【課題】電気回路の補正によらないでＥＣＭの感度を校正することができる音響校正装置を提供すること。
【解決手段】音響校正装置１０は、信号発生回路１１、増幅回路１２、所定音圧の音波を発する発音体１３、電離放射線発生装置１４、駆動回路１５、直流電源１６、マイクアンプ１７、制御回路１８、筐体１９、ＥＣＭ２０を備え、電離放射線発生装置１４が、ＥＣＭ２０が備えるＥＣＭ素子２１に向けて電離放射線を照射し、ＥＣＭ素子２１の振動板と背面板との間で発生した正負いずれかのイオンをＥＣＭ素子２１の誘電体膜に蓄積する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程におけるエレクトレットの電荷の放電を回避することができるエレクトレットコンデンサの製造装置を提供する。
【解決手段】エレクトレットコンデンサの製造装置１００は、半導体製造技術によって形成された半導体ＥＣＭ１１０に電離放射線を照射する電離放射線照射装置１０１と、直流電源１０２とを備え、半導体ＥＣＭ１１０は、振動膜１１２と、背面板１１３と、背面板１１３に形成された誘電体としてのシリコン酸化膜１１５とを有し、電離放射線照射装置１０１は、振動膜１１２と背面板１１３との間に直流電圧を印加した状態で電離放射線を照射し、振動膜１１２を透過した電離放射線が生成する正及び負のイオンのうち、負イオンをシリコン酸化膜１１５に注入することによってエレクトレットを製造する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】個片化を行う加工の際の切削水や切断屑の浸入を抑制でき、信頼性が向上するＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置であって、基板と、前記基板の第１主面に実装される１つ以上半導体素子と、前記基板の前記第１主面に固定され、前記１つ以上の半導体素子をカバーするケースと、前記基板または前記ケースに形成され、音孔となる貫通孔と、前記基板の前記第１主面と反対の面である第２主面に形成される複数の接続電極とを備え、前記貫通孔は、ダイシング時の切削水の浸入を抑止し得る浸入抑止形状が施されている。 （もっと読む）

【課題】一部のキャビティにおけるメンブレンなどに損傷が生じた場合でも、他の正常なキャビティが影響を受けることはない様にする静電容量型機械電気変換素子及びその製法を提供する。
【解決手段】静電容量型機械電気変換素子は、複数のキャビティ１０７とキャビティ間を繋ぐ連絡部１０８と各キャビティを挟んで設けられた２つの電極１０５、１１０を有する。複数のキャビティ１０７は外部から封止されている。連絡部１０８の少なくとも一部が閉じられ、連絡部１０８に繋がるキャビティ１０７間の連通が断たれている。 （もっと読む）

【課題】エレクトレット層となる樹脂層と電極板との接着性を向上させることができるエレクトレット材の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン微粒子を含有しかつポリエーテルエーテルケトン微粒子をポリテトラフルオロエチレン微粒子１００重量部に対して１０〜３００重量部含有する分散液を電極板上に塗布した後に乾燥させ、さらにポリテトラフルオロエチレン微粒子およびポリエーテルエーテルケトン微粒子を焼成して、電極板上に混合樹脂層を形成する。その後、混合樹脂層の表面に帯電処理を施す。 （もっと読む）

【課題】素子が搭載される機器の使用範囲及び製造工程の設計自由度の広範化を図るとともに、エレクトレットの電荷が減少した場合でもその機能を回復させることができる静電誘導型変換素子を提供すること。
【解決手段】静電誘導型変換素子１００は、ガラス基板１０１上に形成されたアルミニウム電極１０２及び二酸化シリコン１０３と、ガラス基板１０１に対向するガラス基板１０４上に形成された電子放出手段１１０及びアルミニウム電極１０５と、バネ１０６を介してガラス基板１０４を支持する支持台１０７と、外面を覆うガラス基板１０８と、素子内部を封止する封止材１０９とを備え、二酸化シリコン１０３は、電子放出手段１１０が放出した電子によって負電荷を有するエレクトレットとなり、アルミニウム電極１０５は、エレクトレットの負電荷によって正電荷が静電誘導される構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 内部の電気的接触部分の電食と酸化被膜の形成を効果的に防止することのできるコンデンサマイクロホンユニット、コンデンサマイクロホンユニットの製造方法、及びコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】 導電性金属からなるユニットケース２内に、音波を受けて振動する振動板５と、前記振動板５に間隔をおいて対向する対向電極７とを含む内蔵部品が内蔵されているコンデンサマイクロホンユニット１であり、前記ユニットケース２および前記内蔵部品の、互いに電気的に接触する部分でありかつ異種金属同士が接触する部分がホットメルト接着剤１６で覆われている。 （もっと読む）

【課題】
小型化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる基板積層型センサ及び基板積層型センサの製造方法を提供する。
【解決手段】
コンデンサマイクロホン２１は、回路基板２３、トップカバー基板２５、及び筐体基枠２４（筐体基板）の各外周部には該外周部を覆う導電層６０が形成され、導電層６０が、コンデンサ部及びインピーダンス変換素子に対して導通されている。コンデンサマイクロホン２１の製造方法は、回路基板２３、トップカバー基板２５、筐体基枠２４の外周部にコンデンサ部及びインピーダンス変換素子にそれぞれ導通する導通路２３ｊ、２５ｅを露出する露出工程と、導通路２３ｊ，２５ｅが形成された外周部を覆うように導電層６０を形成して、導電層６０を導通路２３ｊ，導通路２５ｅに電気的に接続する導電層形成工程を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板に蓋体板を接着することで中空の空洞部を形成する半導体パッケージにおいて、その信頼性向上を図る。
【解決手段】半導体チップ５を搭載する搭載面３ａ上に立設された環状の周壁部１７を有する回路基板３と、周壁部１７の上端面１７ａに固定されることで回路基板３と共に半導体チップ５を含む空洞部を形成する導電性の蓋体板９とを備え、前記上端面１７ａには、蓋体板９を回路基板３の接地用配線部に電気接続するための接続突起部３１が突出して形成されている。接続突起部３１は、蓋体板９の厚さ方向に貫通して形成された挿入孔４３に挿入されると共に挿入孔４３に接着され、蓋体板９は、非導電性接着剤５１によって回路基板に固定される。そして、接続突起部３１よりも前記上端面１７ａの内縁側において、非導電性接着剤５１を前記上端面１７ａの周方向にわたって環状に塗布する。 （もっと読む）

【課題】気室容量を拡張することによって圧力センサの感度を高める。
【解決手段】背部気室となる空間を有する基板と、固定電極を形成しているプレートと、前記固定電極とともに静電容量を構成する可動電極を形成し、前記背部気室を隔て、圧力変化によって変位するダイヤフラムと、前記ダイヤフラムが前記基板から離間するように支持する絶縁部と、を備え、前記空間は、前記基板の底面に開口を有し前記ダイヤフラムを底とする柱形の主気室と、前記主気室と通じ、前記基板の前記底面に前記主気室の開口より狭い開口を有し前記主気室より浅い柱形の複数の副気室と、を有し、前記副気室は、前記主気室の周囲に配列され前記主気室に通じて前記空間を拡張している、圧力センサ。 （もっと読む）

【課題】耐湿性等の信頼性を向上させたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサは、半導体基板１００の貫通孔１２３を覆うように形成された第１の膜１０２と、第１の膜１０２の上方に第１の膜１０２と対向するように形成された第２の膜１１５とを備えている。第２の膜１１５は、半導体基板１００の貫通孔１２３上に位置する複数の第１の孔１２４と、複数の第１の孔１２４よりも開口面積が大きい少なくとも１つの第２の孔１２６とを有している。第２の孔１２６は、第１の膜１０２のうち貫通孔１２３に露出した部分よりも外側の部分と対向する領域のみに存在している。 （もっと読む）

【課題】 従来の３層構成のスペーサブロックを用いて背面電極基板と振動膜のギャップを規制するＥＣＭは、ギャップの精度が悪くて音響特性にバラツキがあるという問題があった。
【解決手段】 複数の背面電極を有する集合背面電極基板と、複数の振動膜を有する集合振動膜ユニットと、複数のスペーサ手段を有する集合スペーサ手段とを積層して集合ＥＣＭを形成する工程と、集合ＥＣＭを切断分離して個々のＥＣＭを形成する工程とを有し、集合スペーサ手段は、スペーサシートの両面に接着手段を積層した積層部と、接着手段を除去したスペーサシート部とを有し、スペーサシート部が背面電極上に形成されたエレクトレット層と振動膜との間に介在し、積層部が背面電極基板と振動膜とに接着されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイヤフラムとダイヤフラム保持体を接着する接着層の気泡をなくすことができ、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体相互間の間隔のばらつきを防止し、性能のばらつきがなく、品質の安定したコンデンサマイクロホンユニットを得る。
【解決手段】シリンダ容器９内の支持体１０にダイヤフラム１を載せる工程と、シリンダ容器９内で支持体１０上のダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２とを接着する工程と、を有し、接着する工程は、シリンダ容器９にウェイト７を嵌めてシリンダ容器９内を気密にしながらウェイト７でダイヤフラム保持体２をダイヤフラム１に押し付けるとともに、シリンダ容器９内を減圧し、接着剤に含まれる気泡を脱泡する工程を含むコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＰＴＦＥフィルム層が薄く、帯電保持率の高いエレクトレットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属板１１にＰＴＦＥフィルム１２を接着させる接着工程と、この接着工程で作成されたフィルム接着体１８を所定の温度に加熱しながら、ＰＴＦＥフィルム１２に所定時間放電を行う加熱放電工程とからなることを特徴とする。
【効果】加熱されたＰＴＦＥフィルム１２に放電を行う。このような状態で放電することにより、電荷３７が結晶３５と非晶３６の間の界面に入り込むものと考えられる。結晶３５と非晶３６の間の界面に入り込んだ電荷３７は消失されにくいものと考えられ、これにより、薄いＰＴＦＥフィルム１２を用いた場合であっても、高い帯電保持率を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスにおいて、固定膜にクラックが発生することを防止する。
【解決手段】貫通孔１５を有する基板１０と、基板１０の上面に配置され、下面が貫通孔１５内に露出する第１の膜１１と、第１の膜１１との間にエアギャップ１６を介在させて配置され、各々がエアギャップ１６と連通する複数の孔１４からなる孔群１４Ｇを有する第２の膜１３と、第１の膜１１と第２の膜１３との間に介在し、内部にエアギャップ１６が形成された支持層１７とを備え、孔群１４Ｇのうち最も外側に位置する複数の孔１４は、貫通孔１５における開口上端１５ｕの開口形状に沿って、隣り合う孔１４同士の間隔が均一となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあって内部に収納される半導体チップを有効に電磁シールドするとともに、限られたスペース内の折り曲げ加工でも端子部等を高精度に位置決めすることができ、小型化に有利とする。
【解決手段】モールド樹脂体の一端部側に周壁部の上端面に露出される導通フレーム部２６が設けられ、隣接状態で列をなす各リードフレーム５の列毎に、該列に沿って導通フレーム部２６を連結状態としてなる支持フレーム部３１が形成され、該支持フレーム部３１の導通フレーム部２６の片側に、自身のリードフレーム５に属するステージ部２１が連結フレーム部２５を介して接続され、反対側に、隣の列のリードフレーム５に属する端子部２２，２３が切断ラインＤを横切るアーム部３３を介してそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 周波数応答劣化防止のため必要な個所を気密に保つコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法、その製造方法により製造されたコンデンサーマイクロホンユニット、およびそのコンデンサーマイクロホンユニットを搭載したコンデンサーマイクロホンを得る。
【解決手段】 ユニットケース２と、振動板４と、対向電極５と、対向電極に接する中空の引き出し電極７と、引き出し電極７に当接しユニットケースの端部に嵌合される固定板８とを備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法であり、引き出し電極７に接着剤１５を塗布する塗布工程と、ユニットケース２内に、振動板４、対向電極５、引き出し電極７、及び固定板８を順に組込む組込工程と、振動板４、対向電極５、引き出し電極７、及び固定板８が組み込まれたユニットケース２の解放端部を、固定板８が応力を受け撓むようにかしめるかしめ工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】２つの基板を用いてその間に空洞部が構成された空洞部を有する回路基板およびその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明では、上基板１１の表面の導電箔２０ａから形成した第１の回路パターン１７と、上基板１１の裏面に設けた接着シート１３と、下基板１２の表面の導電箔２１ａから形成した第２の回路パターン１９と、下基板１２の裏面の導電箔２１ｂを除去して形成した空洞部１４とその周囲に設けた絶縁層３４とを備え、上基板１１の裏面の前記接着層１３と下基板１２の裏面の絶縁層３４とを接着して、上基板１１、下基板１２および絶縁層３４とで囲まれる空洞部１４を両基板間に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図りつつ感度向上を図ることができるマイクロフォンの提供。
【解決手段】マイクロフォンは、ベース基板３１に形成された空所３１１上に架け渡されている第１の梁２３と、弾性部材２３ｂを介して第１の梁２３により弾性支持され、空所３１１内にてベース基板面に対して垂直に配置されている振動板２１と、ベース基板３１の空所３１１上に架け渡されている第２の梁２４と、第２の梁２４により支持され、空所３１１内にて振動板２１に隙間を介して対向配置されている固定電極２２とを、ベース基板３１に複数配置した。そのため、振動板２１および固定電極２２の面積を従来よりも大きくすることが可能となり、マイクロフォンの小型化を図りつつ、感度向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を抑制しつつダイヤフラムとプレートの間の空隙層への異物の進入を防止する。
【解決手段】カバー１６１とプレート１６２の間に形成されているスリットＳを介してカバーとプレートとが絶縁されているためカバーとダイヤフラム１２３ａ・１２３ｃとの間に寄生容量は発生しない。そしてプレートの対向部とともに一対の対向電極を形成するダイヤフラムの受圧部１２３ａから突出するバンド１２３ｃはカバーによって覆われ、カバーとプレートの間の空隙はスリットである。したがってプレートによって覆われないダイヤフラムの領域の大部分はカバーによって覆われることになる。このためダイヤフラムとプレートの間の空隙層への異物の進入を防止することができる。 （もっと読む）