【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 設備コストを抑え、かつ形成治具の加圧時の変形を軽減し、定盤との良好な平行度を実現する、アンテナコイルを安定に埋め込むことのできる、生産歩留まりを向上させたＩＣカード用アンテナコイルの形成治具、およびＩＣカード用アンテナコイルの製造方法を得ること。
【解決手段】 マグネットワイヤーをアンテナコイル状に巻き付けた治具を、樹脂フィルムに押し付け、通電発熱させ、樹脂フィルム７にアンテナコイルを埋込形成するＩＣカード用アンテナコイル用形成治具において、治具を構成する絶縁ブロック３とガイドブロック１とが、加圧方向に対し並列に配置されて、前記樹脂フィルム７に押し付ける力を、前記ガイドブロック１が受けるＩＣカード用アンテナコイルの形成治具とする。 （もっと読む）

【課題】 低コストに電気的接続を行うことが可能なアンテナ及び無線ＩＣメモリを提供する
【解決手段】 本発明の実施の形態に係る無線ＩＣメモリに備えられたアンテナは、基体と導体とを備えている。基体は、第１の領域と当該第１の領域の周囲において所定方向へ突出した第２の領域とを含む主面を有している。この主面は、受信側の面と反対側の面である。導体は、線状の導体であり、一端及び他端を有している。導体の一端及び他端は、第２の領域に設けられている。導体は、その一端を内側にして第１の領域及び第２の領域において螺旋状に設けられている。第２の領域に突出されている導体によるパターンの幅は、第１の領域に設けられた導体によるパターンの幅より小さくなっている。 （もっと読む）

本発明は、パワーポーザ（１０）という中間アタッチメントメカニズムを提供する。このメカニズムは、集積回路（１４）に接続した少なくとも一の電源（１６）と、情報を具えるコードを保存するように構成し、電源によって提供されたエネルギで作動する少なくとも一の集積回路と、少なくとも一の電源と少なくとも一の集積回路とを設けた基板（１２）とを具え、この基板は、応用デバイスに接続される接続手段（２２）と、応用デバイスに取り付ける取付手段とを具える。更に、本発明は、トランスポンダ基板と、トランスポンダ基板上に配置された少なくとも一のアンテナと、トランスポンダ基板上に設けたパワーポーザとを取り付けたバッテリ補助又はアクティブＲＦＩＤトランスポンダを提供する。更に、本発明は、パワーポーザ及びパワーポーザを具えるアクティブ又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 プライバシーおよびセキュリティーに配慮し、保持した情報を十分に活用し、電波規制や電波干渉の影響を回避した無線タグ装置を提供すること。
【解決手段】 少なくともデータを記憶するＩＣチップ２とデータを電磁波により非接触で送受信するアンテナ３部を備えた無線タグ装置１において、無線タグに当接する位置にインピーダンス調整物体７を設置する又は無線タグに当接する位置に粘着層１０からなる接着部材を介してインピーダンス調整物体７を設置すること。 （もっと読む）

【課題】簡単な回路構成で、ユーザの利便性を向上できる無線通信媒体及び無線通信装置並びに無線通信システムを提供する。
【解決手段】ＩＣカード２００と、このＩＣカード２００に対し電力を供給するとともに情報の送受信を行う無線通信装置３００とを有する無線通信システム１００であって、無線通信装置３００側のデータコイル３０５Ａ，３０５Ｂを対向面３０３を略二分する直線に対して線対称となる一対の線対称位置の双方に設けるとともに、ＩＣカード２００側のデータコイル２０５を上記線対称位置の双方に設けたデータコイル３０５Ａ，３０５Ｂのうちのいずれかに対し通信時に少なくとも一部が対向する位置に設ける。 （もっと読む）

【課題】コネクタ装置に装着されたものが、カードが装着されるハウジングなのか、それとも直接にコネクタ装置に装着されたカードなのかを、コネクタ装置に容易に識別させることができるカード用アダプタの提供。
【解決手段】コネクタ装置のカード挿入部に適合する幅寸法を有し、装着されるカード１の接触パッド３が形成される面側が開放されたハウジング１０を備えるとともに、コネクタ装置に装着させたものが、カード１が装着されるハウジング１０であることをコネクタ装置に識別させる識別部１１ｇを備え、この識別部１１ｇを金属枠体１１の側部１１ｃの張り出し部１１ｅから延設させて形成した構成にしてある。 （もっと読む）

【課題】シリアル通信を行うことによってカード形状の小型化を実現しながら、リザーブ用端子を設けることによってパラレルインターフェースを実現する。
【解決手段】平面形状が略長方形のカード本体２に設けられる接続構造であって、カード本体２の挿入方向に沿って並列して配置された複数の外部接続用端子５を備える。外部接続用端子５は、両端に配置された電圧供給端子（Ｖｓｓ）と、中央付近に配置され、電圧供給端子（Ｖｓｓ）と内部で接続された内部接続端子（ＩＮＴ）と、デジタル信号入力出力端子（ＤＩＯ）と、リザーブ端子（Ｒｅ）とを有する。リザーブ用端子は、信号入力用又は出力用端子として使用することによって、デジタル信号転送用の端子と合わせてパラレルインターフェースによる接続を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤダグを特別の部材を用いることなく物品から離間させてラベルを物品に貼付できるようにし、物品からの影響をできるだけ抑制できるように貼付することができようにする。
【解決手段】 ラベルＬを吸着する吸着板２０と、吸着板２０をラベルＬを吸着する吸着位置Ｘ及びラベルＬの一方側貼着部５をラベルＬの仕切線Ｐが物品Ｗのコーナ部Ｗｃに沿うように物品Ｗの一方平面Ｗａに貼付する貼付位置Ｙの２位置に移動させる吸着板移動機構３０と、吸着板２０によるラベルＬの一方側貼着部５の貼着後にラベルＬの他方側貼着部６を一方側貼着部５に対して仕切線Ｐから折り曲げて物品Ｗの他方平面Ｗｂに貼付する折曲貼付機構４０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤダグを特別の部材を用いることなく物品から離間させてラベルを物品に貼付できるようにし、物品からの影響をできるだけ抑制できるように貼付することができようにする。
【解決手段】 ＲＦＩＤタグＴが付設された所定の大きさのタグ付設部１を一般部２に対して区画して設け、該タグ付設部１は、上記一般部２と連設する一辺３及び上記一般部２と分離可能な他辺４とから成り、タグ付設部１の一辺３の延長線であって一般部２を通る仕切線Ｐを境にして、一般部２をタグ付設部１が連設される一方側貼付部５及び上記タグ付設部１と分離される他方側貼付部６に区画するとともに、物品への貼付時に一般部２若しくはタグ付設部１の折り曲げによりタグ付設部１を一般部２から突出可能にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メモリカードを装着することでそのメモリカードと仕様が異なる他のメモリカード用のカードスロットに装着して使用することができるカードトレイを提供する。
【解決手段】カードトレイ３００は、本体５０と、装着用凹部５２とを有している。装着用凹部５２は、本体５０の厚さ方向の一方の面に、第２のメモリカード２００の保持体３００が装着可能に形成されている。装着用凹部５２に第２のメモリカード２００が装着されることでメモリカード装着体４００が構成される。前後左右の辺を合致させて第１のメモリカード１００とメモリカード装着体４００とを重ね合わせ平面視すると、第１のメモリカード１００の接片２´乃至接片９´と第２のメモリカード２００の接片４２乃至接片４９は、前後方向において重複した部分を有し、かつ、左右方向において重複した部分を有するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 機能不全の非接触ＩＣタグが混入しない非接触ＩＣタグの出荷方法と非接触ＩＣタグ製品を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの出荷方法は、アンテナシートの製造後の段階において、各非接触ＩＣタグ単位毎の機能検査を行い、機能不全が検出された場合は、当該不良が検出された単位の非接触ＩＣタグ１にマークを施し、その状態で一群の非接触ＩＣタグを最終製品の状態に製造し、最終製品の状態で再度機能検査を行って、機能不全が検出された単位の非接触ＩＣタグと、先にマークを施した非接触ＩＣタグと、双方のＩＣタグのＩＣチップ３部分またはアンテナパターン２の一部を、打ち抜き除去して穿孔８を設け、完成品中の不良品を明示できる状態で、製品出荷することを特徴とする。
本発明の非接触ＩＣタグ製品１Ｒは、このように機能不良の非接触ＩＣタグを打ち抜き穿孔して視覚で直ちに不良品を識別できる形態の製品に関する。 （もっと読む）

【課題】空間を有する微小構造体、当該微小構造体を制御する電気回路等を同一基板上に備えた半導体装置を作製することは難しかった。
【解決手段】半導体装置が有する微小構造体は、金属元素を用いて熱結晶化又はレーザ結晶化された多結晶シリコンを有する構造層を形成し低温プロセスで作製することにより、微小構造体、当該微小構造体を制御する電気回路を同一基板上に備えることができる。電気回路には、アンテナによる無線通信を行う無線通信回路が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、又は金属の封止材の限定を有しない、カプセルを製造するための封止材又はＥＩＤトランスポンダーのためのケーシングを提供すること。
【解決手段】製造方法、構成物、及び方法によって製造されたオーバーモールド部品（３２）及び無線周波数識別デバイスのためのオーバーモールド・トランスポンダー（１０）回路のような構成物。 （もっと読む）

【課題】高温環境下でもＩＣチップが故障せず、使用可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】ベースフィルム１にＩＣチップ３及びＩＣチップ３に接続されたアンテナコイル２が設けられたインレット１１と、インレット１１の一方の面に積層され、電磁波を透過し、かつ断熱性を有する断熱層１２とを積層したＩＣタグ１０Ａとした。このとき、断熱層１２は、熱伝導率０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有するものを用いることにより、非接触情報通信を可能としながらも断熱作用を発揮できるものとした。 （もっと読む）

【課題】複数個のＲＦＩＤタグが近接して形成された基材シートを用い、干渉することなく実使用状態の通信距離で、通信動作を検査できるＲＦＩＤタグの検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１０が複数個配置された基材シート２０と、少なくとも１箇所に基材シート２０の搬送方向を変える搬送方向変換部６０を有する搬送装置３０と、搬送方向変換部６０で、ＲＦＩＤタグ１０の通信動作を通信検査用電磁波４５を介して検査する所定の距離に配置されたリーダ／ライタ４０を有する通信検査手段と、ＲＦＩＤタグ１０の通信動作を判定する判定装置５０とを備える。 （もっと読む）

プラグイン型両インタフェースＩＣカードの非接触インタフェースに用いるアンテナである。プラグイン型ＩＣカードは、チップモジュール（２１）及びカード基材（２２）を備えており、アンテナは、基材（１２）、該基材（１２）の第１の表面に固定されるアンテナコイル（１１）、及び第１、第２のアンテナピン（１４；１８）を備えている。該アンテナは、基材（１２）にはチップモジュールに適合した構造（２０１）、第２の表面における第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）、並びに第１及び第２の貫通孔（２０４；２０８）が形成され、該第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）及びチップモジュールに適合した構造（２０１）は、前記基材においてプラグイン型カードの接点に対応する部位に形成され、該第１、第２のアンテナピン（１４；１８）は、それぞれ、第１、第２の貫通孔（２０４；２０８）を通じて、第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）に接続される、ことを特徴とする。このようなＩＣカードに付着されるアンテナにより、非接触アプリケーション方式に基づく新事業の導入に係るコストを節約した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る携帯型記憶装置１００は、前方側面に開口部５が形成された矩形のカバーケース４と、このカバーケース４内に開口部５から挿入された状態で支持され、コネクタ端子部３が前方に設けられた回路基板１と、回路基板１の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともにコネクタ端子部３と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置２と、を備え、カバーケース４は、左右両側壁に形成され、回路基板１を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板１を支持するための支持部６を有する。 （もっと読む）

単一の半導体基板パッケージ上に結合されたセンサとトランスポンダを提供する。本発明は、共通の基板上に組み立てられたＲＦＩＤタグとセンサとを含む。基板は、フレキシブル回路またはプリント回路基板の形状に用意されうる。フレキシブル回路は、標準的なフレキシブル回路製造方法を使用して製造されうる。それは、ポリマー／金属ラミネートフィルム構造であり、回路上にセンサとＲＦＩＤタグシステムに関するアンテナパターンを組み入れる。フレキシブル回路はまた、単一のフレキシブル回路基板上にセンサおよびＲＦＩＤタグに関するアンテナを結合し、かくして、別々のアンテナの必要性を除去する。
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【課題】 正規物品及び不正物品に貼付されたＲＦＩＤタグの固有ＩＤ情報の読み取り及び張り替えによる不正行為の有無を検出することができる、不正使用検出機能付きＲＦＩＤタグを得る。
【解決手段】 リーダー／ライターと無線通信を行うためのアンテナ及びＲＦＩＤチップと、相互誘導により発生した誘導起電力を当該ＲＦＩＤチップの駆動電源として蓄積するための充電用コンデンサと、張り替えによる不正行為の有無を検出するための検出素子を基材シートに配設し、更に保護シート及び両面接着シートを前記基材シートに挟着して構成する。また、検出素子の剥離又は破壊により、ＲＦＩＤチップ内に具備したセンサインターフェース回路において電圧，電流，周波数，位相の何れか一つの状態に変化を生じさせ、又はＲＦＩＤ回路内の同調回路において共振周波数ｆ_０をΔｆ_０分だけ微小変化させてキャリア周波数をｆ_０±Δｆ_０に変化させる。 （もっと読む）