本発明は、支持体（６０）により担持された電子回路、図形的カスタマイゼーション及び／又はプリント（ｐ）を見せる把持用本体、図形的カスタマイゼーション及び／又はプリントを目に見えるように透過させる形で本体の部位に配置された保護用カバー（７０）を含んで成る、ＵＳＢキータイプの電子デバイス（７３）に関する。本発明は、図形的カスタマイゼーション及び／又はプリントが電子回路を担持する支持体（６０）の上に実施されていること、及びカバーが前記支持体（６０）を直接被覆していることを特徴とする。本発明は同様に、ＵＳＢ規格に適合した接点を伴ってプリントされたチップカードの本体の形をした電子回路の支持体の製作段階、支持体の表面上の図形的カスタマイゼーション段階、透明な保護シェルによるこの図形的カスタマイゼーションの保護段階を含む方法にも関する。
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【課題】インピーダンスの整合及び通信特性を保持しつつ小型化が可能なアンテナ及び無線タグを提供する。
【解決手段】ＩＣ回路部５４との接続部分を給電部ＥＳとするミアンダ状に形成された線状の導体から成る給電ミアンダライン部７２と、ＩＣ回路部５４に対して給電部を有しないミアンダ状に形成された線状の導体から成り、給電ミアンダライン部７２の入力インピーダンスに影響を与える位置に配設された無給電ミアンダライン部７４とを、備えていることから、その無給電ミアンダライン部７４を好適な位置に配設することで給電ミアンダライン部７２の入力インピーダンスをＩＣ回路部５４の入力インピーダンスに近づけることができ、アンテナ５２が適用される無線タグ１２を小型化する際の整合損失を可及的に抑えて感度や通信距離等の特性を低下させずに済む。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単であり入射する無線信号に平面回路共振して通信距離を伸長できる金属対応無線ＩＣタグ装置などを提供する。
【解決手段】金属対応無線ＩＣタグ装置は、直線偏波の電界放射成分を有する無線ＩＣタグと、誘電体の面上の接地導体と、誘電体の別の面上であり直交する第１と第２の共振軸の各両端で開放境界となり第１と第２の共振軸でそれぞれ第１と第２の共振周波数で平面回路共振するパッチ導体からなる電波変換共振反射器とを含む。無線ＩＣタグの直線偏波の電界放射成分の方向と電波変換共振反射器の共振軸とが実質的に一致するように、無線ＩＣタグを電波変換共振反射器の誘電体の第２の面上又はパッチ導体上に設け、第１の無線信号をパッチ導体で平面回路共振させ、第２の無線信号に変換して無線ＩＣタグに反射させ、無線ＩＣタグからの第３の無線信号をパッチ導体に平面回路共振させ、第４の無線信号に変換して反射する。 （もっと読む）

【課題】安価なＲＦＩＤタグを形成し組み立てるための改善された製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＲＩＤインレイ構造体の製造方法は、ＲＦＩＤチップを備えるストラップ基板を用意することを含む。ストラップパッドパターンは、直接電気鍍金可能な樹脂（ＤＥＲ）を用いてＲＦＩＤチップの接触部上に凹領域に近接して形成される。ストラップ基板は、導電性アンテナとアンテナ接触部パターンとを有するインレイ基板に取り付けられる。ＤＥＲストラップパッドパターン、アンテナパターン、アンテナ接触部及びチップ接触部は電気鍍金され、それによって、ＲＦＩＤチップの接触部とインレイ基板のアンテナ接触部との間に金属相互接続部を形成する。ストラップ基板は、成型工程によって形成されたストラップ基板のウェブから得られる。 （もっと読む）

発明は、その上に表示されるグラフィック素子（６）が設けられたカード体（２）を有するカード形データキャリア（１）に関する。カード体（２）はプラスチック材料でつくられ、プラスチック材料は照射光を二次光に変換するため及びプラスチック材料内の二次光をグラフィック素子（６）またはグラフィック素子（６）の一部に再送するための材料である。発明のカード形データキャリア（１）の特徴は、プラスチック材料で形成された成形体（１２）に光を照射するための光源（１８）がカード体（２）に備えられることである。
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【課題】ＩＣカードの表面の凹凸を抑える。
【解決手段】本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ３２を実装した基材シート３１上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、基材シート３１と前記接着シートとを圧着しながらラミネートするものであり、基材シート３１にはＩＣチップ３２の側縁部に沿う開口部３４が形成されており、開口部３４の内縁部３４ａから外縁部３４ｂまでの距離Ｍ１が一定の条件を満たしている。 （もっと読む）

【課題】 予め通信を許可された事業者側の装置との間で通信可能に構成されたＩＣカードにおいて、１枚のＩＣカードで複数の事業者側の装置と通信できるようにすることを目的とする。
【解決手段】 接続端子１４が事業者側の装置に接続されると、ＩＣチップ１２は、パターン基板６に形成された線路パターン６ａを介して、カード本体２に形成された各装着部２ｂに装着された複数の事業者メモリ３０から識別情報を読み取り、これらの識別情報に基づき、接続端子１４に接続された事業者側の装置との間で通信を行うための情報が記憶された事業者メモリ３０が存在するか否かを判断する。そして、該当する事業者メモリ３０が存在する場合に、この事業者メモリ３０に記憶された情報に基づき、接続端子１４を介して、事業者側の装置との間で通信を行う。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ回路とＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させ高品質のＩＣカードを安定して製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内に、接続電極１８を有したＩＣモジュール１１を、配置する工程と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程と、を備えている。ＩＣモジュールは、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片１９と対面するようにして凹部内に配置される。ＩＣモジュールに超音波振動が付与されることにより、アンテナ回路とＩＣモジュールとが電気的に接続される。 （もっと読む）

発明はその上に表示されるグラフィック素子（６）が設けられたカード体（２）を有するカード形データキャリア（１）に関する。カード体（２）はプラスチック材料で与えられ、プラスチック材料は照射光を二次光に変換するため及びプラスチック材料内の二次光をグラフィック素子（６）またはグラフィック素子（６）の一部に再送するための材料である。発明のカード形データキャリア（１）の特徴は、グラフィック素子（６）を表示するためのプラスチック材料でつくられた成形体（１２）の少なくとも一部がカード体（２）の少なくとも１つの空洞（１１）内に配置されること及び／または、成形体（１２）が横方向に広がる領域を有し、その領域の内部では成形体（１２）がその領域の外部の光学特性とは異なる光学特性を示すことである。
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【課題】汎用性に優れ、セキュリティ性の要求にも十分に対応することができる、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ回路部をアンテナ側へ接合し無線タグ回路素子を完成させるときの取り付け作業を容易にし、製造工程における生産性を向上する。
【解決手段】ベースフィルム１０１ｂと、このベースフィルム１０１ｂに設けられ、情報の送受信を行うアンテナ素子１５２Ａ，１５２Ｂと、タグ情報を記憶するＩＣ回路部１５１を備え、このＩＣ回路部１５１を保持するための保護フィルム１６０とを有し、保護フィルム１６０とアンテナ素子１５２Ａ，１５２Ｂとを接合して構成された無線タグＩＣ回路保持体Ｈであって、保護フィルム１６０をアンテナ素子１５２Ａ，１５２Ｂに接合するための位置決めを行う位置決め枠１７０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 アンテナとＩＣモジュールとが低接続抵抗値で電気的に接続させられ、安価かつ容易に製造することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したＩＣカード用基材２０であって、ＩＣモジュールを収納する凹部と２２接続端子を貫通する孔３６とを形成されたＩＣカード用基材２０と、孔３６内に設けられた導電性材料１９と、を備えている。孔は、孔の底側端３７に向けて先細りする部分３８を有し、この部分において接続端子３４ａを貫通している。導電性材料はＩＣモジュールとアンテナとに電気的に接続している。 （もっと読む）

非接触型近接通信装置における詐欺の可能性を少なくし、あるいは除去するための技法が提供される。装置は、ボディ、通信回路およびアンテナを備えたボディ部分を備えることができる。装置は、さらに、ボディ部分に対して回転運動または線形運動などの運動をするように取り付けられる信号破壊部分であって、第１の位置ではＲＦ信号を実質的に破壊し、また、ＲＦ通信が可能な第２の位置へ移動するように構成された信号破壊部分を備えることができる。
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【課題】 金属製の搭載物をパレットで搬送する場合でも、そのパレットに備えられた非接触ＩＣタグを利用して、非接触ＩＣタグリーダで情報の読み取りを行ったり、情報の書込みを行うことができるようにしたパレットを提供する。
【解決手段】 パレット本体上の所定箇所に非接触ＩＣタグが備えられた非接触ＩＣタグ付きのパレットであって、前記非接触ＩＣタグを覆う磁性材料より成る被覆体が設けられている。非接触ＩＣタグが、１００ＫＨｚ〜３ＧＨｚの通信周波数で読み取り可能な構造を有している。前記磁性材料が、フェライト、軟磁性体を含有したプラスチック、ゴムのいずれかであり、厚みが０．５〜１０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】トランジスタを有する積層体が含む第１の導電層と、基板上の第２の導電層との間の電気的に接続させた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、トランジスタを有する積層体が含む第１の導電層（例えば、トランジスタが含むゲート電極と同じ層に設けられた導電層、トランジスタのソース又はドレインに接続されたソース配線又はドレイン配線と同じ層に設けられた導電層、ソース配線又はドレイン配線に接続された配線と同じ層に設けられた導電層等）と、基板上に設けられた第２の導電層（例えば、アンテナや接続配線として機能する導電層）とを、電気的に接続させる導電層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 様々な用紙毎に異なる合成印刷に関する設定を、印刷装置に用紙をセットするだけで、印刷装置に接続された情報処理装置から情報処理装置に依存することなく汎用的かつ容易に印刷コンテンツの設定、印刷指示を行う。
【解決手段】 印刷用紙は印刷フォーマットに関する情報の記録手段を備えており、印刷装置は印刷用紙から印刷フォーマットに関する情報を読み出し、フォーマット印刷実行に関する情報とフォーマット印刷設定に関する情報に分離し、フォーマット印刷設定に関する情報は情報処理装置に送られ、情報処理装置ではフォーマット印刷設定に関する情報に基づいて印刷指定情報を生成し、情報処理装置から印刷指定情報が印刷装置に送られ、印刷指示が送られると、フォーマット印刷実行に関する情報と印刷指定情報に従って印刷データを生成し、印刷用紙に合成して印刷を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＲＦＩＤタグが大型化させることなく、各種の用途に使用することができるＲＦＩＤタグを提供することにある。
【解決手段】 ＩＣチップ４と、アンテナ５と、保護シート６と、を備えたＲＦＩＤインレット２と、このＲＦＩＤインレット２にマグネット体９を保持する取付シート３を装着されたことを特徴とするＲＦＩＤタグ１にあります。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の回路部品のレイアウトに影響を及ぼすことなく、かつデータ通信が良好に行えるようにしてＲＦＩＤタグを取り付ける。
【解決手段】離間部材６０をプリント配線板３２から突出するようにして取り付ける。離間部材６０の先端部には挟持部材６１を回転自在に取り付ける。挟持部材６１は、ＲＦＩＤタグ３３をプリント配線板３２に対して略垂直な位置関係で保持する。挟持部材６１を回転させることにより、ＲＦＩＤタグ３３は任意の姿勢をとる。 （もっと読む）

【課題】被着体に一旦貼り付けたラベルから電子部品を露出させることなくＲＦＩＤを容易に破壊することができ、被着体の美観も損なわず、ＲＦＩＤの破壊後にもラベルとしての本来的な機能を残存させることが可能なＲＦＩＤ粘着ラベルを得る。
【解決手段】一方表面をラベル面２１ａとした基材シート２１と、その反ラベル面に固着したＲＦＩＤのインレイ１１とからなるＲＦＩＤ粘着ラベル１において、インレイ１１の基材シート２１と反対側を向く表面の一部領域を、粘着剤６１を塗布などした粘着領域Ｙとし、この粘着領域Ｙを除く領域を、インレイ１１を横断などする方向に帯状をなし且つ粘着性を有しない非粘着領域Ｘとし、インレイ１１における非粘着領域Ｘの周縁部に、非粘着領域Ｘの延伸方向に延び基材シート２１の周縁部に達する少なくとも一対の切り込み線１１ａ等からなる切り込み部を設けた。
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包装用印刷電子タグ（２）であって、基板（５）上に間隔を空けて配置された第一セットの導電ライン（４）と、第一セットのラインの少なくとも一部の上の絶縁層（６）と、第一セットのラインと交差するように絶縁層上に間隔を空けて配置された第２セットの導電ライン（６）とを備え、絶縁層には、第１セットの導電ラインの内の一つのラインと第２セットのラインの内の一つのラインとを電気的に接触させる少なくとも一つの領域（１０）が設けられる。
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