【課題】シリコン基板をマイクロ加工して形成されるコンデンサマイクロホン用チップの微細化および高感度化を図る。
【解決手段】マイクロホン用チップのシリコン基板をほぼ六角形状、望ましくは正六角形状をなすようにダイシングし、背気室を円形または、正六角形とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造プロセスと整合性のよい、安定した性能を有する小型なコンデンサを備えた音響感応装置を提供することにある。
【解決手段】基板１１上に形成された固定電極膜１２と、固定電極膜１２上に堆積された第１の層間絶縁膜１３を介して形成された振動電極膜１４と、第１の層間絶縁膜１３内の固定電極膜１２と振動電極膜１４との間に形成された中空部１５とでコンデンサが構成され、第１の層間絶縁膜１３上に、振動電極膜１４を覆う第２の層間絶縁膜１６が形成され、中空部１５は第１の層間絶縁膜１３内に埋設された犠牲層をエッチングして形成される。第１及び第２の層間絶縁膜１３、１６内には、犠牲層の周縁部に通じる貫通孔１７が形成され、第２の層間絶縁膜１６内に、周縁がエッチング材導入孔１７の近傍まで延在して形成された引張応力膜１８が配設されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンの感度を向上させる。
【解決手段】コンデンサマイクロホンは、静止電極を形成しているプレートと、前記静止電極に対する振動電極を形成し、外周端が自由端であるダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの中央部と前記プレートとがいずれも回転不能に固定されている柱部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧力変動に応じて振動するダイヤフラムを有する半導体チップを備える半導体装置において、その小型化を容易に図ることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ５と、これに電気接続される回路チップ３と、これらを収納するシールドケース７とを備え、半導体チップ５がダイヤフラム２９を回路チップ３に対向させた状態で回路チップ３の表面３ａに積層して配置され、シールドケース７が導電性部材に絶縁被膜を形成して構成されると共に、回路チップ３を固定する略板状のステージ部４１、半導体チップ５の上面５ａに対向配置された天板部４３、及びステージ部４１の周縁から天板部４３の周縁まで延びて半導体チップ５及び回路チップ３を囲む側壁部４５を備え、回路チップ３の裏面３ｂに外部接続端子９を形成し、ステージ部４１に外部接続端子９を外方に露出させる露出用貫通孔４１ｃを形成した半導体装置１とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイスは、チップキャリアの第１の面から第２の面に伸長する音響ポートを有するチップキャリアと、チップキャリアの第１の面の音響ポートを覆うようにチップキャリア上に配置されるＭＥＭＳダイと、チップキャリアに接合されＭＥＭＳダイを封止する封入体とを含む。
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【課題】安価且つ簡単に、振動板の機械的強度が確保されたコンデンサ型マイクロホンを製造する方法を提供する。
【解決手段】振動板Ｍと背極板Ｂとの間にスペーサ部材Ｓが配置されるコンデンサ部Ｃを備えるコンデンサ型マイクロホンの製造方法であって、単結晶シリコンからなる基板１の一方の表面にイオン注入を行って基板１の一方の表面に犠牲層２を形成する工程と、犠牲層２上に単結晶シリコン層３を堆積させる工程と、基板１の複数の箇所を基板１の他方の表面から犠牲層２までエッチングして基板１に複数の孔７を形成する工程と、複数の孔７を介して犠牲層２の一部をエッチングして基板１と単結晶シリコン層３との間に空間８を設けることで、単結晶シリコン層３からなる振動板Ｍと、複数の孔７を有する基板１からなる背極板Ｂと、残された犠牲層２からなるスペーサ部材Ｓとを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】安価且つ簡単に、振動板の機械的強度が確保されたコンデンサ型マイクロホンを製造する方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ型マイクロホンの製造方法であって、単結晶シリコンからなる基板１の一方の表面に第１キャビティ１ｂを形成する工程と、基板１の他方の表面の、第１キャビティ１ｂが形成される領域に対応する部分にイオン注入を行って犠牲層２を形成する工程と、犠牲層２上に単結晶シリコン層３を堆積させる工程と、単結晶シリコン層３に複数の孔７を形成する工程と、複数の孔７を介して犠牲層２の一部をエッチングして基板１と単結晶シリコン層３との間に空間８を設けることで、第１キャビティ１ｂが形成される領域に対応する部分の基板１からなる振動板Ｍと、複数の孔７を有する単結晶シリコン層３からなる背極板Ｂと、犠牲層２からなるスペーサ部材Ｓとを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】静電型電気音響変換器の振動板のスチフネスを、安価に、且つ、簡単に測定することができる膜スチフネス測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の膜スチフネス測定装置は、真空中に静電型電気音響変換器２０を保持する真空容器３０と、真空中に保持された静電型電気音響変換器２０のインピーダンスを測定するインピーダンス測定部４０と、インピーダンス測定部４０が測定したインピーダンスから共振周波数を求め、その共振周波数から静電型電気音響変換器２０の振動板の膜スチフネスを算出するスチフネス算出部５１とを備えている。この測定装置では、直接的な振動変位検出なしに、インピーダンスから膜スチフネスを求めている。また、真空中でインピーダンスを測定しているため、振動板の周囲の空気によるインピーダンスへの影響を受けない。 （もっと読む）

本発明によれば、マイクロマシン構成素子を実現するための安価な技術が提供されており、前記構成素子は、少なくとも１つの対抗エレメント（１３）と上側に少なくとも１つのダイヤフラム（１２）とを備えた層構造を有しており、前記ダイヤフラム（１２）と対抗エレメント（１３）との間に中空室が形成されていて、前記対抗エレメントが、この対抗エレメントの背面スペースに通じる少なくとも１つの貫通開口（４）を有している。前記背面スペースは、前記対抗エレメント（１３）の下側の閉じられた別の中空室（６）によって形成されており、該別の中空室（６）が、少なくとも１つの圧力補償開口（５）を介して層構造の上側に接続されている。このような構成素子構造は、マイクロマシンセンサ機能と電子評価装置とを１つのチップ上に積層することを可能とし、しかも、大量生産のために適している。
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【課題】ＳＭＤ用コンデンサマイクロホンを電子製品のマザーボードにＳＭＤ方式に実装する方法及びこれに適合するＳＭＤ用マイクロホンホルダーを提供する。
【解決手段】本発明のマイクロホンホルダーは、リフロー温度で耐えられる高耐熱性の材質からなり、内側にＳＭＤ用マイクロホンを実装するための空間が形成されたキャップボディと、リフロー温度で耐えられる高耐熱性の材質からなり、前記キャップボディと一体にリンク型に形成されたフランジと、を含み、内部にマイクロホンが実装されるようになっている
。前記キャップボディは、上側面の中央に形成され、外部音響を流入する中央ホールと、マイクロホンの実装の時、真空ツールを容易に利用するよう、前記中央ホールの周りに平面で形成されるツール接触面と、前記真空ツールを利用する時、マイクロホンのサウンドホールとの直接的な面摩擦を避けるために、上側内面の円周面に、前記中央ホールを中心に半径方向に形成される緩衝突起と、を含む。従って、本発明によると、携帯電話の製造会社ではＳＭＤ用コンデンサマイクロホンとマイクロホンホルダーを結合する必要がないので、従来に比べて工程と製造時間が短縮され、製造原価を節減することができる。 （もっと読む）

基板とメンブレン構造体とを有する次のようなマイクロメカニカル素子の製造方法およびマイクロメカニカル素子を提供する。すなわち、とりわけマイクロフォン、マイクロスピーカまたは圧力センサ（絶対圧センサまたは相対圧センサ）であり、メンブレン構造体を形成するために基板にモノリシック集積される回路と両立する製造ステップのみを行い、該メンブレン構造体を形成するために、基板上に設けられた犠牲構造体を除去するマイクロメカニカル素子の製造方法およびマイクロメカニカル素子を提供する。
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【課題】 製造コストが低く、耐熱性が高く、小型化が容易で、且つ動作の安定性の高い機械電気変換素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平坦な振動面を有する導電体からなる振動子（振動板）１４と、振動子（振動板）１４の振動面に対向した平坦な第１主面及びこの第１主面に平行に対向する第２主面で定義され、分極方向を揃えた誘電分極板１３と、誘電分極板１３の第２主面に接合された背面電極１２と、振動子（振動板）１４と背面電極１２間に振動面の変位に伴い誘導される電荷を測定する誘導電荷測定手段（２１，９）とを備えるマイクロフォンカプセルである。ここで、誘導電荷測定手段（２１，９）は、背面電極１２に接続された増幅器（ＦＥＴ）２１と、増幅器（ＦＥＴ）２１に接続された出力回路９を備える。 （もっと読む）

【課題】 これまでの技術におけるダイシングによる素子の損傷に伴う困難を克服することができるコンデンサマイクロホンを作製する方法の提供。
【解決手段】 コンデンサマイクロホンの作製方法であって、
複数の電極ユニットの固定電極層構造を形成する工程；
固定電極層構造のある一方の側の上の複数の犠牲ユニットの犠牲層を形成する工程；
犠牲層上の複数の振動板ユニットの振動板層構造を形成する工程；
犠牲層と反対の固定電極層構造の反対側の上にパターニングされたマスク層を形成する工程；
各々がパターニングされたマスク層及び固定電極層構造を貫通する複数のエッチングチャネルを形成する工程；
各犠牲ユニットの犠牲層の一部を除去し、固定電極ユニットの各1つと振動板ユニットの各1つとの間の空間を形成するための犠牲層除去工程；及び、
パターニングされたマスク層を除去する工程
を有するコンデンサマイクロホンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】表面側からのエッチングによって半導体基板に空洞を形成することができると共に、音響抵抗の大きなベントホールを容易に作製することのできるマイクロフォンの製造方法を提供する。
【解決手段】薬液投入口３１から犠牲層３６を露出させ、薬液投入口３１から導入したエッチャントによって犠牲層３６と犠牲層３５をエッチング除去する。犠牲層３５の除去された跡のエッチング窓３４にはＳｉ基板２２の表面が露出しているので、エッチング窓３４の下方ではＳｉ基板２２が結晶異方性エッチングされて空洞２３が生じる。これに対し、犠牲層３６がエッチング除去された空間では、Ｓｉ基板２２の表面が保護膜３２で覆われているので、Ｓｉ基板２２はエッチングされず、ここにベントホール２６が形成される。 （もっと読む）

電気音響部品は、誘導音響波により動作し、第１基板（Ｓ１）と、第２基板（Ｓ２）と、金属層（ＭＳ）と、中間層（ＺＳ）とを含む。第１基板（Ｓ１）は、ＬｉＴａＯ_３単結晶から成る。金属層（ＭＳ）は、第１基板（Ｓ１）と中間層（ＺＳ）との間に配置される。中間層（ＺＳ）は、金属層（ＭＳ）と第２基板（Ｓ２）との間に配置される。ＬｉＴａＯ_３単結晶の結晶部は、第２オイラー角μ：−１００°≦μ≦−４０°または−１６０°≦μ≦−１３０°であるように選択される。第１オイラー角λとしてλ＝０°が好ましく、第３オイラー角θとして−１０°≦θ＜０°またはθ＝０°または０°＜θ≦１０°が好ましい。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板をマイクロ加工して形成されるコンデンサマイクロホにおいて、事前に着電条件を調べることなく、また、固定電極の音孔の大きさが小さい場合であっても、目的の着電量に誘電体膜を高精度でエレクトレット化できるようにする。
【解決手段】誘電体膜３２を接地電位にする一方、固定電極３１を接地電位と異なる他の電位にする。その後、コロナ放電によって発生させたイオンを、固定電極３１に設けられた複数の音孔３５を経由して誘電体膜３２まで到達させ、それによって誘電体膜３２をエレクトレット化する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を複雑にすることなく、ダイヤフラムの振動特性を改善し、寄生容量を低減して、マイクロホン感度を向上させたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】ダイヤフラム１０は、中央部１２と６本の腕部１４とを有する略歯車形状をなし、バックプレート２０も、中央部２２と６本の腕部２４とを有する略歯車形状をなしている。バックプレート２０の中央部２２は、ダイヤフラム１０の中央部１２に同心円状に対応し、且つ、バックプレート２０の中央部２２の半径は、ダイヤフラム１０の中央部１２の半径よりも小さい。また、バックプレート２０の腕部２４は、ダイヤフラム１０の腕部１４に挟まれた切り欠き部に対応する位置にあり、ダイヤフラム１０の腕部１４は、バックプレート２０の腕部２４に挟まれた切り欠き部に対応する位置にある。 （もっと読む）

【課題】従来のＥＣＭに用いられるフッ素含有樹脂体を用いた検出電極基板は耐熱性に問題があり、装置に実装する場合に高温実装を行なうと着電した電荷の減衰が激しく、エレメントとしての性能が維持できなくなるため、リフロー実装が出来ないという問題がある。
【解決手段】検出電極上にエレクトレット層を形成した振動検出手段を有するＥＣＭの製造方法において、フッ素含有樹脂体の表面を湿式または乾式の化学エッチングで処理する表面処理工程と、前記表面処理されたフッ素含有樹脂体と接合剤とを接着して一体化した接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを作成する一体化工程と、前記接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを検出電極の形状に合わせて加工する形状加工工程と、形状加工された接合剤付きフッ素含有樹脂体シートを前記検出電極に接着してエレクトレット層を形成するエレクトレット層形成工程と、前記フッ素含有樹脂体の加熱処理を行なう加熱処理工程と、前記フッ素樹脂体に着電処理を行なう着電処理工程とを有する製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】残留応力による内力が高精度に制御されたダイヤフラム及びその製造方法並びにそのダイヤフラムを用いたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】単層膜からなる中央層と、前記中央層の表面に固着している第一被覆層と、前記中央層の前記表面と反対側の裏面に固着している第二被覆層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を低減して感度を向上させる。
【解決手段】半導体基板２に空洞部１が形成されるとともに、該空洞部１の周囲を囲むように半導体基板２上に形成した絶縁層３に、その内側空間に架け渡された状態の平板状の固定電極４と、絶縁層３から内側に張り出す支持梁１１の内方端部に吊下げ状態のダイヤフラム電極６とが相互間隔をおいて平行に支持され、圧力変動に対応するダイヤフラム電極６と固定電極４との間の静電容量変化を検出するコンデンサ型マイクロホンであって、ダイヤフラム電極６の半径外方位置に、固定電極４と半導体基板２との間で固定電極４の外周部に対向するリング状層７が設けられ、該リング状層７と半導体基板２との間に絶縁層３が除去されてなる空気層８が形成されている。 （もっと読む）