【課題】封止対象を、効率よく連続的に封止することができる封止部材、その封止部材を用いた封止方法、および、その封止方法を備える光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
長尺な剥離フィルム２と、剥離フィルム２の長手方向に沿って、互いに間隔を隔てて並列配置されるように、剥離フィルム２の上に積層される複数の封止樹脂層６とを備える封止部材１を用いて、封止部材１を長手方向に搬送しながら、封止樹脂層６とＬＥＤ２０とを対向させ、対向された封止樹脂層６を、ＬＥＤ２０に向かって押圧して、ＬＥＤ２０を封止樹脂層６により封止することを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】薄型で安価な半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、リードフレームと、ＬＥＤチップと、透明樹脂と、ハウジング樹脂とを備えている。透明樹脂は、ＬＥＤチップ及びリードフレームの上面を覆うとともに第１のリードフレームと第２のリードフレームとの間に充填され、一部がリードフレームの下面側に露出されている。ハウジング樹脂は、リードフレーム上に設けられ、透明樹脂の上面を覆う上部と、透明樹脂の側面を覆う側面部と、透明樹脂の側面の一部を露出させる開口部とを有する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、製造方法及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤であって、フィルム状に成形されており、基材シート上に配置されており、基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用接着剤。 （もっと読む）

【課題】高い成形性及び長期耐熱性を有する半導体封止材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）、


（ｎは０以上１０以下の整数を表す。）で表されるマレイミド化合物、（Ｂ）特定のフェノール化合物、（Ｃ）アミン末端イミドオリゴマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）三級有機ホスフィン、を必須成分とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止するのに有用なフィルム状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供する。
【解決手段】デバイスの少なくとも一部を、共重合ポリアミド系樹脂を含むフィルム状封止剤で覆い、封止剤を加熱溶融させて冷却し、デバイスを被覆して封止する。共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃であり、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体であってもよく、Ｃ_８−１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ_９−１７ラクタム及びアミノＣ_９−１７アルカンカルボン酸など）に由来する単位を含んでいてもよい。フィルム状封止剤は、デバイスの一方の面を被覆してもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、基板と樹脂封止体との密着性を向上し、エレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、電気的信頼性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、絶縁基材１１１〜１１３に導電体１１５〜１１８が配設された基板１１と、基板１１上に配設された電子部品と、基板１１及び電子部品を覆う樹脂封止体１７と、基板１１の端面１１Ｃと樹脂封止体１７との間に配設され、基板１１と樹脂封止体１７との密着性に比べて高い密着性を有する樹脂被膜３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂（Ａ）、光または熱により酸を発生する酸発生剤（Ｂ）を適用することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】窪みを設けることができない様な薄い電極でも、封止樹脂との密着性が良く、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に設けられた電極パターン上面に半導体素子が固着された半導体素子基板を金属のベース板上に配置し、少なくとも電極パターンおよび半導体素子を封止樹脂により被覆した半導体装置において、半導体素子を囲むように、表面が滑らかな形状でかつ封止樹脂よりも弾性率が高い材料で形成された、線状の凹凸形成用構造部材を電極パターンに固着剤により固着した。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ間の接続にフリップチップ接続を適用するにあたって、アンダーフィル樹脂の剥離やそれに伴う接続部の断線不良等を再現性よく抑制することを可能にした半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置１は、配線基板２とその上に搭載された第１および第２の半導体チップ４、６とを具備する。第２の半導体チップ６は第１の半導体チップ４とフリップチップ接続されており、それらの間にはフィレット形状を有するアンダーフィル樹脂９が充填されている。第２の半導体チップの厚さＴ２は、第１の半導体チップの厚さＴ１に対して、Ｔ１／（Ｔ１＋Ｔ２）≦０．６の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】 デバイスを破壊するおそれなしにアンダーフィル材の充填を容易にする。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、第１の基体１１と第２の基体１２の間に充填される充填材１６に対して親和性を示す被覆層１５を、第１の基体及び第２の基体の互いに対向する面の少なくとも一方の面上に形成し、その後、第１の基体と第２の基体との間に充填材を充填する。 （もっと読む）

【課題】高温動作しても信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１が実装された回路面４ｆを有する回路基板４と、半導体素子１に接合された配線部材６または９と、線膨張係数が半導体素子１よりも配線部材の線膨張係数に近い材料（エポキシ樹脂やフィラ等）により構成され、半導体素子１と少なくとも配線部材の一部とを含んで回路面４ｆを封止する封止体１２と、封止体１２を構成する材料の弾性率よりも低い弾性率を有する材料（ポリイミド樹脂等）で構成され、半導体素子１と封止体１２との間で、かつ、半導体素子１の少なくとも配線部材が接合された面１ｆを被覆する被覆膜１３と、被覆膜１３と封止体１２との界面Ｉｆ_Ｒをまたいで被覆膜１３と封止体１２との間に介在するフィラ１４と、を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】封止膜の収縮応力による半導体ウエハの反りを低減する。
【解決手段】複数の接続パッド３および開口部４ａを有する絶縁膜４が形成された半導体ウエハ１を準備し、絶縁膜４の開口部４ａを介して接続パッド３に接続された複数の外部接続用電極２０を形成する。半導体ウエハ１上における外部接続用電極２０の間に、未硬化の有機樹脂１７中に、予め硬化された樹脂粉末（微小体）１８が分散された封止膜１６を形成する。このように、半導体ウエハ１上の封止膜（有機樹脂層）１６は、予め硬化された樹脂粉末（微小体）１８を含んでいるので、熱硬化時の収縮を抑制でき、従って半導体ウエハの反りを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、半導体基板の側面や裏面が樹脂層により被覆されないため、半導体基板端部が欠け易く、遮光性や耐湿性に適さないという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置１では、半導体層１１の表面側に配線層１３、１９が形成され、配線層１３、１９を被覆するように樹脂層８が形成される。また、半導体層１１の裏面側を被覆するように樹脂層９が形成される。そして、半導体層１１の表面側から形成された溝２８は樹脂層８により埋設され、半導体層１１の裏面側から形成された溝２９は樹脂層９により埋設される。この構造により、半導体層１１は、半導体装置１から露出することなく、半導体層１１が欠け難く、遮光性に優れたパッケージ構造が実現される。 （もっと読む）

【課題】簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】硬化時に反応副生成物が無く、溶融温度が低く、有機溶剤への溶解性も高く、他材料系との複合化を行ないやすく、硬化物が高い耐熱性を持つ熱硬化型付加反応ポリイミド化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の熱硬化型付加反応ポリイミド化合物は、分子式ＢＡ_p（ｐ＝３または４）で表される、置換基Ａで置換された芳香族化合物Ｂからなる熱硬化型付加反応ポリイミド化合物であって、前記置換基Ａは下記式（１）に示す構造を有する置換基であり、



上記式（１）において、０≦ｎ≦２の整数、０≦ｍ≦３の整数、Ｒは炭素数６以上の単環式芳香族基、または炭素数６以上の芳香族基およびその誘導体のいずれか２以上が直接または架橋により相互に結合された複数環式芳香族基であって六員環の数が１または２の四価の置換基であり、芳香族化合物Ｂは、少なくとも炭素数３個を有する芳香族化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュール１が形成された集合基板１０を樹脂にて封止し、電子部品モジュール１の間にて、封止した樹脂の天面から切り込み、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成し、電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置し、導電性樹脂１８上に弾性体（変形可能な材料）２０を載置し、載置した変形可能な材料を介して、導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、電子部品モジュール１の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８で被覆する。導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の間にて切断して電子部品モジュール１に個片化する。 （もっと読む）

【課題】モールド材料の吸湿や乾燥の結果生じる半導体素子及び半導体ＩＣの特性変動及び特性バラツキを抑制する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】モールド材料１０３によって樹脂封止される半導体素子１０４の少なくとも一部を覆う保護膜１０１の材料を、モールド材料１０３の応力を相殺する材料に特定した半導体装置１及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】積層された回路モジュール間に絶縁樹脂部材が充填された構造の回路装置において、絶縁樹脂部材による接合強度の向上を図る。
【解決手段】回路装置１０は、第１の回路モジュール１００の上にはんだボール２７０を介して第２の回路モジュール２００が搭載され、第１の回路モジュール１００と第２の回路モジュール２００の間にアンダーフィル３００が充填された構造を有する。このような構造の回路装置１０は、第１の回路モジュール１００の端面、アンダーフィル３００の露出面および第２の回路モジュール２００の端面が同一平面上となるような側面を有する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハに対して、硬化後に良好な接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂100質量部に対して、ウレア構造を有する化合物を、該化合物中のウレア構造部分が0.1〜50質量部となるように含有してなることを特徴とする、シリコンウエハ接着性樹脂組成物 （もっと読む）