マイクロフォンを形成するための方法は、バックプレート、およびウェットエッチングの犠牲層の少なくとも一部分の上の可撓性の振動板を形成する。この方法は、ウェットエッチングのレジスト材料を追加し、ウェットエッチングのレジスト材料は、振動板を支持するように、振動板とバックプレートとの間に配置される。ウェットエッチングのレジスト材料の一部は、振動板とバックプレートとの間には配置されない。方法はその後、上述の追加の間に追加されたウェットエッチングのレジスト材料の一部を除去する前に、犠牲材料を除去する。その後、ウェットエッチングのレジスト材料は、犠牲材料の少なくとも一部が除去された後に、実質的にその全体が除去される。
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【課題】薄膜フィルムからなる振動板素材を支持リングに所定の張力を付与した状態で接着材により貼着してなるコンデンサマイクロホン用振動板において、振動板素材の周縁部が支持リングから簡単には剥がれないようにする。
【解決手段】薄膜フィルムからなる振動板素材１０を支持リング２０の片側面に接着材３０を介して貼着してなるコンデンサマイクロホン用振動板において、振動板素材１０の周縁部１０ｅをその全周にわたって支持リング２０の外径端２０ｂよりも内側に配置する。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンパッケージの製造方法及びマイクロホンパッケージにおいて、寸法精度の安定したリーク孔とキャビティを備えて音響特性を良好に保持すると共に、製造が容易で小型化かつ安価なものとする。
【解決手段】印刷回路基板２と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップ３と、シリコンマイクロホンチップ３の電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品４とを備え、印刷回路基板２上に電子部品４を実装する実装基板形成工程と、電子部品４実装後の印刷回路基板２の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材１０を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、積層した積層基板に導通用及び通気口用の貫通孔１２を形成する孔開け工程と、孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、回路形成後の積層基板上にシリコンマイクロホンチップ３を実装するチップ実装工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】音圧センサチップ等の半導体チップを備える半導体装置において、空洞部と外方空間とを連通する連通孔を高精度かつ容易に形成できるようにする。
【解決手段】複数の絶縁層を重ねて構成される基板３と、基板３の厚さ方向の一端面１１ａに搭載され、圧力変動に応じて振動する薄膜状のダイヤフラムを有する半導体チップとを備え、基板３に、ダイヤフラムに対向して一端面１１ａから窪む凹部１３、及び、凹部１３と基板３の外方とを相互に連通する連通孔１４が設けられ、連通孔１４が、相互に対向する一対の絶縁層２７，２８と、一対の絶縁層２７，２８の対向面の少なくとも一方に印刷により形成されると共に凹部１３の周縁から基板３の端部まで延びるスリット状の切欠部３３を有するスペーサ３２とにより構成されることを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性、均一性に優れるエレクトレット用高分子発泡体、それを用いたエレクトレットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】構成材料に活性エネルギー線により酸および塩基を発生する物質と酸または塩基と反応して低分点揮発物を分解脱離する化合物を含有する独立気泡を有するシートであって、その平均気泡径が０．１〜１０μmであり発泡シートの空隙率が１０〜９５％であるエレクトレット用高分子発泡体を形成後、電子線照射やコロナ放電によって気泡内部を帯電させ、エレクトレットを形成する。 （もっと読む）

マイクロマシニング構造体と、マイクロマシニング構造体を製造するための方法と、マイクロマシニング構造体の使用法とが提案される。マイクロマシニング構造体を少なくとも部分的に取り囲んでいる媒体内で、音響的な信号を受信および／または発生させるためのマイクロマシニング構造体が規定されている。この場合、このマイクロマシニング構造体が、該マイクロマシニング構造体の第１の面を実質的に形成している第１の対向エレメントを有していて、該第１の対向エレメントに第１の開口が設けられており、マイクロマシニング構造体が、該マイクロマシニング構造体の第２の面を実質的に形成している第２の対向エレメントを有していて、該第２の対向エレメントに第２の開口が設けられており、マイクロマシニング構造体が、前記第１の対向エレメントと前記第２の対向エレメントとの間に配置されている、実質的に閉鎖されたダイヤフラムを有している。
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【課題】ダイシングという方法の利用がなく、歩留まりが従来より遥かに良いコンデンサマイクロホンの振動ユニットの製造方法及びコンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサマイクロホン用振動ユニットの製造方法は、基板上に分離層を形成する分離層形成工程と、前記分離層の上に絶縁振動膜を形成する絶縁振動膜形成工程と、前記絶縁振動膜及び前記基板から前記分離層を除去する分離層除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成した第１の膜の開口の底部に第２の膜を所定のパターンに形成した際、その開口の内周面に付着した第２の膜の膜材料の残渣を除去することができる残渣除去方法、及び、同方法を用いたマイクロマシン装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成した第１の膜の開口の底部に、第２の膜を所定のパターンに形成し、その後、第１の膜の開口に樹脂材料を充填し、この開口に充填した樹脂材料を硬化させることにより、樹脂材料に第２の膜の膜材からなる残渣を付着させ、残渣を付着させた樹脂材料を開口から除去する。 （もっと読む）

本発明は微細構造のマイクロフォンに関する。本発明のマイクロフォンでは、平坦な支持体基板の切欠の上方、第１の表面に電気音響変換器が支持されている。支持体基板の第２の表面の切欠の上方には、支持体基板上に載置されこの支持体基板と密に接合されるキャップが架けわたされている。当該のキャップは電磁遮蔽のために少なくとも１つの金属層を有する。当該のキャップの下方にはマイクロフォンの機能を支援または保証する半導体素子が配置される。
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【課題】音響センサの製造効率を飛躍的に高め、高性能な音響センサの大規模な量産化を実現する。
【解決手段】ＭＥＭＳ技術により形成した電気音響変換素子（ＥＣＭ）１０２と、ＪＦＥＴや容量素子等の電子回路部品１０４とを回路基板９０上に搭載し、金属キャップ１００を回路基板９０の実装面上に半田リフローにより固定し、メタルキャン封止パッケージを構成する。半田リフロー処理の際、金属トレイに設けられている位置決め孔によって金属キャップ１００を位置決めし、半田ペーストを供給し、回路基板９０を係合した後、一括してリフローし、回路基板９０を個別化して音響センサを製造する。 （もっと読む）

【課題】 内部応力が高精度に制御されたダイヤフラム及びその製造方法並びにそのダイヤフラムを用いたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 第一の薄膜を堆積により形成し、前記第一の薄膜と内部応力が異なる第二の薄膜を形成することにより前記第一の薄膜と前記第二の薄膜とを有する複層膜からなるダイヤフラムの内部応力を調整する、ことを含むダイヤフラムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】小さなマイクロホン装置単独で、高精度かつ安定した指向性収音およびステレオ収音を可能とすること。
【解決手段】ＭＥＭＳ技術を用いて製造される、高精度かつ安定性に優れたＭＥＭＳ収音素子１１ａ，１１ｂを並列に配置して共通の実装基板６５上に実装し、カプセル６４に収納する。カプセル６４は、回折音響の漏れ込みを防止可能な構造とする。例えば、カプセル９０を音響透過性のメッシュ構造とする。これにより、音響パス（Ｐ１，Ｐ２）が一本化され、適切な演算処理によって指向性収音が可能となる。 （もっと読む）

【課題】より量産性が良く、製作工程において取り扱いが容易な静電型超音波トランス
デューサを提供する。
【解決手段】複数の貫通穴が形成された第１の固定電極１０Ａと、前記第１の固定電
極と対をなす複数の貫通穴が形成された第２の固定電極１０Ｂと、前記一対の固定電極に
挟持され導電層１２１を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜１２と、
前記一対の固定電極と前記振動膜を保持する保持部材とを有し、前記一対の固定電極間に
は交流信号が印加される静電型超音波トランスデューサであって、前記振動膜において前
記第１、第２の固定電極に設けられた貫通穴１４及びその外周部に対向する部分が凹部と
なるように前記振動膜の両面に段部を形成した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、強い衝撃耐性を確保した高感度な音響センサを提供する。
【解決手段】振動板１と、前記振動板に対して所定の間隔をもって対向配置される背極板２と、前記所定の間隔を保持するためのスペーサ３とを備えた容量検出型音響センサにおいて、前記振動板がゴムを母材として形成されていることを特徴とする音響センサにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小さなマイクロホン装置単独で、高精度かつ安定した指向性収音およびステレオ収音を可能とすること。
【解決手段】ＭＥＭＳ技術を用いて製造される、高精度かつ安定性に優れたＭＥＭＳ収音素子１１ａ，１１ｂを並列に配置して共通の実装基板６５上に実装し、カプセル６４に収納する。カプセル６４は、回折音響の漏れ込みを防止可能な構造とする。例えば、カプセル６４の中央に隔壁６８を設け、隔壁６８によって区切られる一つの空間につき一つの音孔６７ａ，６７ｂを設ける。これにより、一方の収音素子用の音孔に到来した音響が回折して他方の収音素子に到達することがなく、音響パス（Ｐ１，Ｐ２）が一本化され、適切な演算処理によって指向性収音が可能となる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ強い衝撃耐性を有する音響センサを提供する。
【解決手段】振動板１と、前記振動板に対して所定の間隔をもって対向配置される背極板２と、前記所定の間隔を保持するためのスペーサ３、４とを備えた容量検出型音響センサにおいて、前記背極板は、その一箇所のみで前記スペーサ３を介して前記振動板に固着されている音響センサにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 シリコン基板を用いて構成されたマイクロホンエレメントを有するコンデンサマイクロホンにおいて、所要の音響特性を確保した上で、これをコンパクトに構成可能とする。
【解決手段】 中央開口部２２ａが形成されたシリコン基板２２上に、振動膜２４と固定電極２６とが対向配置されてなるマイクロホンエレメント２０を、音孔４２ａを有するベース基板４０に載置固定する。そして、このベース基板４０に、環状のサイド基板５０およびカバー基板６０を載置固定することにより、マイクロホンエレメント２０の上方側にバックキャビティを形成する。その際、振動膜２４および固定電極２６を、それぞれベース基板４０の導電層４４Ａ、４４Ｃ、サイド基板５０の導電層５４およびコイルバネ５６を介してカバー基板６０の導電層６４、６８、６６に導通させ、その上面の導電層６６において外部機器のプリント基板への表面実装を可能とする。
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【課題】接合強度を向上させ、電磁波ノイズのような外部雑音に強いシリコンコンデンサーマイクロフォン及びそのパッケージ方法を提供すること。
【解決手段】 音響ホールが形成された金属ケース１１０と、ＭＥＭＳマイクロフォンチップ１０と、電圧ポンプ２２及びバッファＩＣ２４が内蔵されたＡＳＩＣチップ２０とが実装されており、金属ケース１１０と接合するための接続パターン１２１が形成された基板１２０と、金属ケース１１０を基板１２０に固定させる仮溶接点１３０と、仮溶接点１３０により固定された金属ケース１１０及び基板１２０の全体接合面の周りに塗布されて、金属ケース１１０と基板１２０とを接合する接着剤１４０と、を備えることを特徴とするシリコンコンデンサーマイクロフォンが提供される。 （もっと読む）

【課題】高感度な超音波探触子を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】基板１に固定された下部電極３と、空洞４を挟み基板１に対向して設けられたダイアフラム５と、ダイアフラム５に設けられた上部電極６とを含む超音波振動子Ｍ１を同一の基板１に複数個配列して超音波探触子を構成し、空洞４の半径の７０％より外側のダイアフラム５に、その中心をダイアフラム５の中心と同じにする同心円の凸形状のコルゲート領域５ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 感度が高く製造コストが低いコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 固定電極と通孔を有するプレートと、可動電極を有し音波によって振動するダイヤフラムと、前記プレートと前記ダイヤフラムとを絶縁しながら支持し、前記固定電極と前記可動電極の間に空隙を形成しているスペーサとを備え、前記プレート、前記ダイヤフラムの少なくとも一方は、前記スペーサに近い近端部の少なくとも一部の比抵抗が残部領域よりも高い単層半導体膜である、コンデンサマイクロホン。 （もっと読む）