【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層１７と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層１５と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層１６とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。絶縁層はＭｇＯで構成される。記憶層はＣｏ−Ｆｅ−Ｂで構成されるものであって、かつ絶縁層との界面付近でＢ濃度が低く、絶縁層から遠ざかるに従ってＢ濃度が増大している構成とする。 （もっと読む）

【課題】書き込み電流を増大させることなく、熱安定性を改善できる記憶素子の実現。
【解決手段】
記憶素子は、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層１７と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層１５と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層１６とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層は、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも一方を含有する合金領域を含む。さらに記憶層は、その磁化反転過程で受ける実効的な反磁界の大きさが、上記記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。 （もっと読む）

【課題】新規な構造の磁気多層膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に形成されたＣｏ、ＦｅおよびＢを含む磁性合金からなる強磁性体層５０１，５０５と、強磁性体層上に（００１）結晶面が優先配向した多結晶ＭｇＯ５０３と、を有することを特徴とする磁気多層膜。前記磁性合金は、ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＢＳｉおよび又はＦｅＣｏＢＰのいずれかである。また、その製造方法は、基板を準備する工程と、基板上にＣｏ、ＦｅおよびＢを含むアモルファス磁性合金からなる層を形成する工程と、アモルファス磁性合金からなる層上にアモルファスＭｇＯ層を形成する工程と、アニール処理を行う工程を有する磁気多層膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】垂直磁化を用いた磁気メモリ素子において、作製プロセスに耐え、薄い膜厚で大きな保磁力と高い耐熱性を有する参照層を実現する。
【解決手段】参照層は、２０原子％以上５０原子％以下のＰｔを含有し、１ｎｍ以上５ｎｍ以下の膜厚を有する、少なくとも２以上のＣｏＰｔ層が、Ｒｕ層を介して積層された構造を有するものとする。そしてＲｕ層の厚みは、０．４５±０．０５ｎｍあるいは０．９±０．１ｎｍとする。またＣｏＰｔ層の結晶の３回対称軸が膜面垂直に配向する。またスピン注入層との界面を、１．５ｎｍ以下のＣｏ又はＦｅを主成分とする高スピン分極層とする。 （もっと読む）

【課題】従来のＴＭＲ素子に比べて磁気抵抗を大きくし、出力電圧を大きくすることを目的とする。
【解決手段】磁気抵抗素子は、基板と、前記基板上に形成されたＣｏ，Ｆｅ，Ｂを含む磁性合金からなる強磁性体層と、前記強磁性体層上にトンネル障壁層として（００１）結晶面が優先配向した多結晶ＭｇＯとを有することに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】磁気特性の低下の抑制を図る。
【解決手段】磁気抵抗素子の製造方法は、磁化の方向が不変の固定層４、コバルトまたは鉄を含み、磁化の方向が可変の自由層６、および前記固定層と前記自由層との間に挟まれる非磁性層５で構成される積層体を形成し、前記積層体上に、ハードマスク１１を形成し、前記ハードマスクをマスクとして塩素を含むガスで前記積層体をエッチングし、エッチングされた前記固定層および前記自由層の側面に、ボロンと窒素とを含む絶縁膜１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来のＴＭＲ素子に比べて磁気抵抗を大きくし、出力電圧を大きくすることを目的とする。
【解決手段】磁気抵抗素子は、ＢＣＣ構造を有するＦｅ系合金であって（００１）結晶面が優先配向した単結晶または（００１）結晶面が優先配向した多結晶からなる第１の強磁性体層と、ＢＣＣ構造を有するＦｅ系合金であって（００１）結晶面が優先配向した単結晶または（００１）結晶面が優先配向した多結晶からなる第２の強磁性体層と、前記第１の強磁性体層と前記第２の強磁性体層との間に位置するトンネル障壁層とを有し、前記トンネル障壁層が、（００１）結晶面が優先配向した単結晶ＭｇＯあるいは（００１）結晶面が優先配向した多結晶ＭｇＯを含み、前記（００１）結晶面が優先配向した単結晶ＭｇＯあるいは（００１）結晶面が優先配向した多結晶ＭｇＯのトンネル障壁の高さφが０．２〜０．５ｅＶであることに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】磁気メモリの信頼性及び動作特性の向上を図る。
【解決手段】磁気メモリは、第１及び第２の磁性層の間に設けられた中間層とを有する磁気抵抗効果素子と、磁気抵抗効果素子に書き込まれた第１のデータが第１のデータが誤りを含むか否かを検出し、第１のデータが誤りを含む場合にその誤りが訂正された第２のデータを出力する誤り検出訂正回路と、第１のパルス幅Ｔ_ｗｐ１を有する第１の書き込み電流Ｉ_ｗ１及び第１のパルス幅Ｔ_ｗｐ１より長い第２のパルス幅Ｔ_ｗｐ２を有する第２の書き込み電流Ｉ_ｗ２のいずれか一方を生成し、磁気抵抗効果素子に流す書き込み回路と、第２のデータを磁気抵抗効果素子に書き込む場合、第２の書き込み電流Ｉ_ｗ２を磁気抵抗効果素子に流すように書き込み回路を制御する制御回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大きい静電容量のキャパシタを含む抵抗変化メモリを提供する。
【解決手段】本実施形態の抵抗変化メモリは、アクティブ領域としての半導体領域２０と、ゲート絶縁膜２２を介して半導体領域２１の側面に対向するゲート電極２１とを有する選択トランジスタと、記憶するデータに応じて抵抗値が変化するメモリ素子１とを含むメモリセルＭＣと、第１のキャパシタ電極としての半導体領域３０と、半導体領域３０の側面に対向するキャパシタ電極３１と、半導体領域２０とキャパシタ電極３１との間に設けられたキャパシタ絶縁膜３２とを含むキャパシタ３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱閉じ込めを最適化した磁気デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明は、熱アシスト磁化反転書き込み操作を使用して書き込みを行うことができる磁気要素であって、第１の磁性層と第２の磁性層の間に配設された、トンネル障壁層から形成された磁気トンネル接合であって、第２の磁性層が第２の磁化を有し、第２の磁化の方向を、書き込み操作中、磁気トンネル接合が高いしきい値温度に加熱されるときに調節することができる磁気トンネル接合と、磁気トンネル接合の上端部に接続された上側電流ラインと、横方向に延在し、磁気トンネル接合の底端部に接続されたストラップ部分とを備え、磁気デバイスが、下側断熱層をさらに備え、下側断熱層が、ストラップ部分にほぼ平行に延在し、磁気トンネル接合と下側断熱層の間にストラップ部分が位置するように配置される磁気要素に関する。磁気要素は、書き込み操作中に熱損失を低減することができるようにし、電力消費を低減させる。 （もっと読む）

【課題】メモリセルのトランジスタの配置効率が高い不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】このＭＲＡＭでは、各メモリセルＭＣのアクセストランジスタを２つのトランジスタＱＡ，ＱＢに分割し、トランジスタＱＡ，ＱＢのゲートをそれぞれワード線ＷＬＡ，ＷＬＢに接続し、奇数番のメモリブロックＭＢのワード線ＷＬＡ，ＷＬＢを主ワード線ＭＷＬＡに接続し、偶数番のメモリブロックＭＢのワード線ＷＬＡ，ＷＬＢを主ワード線ＭＷＬＢに接続する。したがって、メモリセルＭＣのトランジスタの配置効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】上部の反強磁性層の加工の際に生じる堆積物の量を低減することができる記憶装置を提供する。
【解決手段】記憶層１５に対して、トンネル絶縁層１４を介して下層に設けられた第１の磁化固定層１３と、トンネル絶縁層１６を介して上層に設けられた第２の磁化固定層１７と、第１の磁化固定層１３の磁化の向きを固定する第１の反強磁性層１２とを含む。そして、第２の磁化固定層１７の磁化の向きを固定し、第１の反強磁性層１２よりも厚さが薄い第２の反強磁性層１８を含み、各層の積層方向に電流を流すことにより情報の記録が行われる記憶素子１０と、記憶素子１０の各層の積層方向に流す電流を記憶素子１０に供給する配線を含む、記憶装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】書き込み可能回数を増加させることを可能にする、記憶装置を提供する。
【解決手段】磁性体の磁化状態により情報を記憶する記憶層と、この記憶層に対してトンネル絶縁層を介して配置された、磁化の向きが固定された磁化固定層とを含み、記憶層及び磁化固定層の積層方向に書き込み電流を流すことにより、記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に情報が記憶される記憶素子２と、この記憶素子２がアレイ状に配置されて構成され、かつ、複数のセルブロック５ａ，５ｂに分割され、セルブロック５ａ，５ｂ毎に記憶素子２の記憶層の熱安定性が異なる値を持つ、セルアレイ５とを含む記憶装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】搬送時にも基板を清浄に保つことができる技術を提供する。
【解決手段】
搬送槽１１０とゲートバルブ３３の間に二重オーリング１１５ｂ、１１６ｂを配置し、二重オーリング１１５ｂ、１１６ｂの間の密閉空間８０ｂに真空排気系３３９を接続し、密閉空間８０ｂを真空排気する。密閉空間８０ｂ内に大気が浸入しても真空排気によって除去されるので搬送槽１１０内に大気が浸入せず、搬送槽１１０内を高真空状態に置ける。ＭＲ比の大きいトンネル接合磁気抵抗効果素子を作成することができる。 （もっと読む）

【課題】エラーを生じることなく、短い時間で書き込み動作を行うことができる、記憶装置を提供する。
【解決手段】情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層１４と、この記憶層１４に対して、非磁性層１３を介して設けられ、磁化Ｍ１２の向きが膜面に平行な方向に固定された固定磁化層１２と、記憶層１４の固定磁化層１２とは反対の側に、非磁性層１５を介して設けられ、磁化Ｍ１６の向きが膜面に垂直な方向である磁性層１６とを含む記憶素子１０と、この記憶素子１０に、記憶素子１０の各層の積層方向に流す電流を供給する配線とを含む記憶装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】磁化方向が膜面垂直方向に安定であり、磁気抵抗変化率が制御された磁気抵抗効果素子及びその磁気抵抗効果素子を用いた磁気メモリを提供する。
【解決手段】磁気抵抗効果素子を構成する強磁性層１０６，１０７の材料を、３ｄ遷移金属を少なくとも１種類含んだ強磁性材料で構成することで、磁気抵抗変化率を制御し、且つ、強磁性層の膜厚を原子層レベルで制御することで磁化方向を膜面内方向から膜面垂直方向に変化させた。 （もっと読む）

【課題】 磁気デバイスにおける垂直磁気異方性と保持力とを向上させる。
【解決手段】 ＭＡＭＲ構造２０は、Ｔａ／Ｍ１／Ｍ２なる構造（例えば、Ｍ１はＴｉ、Ｍ２はＣｕ）の複合シード層２２の上に、［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X等のＰＭＡ多層膜２３を有する。複合シード層２２とＰＭＡ多層膜２３との間の界面、および、ＰＭＡ多層膜２３の積層構造内の各一対の隣接層間における１以上の界面の一方または双方に界面活性層を形成する。超高圧アルゴンガスを用いたＰＭＡ多層膜２３の成膜により、各［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X間の界面を損傷するエネルギーを抑える。低パワープラズマ処理および自然酸化処理の一方または両方を複合シード層２２に施すことにより、［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X多層膜との界面を均一化する。各［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X層間に酸素界面活性層を形成してもよい。保磁力は、１８０〜４００°Ｃ程度の熱処理によっても増加する。 （もっと読む）

【課題】下層のハード層の面内ばらつきに影響されず初期化可能なＭＲＡＭを提供する。
【解決手段】ＭＲＡＭは、強磁性の磁気記録層１０と、磁化が固定された強磁性の磁化固定層３０と、磁気記録層１０と磁化固定層３０との間に設けられた非磁性のスペーサ層２０と磁気記録層１０の両端部の上部又は下部に設けられた導電層１４ａ、１４ｂとを具備する。磁気記録層１０は、磁化が反転可能であり、スペーサ層２０を介して磁化固定層３０に接合される磁化反転領域１３と、第１方向の磁化を有し、磁化反転領域１３と平行に設けられた第１磁化領域１１ａと、第２方向の磁化を有し、磁化反転領域１３と平行に設けられた第２磁化領域１１ｂと、磁化反転領域１３及び第１磁化領域１１ａと所定の傾斜角度φを成して結合する第１傾斜領域１２ａと、磁化反転領域１３及び第２磁化領域１１ｂと傾斜角度φを成して結合する第２傾斜領域１２ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 スピントロニクス素子や磁気読み取りヘッドの素子性能（特にＭＲ比とＲＡ値）を向上させる。
【解決手段】１つまたは複数の活性層（ＡＰ１層１５０、フリー層１７０、ＳＩＬ層など）の各々のほぼ中間に、磁気抵抗効果増加層（ＭＲＥＬ：Magneto-Resistance Enhancing Layer）を挿入する。ＭＲＥＬは、バンドギャップが小さく電子移動度が高い層であり、例えばＺｎＯなどの半導体やＢｉなどの半金属からなる層が該当する。さらに、ＭＲＥＬと、それが挿入される活性層との間の界面全体にわたってオーミック接触を確保するために、ＭＲＥＬと活性層との間の界面の隙間を、銅などの高導電性金属からなる薄い層によって埋めるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】外部磁場がチャンネルに侵入することに起因するノイズやエラーを抑制することが可能なスピン伝導素子を提供すること。
【解決手段】スピン伝導素子１は、第一強磁性体１２Ａと、第二強磁性体１２Ｂと、第一強磁性体１２Ａから第二強磁性体１２Ｂまで延びるチャンネル７と、チャンネル７を覆う磁気シールドＳ１と、チャンネル７と磁気シールドＳ１との間に設けられた絶縁膜と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）