【課題】電磁波の外部への影響及び外部から影響が少なくしたがって電気的性能がよく、構造が簡単でしかも廉価な高周波素子モジュールを提供する。
【解決手段】表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ構造の積層型半導体装置において、積層した半導体装置間の接続強度を高めることによって、装置全体として見た場合の強度や信頼性を向上させる。
【解決手段】第１の半導体装置１０は、第１の配線基板１１の表面側に実装された第１の半導体素子１６と、第１の配線基板１１の表面側に設けられた第１の内部接続用ランド１３および裏面側に設けられた外部接続用ランド１４とを備える。第２の半導体装置２０は、第１の配線基板１１の上方に配置される第２の配線基板２１と、第２の配線基板２１の表面側に実装された第２の半導体素子２５，２７と、第２の配線基板２１の裏面側に設けられた第２の内部接続用ランド２３とを備える。第１および第２の半導体装置１０、２０間は内部接続端子２４を介して接続されており、さらにそれらの間の隙間には補強用樹脂３０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】メッシュ目残りやにじみがなく、均一な膜厚が得られるスクリーン印刷用材料の提供。
【解決手段】下記一般式


（Ｘは３価の有機基、Ｙは２価の有機基、Ｒ¹はアルキル基、Ｒ²はアルキル基又はアルコキシ基。）で示されるポリマーからなるスクリーン印刷用組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂内部や素子内部の検査を容易にし、また、ウエハレベルＣＳＰの光学デバイスへの適応を可能とした半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、少なくとも一面に電極２および光学素子４を備えた基板１と、該基板の一面を覆うように設けられた絶縁樹脂層１１と、該絶縁樹脂層上に設けられ、前記電極と電気的に接続された導電層１２と、該絶縁樹脂層および該導電層を被覆する封止樹脂層１３とを備え、前記絶縁樹脂層および封止樹脂層において、少なくとも前記光学素子と重なる部分は、前記光学素子にとって透過性を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い回路モジュールを簡略化された工程で製造することが可能な回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 上面に複数の基板領域11が配置された回路基板10に電子部品20を搭載する工程１と、回路基板10の上面に樹脂層30を形成して、搭載された電子部品20を封入する工程２と、樹脂層30の上面に、剥離シート41にシールド層47が積層されてなる切断用シート40を貼付する工程３と、回路基板10、樹脂層30およびシールド層47に基板領域11の境界に沿って分割するための切込み60を形成する工程４と、しかる後、基板領域11毎に回路基板10、樹脂層30およびシールド層47を一体として剥離シート41から剥離して複数の回路モジュールを得る工程５とを具備する回路モジュールの製造方法である。これにより、信頼性の高い回路モジュールを簡略化された製造工程によって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、白色発光ダイオードを初めとする光半導体素子用の封止剤用として、近紫外から可視光にかけて光吸収がなく、はんだ耐熱性を有する透明性樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と（Ｂ）ジアミンとをイミド化して得られるポリイミド、及び有機溶剤を含有する光半導体封止剤であって、該ポリイミドが、
(i)脂環構造を有するテトラカルボン酸二無水物が、（Ａ）成分中の５０モル％以上であるか、
(ii)脂環構造を有するジアミンが、（Ｂ）成分中の５０モル％以上であるか、又は、
(iii)脂環構造を有するテトラカルボン酸二無水物が、（Ａ）成分中の５０モル％以上であり、且つ、脂環構造を有するジアミンが、（Ｂ）成分中の５０モル％以上である、
ポリイミドであることを特徴とする光半導体封止剤。 （もっと読む）

【課題】 高温動作に対応可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、半導体スイッチング素子１０と、半導体スイッチング素子１０の端子にそれぞれ対応して設けられ、端子と熱的および電気的に接続された電極板１２，１４と、第１の樹脂材料からなり、半導体スイッチング素子１０と電極板１２，１４とを封止するモールド樹脂３０と、第２の樹脂材料からなり、半導体スイッチング素子１０と電極板１２，１４とに直接的に接触することなく、モールド樹脂３０を封止するモールド樹脂３２とを備える。モールド樹脂３０，３２は、半導体スイッチング素子１０の放熱経路の少なくとも一部が、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との界面を経ることなく形成されるように配置される。 （もっと読む）

超小型電子機器のダイレベル・パッケージング用の組成物および方法が開示される。組成物は、２０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数および１．０Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有するように、約２０％から約８０％のサーモプラスチック基材と、約２０％から約７０％の非金属熱伝導性材料とを含む。射出成形技法を用いて、組成物は溶融され、次いで、その中に超小型電子機器を封止するために超小型電子機器を含むダイの中に射出されてよい。
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【課題】 高精度に位置決めされた半導体ＩＣを内蔵させることが可能な半導体ＩＣ内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体ＩＣ１５のスタッドバンプ１６に対応したコア基板１０上の所定の位置に位置決め用穴１３を形成し、スタッドバンプ１６が樹脂基板１１にめり込むようにコア基板１０上に半導体ＩＣ１５を搭載した後、コア基板１０上にプレス基板１７をプレスして半導体ＩＣ１５をコア基板１０内に埋め込む。これにより、半導体ＩＣ１５の位置ずれを防止することができ、高精度に位置決めされた半導体ＩＣ１５を内蔵する半導体ＩＣ内蔵基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
金属ワイヤと半導体素子間の接合長寿命化と絶縁基板の絶縁耐量を向上したパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明のパワー半導体装置では、絶縁基板で金属回路を接合していない沿面部分と半導体素子と金属ワイヤとの接合界面部分にモジュール全体の絶縁を確保するために充填した樹脂とに比べ（１）膨張係数が小さく、（２）ヤング率が大きく、（３）絶縁耐量が高い電気絶縁性樹脂をコーティングし、コーティングした樹脂の厚さを、ワイヤの断面方向でコーティング樹脂の変曲点が、ワイヤの断面高さに対して１／４以下になる形状にした。 （もっと読む）

【課題】 高精度に位置決めされた半導体ＩＣを内蔵させることが可能な半導体ＩＣ内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体ＩＣ１５のスタッドバンプ１６に対応したコア基板１０上の所定の位置に位置決め用穴１３を形成し、スタッドバンプ１６が位置決め用穴１３に嵌り込むようにコア基板１０上に半導体ＩＣ１５を実装した後、コア基板１０上にプレス基板１７をプレスして半導体ＩＣ１５をコア基板１０内に埋め込む。これにより、半導体ＩＣ１５の位置ずれを防止することができ、高精度に位置決めされた半導体ＩＣ１５を内蔵する半導体ＩＣ内蔵基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの反りを防止するだけでなく、ハンダの熱疲労寿命と耐湿性を同時に向上させたバランスの優れた樹脂封止構造の半導体パワーモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体パワーモジュールは、予め柔らかいポリイミド系もしくはポリアミドイミド系樹脂でモジュール実装面全体もしくは一部、及びワイヤ周囲を薄く塗布・被覆して硬化後、３〜２０ＧＰａの低ヤング率で、ハンダの線膨張係数（１２×１０^-6〜３０×１０^-6／℃）に合わせた物性のエポキシ系樹脂１０で半導体チップ１毎に封止した。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を備える半導体装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置１０は、電極パッド１１ａに電気的に接続された突起電極１４を備える半導体ベアチップ１１と、フレキシブル配線基板からなる配線基板１２と、配線基板１２上に形成されたリード１３と、樹脂シート１５と、を備える。
樹脂シート１５は、半導体ベアチップ１１とリード１３とを一括して覆う。樹脂シート１５によって、リード１３と突起電極１４が剥離することを防止することができ、またリード１３、突起電極１４等が埃、水分等で汚染されるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子において内部の温度の分布を考慮した適正な耐熱温度を安価に実現する。
【解決手段】半導体素子１３を被覆する充填手段を複数層構造とする。半導体素子１３に直接接触する絶縁性の第１充填層部１７を、半導体素子１３の最高温度以上の耐熱温度の材料で形成する。その周囲の第２充填層部１９を、低耐熱性の安価な材料で構成する。周囲部分まで全てを高価な第１充填層部１７で形成する場合に比べて、全体として安価な半導体装置を提供できる。第１充填層部１７の熱伝導性を低くし、裏面への放熱を増やし、第２充填層部１９の温度上昇を防止する。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュールにおいて、絶縁基材と、絶縁基材上に形成された絶縁体、たとえば半導体素子の封止樹脂や接着部材との間の密着性を向上させる。
【解決手段】 層間絶縁膜４０５および銅からなる配線４０７からなる配線層が複数層積層し、最上層にソルダーレジスト層４０８を形成する。ソルダーレジスト層４０８表面に素子４１０ａおよび４１０ｂを形成する。素子４１０ａおよび４１０ｂは、モールド樹脂４１５によりモールドされた構造とする。ソルダーレジスト層４０８の表面を特定の条件を選択したプラズマ処理により改質し、微小突起群を形成する。ソルダーレジスト層４０８の上記面において、Ｘ線光電子分光分析スペクトルが、束縛エネルギー２８４．５ｅＶにおける検出強度をｘ、束縛エネルギー２８６ｅＶにおける検出強度をｙとしたときに、ｙ／ｘの値が０．４以上となるようにする。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の組立工程の時間の増加を抑制し、パッケージ信頼性を維持しながら、反りを大幅に低減する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、（ａ）一方の面から他方の面へ貫通する複数の孔（１４）を含みアンダーフィル樹脂３１を含浸させることが可能な絶縁層２と絶縁層２内に設けられた回路配線１１とを備える配線基板１の両側から、それぞれ第１半導体チップ２１及び第２半導体チップ２１を回路配線１１に接続する工程と、（ｂ）配線基板１の一方の側からアンダーフィル樹脂３１を含浸する工程と、（ｃ）第１及び第２半導体チップ２１と配線基板１とが一体化するようにアンダーフィル樹脂３１を硬化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】安全性はもちろん、耐湿信頼性、難燃性および成形性に優れるとともに、離型性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。そして、下記（Ｂ）成分の含有量が樹脂組成物全体の５〜３０重量％の範囲に設定され、かつ下記（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計の含有量が樹脂組成物全体の６０〜９０重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）２００〜４００℃の範囲で水または二酸化炭素を放出する金属化合物。
（Ｃ）上記（Ｂ）成分である金属化合物以外の無機質充填剤。
（Ｄ）酸価が１以上１０未満の離型剤。
（Ｅ）酸価が１０以上２０以下で、かつ一分子中の平均酸性基数が０．１〜０．３個の範囲である離型剤。 （もっと読む）

【課題】 密着性、耐熱性、可とう性に優れるのみならず、塗膜塗布後の形状保持性に優れ、精密パターンの樹脂層を形成することのできる樹脂組成物及びそれを用いて形成された層間絶縁膜、表面保護膜、応力緩和膜等を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）放射線重合性化合物及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物は、室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂（Ｂ）によって室温におけるチキソトロピー性が付与されて塗布による精密なパターン形成が可能であり、塗布後の加熱乾燥前に放射線を照射することによって放射線重合体化合物（Ｃ）が重合し、加熱乾燥時等、塗布後の不必要な流動を抑制し、樹脂層形状の悪化を防止する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐水性および熱伝導性に優れた半導体封止用材料を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件
（ｉ）レーザー回折散乱法で測定された平均２次粒子径が５μｍ以下
（ｉｉ）ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
（ｉｉｉ）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０．０２重量％以下
（ｉｖ）Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする、水酸化マグネシウム粒子よりなる電子部品封止用材料 （もっと読む）

【課題】 非常に優れた耐水性を有するリン含有被覆ＭｇＯ粉末およびその製造方法を提供すること。また、そのリン含有被覆ＭｇＯ粉末を含む、耐水性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 表面に複酸化物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末の、前記表面の少なくとも一部に、リン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層をさらに有し、かつ、前記被覆酸化マグネシウム粉末に対する前記リン酸マグネシウム系化合物の含有量が、リンに換算して全体の０．１〜１０質量％であることを特徴とするリン含有被覆酸化マグネシウム粉末、及び、表面に複酸化物の被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末を、リン化合物で処理したのち、３００℃以上で焼成することにより前記被覆酸化マグネシウム粉末の表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物を形成することを特徴とする、リン含有被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法、並びに、その粉末を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）