【課題】複数のマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能なマイクロホンユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】マイク基板１０と、マイク基板１０上に配置され、振動板２２を含む振動板ユニット２０及び振動板３２を含む振動板ユニット３０と、マイク基板１０上に配置され、振動板ユニット２０の振動板２２を囲む分離壁４０及び振動板ユニット３０の振動板３２を囲む分離壁４２と、マイク基板１０上の分離壁４０及び４２で囲まれる領域外に配置され、振動板ユニット２０及び３０からの出力信号を処理する信号処理部５０とを含むマイクロホンユニット。振動板ユニットの一部が分離壁として機能してもよい。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】振動板２２を含む振動板ユニット２０と、振動板ユニット配置部１１を有するマイク基板１０とを含み、振動板ユニット配置部１１は、マイク基板１０に凹部として構成され、振動板ユニット２０は、振動板ユニット配置部１１に配置され、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１の開口面１２側を表面側とした場合の裏面側と振動板２２の一方の振動面とを繋ぐ貫通孔１４を有する。 （もっと読む）

【課題】電荷の熱安定性に優れたエレクトレットおよび該エレクトレットを備える静電誘導型変換素子の提供。
【解決手段】有機高分子と、比誘電率が２．０〜４．０×１０^３の無機微粒子とを含む有機無機複合材料からなる層を有することを特徴とするエレクトレット。 （もっと読む）

【課題】 マイクロホンを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 振動板２２を含む振動板ユニット２０と、振動板ユニット２０に対応した振動板ユニット配置部１１を有するマイク基板１０とを含み、振動板ユニット配置部１１は、マイク基板１０に凹部として構成され、振動板ユニット２０は、振動板ユニット配置部１１に配置することにより、マイクロホンユニット１を構成する。 （もっと読む）

【課題】脆弱な部分を有する構造の半導体装置を製造する際に、半導体装置の破損を避けてダイシングを行なう。
【解決手段】本発明の半導体装置１００の製造方法は、複数のチップを有する半導体ウェーハ１０１における各チップの所定の領域上に、振動膜１０３を形成する工程（ａ）と、各チップの振動膜１０３上に位置する犠牲層１１３を含む中間膜１０２を半導体ウェーハ上に形成する工程（ｂ）と、中間膜１０２上に固定膜１０４を形成する工程（ｃ）と、半導体ウェーハ１０１をブレードダイシングすることにより、各チップ１００ａを分離する工程（ｄ）と、各チップ１００ａに対するエッチングにより、犠牲層１１３を除去して振動膜１０３と固定膜１０４との間に空隙を設ける工程（ｅ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 無効静電容量を小さくして感度を高められる静電型電気音響変換器、コンデンサーマイクロホン、製造工程での平面性の悪化や加工効率の悪化を防止できる静電型電気音響変換器の製造方法を得る。
【解決手段】 固定極３０と、固定極３０に間隙をおいて対向配置された振動板を有し、振動板あるいは固定極３０のいずれかに成極電圧を加えてなる静電型電気音響変換器であって、固定極３０は、固定極板３１と、固定極板３１の外周側に位置する固定リング３２と、固定極板３１と固定リング３２の間に介在してこれらを一体に結合する絶縁部３３とを有してなり、固定極板３１および固定リング３２は、互いに対向する端面が厚さ方向中央部において対向する端面に向け膨出する形状３１Ａ、３２Ａとされ、最大膨出部３１Ａ、３２Ａの両側が絶縁部３３として用いる紫外線硬化樹脂などの接着剤より一体接合されている。 （もっと読む）

【課題】エレクトレットを使用した機械電気エネルギー変換装置の変換効率を向上する。
【解決手段】エレクトレット機械電気エネルギー変換装置１０においては、例えばエレクトレット支持体１１にエレクトレット膜１２を塗布してこれを動作電極１３，１４に向き合わせ、その表面にエレクトレット表面電荷と反対符号の電荷を誘起する。従って支持体１１が左右に運動すると電流が負荷１５に発生する。本発明においては、エレクトレット膜１０の帯電工程においてはエレクトレット膜１０に従来通り金属体を密着させ表面電荷密度を高くするが、機械電気エネルギー変換を行うために使用する段階でこれを自立膜として支持するかあるいは絶縁支持体１１上に支持することにより、動作電極１３，１４の表面に誘起される有効電荷量を向上させる。 （もっと読む）

【課題】固定極に一体的に設けられているエレクトレット膜の表面電圧を測定する際、エレクトレット膜や測定電極板から自動的にゴミを除去する。
【解決手段】固定極２１に一体的に設けられているエレクトレット膜２２に対し、表面電圧計４０の測定電極板４１を所定の間隔をもって配置して、エレクトレット膜２２に帯電されている表面電圧を測定するバックエレクトレット型コンデンサマイクロホンユニットにおけるエレクトレット膜の表面電圧測定方法において、測定電極板４１に圧搾空気供給源５０に接続される開口部４１０を形成し、開口部４１０よりエレクトレット膜２２と測定電極板４１との間に圧搾空気供給源５０からの圧搾空気を供給する。 （もっと読む）

【課題】 エレクトレットコンデンサの２極間の電位を、エレクトレットコンデンサが組みあがった状態で、かつ、非破壊で測定することを可能とする。
【解決手段】 振動板３０６と、この振動板３０６に対向して配置される固定極３０２とを備え、かつ、振動板３０６および固定極３０２のいずれかがエレクトレット化されたエレクトレット材であるエレクトレットコンデンサ３００の両極間電位の測定方法であって、振動板３０６と固定極３０２との間にバイアス電圧を掃引印加しながら、振動板３０６と固定極３０２との間の静電容量および損失を測定する第１のステップと、その測定された静電容量および損失とバイアス電圧値との関係に基づいて、振動板３０６と固定極３０２との間の電位を同定する第２のステップと、を含む測定方法とした。 （もっと読む）

【課題】振動トランスデューサの機械的な機能を阻害することなく振動トランスデューサの電極を保護する。
【解決手段】堆積膜からなり導電性を有するダイヤフラムと、堆積膜からなり導電性を有するプレートと、絶縁性の堆積膜からなり前記ダイヤフラムと前記プレートとを絶縁している絶縁部と、導電性の堆積膜からなり前記絶縁部に形成されているコンタクトホールを覆う電極膜と、前記電極膜の表面の少なくとも一部を除く領域と前記絶縁部の表面の前記電極膜の周囲とに限定的に形成された堆積膜からなり、前記電極膜の側面を覆う保護膜と、を備え、前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量に対応する電気信号が前記電極膜を通じて出力される、振動トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳトランスデューサの機械的な機能を阻害することなくＭＥＭＳトランスデューサの電極を保護することを目的とする。
【解決手段】導電性を有するダイヤフラムと、導電性を有するプレートと、前記ダイヤフラムと前記プレートとの間に空隙層を挟んで前記ダイヤフラムと前記プレートとを支持し、前記空隙層を囲む内壁を備える支持部と、前記支持部に形成されているコンタクトホールを覆う導電性の電極膜と、前記内壁より外側において前記支持部の上に形成され前記電極膜の側面を覆う保護膜と、を備え、前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量に対応する電気信号が前記電極膜を通じて出力される、ＭＥＭＳトランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】 感度が高く、周波数特性に優れたコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 コンデンサマイクロホンは、音波が通過する複数の穴を有する絶縁膜と、絶縁膜によって保持され、音波が通過する複数の穴を有する固定電極と、固定電極の裏面の中心部に設けられる固定部と、固定電極と平行に配置され、固定部により中心部のみが固定電極に固定され、固定電極を通過した音波を受けて振動し、振動の振幅が中心から外周に近づくにしたがって増加するダイアフラム電極とを具備し、音波を固定電極とダイアフラム電極との間の容量変化に変換して電気信号として検出する。 （もっと読む）

【課題】差動マイクを高密度に実装し、小型化したマイクロフォンユニット及びその製造方法並びに音声入力装置を提供する。
【解決手段】筐体１０は、第１の空間２２と筐体１０の外部空間とを連通する第１の開口部４０と、第２の空間２４と筐体１０の外部空間とを連通する第２の開口部５０を有し、基板部８０は、貫通孔１００を有し、第２の開口部５０と貫通孔１００の少なくとも一部が重複するように配置する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの寸法精度を高めることが可能なトランスデューサ用基板の製造方法およびトランスデューサ用基板、並びにトランスデューサを提供する。
【解決手段】半導体基板１０の一表面側に形成するダイヤフラム１２ａ（図１（ｊ））の形成予定領域を取り囲む枠体層１１ａを半導体基板１０の一表面側に形成し（図１（ｂ））、半導体基板１０の一表面側にダイヤフラム１２ａの基礎となる薄膜１２を形成し（図１（ｃ））、半導体基板１０の他表面側にダイヤフラム１２ａの平面形状に応じてパターン設計した開孔部を有するマスク層１５を形成し、マスク層１５をエッチングマスクとするとともに薄膜１２のうち枠体層１１ａの内側に形成された部位および枠体層１１ａをエッチングストッパ層として半導体基板１０を他表面側から薄膜１２に達する深さまでエッチングすることで薄膜１２の一部からなるダイヤフラム１２ａを形成する（図１（ｈ））。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの寸法精度を高めることが可能なトランスデューサ用基板の製造方法およびトランスデューサ用基板、並びにトランスデューサを提供する。
【解決手段】半導体基板１０の一表面側に形成するダイヤフラム２０（図１（ｆ））の仮想投影領域を取り囲む不純物ドーピング領域１３を半導体基板１０の上記一表面側に形成し（図１（ｂ））、半導体基板１０の上記一表面側にダイヤフラム２０の基礎となる薄膜１４を形成した後、半導体基板１０の他表面側にダイヤフラム２０の平面形状に応じてパターン設計した開孔部１５ａを有するマスク層１５を形成し（図１（ｄ））、その後、マスク層１５をエッチングマスクとするとともに薄膜１４をエッチングストッパ層として半導体基板１０を上記他表面側から薄膜１４に達する深さまでエッチングすることにより薄膜１４の一部からなるダイヤフラム２０を形成する（図１（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】微小コンデンサマイクロホンの組立工程の生産性を向上させるとともに設備費用を低減することができる微小コンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の微小コンデンサマイクロホンが、同一基板上に形成される。次いで、形成された各微小コンデンサマイクロホンが備える誘電体膜に、それぞれ電荷を固定する着電が行われる。そして、各誘電体膜の着電量を検査する着電量検査が実施された後、複数の微小コンデンサマイクロホンが形成された基板をダイシングすることにより、各微小コンデンサマイクロホンが個片に分離される。本発明では、少なくとも上記電着を行う工程が、複数の微小コンデンサマイクロホンが同一基板上に形成された基板状態で実施される。 （もっと読む）

【課題】安価で構造も簡単な製造設備を用いてＭＥＭＳマイクチップの誘電体膜のエレクトレット化工程を実現することができ、生産性を向上させることができる微小コンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のＭＥＭＳマイクが形成された半導体基板は、シート８０に貼り付けられた状態で放電電極５１と対向して設置される。半導体基板上のＭＥＭＳマイク４３ａが備える誘電体膜のエレクトレット化は、ＭＥＭＳマイク４３ａが備える固定電極と振動膜との間に所定の電位差を付与した状態で、当該固定電極と振動膜との間の誘電体膜に放電電極５１のコロナ放電により発生したイオンを入射させ、当該イオンに基づく電荷を当該誘電体膜に固定することで実施される。当該エレクトレット化は、半導体基板と放電電極とを相対的に移動させることにより、半導体基板上の各ＭＥＭＳマイクに対して順次実施される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳマイクロホンパッケージに関し、さらに詳細には金属ケースの端部を折曲させてクランプする組立工程を利用して金属ケースをメイン基板に接地させることができ、ＰＣＢに音孔が形成されたＭＥＭＳマイクロホンパッケージを提供すること。
【解決手段】本発明のマイクロホンパッケージ１００は、内部に部品が挿入されるように一面が開放された四角筒状で、カーリングが容易であるように開放側の端部の角部が面取り（ｃｈａｍｆｅｒｉｎｇ）された金属ケース１０２と、外部音を伝播させるための音孔１０６ａが形成されており、ＭＥＭＳマイクロホンチップ１０とＡＳＩＣチップ２０が実装され、上記金属ケース１０２に挿入されるＰＣＢ１０６と、カーリング過程で上記ＰＣＢ１０６を保持し、上記金属ケース１０２と上記ＰＣＢ１０６の間に空間を形成するための保持部材１０４と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】微小構造体を破損することなく簡単に保護膜の剥離ができ、製造プロセスが簡素化できる微小構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】微小構造体デバイスの製造方法は、基板２０に構造体１５を形成する工程と、基板２０の構造体１５を形成した面と反対側の面にエッチングマスク層１２を形成する工程と、構造体１５の上に保護膜１４より容易に溶解可能な犠牲膜１３を形成する工程と、構造体１５を保護する保護膜１４を犠牲膜１３の上に形成する工程と、基板２０をエッチング処理する工程と、基板２０をチップ形状に切り出す工程と、犠牲膜１３を溶解する工程と、保護膜１４を除去する工程と、を備える。特に、犠牲膜１３は、膜応力が保護膜１４より小さく、構造体１５が可動部を有する場合、該可動部の機械強度よりも弱い。さらに、犠牲膜１３は、構造体１５に密着して充填され、表面が平面となる。 （もっと読む）

【課題】ケイ素基板に残渣のない凹部を形成し、コンデンサマイクロホンの信頼性を高める。
【解決手段】エッチングと側壁保護膜の形成とを交互に繰り返してケイ素基板に凹部を形成し、前記側壁保護膜を除去して前記凹部の側壁を露出させ、露出した前記側壁の表層をエッチングにより除去する、ことを含む微細凹部形成方法。 （もっと読む）