【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ積層型の半導体装置において、モールド樹脂内に含まれるフィラーが接着剤層の端部に押し込まれ、半導体チップを損傷させることを防止することを目的とする。
【解決手段】 半導体装置は、少なくとも２つの半導体チップ１６，２０が接着剤層１８を介して積層され、フィラー２４入りのモールド樹脂２２によって封止されている半導体装置において、モールド樹脂２２に含まれるフィラー２４の大きさは接着剤層１８の厚さよりも大きい構成とする。また、接着剤層の面積は上側の半導体チップの下面の面積より大きい構成とする。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性が高く、耐熱性、耐吸湿性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含むよう構成する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の吸湿が抑制され、かつ、硬化物の常温での線熱膨張係数が所定の線熱膨張係数であり、半田耐熱性、熱サイクル信頼性に優れた電子部品封止装置を製造することが可能な封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）無機充填材を必須成分とする封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対する前記（Ｃ）無機充填材の含有量が８５重量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材が水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属水酸化物と溶融シリカとの混合物であり、かつ、前記封止用樹脂組成物の硬化物の常温での線熱膨張係数が１．１×１０^−５／℃以上１．５×１０^−５／℃以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】半田が溶融する前には硬化せず、バンプ接合後に速やかに硬化する高い生産性及び高い耐熱信頼性の液状封止樹脂組成物、それを用いた電子部品装置及びこの電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のシアネートエステル基を有するシアネートエステル樹脂を少なくとも含有し、かつ２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以下、２５℃２４時間放置後の２５℃における粘度の上昇率が５００％以下、２６０℃におけるゲルタイムが１〜１２０秒、硬化後のＴｇが１００〜３００℃、かつフラックス機能を有する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高充填率でも粘度が低く、よって流動性、成形性に優れる、半導体パッケージの薄型化、配線間隔の微細化に対応した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることのできる充填剤。
【解決手段】 エポキシ樹脂硬化体によって被覆された無機粒子を充填剤として用いる。
このような充填剤は、未硬化のエポキシ樹脂や他の樹脂硬化体に被覆されたものに比べて粘度低減効果が大きい。球状シリカ等の無機粒子の粉末を攪拌しつつ、そこへエポキシ樹脂や硬化剤等を含む溶液を噴霧して、無機粒子表面にこれらエポキシ樹脂や硬化剤を吸着させ、ついで加熱等によりエポキシ樹脂を重合、硬化させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去でき、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）平均粒径０.１〜２０μｍの球状シリカ微粉末、および（Ｄ）縮合反応用触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器中の電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている電気・電子機器。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機充填剤、（ｃ）硬化剤、（ｄ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有率が６０〜８５質量％であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、本発明による高流動性の球状シリカ粉末粒子を用いることで、ＦＣ実装における封止時間の短縮が期待でき、またシリカ含有率を高く設定することも可能なため、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】 多量の無機充填剤を配合しても低粘度化が図れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂
（ｂ）平均粒子径が１〜５μｍであり、粒子径１０μｍ以上の粒子の割合が５，０００ｐｐｍ以下、かつ粒子径０．３μｍ以下の粒子の割合が０．５〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末
（ｃ）硬化剤
を含有し、上記（ｂ）成分の配合量が組成物全体の６０〜８５質量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含有する組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子の組成物中の含有率が６０〜８５質量％である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
【効果】 本発明の組成物は、粘度が低く、作業性に優れ、シリコンチップの表面との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 接着性、低イオン性、貯蔵安定性等に優れ、フリップチップ実装用材料や基板接着用材料として特に好適に用いることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状の液状エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤及び硬化触媒の1種以上から選ばれる硬化剤類（Ｂ）を主成分とする液状エポキシ樹脂組成物であって、溶剤（Ｃ）を０．１〜５重量％含有し、液状エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合が５〜７５重量％の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅の１個以上は下記式（２）で表される基であり、その他は炭素数１〜６の炭化水素基又は水素原子を示す）
【化２】
（もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。
【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される１００％非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にＵＶ、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ−ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。 （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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