【課題】配線基板上に電子部品を搭載し、その上に電子部品の放熱および電極の用をなすクリップを設け、クリップを配線基板にはんだ付けしてなる電子装置において、簡易な構成にて、配線基板の一面上におけるクリップの高さ位置ずれを抑制する。
【解決手段】配線基板１０の一面１１上にて電子部品２０を介して搭載されたクリップ３０は、端子部３２にてはんだ５０を介して接続されるとともに、板部３１と一体に形成され板部３１の外郭から配線基板１０の一面１１側に延びる脚部３２を備えており、この脚部３２は、配線基板１０に対して接合することなく非導通状態で直接接触しており、クリップ３０は脚部３２にて配線基板１０に支持されることにより、配線基板１０の一面１１上におけるクリップ３０の高さが規定されている。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰ構造の上パッケージの構成の自由度を向上させることができると共に、比較的低コストで製造することが可能である、半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１２と、この基板１２上に実装された半導体チップ１１と、基板１２の上面及び半導体チップ１１が絶縁材１５により封止されて成るパッケージ１０と、このパッケージ１０の上面に露出したモールド材３２と、一端がこのモールド材３２に接続され、他端が基板１２に電気的に接続され、モールド材３２との接続部から基板１２との接続部まで、同一材料により一体に形成され、モールド材３２との接続部がパッケージ１０の上面に露出したリード３１とを含む、半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度を有する金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品を提供する。
【解決手段】融点が５００℃以上の高融点金属を含む金属部材１と樹脂部材２とを一体化した金属樹脂複合構造体１０において、金属部材１と樹脂部材２との間に、５００℃未満の融点を有する低融点金属を含んでなる合金層３が設けられ、合金層３と樹脂部材２との接合面において、合金層３の平均表面粗さが５ｎｍ以上１μｍ未満であり、合金層３の接合面に形成される凹凸の凹凸周期が５ｎｍ以上１μｍ未満であることを特徴とする、金属樹脂複合構造体。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）

【課題】成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイを提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、第１脚部１０１を有する。第１脚部１０１は、成形体３０の外表面（パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂとに連なっている。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の違いによる反りを抑えて、ターミナル部が封止樹脂から抜けることを防ぐ構造を達成し、製品の信頼性を向上させた変速機用電子制御装置を提供する。
【解決手段】封止材３で覆われているターミナル部２２の一部に左右対称の切欠き部２２ａ、および凸部を備えた。
【効果】ターミナルの一部に左右対称の切欠き部を備えることで、ターミナル部の形状がその中心軸に対し対称になり、ターミナル部の内部応力分布が非対称になることにより生じる反りを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】積層された複数の半導体素子を備えて放熱特性が良好な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、第１アイランド１６に固着された第１半導体素子１２と、第２アイランド１８に固着された第２半導体素子１４とを具備し、第１アイランド１６、第１半導体素子１２、第２アイランド１８、第２半導体素子１４とが重畳して配置されている。更に、第１アイランド１６および第２アイランド１８の主面は、全体を被覆する封止樹脂２３の主面から外部に露出しており、これらのアイランドを経由して内蔵された半導体素子から発生した熱は良好に外部に放出される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ設けられた第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続されており、圧電振動片を備えた水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部とともに第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃ及び水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃの一主面の外周縁には当該一主面に対して垂直な方向に突出する突起部を備えており、第２パッド部２ｂの一主面側には水晶発振器３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと一体化したシールド部を容易かつ高精度に形成できる生産性の良い表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、表面実装型赤外線受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】表面実装型赤外線受光ユニット１は、受光素子１１および信号処理集積回路１２を搭載したリードフレーム１３と、受光素子１１および信号処理集積回路１２を含めてリードフレーム１３を樹脂封止する樹脂封止部１４と、リードフレーム１３から延長され樹脂封止部１４の底面１４ｂに向けて折り曲げられた表面実装型端子１５と、樹脂封止部１４に沿って折り曲げられて頂面１４ｔで信号処理集積回路１２に対応する領域を覆うシールド部２０と、シールド部２０から延長され底面１４ｂに向けて折り曲げられシールド部２０を樹脂封止部１４に係合させた係合部２１とを備え、係合部２１は、表面実装型端子１５ｒとされている。 （もっと読む）

【課題】リードの傾斜の位置ズレが発生せずワイヤーボンディング品質とダイアタッチングの接着強度を改善するリードフレームを提供する。
【解決手段】複数のリード２１０、分岐片２２０及び連結バー２３０を備えるリードフレーム２００において、リード２１０は第一平面２０１に形成され、分岐片２２０は第二平面２０２に形成されることにより、分岐片２２０は下がり、連結バー２３０は第一平面２０１と第二平面２０２との間に形成されている。連結バー２３０は少なくとも２個或いはより多い折曲、例えば第一折り目２３１Ａおよび第二折り目２３１Ｂを有して、弾性的に分岐片２２０と付近のリード２１１とを連結している。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】リードフレームに直接接合される表面実装素子に応力が加わって予期せぬ不都合が発生しないようにすることができる回路装置を提供すること。
【課題を解決するための手段】２つの端子３１及び３２をもつ表面実装素子３０と、表面実装素子３０の端子３１及び３２を端子接合部１０ａ及び２０ａのそれぞれに直接接合されたリードフレーム１０及び２０と、表面実装素子３０及びリードフレーム１０、２０を封止する封止材６０と、を有し、リードフレーム１０及び２０は封止材６０にて封止するときに挟持して支持できる支持部４０と、表面実装素子３０に対して電気的に直列な部位に隣接する部分よりも容易に変形可能な応力緩和部１１及び１２をもつことにある。 （もっと読む）

【課題】樹脂と内部リードとの密着性の向上が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１と、半導体チップ２１が固定され、半導体チップ２１と電気的に接続された内部リード１５ａ、内部リード１５ａと離間され、半導体チップ２１と電気的に接続された内部リード１５ｂ、内部リード１５ａ、１５ｂにそれぞれ連接され、曲折部１９を有する外部リード１１ａ、１１ｂ、並びに内部リード１５ａ、１５ｂと外部リード１１ａ、１１ｂとにそれぞれ跨り、内部リード１５ａ、１５ｂと外部リード１１ａ、１１ｂとをそれぞれ結ぶ方向に沿って、曲折部１９に接近した位置に、内部リード１５ａ、１５ｂの表面に対して、曲折部１９で曲げられた外部リード１１ａ、１１ｂ方向とは反対の方向に曲げられた突起１７を備えたリードフレーム６と、半導体チップ２１、内部リード１５ａ、１５ｂ、及び突起１７の一部を封止する封止樹脂３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路パッケージの温度上昇を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】パッケージ本体の周辺から外部に延びるリード５、６を有する半導体集積回路パッケージ２を基板３に設けられた厚み方向に貫通した開口部４に挿入し、半導体集積回路パッケージ２の周辺に設けられ、先端近傍に上に凸の部位を有する上部リード５と、先端近傍に下に凸の部位を有する下部リード６によりプリント基板を挟むことにより装着する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部をリードフレームから取りはずす際に、樹脂モールド部と樹脂モールド部に密着した吊りリードとの分離において樹脂バリが発生してしまう問題があった。
【解決手段】複数のリード部２と、半導体素子が搭載されるパッド部３と、前記半導体素子をモールドする樹脂を保持するための保持用端子４とからなり、前記保持用端子４の先端部４ａの端部にエッジ部４ｂが形成されたことで、保持用端子４の先端と樹脂モールド部側面とを直交密着させることができるので、樹脂が回り込むことがなくなり、樹脂モールド部をリードフレームから取りはずす際に発生していた樹脂バリを激減させることが容易にできる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を維持しながら、製造歩留りが低下するのを抑制することが可能な樹脂封止型電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂封止型電子部品は、電子部品チップ２と、電子部品チップ２を上面に搭載し、電子部品チップ２で発生する熱を拡散させるヒートスプレッダ３と、電子部品チップ２と電気的に導通されるとともに、ヒートスプレッダ３と熱伝導可能に接続されるリード４と、電子部品チップ２を樹脂封止する樹脂封止層５と、備える。ヒートスプレッダ３とリード４とは、ヒートスプレッダ３の下面とリード４の下面とが略面一となるように接続される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品とその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ２２からリード端子３０が突出している電子部品２０と、電子部品２０をモールドした樹脂部４０とを備えた成形部品であって、リード端子３０は、折り曲げられて、成形部品が実装される実装基板のランドと対向するように、樹脂部４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク上に搭載された半導体とその周囲に位置するリードフレームとをワイヤボンディングしてなる半導体装置において、ワイヤ垂れによるボンディングワイヤとヒートシンクとの接触による短絡を極力防止する。
【解決手段】ヒートシンク１０の一面上に搭載された半導体チップ２０とその周囲に位置するリードフレーム４０とをボンディングワイヤ５０で結線してなる半導体装置において、リードフレーム４０の固定部４１をヒートシンク１０の一面に、かしめ固定し、ボンディングワイヤ５０が接続されるリードフレーム４０のリード４２がヒートシンク１０の一面から離れる方向に、リードフレーム４０の固定部４１を曲げている。 （もっと読む）

少なくとも１つの集積回路デバイス３４を格納するパッケージ４４の製造方法、及びそれによって製造されたパッケージ４４である。この方法は、１ダイ・パッド１４と、リード２０と、ダイ・パッド１４を囲み、ダイ・パッド１４とリード２０との間に配置された少なくとも１つのリング１６、１８と、少なくとも１つのリング１６、１８から外側に突出する複数のタイ・バーと、ダイ・パッド１４をリング１６、１８と電気的に相互接続してこれを機械的に支持する少なくとも１つの接続バーとを有するリードフレームを準備するステップと、２少なくとも１つの集積回路デバイス３４をダイ・パッド１４の第１の面に固着し、少なくとも１つの集積回路デバイス３４をリード２０及び少なくとも１つのリング１６、１８と電気的に相互接続する３６、３８、４０ステップと、３リングの反対側の第２の面を成形樹脂の外側に保持しつつ、少なくとも１つの集積回路デバイス３４と、ダイ・パッド１４の第１の面とリング１６、１８の第１の面とを前記成形樹脂内に封入するステップと、４ダイ・パッド１４をリング１６、１８から電気的に絶縁するため、少なくとも１つの接続バーを切断するステップと、を含んでいる。
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【課題】ダイパッド露出型の樹脂封止型半導体装置において、ダイパッド部の支持部をアップセット構造とした場合、パッケージ厚の薄厚化に限界があった。
【解決手段】ダイパッド部１上に接着剤により搭載された半導体素子３と、先端部がダイパッド部１に対向して配列された複数のインナーリード部４と、半導体素子３とインナーリード部４とを接続した金属細線５と、外囲を封止した封止樹脂６とよりなり、インナーリード部４の先端部は上面厚を削除した薄厚部７を有しているので、ダイパッド部１にアップセット構造を形成しなくても、搭載した半導体素子３の周縁部をインナーリード部４の先端部上面に近接させることができ、インナーリード部４と半導体素子３との接触を避けつつ、大型の半導体素子を搭載して、薄厚でＣＳＰ化を実現できるものである。 （もっと読む）

【課題】 ダイパッドが封止樹脂の上面から露出した樹脂封止型半導体装置の特性を改善する。
【解決手段】樹脂封止型半導体装置は、ダイパッド１３と、ダイパッド１３を支持するための複数の吊りリード１４と、信号接続用リード１２と、主面上に電極パッドを有し、主面を下方に向けた状態でダイパッド１３の下面に支持される半導体チップと、半導体チップの電極パッドと信号接続用リード１２のダイパッド側である内方部分の下面とを電気的に接続する接続部材と、信号接続用リード１２の外方部分の下面を露出するように、ダイパッド１３と半導体チップと信号接続用リード１２と接続部材とを封止する封止樹脂とを備え、各吊りリード１４は、その一部を封止樹脂から露出させるための曲げ部４５を有する。 （もっと読む）