センサーは、複数の背面板孔を有し、導電性または半導電性材料で形成された背面板と、前記背面板と絶縁されて前記背面板に接続され、導電性または半導電性材料で形成され、可撓性部材および前記可撓性部材に対応するエアギャップを定めるダイアフラムと、前記背面板の、キャビティを囲む領域に形成されたボンドパッドと、前記ダイアフラムの、前記エアギャップを囲む領域に形成されたボンドパッドとを有し、前記可撓性部材および前記エアギャップは、前記背面板孔の下に延びる前記ダイアフラムによって定められることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体マイクチップの製造において発生するダイヤフラムの引張応力を緩和して、半導体マイクチップの感度を向上させると共にダイヤフラムの強度低下を防止できるようにする。
【解決手段】支持部２１の内孔２１ａを覆うようにダイヤフラム２５を設けてなる半導体マイクチップ１３を備える半導体マイクユニット１であって、前記支持部２１よりも熱膨張係数の大きな支持基板１５の表面１５ａに前記ダイヤフラム２５を対向させた状態で、熱硬化性接着剤２７により前記支持部２１を前記支持基板１５の表面１５ａに貼り付けて構成されていることを特徴とする半導体マイクユニット１を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減を図ることができる音響センサの製造方法を提供することにある。
【解決手段】音響センサの製造方法は、音響センサチップ４と、音響センサチップ４が一表面側に実装された実装基板部２と、キャビティ形成用の凹部３０ａが形成されるとともにシールド用の導電層３１が形成され実装基板部２の前記一表面側に被着されたカバー基板部３とを備える音響センサの製造方法であって、複数の実装基板部２を一体に並設した形の親実装基板２００の各実装基板部２それぞれに音響センサチップ４を実装する実装工程と、複数のカバー基板部３を一体に並設した形の親カバー基板３００と親実装基板２００とを、各音響センサチップ４を各凹部３０ａにそれぞれ対応させた状態で接合して音響センサ集合体１００を形成する接合工程と、音響センサ集合体１００から音響センサを個片化する切断工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】支持リングに接着されたマザー樹脂フィルムの外側にはみ出している不要部分を切除する際、その切除された不要部分が支持リングのマザー樹脂フィルムに付着しないようにする。
【解決手段】振動板が張設され音響電気変換器内に組み込まれるダイヤフラムリングの外径よりも大径の内径を有する支持リング２ａを振動板材料としてのマザー樹脂フィルム３ｍの片面に接着したのち、支持リング２ａの外径端２ｂからはみ出しているマザー樹脂フィルムの不要部分３ｍｅを所定の切断工具で切除するにあたって、マザー樹脂フィルム３ｍを上面側，支持リング２ａを下面側として支持リング２ａを治具台３０上に載置し、かつ、治具台３０の周囲に支持リング２ａの外径端２ｂ側から治具台３０の下方に向かう気流を発生させて、支持リング２ａの外径端２ｂからはみ出しているマザー樹脂フィルム３ｍの不要部分３ｍｅを所定の切断工具（好ましくは回転ブラシ）で切除する。 （もっと読む）

【課題】前後の低域周波数応答特性がそろった双指向性を得て、高性能の可変指向性コンデンサーマイクロホンを得る。そのためのマイクロホンユニットの製造方法を得る。
【解決手段】一対の振動板２２，４２と、各振動板に隙間を置いて対向配置されている固定電極２６，４６と、各固定電極に対応してそれらの背後に相対向して配置されている後部音響抵抗材２９，４９と、各後部音響抵抗材相互間に形成されている空間を有し、各振動板２２，４２は音響端子として機能し各振動板には上記空間に通じる圧力等価用開口が形成されている可変指向性コンデンサーマイクロホンユニットの製造方法。振動板ごとに空気抵抗値を測定することにより音響抵抗を測定し、適宜の音響抵抗値の振動板を対にしてマイクロホンユニットに組み込む。各振動板の音響抵抗値は同じにするとよい。 （もっと読む）

【課題】静電容量センサのダイヤフラムとプレートの応力を最適化する。
【解決手段】可動電極を形成するダイヤフラムとなる膜を堆積し、前記ダイヤフラムとなる膜を第一の温度に加熱し、前記ダイヤフラムとなる膜を加熱した後に、前記可動電極に対する静止電極を形成するプレートとなる膜を堆積する、ことを含む静電容量センサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】筐体の断熱性が高まり、リフロー時等の筐体内の部品の熱影響を低減できるコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】
筐体２２内に振動膜３０とバックプレート３１とが対向配置されてなるコンデンサ部と、このコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換する電界効果トランジスタ２６と、これらコンデンサ部及び電界効果トランジスタ２６が収容されている。筐体２２は回路基板２３と、回路基板２３に接合されるとともに電界効果トランジスタ２６を囲む筐体基枠２４と、筐体基枠２４に一体に連結されたトップ基板２５とからなる。筐体２２の壁、すなわち、筐体基枠２４の壁内に空洞となるスルーホール４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくするとともに小型化を図り、この結果、製造コストを下げながら容易に電磁シールド効果を発揮することができるコンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
コンデンサマイクロホン１０の筐体基枠１３にはスペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、及び導電層が設けられている。トップ基板１４に設けられた導電パターン１４ａ，１４ｂとスペーサ１８とが導電性樹脂２７により、電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装時のリフロー半田付けによって加わる熱に基因するマイク特性の悪化を抑制することができるマイクロホンの筐体及びマイクロホンを提供する。
【解決手段】筐体２２は、空間を透設した筐体基枠２４と、その開口を閉塞する回路基板２３及びトップ基板２５とにより構成される。回路基板２３は、絶縁体からなる基板本体２３ａに導電層２３ｄが埋設された多層に形成され、その導電層２３ｄはメッシュ状に形成されている。トップ基板２５は、絶縁体からなる基板本体２５ａに導電層２５ｄが埋設された多層に形成され、その導電層２５ｄはメッシュ状に形成されている。導電層２３ｄはスルーホール３４を介して導電パターン２３ｂ，２３ｃに電気接続され、導電層２５ｄはスルーホール３５を介して導電パターン２５ｂ，２５ｃに電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】カシメやネジによることなく、ユニットケース内に適切な応力を加えて音響電気変換器を固定する。
【解決手段】支持リング１２ａに張設された振動板１１ａと絶縁台座２０に支持された固定極１４ａとをスペーサを介して対向的に配置して構成される音響電気変換器１０ａをユニットケース内に収納するにあたって、ユニットケースとして、一端に支持リング１２ａに対する係止片１６１を有し他端１６２が絶縁台座２０側に向けて延びていて支持リング１２ａを絶縁台座２０側に押さえ込む断面Ｌ字状のリング状ケース１６ａを用い、リング状ケース１６ａの他端１６２と絶縁台座２０との間に、溶剤の蒸散により体積が縮小する溶剤蒸散体積縮小型接着剤３０を塗布したのち、ｃｋ溶剤を蒸散させて接着剤３０の体積を縮小させて、音響電気変換器１０ａに所定の応力を加えて固定する。 （もっと読む）

【課題】エレクトレットにより十分な成極電圧が得られるとともに、火花放電が発生しないエレクトレットコンデンサヘッドホンユニットを得る。
【解決手段】各固定極２１Ｌ，２１Ｒのエレクトレット誘電体膜（ＦＥＰ）をコロナ放電により＋，−のいずれか一方に帯電させたのち、各固定極２１Ｌ，２１Ｒの外周縁に電気絶縁性のスペーサリング２２を取り付け、一方、振動板（ポリエステルフィルム製）１１を平面電極治具３１上に載置してコロナ放電により＋，−のいずれか他方に帯電させたのち、平面電極治具３１上に載置されている振動板１１に一方の固定極２１Ｌをスペーサリング２２を介して配置した状態で振動板１１を平面電極治具３１から取り外し、振動板１１の他方の面に他方の固定極２１Ｒをスペーサリング２２を介して配置する。 （もっと読む）

【課題】筐体の積層強度を高めることができるコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】コンデンサマイクロホン２１の筐体２２を、回路基板２３と、筐体基枠２４と、音孔２８を有するトップ基板２５とを積層固定することにより構成する。筐体２２の内部には、音孔２８と対応して振動膜２９を設けるとともに、その振動膜２９との間にスペーサ３０を介してバックプレート３１を設ける。スペーサ３０及び振動膜２９は筐体基枠２４の内部空間の形状よりも小さくなるように形成し、筐体基枠２４内に収納されるようにトップ基板２５の内面に貼着する。 （もっと読む）

【課題】複雑ではない製造工程を用いて、感度の向上が実現された容量型センサを提供する。
【解決手段】一部が振動板Ｍとして機能する基板３と背極板Ｂとを互いに対向して備え、振動板Ｍとして機能する部分の基板３と背極板Ｂとの間を空間１１によって隔てる空間形成領域Ｘと、振動板Ｍとして機能しない部分の基板３と背極板Ｂとの間をスペーサ部材Ｓによって隔てるスペーサ形成領域Ｙとを設けてある容量型センサであって、スペーサ形成領域Ｙにおいて基板３と背極板Ｂとは全て互いに平行に対向し、空間形成領域Ｘにおいて基板３と背極板Ｂとは互いに平行に対向し、スペーサ形成領域Ｙにおける基板３と背極板Ｂとの間隔が、空間形成領域Ｘにおける基板３と背極板Ｂとの間隔よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】低域特性及び高域特性の高い圧力センサを提供する。
【解決手段】コンデンサマイクロホン１の感音部は、基板１０及び第一膜〜第四膜からなる積層構造を有している。ダイアフラム２０及びプレート２２を支持している支持体２４は、主気室４１と、流路４３を経由して主気室４１に連通する副気室４２とからなる背部気室４０を形成する。主気室４１はダイアフラム２０と第二膜の開口１４と基板１０の穴部１１とプリント基板６０との内側に形成される。副気室４２は基板１０の凹部１２とプリント基板６０との内側に形成される。流路４３は基板１０の凹部１３とプリント基板６０との内側に形成される。周波数の高い音波によってダイアフラム２０が振動するとき、背部気室４０の実質的な容量は主気室４１の容量となる。一方、周波数の低い音波によってダイアフラム２０が振動するとき、背部気室４０の実質的な容量は主気室４１及び副気室４２の容量の和となる。 （もっと読む）

【課題】プレートの強度が高いコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持部と、前記支持部に支持され、複数の通孔からなる通孔群と固定電極とを有しているプレートと、前記固定電極に対向する可動電極を有し、音波によって振動するダイアフラムと、を備えている。そして、前記プレートは、膜厚方向の高さが異なる複数の平坦部と、隣り合う前記平坦部の間に段差を形成している段部とを有し、複数の前記通孔は前記平坦部を前記プレートの膜厚方向に貫通している。 （もっと読む）

【課題】特性の均一化し、感度の高い振動膜ユニットおよびこれを備えるシリコンマイクロホンを提供する。
【解決手段】シリコンマイクロホン１０は、ダイアフラム２１を形成する面方位（１１１）のシリコン層２０と、シリコン層２０に貼り付けられシリコン層２０とは反対側の端部からシリコン層２０へ至るキャビティ１２を有し面方位（１００）または面方位（１１０）のシリコン基板１１とを備える。面方位（１１１）のシリコン層２０は、面方位（１００）または面方位（１１０）のシリコン基板１１をエッチングしてキャビティ１２を形成する際に、シリコン基板１１のエッチング液に冒されにくい。そのため、シリコン層２０はシリコン基板１１のエッチングの際のストッパ層となる。したがって、ダイアフラム２１を形成するシリコン層２０の板厚は、精密に制御され、特性が均一化する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンの低周波数領域での感度を高めてフラットな感度特性を実現するとともに外力による音響信号の歪みを抑制する。
【解決手段】静止電極を形成しているプレートと、島状に形成され前記プレートに対して相対的に固定されている島状定着部と、前記プレートと垂直な方向から見て前記島状定着部の周りに環状又は離散的に形成され前記プレートに対して相対的に固定されている周辺定着部と、前記静止電極に対する振動電極を形成しているダイヤフラムと、を備え、前記プレートと前記ダイヤフラムとが前記島状定着部と前記周辺定着部とに定着した状態で前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動する、コンデンサマイクロホン。 （もっと読む）

【課題】気室の容量が大きい圧力センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】固定電極を有するプレートと、前記固定電極に対向する可動電極を有し、圧力変化によって変位するダイアフラムと、前記プレートの端部が固定され内側に第一気室を形成している第一内壁と、前記第一内壁に対して前記ダイアフラムの板厚方向に段差を形成し、内側に前記ダイアフラムの板面方向の断面積が前記第一気室より大きい第二気室を形成している第二内壁とを有する支持部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板をマイクロ加工して形成されるコンデンサマイクロホン用チップの微細化および高感度化を図る。
【解決手段】マイクロホン用チップのシリコン基板をほぼ六角形状、望ましくは正六角形状をなすようにダイシングし、背気室を円形または、正六角形とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造プロセスと整合性のよい、安定した性能を有する小型なコンデンサを備えた音響感応装置を提供することにある。
【解決手段】基板１１上に形成された固定電極膜１２と、固定電極膜１２上に堆積された第１の層間絶縁膜１３を介して形成された振動電極膜１４と、第１の層間絶縁膜１３内の固定電極膜１２と振動電極膜１４との間に形成された中空部１５とでコンデンサが構成され、第１の層間絶縁膜１３上に、振動電極膜１４を覆う第２の層間絶縁膜１６が形成され、中空部１５は第１の層間絶縁膜１３内に埋設された犠牲層をエッチングして形成される。第１及び第２の層間絶縁膜１３、１６内には、犠牲層の周縁部に通じる貫通孔１７が形成され、第２の層間絶縁膜１６内に、周縁がエッチング材導入孔１７の近傍まで延在して形成された引張応力膜１８が配設されている。 （もっと読む）