歪みに強い電気接続及びそのような電気接続をつくる方法を提供する。アンテナ（３６及び３８）又はその他の導電性リード線は、回路（３２）に対するアンテナ（３６及び３８）又はその他の導電性リード線の相対的な動き又は回転のような機械的なストレスに対して優れて強い接続をつくる方法で回路（３２）に接続される。アンテナ（３６及び３８）又は導電性リード線は、機械的ストレスに耐えることができる能力を具備するように少なくとも部分的にコイル状に巻回される。アンテナ（３６及び３８）又は導電性リード線は、それが接続される回路と一緒に、エラストマー材料内に封入することもできる。
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【課題】ＩＣカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記カード筐体が前記スロットに挿入されたとき、該カード筐体の該スロットの外側に存する部分が、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に対して、略直角に折り曲げられた形状をしている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】 外部接続端子６を有する配線基板５上に半導体チップ７を搭載し、ボンディングワイヤ９を介して半導体チップ７の電極７ａと配線基板５の配線１０とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部８を形成して、ＩＣ本体４を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース２を準備する。ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２の凹部１１近傍領域を塑性変形させて、ＩＣ本体４をケース２に固定してから、接着材３を硬化させる。これにより、ケース２とケース２に接着材３を介して接着されることで、安定性を向上させたＩＣ本体４からなるＩＣカード１が製造される。 （もっと読む）

【課題】非接触でデータの送受信が可能である点を活用し、利便性を向上させることを課題とする。
【解決手段】電磁波を電気信号に変換するアンテナと、化学反応を検出する検出部と、アンテナと検出部を制御する制御部とを有することにより、利便性を向上させる。検出部は少なくとも１つの検出素子を含み、制御部は少なくとも１つのトランジスタを含む。また、アンテナと、検出部と、制御部と、データを記憶する記憶部を有する。制御部は、アンテナ、検出部及び記憶部を制御する。記憶部は少なくとも１つの記憶素子を含む。検出素子は、核酸、蛋白質、酵素、抗原、抗体及び微生物から選択された１つ又は複数が固定された反応層を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードを高効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成され、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該電子部品は前記プリント配線板の該スロットの内側及び外側に存する部分に実装され、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側であって且つ該ＩＣカードが挿入された場合に該スロットから突出する部分に挿入するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することのできるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】
フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部は、周面にＩＣチップ保持部が形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載する同期ローラ４１とを備え、供給通路の供給端をチップ保持部に臨ませた状態で該供給端からＩＣチップを供給するＩＣチップ実装体の製造装置であって、同期ローラに形成されたＩＣチップ保持部４１ａは、ローラ内に設けられた複数の隔室と、該隔室から周面に開口した吸着孔４１ｂとを備える。 （もっと読む）

誘導要素と、誘導要素の終端に接続された第１終端と第２終端を有する第１ランドとを含む第１導体パターンを形成するステップと、第２ランド及びリンク要素を含む第２導体パターンを別個に形成するステップと、誘導要素と共に共振回路を形成する、第１のキャパシタンスを有する容量要素のプレートを構築するため、誘電体を介在させて第２ランドが第１ランドの一部分と重なるよう、第２導体パターンを第１導体パターン近傍の第１所定位置へ配置するステップと、共振回路の共振周波数を測定して所定周波数と比較するステップと、共振周波数が所定周波数に合致しないなら、第１ランドの長さに沿って第２ランドが移動するよう、第２導体パターンを動かし、容量要素のキャパシタンスを変更するステップと、最後の２つのステップを合致するまで繰り返すステップと、第１導体パターンへ第２導体パターンを固定するステップとを含む、共振周波数タグの作成方法。
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【課題】比較的製造が容易で、製造コストを抑えることができる、新規な多重ラベルの製造装置を提供する。
【解決手段】この発明の多重ラベルの製造装置は、ＩＣチップを有する複数の第１のラベル１８が仮着された仮着シート４０ａを剥離プレート１０６に送って該第１のラベル１８を該仮着シート４０ａより剥離して、前記剥離プレート１０６と間隔を隔てて配置された再仮着プレート１２２に該仮着シート４０ａの送り速度より速い速度で送られる剥離性基材１２に該第１のラベル１８を再仮着することにより、該仮着シート４０ａに仮着されていたときより広い間隔で、複数の該第１のラベル１８を該剥離性基材１２に再仮着する貼り替え手段１０２と、前記剥離性基材１２の表面に、該第１のラベル１８を被覆するように第２のラベル素材６０を重合する重合手段と、前記第１のラベル１８の間において、前記第２のラベル素材６０をその厚み方向にカットする切れ目形成手段１８２とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子機器のＣＰＵが稼働状況のデータをＩＤタグに書き込む場合に、簡単な構成でできるようにする。
【解決手段】ＩＤタグ５は、半導体回路部としての半導体チップ６とアンテナコイル７とから構成され、電子機器の稼働実績の情報を書き込むために設けられる。半導体チップ６は、信号線Ｌ１，Ｌ２を介して電子機器のＣＰＵ２に接続されており、情報が読み書きされる。電子機器が稼働している状態でＣＰＵ２により稼働状況を示す情報を書き込むことにより、その電子機器の稼働状況が把握でき、廃棄処分などのときにその履歴情報としてリーダライタにより読出して迅速にリサイクルの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 インレットを簡単に取り外すことができ、また、インレットの格納情報と隠蔽情報との確実な整合管理を実現した通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 基材２を折り曲げることで複数の領域２１、２２、２３を重ね合わせ、該複数の領域２１、２２、２３に、剥離可能接着剤を設けた第一領域２１ａ、２２ａ、２３ａと、剥離不可能強接着剤を設けた第二領域２１ｂ、２２ｂ、２３ｂを配し、前記第一領域内には隠蔽情報６を設け、前記第二領域内には回路３、導通部４及び配線部５が基板２の各領域にそれぞれ配置され、前記第一領域と前記第二領域との間に分離手段２６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】物品や商品に付されて使用されるＲＦＩＤタグの不要時に、そのＲＦＩＤタグに含まれる半導体デバイスを、再び動作できないように容易にすること。
【解決手段】この発明は、半導体デバイス３とアンテナ４とが配置される基板２の上面側の全体が被覆部材６により被覆されるが、半導体デバイス３の上面はその全部が露出されている。さらに、半導体デバイス３は、その存在位置が視覚的に容易に把握できるように、半導体デバイス３の露出する上面に、被覆部材６の上面とは異なる色や模様などの目印が付され、その目印にボールペンのペン先などを押しつけると、容易に半導体デバイス３を破壊できるようになっている。 （もっと読む）

本発明は、ＲＦＩＤチップ（１０；２１；２４；４２，４７）の接触面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４７ａ）と接触面（１９，２０；３０，３１；３４，３５）との間に電気的および機械的な結合を確立させる方法に関し、上記接触面は、ストリップ基板（３６；４５）およびチップの接触面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３，４７ａ）上に配置され、その表面上に、複数のワイヤフックおよび／またはワイヤアイレット（１３）を有し、上記ワイヤフックおよび／またはワイヤアイレットは、圧力（５２，５３）の適用のもとで、その表面上に複数のフックおよび／またはアイレット（１６）を有する関連する接触面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４８）にフック留めされる。本発明はまた、トランスポンダにも関する。
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【課題】 本発明は、薄い被印字用紙にインレットが積層された状態で、サーマルプリンタや熱転写プリンタによって印字を行った場合にも、インレットの厚みムラによる印字ムラの発生を防止することができる被印字媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】 直線の境界線Ｘを挟んで線対称の形状を有する第１の領域１１および第２の領域１２からなる被印字用紙１０と、第１の領域１１と略同一形状を有する基体に非接触ＩＣ回路が実装され、粘着剤１３によって第１の領域１１の裏面に接着されたインレット２と、インレット２および第２の領域１２の裏面に塗布された粘着剤１４に仮着された台紙３とからなり、第２の領域１２に印字を施した後に、台紙３を剥離し、境界線Ｘで被印字用紙１０を折り曲げて粘着剤１４を貼り合わせることによってタグを作成する。 （もっと読む）

【課題】 パネルの美観および電子タグの機能をできるだけ損なわないように、パネルに電子タグを取り付ける。
【解決手段】 ガラスパネル１０は、主表面同士が対向した状態で配置された第１の板状ガラス１２および第２の板状ガラス１４と、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４とを接合させる中間膜１５と、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４との間に配置された電子タグ２０とを有する。第１の板状ガラス１２には、光の透過を妨げる遮蔽層２１が形成されている。電子タグ２０が配置されている個所を第２の板状ガラス１４越しに見たときの外観色が遮蔽層２１の色と識別困難となるように、電子タグ２０の一方の面２０ａが着色されている。 （もっと読む）

【課題】 インレットを別体として用意する必要が無く、また、隠蔽情報の閲覧操作に伴い、インレットが自動的に使用可能となる通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【解決手段】 順に連接する第一の領域２１、第二の領域２２、第三の領域２３及び第四の領域２４を有する基材２と、基材２の同じ一面２ａにおいて、第三の領域２３に配置されるスパイラル状のアンテナ３、アンテナ３にそれぞれ一端が接続され他端３３ａ、３４ａがそれぞれ伸びる第一導電部３３及び第二導電部３４、並びにアンテナ３と直列に接続されたＩＣチップ１０と、第一の領域２１に配置されるアンテナ３の内周端３１及び外周端３２とそれぞれを電気的に接続するための両端部４１、４２を備えた配線部４、並びに第一の穴部９ａと、第二の領域２２に配置される第二の穴部９ｂと、第四の領域２４に配置される短絡部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子タグの取り外しが困難な、識別機能付きのパネルを提供する。
【解決手段】
電子タグ１０は、アンテナと、このアンテナに接続された形で取り付けられアンテナを介した無線通信により外部からの要求に対する回答として識別情報を送信する無線チップとを備える。第１の板状ガラス４２と第２の板状ガラス４８は、電子タグ１０を挟んだ形で面同士を対向させて位置する。第１の板状ガラス４２と第２の板状ガラス４８の間には、板状ガラスを接合させる中間膜が配置される。第１の板状ガラス４２と第２の板状ガラス４８の間に形成される領域のうち少なくとも一部において、二枚以上の中間膜４４、４６が重ね合わされており、重ね合わされた中間膜の間に電子タグ１０が挟着される。 （もっと読む）

【課題】 携帯端末装置の電池の電圧が、端末本体の制御回路の動作に必要な電圧を下回っても、非接触式ＩＣの動作に必要な電圧が蓄電されている段階であれば、該非接触式ＩＣに電源供給可能な携帯端末装置を提供する。非接触式ＩＣを端末本体から取り外した状態でも、該非接触式ＩＣの動作を安定的に行うことが可能な携帯端末装置を提供する。
【解決手段】 携帯端末装置１００の電池カバー９０には非接触式ＩＣ部７０が内蔵されている。携帯端末装置１００の電池パック８０は、端末本体１００Ａに電源供給する第１の給電端子８１と、非接触式ＩＣ部７０に電源供給する第２の給電端子８２とを備える。携帯端末装置１００の端末本体１００Ａから電池カバー９０を外すと、該電池カバー９０に伴い非接触式ＩＣ部７０及び電池パック８０が一体的に外れる。 （もっと読む）

【課題】 ガラスパネルの美観および電子タグの機能をできるだけ損なわないように、ガラスパネルに電子タグを取り付ける。
【解決手段】 ガラスパネル１０は、主表面同士が対向した状態で配置された第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４と、第１、第２の板状ガラス１２，１４の間に配置され、第１、第２の板状ガラス１２，１４を接合させる中間膜１５と、第１、第２の板状ガラス１２，１４の間に配置された電子タグ２０と、第１の板状ガラス１２の周縁近傍部分に接合するよう配置され、光の透過を妨げる遮蔽層１９とを有する。電子タグ２０は、遮蔽層１９に覆い隠されるべき位置である区間Ａに配置される。 （もっと読む）

【課題】 チップモジュールを完全に密封するメモリカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 チップモジュールをベースに設け、接続端子に電気的に接続した後、該ベースに直接プラスチック材を射出して、該チップモジュールをプラスチック材で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 外部と信号を送受するコネクタ部の厚さ方向の大きさにも関わらず、重なって並設された２つのＰＣカードスロットに同時に使用できるＰＣカードを提供すること。
【解決手段】 カードスロット側コネクタ２０と、エレクトロニクス回路部が内蔵されたカード部１１と、カードスロット側コネクタ２０とは逆側に設けられ外部との信号の送受を行う外部接続用のコネクタ部１２とを備えるＰＣカードであり、外部接続用のコネクタ部１２とカード部１１とは分離可能であり、外部接続用のコネクタ部の厚さはカード部１１の厚さよりも大であり、カード部１１の主面の一方と、外部接続用のコネクタ部１２の一面は略同一面上にあるＰＣカードである。また、外部接続用のコネクタ部１２の方向を反転してカード部１１と接続しても、反転前と同じ信号をカード部１１との間で送受できる電気的接続回路を有する。 （もっと読む）