【課題】耐湿性が確保された複数の樹脂材料で回路基板が樹脂封止された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置は、上面に回路素子が配置された回路基板１４の上面および側面を第１封止樹脂１８で被覆し、回路基板１４の下面および第１封止樹脂１８の側面を第２封止樹脂２０で被覆している。また、第１封止樹脂１２の下面を部分的に突起させて樹脂突起部１２とし、この樹脂突起部１２の側面を第２封止樹脂２０で被覆することで、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０との密着強度を向上させている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の層間剥離およびクラックの発生を抑制するために、コーティング膜の回路構成部品に対する接着強度を向上させる。
【解決手段】回路構成部品（２０）を、モールド樹脂（４０）で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、回路構成部品（２０）の表面のうち、モールド樹脂（４０）と対向する部分の少なくとも一部に、モールド樹脂（４０）との剥離を抑制するためのコーティング膜（３０）を被覆形成するコーティング工程と、モールド樹脂（４０）を成形して、コーティング膜（３０）で被覆された回路構成部品（２０）を一体的に封止するモールド工程と、を備え、コーディング工程では、コーティング膜（３０）を形成するコーティング材料（３１）を、回路構成部品（２０）の表面に堆積させる前にプラズマ（３３）に曝露させ、活性な状態で回路構成部品（２０）の表面に堆積させる。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性および放熱性に優れた電力用半導体装置を得る。
【解決手段】 金属放熱板１と、金属放熱板１の一方の面に接合された樹脂絶縁層２と、樹脂絶縁層２の金属放熱板１が接合された面と対向する面に配置された金属板３（導電性基板）と、金属板３に配設された電力用半導体素子４と、金属放熱板１、樹脂絶縁層２、金属板３および電力用半導体素子４を、金属放熱板１の放熱面１ａの全面が露出するように封止した封止樹脂８と、金属放熱板１の放熱面１ａにおける封止樹脂８との境界を覆うように、接着剤層１１を介して密着した金属箔１０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系配線自体が優れた耐食性を有する半導体デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体デバイスは、アルミニウム系配線を有する半導体デバイスであって、前記アルミニウム系配線の表面には、単分子膜が形成されていることを特徴とする。本発明の半導体デバイスは、樹脂等の封止前にアルミニウム系配線の表面を水酸基と共有結合可能な有機シラン化合物の蒸気に曝すことにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】歩留りが高く信頼性の高いパッケージングされた半導体装置を提供する。
【解決手段】電極が形成された半導体チップと、前記電極に対応するリードと、前記電極と前記リードとを接続する金属配線と、前記金属配線と前記電極との接続部分及び前記金属配線と前記リードとの接続部分を覆う第１の樹脂部と、前記金属配線、前記第１の樹脂部及び前記半導体チップを覆う第２の樹脂部と、を有することを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性及び耐電圧性を確保しながら、デバイス特性が劣化しないようにする。
【解決手段】半導体装置を、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆い、カップリング剤を含有する第１樹脂層５と、第１樹脂層の表面を覆い、界面活性剤を含有する第２樹脂層６と、第１樹脂層及び第２樹脂層で覆われた半導体チップを封止する封止樹脂層７とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】硫化水素のようなガス状硫黄化合物に対してほぼ不透過性である組成物を与え、様々な製品、特に電子部品用の保護コーティング、並びにかかるガス状硫黄化合物の作用から様々な製品を保護する方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィンとシロキサン又はポリシロキサンとを含み、硬化による二成分網目構造の反応生成物を生成し、５０℃における硫化水素の拡散係数又はメチルメルカプタンの拡散係数又はこれら両者の拡散係数が低いコーティング用の組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ユニット表面が傷ついたとしても、中身の半導体チップ等についてはリユースすることができる構造の半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１にて覆うことで耐熱性を確保しつつ、熱硬化性樹脂モールド部２１の外縁部を熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆う。また、熱可塑性樹脂モールド部２２によって水路３０の一部を構成し、半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１および熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆ったユニット１０を積層することで、冷却機構を構成する水路３０が内蔵された構造を構成する。このような構成とすることで、熱可塑性樹脂モールド部２２のみに傷がついたような場合には、熱可塑性樹脂モールド部２２を加熱して軟化させて除去し、熱可塑性樹脂モールド部２２以外の部分を用いてリビルト品を製造すれば、リユースすることができる。 （もっと読む）

【課題】電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、半導体チップの裏面から絶縁性樹脂層が剥がれ難くすることのできる技術を提供する。
【解決手段】母基板８の上面のチップ搭載領域ＤＩＡにスプレー法または塗布法により０．１〜１μｍの厚さの剥離層１１を形成し、この剥離層１１を介して、裏面に硬化した第１樹脂シート３および完全に硬化していない第２樹脂シート６が貼り付けられた半導体チップ７を、半導体チップ７の裏面と母基板８の上面とが対向するように、母基板８の上面のチップ搭載領域ＤＩＡに半導体チップ７を接着する。 （もっと読む）

【課題】腐食や高湿度環境に弱い配線部、はんだ接合部が露出した表面に被覆層を設けることができるので、半導体素子の耐環境性を格段に工場させた構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。被覆層５は樹脂材料を塗布して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ディスペンサーにより容易に塗布可能である粘度範囲において、塗布・乾燥後に十分な防湿性能を発現する厚みが確保できる固形分濃度であり、かつ、ガラス基材への密着性および長期絶縁信頼性に優れた防湿絶縁塗料、および該防湿絶縁塗料によって絶縁処理された電子部品を提供すること。
【解決手段】前記防湿絶縁塗料は、（ａ）熱可塑性ポリマー、（ｂ）シランカップリング剤および／または粘着付与剤、および（ｃ）酢酸ｎ−プロピルを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】小型で耐性のある高性能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】本発明は、無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナと、前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、前記半導体デバイスを覆う熱硬化性樹脂と、前記リードフレームの第１の面側から射出成形された第１の熱可塑性樹脂と、前記リードフレームの前記第１の面とは反対の第２の面側から射出成形された第２の熱可塑性樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】湿度センサ以外を確実に封止でき、高信頼性かつ低背化を実現可能な湿度センサパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】湿度センサを形成したセンサチップ基板と湿度センサの出力変化を検出するＩＣ基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、湿度センサを露出させた状態でセンサチップ基板及びＩＣ基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面とセンサチップ基板の湿度センサ形成面とを同一高さ位置にした。 （もっと読む）

【課題】撮像素子パッケージの製造コストを低減する。
【解決手段】透明蓋体１３をチップの感光領域を囲む接着層１４により接着したチップ１２を搭載した基板１１にボンディングワイヤ１５による回路接続を行った撮像素子の半製品１０の透明蓋体の感光領域周囲に樹脂層によるダム２０を設け、該基板を上金型３２、下金型３１間に挟持し、該ダム２０によりモールド樹脂４０を注入するキャビティに対して透明蓋体の光入射領域を封止し、モールド樹脂によるパッケージングを行う。
ダム２０およびモールド樹脂４０により、封止面積全体が増大し、水分の浸入経路が延長されるため、撮像素子パッケージの信頼性が向上する。 （もっと読む）

熱電モジュールの一部を形成するための形状の熱電材料であって、湿気、酸素、化学薬品または熱による劣化を防止するために保護層でコーティングされている熱電材料。 （もっと読む）

【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用パッケージとこれを用いた光半導体装置において、シリコーン樹脂等の透明封止樹脂と、キャビティ内の素子搭載部もしくは光反射被膜との密着性を向上させることにより、外部からキャビティ内への水分や酸素ガス等の侵入を防ぎ、素子搭載部もしくは光反射被膜の硫化現象や酸化現象による変色を防止して良好な発光特性を維持する。
【解決手段】キャビティ１０４内の底面１０４ａの素子接続部１０４ｂと、キャビティ１０４の内側面１０４ｃの光反射被膜１０５の各表面に、機能性有機分子１の自己組織化によって形成される有機被膜２を被覆させる。機能性有機分子１の第一官能基を素子接続部１０４ｂ及び光反射被膜１０５に結合させ、第二官能基に防汚性、樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を持たせる。この第二官能基を有機被膜２の表面に配向させる。有機被膜２の上に透明封止樹脂１０７を充填する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して基板と電子部品とを接続したものを、接着補助剤を介してモールド樹脂で封止してなる電子装置において、接着補助剤の溶剤が導電性接着剤に浸透するのを防止する。
【解決手段】基板１０の一面に搭載された電子部品２０と、電子部品２０と基板１０の一面との間に介在する導電性接着剤３０と、基板１０の一面、電子部品２０および導電性接着剤３０を封止するモールド樹脂４０と、基板１０の一面とモールド樹脂４０との間に介在し、モールド樹脂４０の接着性を確保する接着補助剤５０とを備える電子装置において、導電性接着剤３０のうちモールド樹脂４０と接する面には、当該面を被覆して保護する保護材６０が設けられ、当該面は保護材６０を介してモールド樹脂４０に接しており、保護材６０と接着補助剤中の溶剤５０とは、溶解度パラメータの差が３以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂でパッケージされた半導体モジュールにおいて外部からの水分浸入を抑制する。
【解決手段】素子搭載用基板１００の上に形成された絶縁樹脂層３０の上に搭載された半導体素子４０が封止樹脂５０により封止されている。配線層１２０には、半導体素子４０の側に突出する突起電極１２２と突起部１２４とがそれぞれ一体的に形成されている。そして、突起電極１２２は、絶縁樹脂層３０を貫通して半導体素子４０の素子電極４２と電気的に接続されている。突起部１２４は、半導体素子４０の四辺に沿って半導体素子４０を取り囲むように配置され、突起電極１２２と素子電極４２との接合部分よりも上方の位置にまで封止樹脂５０内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の外部環境との接触を抑制することができる電気電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路基板５と、この電子回路基板５を取り付ける金属ベース１とを備え、電子回路基板５を封止樹脂８で封止する電気電子モジュールにおいて、金属ベース１に、封止樹脂８との接着界面の外周部に対向する立ち上がり面２１を有する段差部２０を備える。封止樹脂８と立ち上がり面２１の間に形成される凹部９に樹脂組成物１２を充填する。 （もっと読む）