【課題】ケイ素基板に残渣のない凹部を形成し、コンデンサマイクロホンの信頼性を高める。
【解決手段】エッチングと側壁保護膜の形成とを交互に繰り返してケイ素基板に凹部を形成し、前記側壁保護膜を除去して前記凹部の側壁を露出させ、露出した前記側壁の表層をエッチングにより除去する、ことを含む微細凹部形成方法。 （もっと読む）

【課題】放射形状のプレートを備える振動トランスデューサにおいて空隙層への異物の進入を防止する。
【解決手段】バックキャビティの開口を形成している基板と、前記基板上の膜からなり導電性を有し前記開口を覆うダイヤフラムと、前記ダイヤフラム上の膜からなり導電性を有し前記ダイヤフラムに対向する対向部と前記対向部から放射状に伸びる複数の接合部とを備えるプレートと、前記接合部に接合され、前記ダイヤフラムと前記プレートとの間に空隙層を挟んで前記ダイヤフラムから絶縁しながら前記プレートを支持し、前記空隙層を囲む環状端面を備える絶縁支持層と、前記プレートの少なくとも一部を構成している膜からなり、前記絶縁支持層に接合されるとともに前記環状端面の内側に突出して前記プレートを囲み、前記空隙層を間に挟んで前記ダイヤフラムに対向しているカバーと、を備え、前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動する振動トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】ユニット構成部材相互間の音波漏洩を確実に阻止して音響管への組み込みにも適するコンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法の提供。
【解決手段】コンデンサマイクロホンユニットの製造方法において、封口前の空気室カップ２８の背側周縁部２９ｂと絶縁スリーブ２７の内周面２７ａとが出会う周領域３１には、室温硬化性の導電性シーリング材Ｓを塗布し、該導電性シーリング材Ｓを介して空気室カップ２８側に導電スリーブ３２を当接支持させ、該導電スリーブ３２上にプリント基板３３を載置させた後、ユニットケース１２の開口面１５を仕切る開放縁部１４を内側にかしめた際に生成される内部圧力を導電性シーリング材Ｓに付与して空気室カップ２８の背側周縁部２９ｂと絶縁スリーブ２７の内周面２７ａとの間を密閉封止させつつプリント基板３３を封口配置した。 （もっと読む）

【課題】固定極とインピーダンス変換器との導通を確保して雑音の発生をなくし、後部音響端子孔からユニットケース内に導入される空気の漏洩を阻して音響管に好適に組み込むこともできるコンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法の提供。
【解決手段】ユニットケース１２内にプリント基板４２を収容してかしめ止着した後に、インピーダンス変換器４４の他側リード端子４７側をプリント基板４２側にはんだ付けしてプリント基板４２が撓み変形しても固定極３３側とインピーダンス変換器４４側との間の導通状態を確保して雑音の発生をなくす。また、絶縁座３５の凹部３６は、シーリング材４０で封止して後部音響端子孔４２ｂを経てユニットケース１２内へと導入される空気の外部漏洩をなくして性能にバラツキのない狭指向性ラインマイクロホンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムが柱形の構造物で支えられる振動トランスデューサの感度と耐久性とを、大型化せずに高める。
【解決手段】基板１００と、中央部と前記中央部から外側に放射状に延びる複数の腕部とを備えるダイヤフラム１２３と、前記中央部に対向している対向部と前記対向部から外側に放射状に延びる複数の接合部とを備えるプレート１６２と、前記プレートを支持するプレート支持部と、前記プレートとの間に空隙を挟んで前記ダイヤフラムを支持する複数の柱形のダイヤフラム支持部１０２と、を備え、前記ダイヤフラムの周方向における前記腕部１２３ｃの長さは、前記ダイヤフラム支持部と前記中央部との間における最短長よりも前記ダイヤフラム支持部に接合される領域における長さが長く、前記ダイヤフラム１２３が前記プレート１６２に対して振動することにより前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量が変化する、振動トランスデューサ。 （もっと読む）

本発明はＭＥＭＳマイクロホンチップ及び回路部が上部に装着された基板と、前記基板の上部に装着され、前記ＭＥＭＳマイクロホンチップ及び回路部を囲むリング（Ｒｉｎｇ）状のパッケージと、前記パッケージ内壁に付着され伝導性物質で製造されたリング状の挿入部と、前記パッケージを完全に覆い音が通過できる音響孔が穿孔された上板と、を含むコンデンサマイクロホンを開示する。
また、本発明はＭＥＭＳマイクロホンチップ及び回路部が上部に装着された基板と、前記基板の上部に装着され、前記ＭＥＭＳマイクロホンチップ及び回路部を覆い、音が通過できる音響孔が穿孔されたパッケージと、前記パッケージ内壁に付着され、伝導性物質で製造された挿入部と、を含むコンデンサマイクロホンを開示する。 （もっと読む）

【課題】半導体センサチップを搭載する板状のモールドシートの上面に有底筒状の蓋体を配し、モールドシート及び蓋体により半導体センサチップを含む空洞部を形成した構成の半導体装置において、そのシールド性向上を図る。
【解決手段】モールドシート３の上面３ａをなす板状のステージ部１１にその周辺から内側に向けて切り欠き１７を形成し、半導体センサチップ５に電気接続する接続部１３ａ及びこれからステージ部１１の外側に向けて伸びるサポートリード１８を有するリード端子１３を切り欠き１７内に配し、ステージ部１１及びリード端子１３を電気的に絶縁させる絶縁部１５により樹脂モールドしてモールドシート３を構成する。切り欠き１７内のサポートリード１８には上面３ａよりも下方に配される窪み部を形成し、蓋体９の開口端９ａをステージ部１１の上面３ａ及び窪み部上に形成された絶縁部１５上にわたって配する。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄膜構造を保護することができるＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｓｉマイク１は、センサ部３を有している。センサ部３は、Ｓｉ基板２の上面２９に対して間隔Ｌ１を空けて対向配置された下薄膜５と、下薄膜５に対して間隔Ｌ２を空けて対向配置された上薄膜６とを備えている。また、Ｓｉマイク１は、保護層３９を備えている。保護層３９は、センサ部３の周囲を取り囲むように突出している。また、保護層３９の上面４１は、上薄膜６の上面（第４絶縁層１６の上面４２）より上方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】気室の容量が大きいコンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の第一面上に前記プレートを構成する薄膜と前記ダイアフラムを構成する薄膜とを堆積により形成し、前記基板の前記第一面と反対側の第二面上に、第一開口部を有する第一マスクを形成し、前記基板の前記第二面上に、前記第一マスクを覆い前記第一開口部の内側に前記基板の前記プレートを構成する前記薄膜の一部上の部位を露出させる第二開口部を有する第二マスクを形成し、前記第二マスクを用いて前記第二開口部に露出する前記基板を異方性エッチングすることにより前記基板に凹部を形成し、前記第二マスクを除去し、前記第一マスクを用いて前記第一開口部に露出する前記基板を前記凹部の底が除去されるまで異方性エッチングすることにより、前記気室を構成する通孔を前記基板に形成する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】エレクトレット誘電体膜に帯電している表面電圧を簡易な手法にて所定の電圧に調整し得るようにする。
【解決手段】例えば固定極２０側に一体に含まれているエレクトレット誘電体膜２３に帯電している表面電圧を調整するにあたって、アルコール蒸気を含む圧搾空気４７をエレクトレット誘電体膜２３の全面に吹き付けて、エレクトレット誘電体膜２３の表面電圧を所定の電圧値に調整する。 （もっと読む）

【課題】 固定極を絶縁部材に圧入することで感度を高めたエレクトレットコンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法に関する。
【解決手段】 振動板と、この振動板が固着されたリング状の振動板保持体と、上記振動板に対向配置され上記振動板との間でコンデンサを構成する固定極と、インピーダンス変換器を備える回路基板と、上記固定極と上記回路基板の間に配置され上記固定極を位置決めしてカプセル状の筐体に固定する絶縁部材を有するエレクトレットコンデンサマイクロホンユニットの製造方法であって、ガラス平面に上記固定極を設置する第一の工程と、上記固定極と上記絶縁部材を嵌合する第二の工程と、上記固定極と上記絶縁部材の嵌合面に有機溶剤を塗布する第三の工程と、を備えるエレクトレットコンデンサマイクロホンユニットの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の接触による動作不良を防止し、動作信頼性の向上した静電変換装置およびこの静電変換装置を搭載する容量検知機器を提供する。
【解決手段】静電変換装置には、複数のエレクトレット電極５および平板状のエレクトレット電極６を表面に有する可動基板４と、エレクトレット電極５に対向する対向電極２ａおよびエレクトレット電極６に対向する対向電極２ｂを表面に有する固定基板１とが互いに所定間隔ｄを隔てて配置される。そして、エレクトレット電極５と対向電極２ｂとの間において静電誘導を利用して発電を行う発電部８ｂと、エレクトレット電極６と対向電極２ａとの間において発電部８ｂの電極間の接触を防止する斥力発生部８ａとが構成される。対向電極２ａには所定電荷（たとえば、エレクトレット膜６ｂと同電荷）Ｑが印加され、可動基板４はエレクトレット電極６と対向電極２ａとの間に斥力が発生する状態で移動するよう制御される。 （もっと読む）

【課題】耐環境性が高くて安定した音響特性を有する音響センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板を用いて形成されフレーム部１１の内側のダイヤフラム状の可動板部１２が可動電極を兼ねるとともにフレーム部１１の一表面側において可動板部１２に対向する固定板部１４が固定電極を兼ね、固定板部１４に可動板部１２と固定板部１４との間の空間１６と連通する連通孔１５が貫設された静電容量型の音響センサ本体１０ａと、音響センサ本体１０ａの固定板部１４における可動板部１２側とは反対の表面側に連通孔１５を閉塞する形で設けられたフィルタ層１７とを備える。フィルタ層１７は、防水性、防塵性および通気性を有する多孔質層１７ａと、多孔質層１７ａの一面側に設けられた接着層１７ｂとを有し、接着層１７ｂによりセンサ本体１０ａに貼着されている。 （もっと読む）

【課題】音響センサや圧力センサとして使用する場合に従来より感度が向上し、スピーカとして使用する場合には従来より出力音圧が向上する静電型トランスデューサを提供する。
【解決手段】固定板４は厚み方向に貫通する穴部１０を有し、可動板５は、固定板４に対して固定板４の厚み方向に対向する振動部１１と、振動部１１から突出し穴部１０に一部が挿入される突起部１２とを有する。可動電極８は振動部１１から突起部１２に亘って設けられ、固定電極７は固定板４における振動部１１との対向面に沿う部分と穴部１０の内側面に沿う部分とを一体に有する。可動電極８において振動部１１に設けられた部分と固定電極７において固定板４における振動部１１との対向面に沿う部分との間のギャップ長ｇは、可動電極８において突起部１２に設けられた部分と固定電極７において穴部１０の内側面に沿う部分との間のギャップ長ｄよりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】音響センサおよびその製造方法において、簡単な構成により、振動板の感度向上と寄生容量の低減、および多数個取りの有効面積率の向上を実現可能とする。
【解決手段】音響センサ１は、音響によって振動する振動板２とそれに空隙Ｐを隔てて対向配置されたバックプレート３とを備え、両者間の容量変化を検出することによって音響を検出する。振動板２は、三角形状であって、その三角形状の各頂点部において保持され、バックプレート３は、平面視で振動板２の三角形状の内部に収まるように、また互いの中心が略一致するように配置されている。各頂点部において保持された三角形状の振動板２が、音圧印加時により平板に近い形状の変位を得て高感度とできると共に、振動板２の三角形状の中心部領域を覆うようにバックプレート３を備えるので、変位の少ない振動板２の周辺における寄生容量の発生を回避して高感度とすることができる。 （もっと読む）

【課題】エアピックアップにより容易に取り扱うことができるマイクロホンを提供する。また、設計自由度が高く、簡易な加工で製造することができるマイクロホンを提供する。
【解決手段】音信号を電気信号に変換する音響トランスデューサ部と、前記電気信号をインピーダンス変換するインピーダンス変換部と、前記音響トランスデューサ部と前記インピーダンス変換部とを包囲するケースとを備え、前記ケースは、音孔を有し、前記音孔が昇華性材料で塞がれ、実装時あるいは実装後に昇華温度以上に加熱し音孔を形成するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンユニットの組立時における振動板の偏心を組立設備を改変することなく簡単に修正できるようにする。
【解決手段】有底円筒状で一端の底部側に前方音響端子孔１２を有し他端が開口部とされているユニットケース１０内に、振動板支持リング２２に張設された振動板２１と絶縁座２５に支持された固定極２４とをスペーサリング２３を介して対向的に組み合わせた音響電気変換器２０が収納され、ユニットケース１０の開口部側から加えられる所定の押圧手段による押圧力にて固定されているコンデンサマイクロホンユニットにおいて、上記押圧手段による固定時に変形して、振動板支持リング２２をユニットケース１０に同軸的に配置する位置決め手段１００をユニットケース１０内に備えている。 （もっと読む）

【課題】静電容量型センサが形成された半導体チップとその容量変化を検出する検出回路が形成された半導体チップとからなるハイブリッドＩＣにおいて、両チップ間に必要なボンディングワイヤーの数を減らす。
【解決手段】センサチップ５０の裏面を、それが載置された支持基板の表面の電極に接続し、センサのキャパシタＣmの一方端子Ｎcbを基準電位に設定する。センサチップ５０の表面には他方端子Ｎcdのパッドを形成する。検出回路チップ５２には、Ｃmとの接続端子Ｎdとなるパッドと、Ｎdに接続され、Ｃmを充電するバイアス電圧を出力するバイアス回路５４と、ＮdにキャパシタＣcを介して接続され、Ｃmの端子Ｎcdの電位変化を電気信号として検出する検出回路５６とが形成される。両チップ５０，５２は端子Ｎdのパッドと端子Ｎcdのパッドとの間のボンディングワイヤーで接続される。 （もっと読む）

【課題】振動板の張力が均一で、個々のバラツキが極めて少ない、振動板保持体に振動板を張設してなる振動板ユニットを効率良く得るコンデンサーマイクロホン用振動板ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】振動板保持体１３の一面側に接着剤２を塗布する。次いで、振動板保持体１３の接着剤塗布面を振動板１４に押し付け、この振動板に徐々に張力を加える。張力を加えた振動板の共振周波数を測定する。振動板１４の共振周波数が所定の共振周波数となったときに接着剤を硬化させる。振動板保持体の外周よりはみ出た余分な振動板を除去することにより振動板ユニット１２を得る。接着剤は紫外線硬化樹脂とし、接着剤の硬化は紫外線を照射することにより行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 鍔付きマイクロフォンの効率よい製造方法。
【解決手段】 電気回路基板集合体１２は、電気回路基板２の領域を縦横に多数配列一体化した大型の基板であり、背面電極基板集合体１３は、端子電極２ａの一方側の配列を含むスリット１３ｃに沿って背面電極基板３の領域を多数配列した大型の基板である。スペーサ集合体１４は、背面電極基板集合体１３と同じ平面形状の集合体であり、背面電極３ｂとエレクトレット材３ｃとの積層部１３ｂと同じ外形の円形穴１４ｂと、スリット１３ｃと同形のスリット１４ｃとを多数含む集合体である。振動膜支持枠集合体１５は、背面電極基板集合体１３と同じ平面形状の集合体であり、背面電極３ｂと同じ外形の円形穴と、スリット１３ｃと同形のスリット１５ｃとを多数含む集合体である。これら集合体を接着シート１６を挟んで互いに積層接合する。 （もっと読む）