポリイソシアネート成分は、第二級炭素原子に結合したイソシアネート基を少なくとも１つ有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び、上記脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーのいずれか一方又は両方を、（Ｂ）ポリイソシアネート成分の全量を基準として３０質量％以上含有し、（Ｂ）ポリイソシアネート成分のイソシアネート基当量と、（Ａ）ポリオール成分の水酸基当量との比（イソシアネート基当量／水酸基当量）が、１．０より大きく１．４以下である、ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線の設計自由度を向上させた半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の前記上面から前記下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、前記回路基板の前記上面側に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を封止し、前記回路基板の前記上面に設けられた封止樹脂層と、を備える。さらに、半導体装置は、前記封止樹脂層の上面と、前記封止樹脂層の側面の一部と、を覆う導電性シールド層と、前記封止樹脂層の前記側面の一部を覆う前記導電性シールド層と、前記第１配線層を構成する複数の配線の少なくとも１つと、を電気的に接続する導電部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを外部に放射しない点より信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の上面から下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、回路基板の上面側に搭載された半導体素子と、半導体素子および導電部材を封止し、回路基板の上面に設けられた封止樹脂層と、封止樹脂層と、回路基板の端部の一部と、を覆う導電性シールド層と、を備える。複数のビアのいずれかと、導電性シールド層と、は、電気的に接続され、第２配線層を構成する複数の配線のいずれかは、グランド電位になることが可能であり、グランド電位になることが可能な第２配線層のそれぞれは、複数のビアのいずれかに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ポリオール成分とイソシアネート成分との相溶性に優れ、均一でガラス転移温度が高い硬化体を得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜６７５ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオール化合物を含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環式ポリイソシアネートと、脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が２６．０〜３０．０質量％である、２液型ウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージ５０と電気的に接続されるように構成された支持部２０と、上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び上記支持部２０にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部１０と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００及びこれを用いる発光素子パッケージ５０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子搭載用のリードフレームとリフレクターの密着性が高く、高信頼性のパッケージを製造する。
【解決手段】ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体モジュールを高い歩留まりで容易に製造する。
【解決手段】金属ベース１１の中央部付近には２つのダイオードチップ１２、１３が搭載されている。ダイオードチップ１２の上面にはリード１４が、ダイオードチップ１３の上面にはリード１５がそれぞれ接続されており、リード１４、１５の上部はモールド層２０の上面から突出している。リード１４は絶縁部１６を介して図１中におけるダイオードチップ１２の右側で、リード１５は絶縁部１７を介して図１中におけるダイオードチップ１３の右側でそれぞれ金属ベース１１上に固定されている。この金属ベース１１には、これに搭載されるダイオードチップ１２、１３に対応して２つの凸部１１１、１１２が形成されている。凸部１１１、１１２の上面には、それぞれ凹部１１３、１１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】防湿性、透明性のバランスに優れるフィルムを提供する。
【解決手段】炭素数１４〜４０の直鎖α−オレフィン存在下、ノルボルネン系単量体を開環重合して得られるノルボルネン系開環共重合体を水素化することにより得られるノルボルネン系開環共重合体水素化物からなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】低誘電率特性、低リーク電流特性、および高絶縁破壊電圧特性に優れ、しかも、透明性が高い樹脂膜を備える半導体素子基板を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、酸性基を有する化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物からなる樹脂膜を有する半導体素子基板であって、前記架橋剤（Ｃ）は、分子量が１００〜５００であり、かつ、前記架橋剤（Ｃ）のＳＰ値をＳＰ_１とし、ＳＰ値が１９６２０（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２であるアリルグリシジルエーテルのＳＰ値をＳＰ_２とした場合に、ＳＰ_１−ＳＰ_２＝−１９００〜５４００（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２の関係にあるＳＰ値を有し、前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記架橋剤（Ｃ）の含有量が１〜５００重量部であり、前記樹脂膜は、前記半導体素子基板に実装されている半導体素子表面、または前記半導体素子に含まれる半導体層と接触して形成されており、該樹脂膜中の無機イオン含有量が１〜１０００ｐｐｂであることを特徴とする半導体素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】銀めっきが施されたリードフレームとの接着性に優れる硬化体を形成可能なウレタン樹脂組成物及びその硬化体を用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、イミダゾールシラン化合物とを含むウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂（Ａ）、光または熱により酸を発生する酸発生剤（Ｂ）を適用することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性樹脂により形成されたシールド層を一部くり抜き、このくり抜き部を特性良化と方向識別用マークに利用することができる回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 基板上に実装した電子部品をモールドするモールド樹脂を２層化し、２層目の樹脂を導電性樹脂として、これをグランドに接続した回路モジュールにおいて、実装された電子部品の直上にこの導電性樹脂層のくり抜き部を形成する。これにより、導電性樹脂層と電子部品の間に入り込む寄生容量を低減することができ、またインダクタなどの受動素子では電磁ループが導電性樹脂層によって妨げられ素子特性の劣化を来たすが、この劣化を低減することが可能となる。また、導電性樹脂のくり抜き部を回路モジュールの方向識別用マークと利用することで、このマークを印字するための工程を無くすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクに対する低コストの電気的アースを提供する。
【解決手段】電子デバイスが、基板１６５に取り付けられた集積回路（ＩＣ）パッケージおよびＩＣパッケージ１５０に取り付けられたヒート・シンク１５５を含む。電子デバイスはまた、電気伝導性を有し、ヒート・シンクおよびＩＣパッケージに接触し、基板まで延びてヒート・シンクのためのアース接続を提供する膜１６０Ａ、１６０Ｂを含む。電子デバイスを製造する方法は、ＩＣパッケージを基板に接続することと、ヒート・シンクをＩＣパッケージに結合することと、電気伝導性を有し、ヒート・シンクおよびＩＣパッケージに接触し、基板まで延びてヒート・シンクのためのアース接続を提供する膜を堆積させることとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性の信頼性の良好なモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため、樹脂基板２２に実装された半導体素子２４ａと、この半導体素子２４ａが埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６と、樹脂基板２２の表面に設けられたグランドパターン２７とを備え、銅箔２４ｃとグランドパターン２７とは少なくとも樹脂基板２２の周縁部近傍にまで敷設されて、そのグランドパターン２７と樹脂部２５との間には、下面に銅箔２４ｃが形成された樹脂製の補強部材２４ｂがはんだ２３によって実装される。これにより、少なくともグランドパターン２７と補強部材２４ｂのいずれか一方が側面にまで導出されて、シールド金属膜２６と接続される。これにより、樹脂部２５と樹脂基板２２との間の剥離やクラックが生じにくくできる。 （もっと読む）

本発明は、太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための、とりわけ、光起電性モジュールの封止のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、それから製造される硬化ポリオルガノシロキサン組成物およびそれを封止材として含む光起電性モジュールに関する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、半導体基板の側面や裏面が樹脂層により被覆されないため、半導体基板端部が欠け易く、遮光性や耐湿性に適さないという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置１では、半導体層１１の表面側に配線層１３、１９が形成され、配線層１３、１９を被覆するように樹脂層８が形成される。また、半導体層１１の裏面側を被覆するように樹脂層９が形成される。そして、半導体層１１の表面側から形成された溝２８は樹脂層８により埋設され、半導体層１１の裏面側から形成された溝２９は樹脂層９により埋設される。この構造により、半導体層１１は、半導体装置１から露出することなく、半導体層１１が欠け難く、遮光性に優れたパッケージ構造が実現される。 （もっと読む）

【課題】外部へ信号を出力する為の出力材料を必要とする従来の半導体装置よりも小型・薄型化が可能となる半導体装置、及びこれを備える半導体モジュール、並びに半導体装置の製造方法及び半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置８は、半導体チップ１とボンディングワイヤ２とを備え、半導体チップ１を封止樹脂５で封止してパッケージングされている半導体装置であって、半導体装置８の側面でボンディングワイヤ２のワイヤ断面７が露出している。ボンディングワイヤ２を外部出力端子とすることで、外部へ信号を出力する為の出力材料を介さずに、半導体チップ１から外部に信号を出力出来る。出力材料を必要としないので、出力材料を必要とする従来の半導体装置よりも小型・薄型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型で耐性のある高性能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】本発明は、無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナと、前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、前記半導体デバイスを覆う熱硬化性樹脂と、前記リードフレームの第１の面側から射出成形された第１の熱可塑性樹脂と、前記リードフレームの前記第１の面とは反対の第２の面側から射出成形された第２の熱可塑性樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の平坦性、接続性、ハンドリング性を向上させることができる、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターン２が形成されたフレキシブル基板３の所定領域に、配線パターン２とフリップチップ接合された半導体チップ４と、配線パターン２に接続された外部出力端子５とを備え、半導体チップ４と、接続された領域のフレキシブル基板３とがモールド樹脂６ａ、６ｂにより全体的に包囲され、フレキシブル基板３がその両側から折り曲げられて、外部出力端子５が接続された領域のフレキシブル基板３の裏面が、モールド樹脂６ｂを介して接着一体化されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ３を介して接続された基板２と半導体素子４との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の１２５℃におけるポアソン比が０．４以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 （もっと読む）