【課題】バックプレートを利用した保護膜でシリコン基板の上面外周部を保護する。
【解決手段】バックチャンバ３５を有するシリコン基板３２の上方に導電性のダイアフラム３３を配設し、ダイアフラム３３をアンカー３７で支持させる。シリコン基板３２の上面には、間隙を隔ててダイアフラム３３を覆うようにして絶縁性のプレート部３９を固定する。プレート部３９の下面には導電性の固定電極膜４０を設けてバックプレート３４が構成される。固定電極膜４０とダイアフラム３３の間の静電容量の変化は電気信号として固定側電極パッド４５及び可動側電極パッド４６から外部へ出力される。プレート部３９の外周にはプレート部３９と連続して保護膜５３が設けられており、保護膜５３はシリコン基板３２の上面外周部を覆い、保護膜５３の外周はシリコン基板３２の上面外周と一致している。 （もっと読む）

【課題】梁部の強度やダイアフラムの支持強度を低下させることなく、梁部のアンカーで固定されていない部分の長さを長くすることのできる音響センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板３２の上面において、ポリシリコンからなる第１犠牲層４８の延出部４８ａの上に、シリコン酸化膜からなる第２犠牲層４７を介してポリシリコンからなるダイアフラム３３の梁部３６ａを形成する。延出部４８ａは、梁部３６ａの先端部を除く領域の下に形成されている。シリコン基板３２に設けたバックチャンバ３５から延出部４８ａをエッチング除去して梁部３６ａの下面の先端部を除く領域に空洞部５０を形成した後、さらに第２犠牲層４７をエッチングにより除去する。このとき、梁部３６ａの先端部下面に第２犠牲層４７を残してアンカー３７とする。 （もっと読む）

【課題】ＰＮ接合部によって容量検出特性が不安定にならないようにすることができる力学量検出装置を提供する。
【解決手段】絶縁層２００の一面２０１に、対向配置された２つのダイヤフラム３４１、３４２を含む中空筒状の第１壁部３４０と第１壁部３４０の開口部３４６を閉じる第１蓋部３２１とを有する第１電極３０１を設ける。また、絶縁層２００の一面２０１に、対向配置された２つのダイヤフラム３５１、３５２を含む中空筒状の第２壁部３５０と第２壁部３５０の開口部３５６を閉じる第２蓋部３２２とを有する第２電極３０２を設ける。そして、第１壁部３４０の一方のダイヤフラム３４１と第２壁部３５０の一方のダイヤフラム３５１とを対向配置させる。これにより、各電極３０１、３０２が絶縁層２００の上で電気的に分離されるので、各壁部３４０、３５０の各ダイヤフラムに電極として機能させるための半導体領域が不要となる。 （もっと読む）

【課題】振動膜サブアッセンブリ、スペーサおよび環状部材が、積層ユニットとして積層集合シートから切り出されてなるコンデンサマイクロホンにおいて、その感度が不安定になってしまうのを未然に防止する。
【解決手段】上部積層ユニット１４として、支持リング３０の外周面３０ａおよびスペーサ２４の外周面２４ａにおける８箇所に、それぞれ突起部３０ｂ、２４ｂが形成された構成とした上で、各突起部３０ｂと各突起部２４ｂとが周方向に互いにずれた位置に形成された構成とする。この上部積層ユニット１４が切り出される際、各突起部３０ｂ、２４ｂの先端部にバリが発生するが、両突起部３０ｂ、２４ｂが周方向に互いにずれた位置に形成されていることにより、両突起部が積層方向に重なっている場合のように、両突起部間に隙間が形成されて振動膜２８の剥離が生じ、これにより振動膜２８のテンションにバラツキが生じてしまうのを、未然に防止する。 （もっと読む）

本発明は、二重固体電極を有するＭＥＭＳマイクロフォンの改善された製造方法と、改善された性質を有するマイクロフォンを提供する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量の発生を低減させて受信感度への影響を抑制することができ、プロセス設計の自由度を向上させることが可能となる容量検出型の機械電気変換素子の製造方法を提供する。
【解決手段】容量検出型の機械電気変換素子の製造方法であって、
基板上に、下部電極層を形成する工程と、
下部電極層の上に、犠牲層を形成する工程と、
犠牲層の上に、レジスト層を塗布してキャビティパターンを形成する工程と、
キャビティパターンの形成に用いられたレジスト層を含む領域の上に、絶縁層を形成した後、レジスト層上に形成された絶縁層をレジスト層と共に除去し、キャビティパターンが形成された領域以外の領域に絶縁層を形成する工程と、
キャビティパターンが形成された領域と絶縁層が形成された領域の上に、振動膜を形成する工程と、
犠牲層を除去してキャビティを形成する工程と、を有する構成とする。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイス（１００）が集積回路チップ（１０１）と、リードフレームベースのプラスチック成形本体（１２０）を含むパッケージとを有し、パッケージは本体の厚み（１２１）を通る開口（１２２）を備える。可動フォイル部品（１３０）が本体（１２０）に固定され、開口（１２２）を少なくとも部分的に横切って延びうる。チップ（１０１）は、フォイルを横切って拡がるようにリード（１１０）にフリップ実装され、フォイル（１３０）からギャップにより隔てられうる。リードは、予め製造された個別部品のリードフレーム上にあってもよく、或いは犠牲キャリア上に金属を堆積し、その金属層をパターニングするプロセスフローによって製造されてもよい。その結果のリードフレームは平坦であってもよく、或いは積層型のパッケージ・オン・パッケージデバイスに有用なオフセット構造を有してもよい。
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【課題】 本発明は付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板に接着剤を塗布した後、チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後にマウンターでＭＥＭＳチップをマウントするステップと、前記ＭＥＭＳチップを接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、部品が実装された前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記ＭＥＭＳチップによるバックチャンバーに前記チャンバー筒によって形成されるバックチャンバーが増加されて付加的なバックチャンバーを有することである。よって、本発明によって形成されるシリコンコンデンサマイクロホンはＭＥＭＳチップその自体の足りない足りないバックチャンバー空間を増やして感度を向上させて、ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ Ｈａｒｍｏｎｉｃ Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）などのノイズを改善することができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】騒音の多い場所においても、振動板の張力を安全にかつ高い信頼性をもって測定できるようにする。
【解決手段】コンデンサマイクロホン用の振動板を被測定振動板１として、その張力を共振周波数により測定する振動板の張力測定方法において、密閉箱１０の開口部１２内にダイナミックヘッドホンユニット２０を発音振動板２１が密閉箱１０内に向くようにして気密的に嵌合し、上記ヘッドホンユニット２０の磁気回路２３の背面側に被測定振動板１を気密的な空間が形成されるように配置し、定電圧交流信号発生部よりボイスコイル２１３に交流信号を周波数可変として印加して発音振動板２１を振動させ、電圧測定手段４０により測定されるボイスコイル２１３の両端間電圧が最大値を示すときの上記交流信号の周波数を被測定振動板１の共振周波数として測定する。 （もっと読む）

【課題】歩留りが高く、低コストで、小型化可能なＭＥＭＳマイクロフォンおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳマイクロフォンが、音圧によって振動し、振動電極を有するダイヤフラム膜と、音波が通過する複数の貫通孔を備え、振動電極とエアギャップを介して対向してコンデンサを形成する固定電極を有するバックプレート膜と、内側にエアギャップを有し、ダイヤフラム膜とバックプレート膜との間隔を保持するスペーサと、振動電極及び固定電極と接続される電極部と、振動電極と対向する位置にバックチェンバーとなる開口と、開口の側面にダイヤフラム膜に対して直角であるバックチェンバー側壁とを有する支持基板を備える。 （もっと読む）

【課題】第１振動領域の撓みを抑制して、電気機械変換器の小型化と高性能化の両立を図る。
【解決手段】マイクロフォン１００は、第１振動領域６と第１振動領域の周囲に配置された第２振動領域７とを有する振動膜２と、振動膜２の表面に対向して配置された固定膜３と、第１振動領域６の裏面に配置され、第１振動領域６の撓みを抑制する補強部としての網目状枠体８とを備え、振動膜２および固定膜３により構成されるコンデンサにより、振動膜２の振動を電気信号に変換する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部にレーザ光の集光点を合わせることで多光子吸収を引き起こし、半導体装置の内部に改質領域を形成した後、改質領域を起点として分割予定ラインに沿って亀裂を成長させて半導体装置を分割するダイシング工程において、加工時間を短縮すること。
【解決手段】ダイシング領域において、半導体基板（７）の表面に光を透過する透過性の膜（屈折層４）を形成することによって、半導体基板（７）内部に複数の改質領域（７ａ、７ｂ）を同時に形成し、加工時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】高度の寸法精度を必要とすることなく、確実に音漏れを遮断し、信頼性の高いマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このマイクロホン装置は、筐体１と、前記筐体１の音孔Ｈを囲むように形成された起立部２と、前記音孔に、その集音部が対向するように配置される音響トランスデューサを含むマイクロホンユニット４と、前記マイクロホンユニット４の側周を覆うと共に前記起立部２との間に弾性的に装着される本体部３ａと、前記起立部２の端面から、前記マイクロホンユニット４の端面に伸びるように周縁部を覆う鍔部３ｂとを具備した弾性ホルダ３とを具備し、前記起立部２は前記マイクロホンユニット４の高さよりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコンマイクロホンモジュール、およびＭＥＭＳチップの小型化に伴い、背気室の体積容量が小さくなり、感度およびＳ／Ｎ比の低下が発生する。
【解決手段】基板に形成された第１の空洞部と、第２の空洞部と、第１および第２の空洞部を接続する空隙部を有し、前記第１の空洞部および第２の空洞部の直上にＭＥＭＳ素子が形成される。２つの空洞部が空隙部を介して接続されることにより形成される空間が、ＭＥＭＳ素子の背気室として機能するため、１つの空洞部で形成される従来の背気室と比較して体積を大きくすることができ、ＭＥＭＳ素子の感度とＳ／Ｎ比を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの複数個同時エレクトレット化によるエレクトレット化処理時間の短縮、および隣接するエレクトレット化対象以外のチップへのイオン照射による着電量ばらつきを抑制し、感度変化を低減させること。
【解決手段】エレクトレット化工程において電荷遮蔽治具を用いることにより、針状電極から照射されるイオンがエレクトレット対象以外のチップへ侵入することを抑制できるため、複数個同時に誘電体膜のエレクトレット化を行っても着電量ばらつきを低減させることができ、ＭＥＭＳデバイスの感度変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】振動板用の金属蒸着膜付きの樹脂フィルムを金属製の基台に静電吸着する際、火花放電の発生がなく、しかも気泡が入り込まないようにする。
【解決手段】振動板となる金属蒸着膜を備えたマザーの樹脂フィルム１０を表面が平坦な金属製の基台２０に静電吸着し、樹脂フィルム１０上に所定の接着剤を介してリングジグ３０を接着したのち、リングジグ３０の外径に沿って樹脂フィルム１０を切断することにより、振動板付きのリングジグを取り出すにあたって、基台２０の表面に、導電性接着剤を介して導電性を有するパイル２１を静電植毛し、樹脂フィルム１０をパイル２１上で静電吸着する。 （もっと読む）

【課題】リングジグに貼着された振動板素材フィルムを支持台上に載置して張力を付与する際、振動板素材フィルムと支持台との間に空気が溜まらないようにする。
【解決手段】リングジグ３１に貼着された振動板素材フィルム２１を、外径がリングジグ３１の内径よりも小径で上面４１が平坦な支持台４０上に載置し、リングジグ３１に荷重をかけて振動板素材フィルム２１に所定の張力を付与し、振動板素材フィルム２１上にダイアフラムリング３０を接着固定したのち、ダイアフラムリング３１の外径に沿って振動板素材フィルム２１を切断することにより、ダイアフラムリング３０に振動板が張設された振動板組立体を得るにあたって、支持台４０を多孔質セラミックスにより形成し、振動板素材フィルム２１への張力付与時に、支持台４０と振動板素材フィルム２１との間に空気が溜まらないようにする。 （もっと読む）

安定的かつ音響的感度が高いマイクロフォン構造体を有する素子と、このようなマイクロフォン構造体を有する素子を簡単かつ低コストで製造する方法とを提供する。このマイクロフォン素子は、音響的に動作するダイヤフラム（１１）と、音響透過性であり固定された対向エレメント（１２）とを有する。前記ダイヤフラムは、マイクロフォンコンデンサの変位可能な電極として機能し、前記対向エレメントは、該マイクロフォンコンデンサの対向電極として機能する。さらに前記マイクロフォン構造体は、前記マイクロフォンコンデンサの容量変化を検出および評価するための手段を有する。前記ダイヤフラム（１１）は、前記素子の半導体基板（１）上のダイヤフラム層（３）で実現され、該半導体基板の裏面に設けられた音響空洞（１３）上に架かるように形成されている。前記対向エレメント（１２）は、前記ダイヤフラム（１１）上の別の層（５）で実現されている。本発明では、前記別の層（５）が実質的に素子面全体にわたって延在し、該別の層（５）に応じて素子表面が十分に平坦になるように該別の層（５）は高低差を補償する。このことにより、ウェハ結合体において露出されたマイクロフォン構造体の層構成体上に膜を設けることができ、この膜により、本発明の複数の素子の分離を標準的なソーイング法で行うことができる。
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【課題】熱に対する電荷保持性に優れたエレクトレット材を提供する。
【解決手段】エレクトレット材１０は、電極板１と、電極板１上に形成された半導電層２と、半導電層３上に形成されたエレクトレット層３とを備えている。半導電層２は、カーボンとフッ素樹脂を含む。このエレクトレット材１０によれば、高温に加熱されたときのエレクトレット層３の表面電位の低下を抑制することができる。半導電層２の表面抵抗は、１．０×１０⁸〜１．０×１０¹⁵Ω／□の範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気回路の補正によらないでＥＣＭの感度を校正することができる音響校正装置を提供すること。
【解決手段】音響校正装置１０は、信号発生回路１１、増幅回路１２、所定音圧の音波を発する発音体１３、電離放射線発生装置１４、駆動回路１５、直流電源１６、マイクアンプ１７、制御回路１８、筐体１９、ＥＣＭ２０を備え、電離放射線発生装置１４が、ＥＣＭ２０が備えるＥＣＭ素子２１に向けて電離放射線を照射し、ＥＣＭ素子２１の振動板と背面板との間で発生した正負いずれかのイオンをＥＣＭ素子２１の誘電体膜に蓄積する構成を有する。 （もっと読む）