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Fターム[4M119AA17]の内容

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Fターム[4M119AA17]に分類される特許

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【課題】MR変化率を高くすることができる磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る磁気抵抗効果素子は、積層体と、前記積層体の積層方向に電流を流すための一対の電極と、を備える。前記積層体は、第1の磁性層と、第2の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に配置されたスペーサ層と、を有する。そして、前記第1の磁性層、前記第2の磁性層及び前記スペーサ層の少なくとも1つの層が金属酸化物からなる酸化物層を含み、前記金属酸化物の結晶構造は、NaCl構造である。 (もっと読む)


【課題】 GMR素子では、十分大きなMR比を得ることが困難である。大きなMR比を実現することが可能なMTJ素子において、反転電流を低減させることが望まれている。
【解決手段】 下部電極の上に、磁化容易方向が厚さ方向を向く垂直磁気異方性膜が形成されている。垂直磁気異方性膜の上に、非磁性材料で形成されたスペーサ層が配置されている。スペーサ層の上に、アモルファスの導電材料からなる下地層が配置されている。下地層の上に、磁化容易方向が面内方向を向く磁化自由層が配置されている。磁化自由層の上にトンネルバリア層が配置されている。トンネルバリア層の上に、磁化方向が面内方向に固定された磁化固定層が配置されている。スペーサ層は、垂直磁気異方性膜と磁化自由層との間に交換相互作用が働かない厚さであり、かつスピン緩和長よりも薄い。 (もっと読む)


【課題】 十分なMR変化率を有する磁気抵抗効果素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の磁気抵抗効果素子は、第1の磁性層14と、第2の磁性層18と、第1の磁性層14と第2の磁性層18との間に設けられたスペーサ層16とを備えた積層体と、積層体の膜面に垂直に電流を流すための一対の電極11、20とを有し、スペーサ層16が、Zn、In、Sn、Cdから選択される少なくとも1つの元素及びFe、Co、Niから選択される少なくとも1つの元素を含む酸化物層21を含む。 (もっと読む)


【課題】データ消失温度が高く、かつ生産性の高い不揮発性記憶装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法は、第1の記憶部と、第1の記憶部が有するデータ消失温度よりも高いデータ消失温度を有する第2の記憶部と、を有する不揮発性記憶装置の製造方法であって、第2の記憶部のメモリセルを形成するための第2の積層体を形成する工程と、第1の記憶部が形成される領域に形成された第2の積層体を除去する工程と、第1の記憶部のメモリセルを形成するための第1の積層体を形成する工程と、第2の記憶部が形成される領域に形成された第1の積層体を除去する工程と、第1の記憶部が形成される領域に形成された第1の積層体と、第2の記憶部が形成される領域に形成された第2の積層体と、を同時に処理して、第1の積層体から第1の記憶部のメモリセルを形成するとともに、第2の積層体から第2の記憶部のメモリセルを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子3は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして磁化固定層は、非磁性層を上下に強磁性層で挟み込む構造となっており、上下の強磁性層は磁気的に反平行に結合される積層フェリピン構造であり、記憶層、絶縁層、磁化固定層を有する層構造の積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、上記記憶層の磁化の向きが変化して、上記記憶層に対して情報の記録が行われるとともに、記憶層が受ける、実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】 磁気抵抗効果素子において磁化反転のための電流を十分に確保した磁気ランダムアクセスメモリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の磁気ランダムアクセスメモリは、シリコン基板を持つ。前記シリコン基板の表面部にはゲート電極が埋め込まれ、前記ゲート電極を覆うように前記シリコン基板中にはゲート絶縁膜が埋め込まれる。前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟むように、前記シリコン基板の表面部に第1の拡散層および第2の拡散層が設けられる。前記第2の拡散層上には、少なくとも磁化記憶層、非磁性層、および磁化参照層を有する記憶素子が設けられる。 (もっと読む)


【課題】 Hanle効果を利用可能なスピン伝導素子を提供する。
【解決手段】 電子流源Eにより、第1強磁性層1と第1電極4との間に電子流が供給されると、半導体層3内を電子が流れると共に、スピンが拡散する。このスピン流は、第2強磁性層2方向にも流れ、スピンの磁化方向に依存して、第2強磁性層2内に吸収される。スピン伝導素子における第1配線8aに電流を供給すると、その周囲に磁場Bが発生するが、半導体層3Cをスピンが走行する領域内において、磁場Bが印加されると、磁場Bの影響を受けて、スピンの方向が変わる。したがって、この磁場Bを制御することで、第2強磁性層2内に吸収されるスピン量を制御することができる。 (もっと読む)


【課題】従来のTMR素子に比べて磁気抵抗を大きくし、出力電圧を大きくすることを目的とする。
【解決手段】磁気抵抗素子は、基板と、前記基板上に形成されたCo,Fe,Bを含む磁性合金からなる強磁性体層と、前記強磁性体層上にトンネル障壁層として(001)結晶面が優先配向した多結晶酸化マグネシウム層と、を有し、前記強磁性体層が結晶化していることに特徴がある。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気異方性を利用したST−MRAMの書込電流の低減及び熱安定性の向上を図り、回路の複雑化や読み出し速度の低下の防止を図る。
【解決手段】膜面に垂直な磁化を有し、情報に対し磁化の向きが変化する記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に非磁性体による絶縁層を有し、上記記憶層、上記絶縁層、上記磁化固定層の積層方向に流れる電流により発生するスピントルク磁化反転を利用して上記記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行い、上記記憶層に接し上記絶縁層と反対側の層を、導電性酸化物で構成する。記憶層との界面に酸化物を用いることで垂直磁気異方性が誘起され書込電流低減、熱安定性向上を図り、導電性酸化物を用いることで読み出し時のトンネル磁気抵抗効果に寄与しない抵抗成分が小となり、回路の複雑化や読み出し速度低下の防止を図る。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気異方性を利用したST−MRAMの書込電流の低減及び熱安定性を向上し、回路の複雑化や読み出し速度の低下を防止する。
【解決手段】膜面に垂直な磁化を有し、情報に対して磁化の向きが変化する記憶層と、膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間の非磁性体による絶縁層とを有し、上記記憶層、上記絶縁層、上記磁化固定層の積層方向に流れる電流により発生するスピントルク磁化反転を利用して上記記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行い、上記記憶層を、磁性層と導電性酸化物との積層構造で構成する。記憶層において磁性層と酸化物層と積層構造を採ることで垂直磁気異方性が誘起され書込電流が低減し熱安定性が向上し、当該酸化物として導電性酸化物が用いられることで読み出し時にトンネル磁気抵抗効果に寄与しない抵抗成分が小となり、回路の複雑化や読み出し速度の低下を防止する。 (もっと読む)


【課題】 分極層を備える磁気トンネル接合を提供する。
【解決手段】 本発明は、一定の向きの第1磁化を有する第1強磁性層と自由に偏向可能な第2磁化を有する第2強磁性層との間にあるトンネル障壁層と、第1磁化及び第2磁化にほぼ垂直な磁化極性を有する分極層とを備える磁気トンネル接合を備えるメモリ素子であって、第1及び第2強磁性層が、磁気トンネル接合のトンネル磁気抵抗が約150%以上になるようにアニールされるメモリ装置に関する。さらに、本発明は、当該MRAMセルを製造する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】 積層構造の側方に生成された付着物の影響を受けにくい磁気トンネル接合素子が求められている。
【解決手段】 基板上に形成された下部電極の一部の領域の上に、下部電極とはエッチング特性が異なる導電材料で形成されたバッファ層が配置されている。バッファ層の上に、アモルファスの強磁性材料で形成された第1磁化自由層が配置されている。第1磁化自由層の上に、結晶化した強磁性材料で形成された第2磁化自由層が配置されている。第2磁化自由層の上にトンネルバリア層が配置されている。トンネルバリア層の上に、磁化方向が固定された磁化固定層が配置されている。磁化固定層の上に上部電極層が配置されている。 (もっと読む)


【課題】データ記憶装置における増加された記憶容量をもたらし得るより小さい全体セル厚さを提供する。
【解決手段】STRAMセルのような、不揮発性メモリセルについての装置および関連する方法が開示される。さまざまな実施形態に従えば、磁気自由層は、非磁気スペーサ層によって反強磁性層(AFM)から横方向に分離されるとともに、磁気トンネル接合によって合成反強磁性層(SAF)から内側に分離される。AFMは、磁気トンネル接合を超えて横方向に伸延するSAFのピニング領域との接触を通じて、SAFの磁化を固定する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも高いMR比を持った磁気抵抗素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、磁気ディスク駆動装置の磁気再生ヘッド、磁気ランダムアクセスメモリの記憶素子及び磁気センサーに用いられる磁気抵抗素子、好ましくは、トンネル磁気抵抗素子(さらに好ましくは、スピンバルブ型トンネル磁気抵抗素子)に関し、基板、トンネルバリア層、Co(コバルト)Fe(鉄)合金からなる強磁性層及びB(ボロン)を含有した非磁性金属層を有する磁気抵抗素子。 (もっと読む)


【課題】 抵抗変化素子の磁化特性が劣化することを防止し、読み出しマージン等の電気的特性の低下を防止する。
【解決手段】 不揮発性ラッチ回路は、相補の記憶ノードである第1および第2ノードを含むラッチ回路と、電流を流すことにより抵抗値が変化する第1および第2抵抗変化素子と、第1および第2抵抗変化素子をラッチ回路に接続するスイッチ回路とを有している。スイッチ回路は、外部からラッチ回路に論理が書き込まれる通常動作時に、第1および第2抵抗変化素子とラッチ回路との接続を遮断する。これにより、外部からラッチ回路の論理が書き換えられるときに、第1および第2抵抗変化素子に電流が流れることを防止でき、抵抗変化素子の磁化特性が劣化することを防止できる。この結果、読み出しマージン等の電気的特性の低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】データ変換ヘッドにおける読取センサとして、または固体不揮発性メモリ素子などとして使用するための、磁気状態の変化を検出可能な磁気素子を提供する。
【解決手段】さまざまな実施例によれば、磁気素子は、第1の面積範囲を有する磁気応答性スタックまたは積層を含む。スタックは、第1および第2の強磁性フリー層間に位置付けられたスペーサ層を含む。少なくとも1つの反強磁性(AFM)タブが、第1のフリー層に、スペーサ層とは反対側のその表面上で接続されており、AFMタブは、第1の面積範囲よりも小さい第2の面積範囲を有する。 (もっと読む)


【課題】高いMR比と低いRA値とを両立させるトンネルバリアの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のトンネルバリアの形成方法は、TMRセンサ40Aに用いられるトンネルバリア29を形成するものであり、ピンド層24に対してNOX処理を施す工程と、ピンド層24の上にM1層を形成する工程と、NOX処理を行い、M1層をMox1層25に変換する工程と、M1層よりも薄いM2層の蒸着とそのNOX処理とを繰り返すことで、Mox1層の上にMox2層26を含むスタックを形成する工程と、そのスタックの上に、Mox1層25およびMox2層26よりも薄い最上部金属層を形成する工程と、アニール処理により、内部の酸素を拡散させて最上部金属層を酸化することでMox3層27を得る工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 書き込み電流のマージンとリテンションのマージンとを両方確保する。
【解決手段】 磁気抵抗素子は、第1固定層、第1トンネル絶縁膜および第1自由層が積層される第1強磁性トンネル接合素子と、第2固定層、第2トンネル絶縁膜および第2自由層が積層され、第1強磁性トンネル接合素子に直列に接続される第2強磁性トンネル接合素子とを有している。第1固定層、第1トンネル絶縁膜および第1自由層の積層方向は、第2固定層、第2トンネル絶縁膜および第2自由層の積層方向と逆である。第1トンネル絶縁膜の厚さは、第2トンネル絶縁膜の厚さと異なり、第1強磁性トンネル接合素子および第2強磁性トンネル接合素子は、共通のマスク材料を用いてエッチングにより形成される。これにより、第1自由層および第2自由層の横断面の面積および体積を互いにほぼ同じにでき、書き込み電流を共通に設定できる。 (もっと読む)


【課題】2つのトンネルバリア層を有する二重トンネル磁気抵抗効果膜について、MR比を向上させた二重トンネル磁気抵抗効果膜及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1磁化固定層をアモルファス構造となるように成膜を行い、その上に第1トンネルバリア層、磁化自由層、第2トンネルバリア層を結晶粒を含んだ多結晶構造を有した状態で成膜を行う。さらにその上に第2磁化固定層を成膜し、その後に加熱処理を行うことで全てに連続して繋がった結晶格子を有する二重トンネル磁気抵抗効果膜が製造される。 (もっと読む)


【課題】磁気メモリ素子に対するデータ書込および保持を向上させるための装置および方法を提供する。
【解決手段】不揮発性データ記憶アレイなどにおける磁気メモリ素子に対するデータ書込および保持を向上させるための装置および方法である。さまざまな実施例によれば、プログラム可能メモリ素子は、基準層と記憶層とを有する。基準層には固定磁気配向が提供されている。記憶層は、前記固定磁気配向と反平行な磁気配向を有する第1の領域と、前記固定磁気配向と平行な磁気配向を有する第2の領域とを有するよう、プログラムされている。書込動作中の第1の領域の平行から反平行への磁気配向の遷移を助けるように記憶層の局所的加熱を向上させるために、メモリ素子に熱アシスト層を組み込んでもよい。 (もっと読む)


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