【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極４１〜４４，６１〜６４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極４１〜４４は、第１の接続導体７を介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極４１は、引き出し導体５３を介して第１の端子電極３に電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４は、第２の接続導体９を介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極６４は、引き出し導体７３を介して第２の端子電極５に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 広い周波数域において、良好な通過特性を実現し得る積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 容量形成部８，９の対向によって与えられる容量成分Ｃ１と引出し部１０，１１間の電流経路によって与えられるインダクタンス成分Ｌ１とを有する、第１のコンデンサ素子と、端子電極６，７の対向によって与えられる容量成分Ｃ２と端子電極６，７間の電流経路によって与えられるインダクタンス成分Ｌ２とを有する、第２のコンデンサ素子と、複数の容量形成部８，９の集合体と端子電極６，７との対向によって与えられる容量成分Ｃ３と容量形成部８，９の周辺部の電流経路によって与えられるインダクタンス成分Ｌ３とを有する、第３のコンデンサ素子とを形成する。これら第１ないし第３のコンデンサ素子の組み合わせで、良好な通過特性を与え得るようにする。 （もっと読む）

【課題】厚膜上部電極を使用して金属箔上に薄膜コンデンサを作製する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１ミクロンの最小限の厚さを有する、一体的に完成された上部電極を、１回の堆積操作で薄膜誘電体上に形成することによって、箔上に形成された薄膜コンデンサを作製する方法。 （もっと読む）

本体（１０）を備える電気コンポーネント（１）と、導電性接着層（３）によってコンポーネント（１）が上に取り付けられた支持基板（２）とを含むコンポーネント構造が記載されている。本体（１０）の下面には、平坦な表面を有する電気的な外部接触部（１１，１２）が配置されている。導電性接着剤（３）は、電気的な外部接触部（１１，１２）のない少なくとも１つの接触領域（１３）で本体（１０）に接している。
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【課題】コンデンサを製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の方法は、第１の電極または裸の金属箔を有する基板の上に誘電体層を形成するステップと、誘電体層の上に上部導電層を堆積するステップと、誘電体層および上部導電層をアニールするステップとを含み、箔または第１の電極、誘電体、および導電層がコンデンサを形成する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの超小型化及び高集積化を達成し、かつ、キャパシタンスを増加させることができるキャパシタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】キャパシタの製造方法は、下部電極１０を構成する基板上に下部金属層を形成するステップと、前記下部金属層上に金属または透明電極材料を含む導電性ナノワイヤ１１を成長させるステップと、成長させた前記導電性ナノワイヤ１１を含む下部金属層上に誘電体２０を蒸着させるステップと、蒸着させた前記誘電体２０上に誘電体ナノワイヤ２１を成長させるステップと、成長させた前記誘電体ナノワイヤ２１を含む誘電体２０上に上部電極３０となる上部金属層を蒸着させるステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層コンデンサに関するもので、大容量化を図ることを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明では、誘電体からなる本体１と、この本体１内において所定間隔で対向配置された複数の第一、第二の内部電極層２，３と、これらの第一、第二の内部電極層２，３にそれぞれ電気的に接続されるとともに、前記本体１の外部に設けられた第一、第二の外部電極４，５とを備えた構成となっている。
また、第一、第二の内部電極層２，３間に存在する誘電体層６の肉厚よりも、この誘電体層６に接する前記第一、第二の内部電極層２，３の肉厚を厚くしたものである。 （もっと読む）

【課題】 新規な静電容量を調整可能なキャパシタ及びこれを内蔵したプリント配線板を提供すること
【解決手段】 キャパシタの一方の電極に、異なる大きさｄ１，ｄ２，ｄ３，…（但し、ｄ１＞ｄ２＞ｄ３）の開口を、夫々個数ｎ１，ｎ２，ｎ３，…個形成しておき、比較的大きな開口から順に必要な個数だけ導電材料を埋め込んで、静電容量の粗い調整から徐々に細かい調整を行う。更に、このようなキャパシタをプリント配線板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ障害となる不具合を低減できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、誘電体層１０５を介して電源用内部電極層１４１とグランド用内部電極層１４２とを交互に積層配置した構造を有する。電源用ビア導体１３１は電源用内部電極層１４１同士を導通させ、グランド用ビア導体１３２はグランド用内部電極層１４２同士を導通させる。電源用電極１１１，１２１は電源用ビア導体１３１の端部に接続され、グランド用電極１１２，１２２はグランド用ビア導体１３２の端部に接続される。また、コンデンサ本体１０４のコンデンサ側面１０６上には、コンデンサ側面１０６の略全体を覆うシールド導体層１６１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型で高い信頼性を有する集積化受動素子、及び、この集積化受動素子を内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】集積化受動素子は、基板１０１上に、下部電極１０２、第一の絶縁膜１０３、及び、上部電極１０４から成る第一のキャパシタと、上部電極１０４、上部電極１０４を覆う第二の絶縁膜１０５、及び、下部電極１０２に接続され第二の絶縁膜上に形成した外部電極１０７ａから成る第二のキャパシタと、上部電極に接続され、外部電極と同層に形成された導電体１０６から成る抵抗体とを有する。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図りつつ、ＥＳＲが極端に小さくなることを防止するため、多端子タイプとしながら、各内部電極が１個の外部電極のみに接続される構造を有する、積層セラミックコンデンサを配線基板上に実装したとき、たとえ１個の外部電極について、はんだクラック等の事故が生じたとしても、全体としての静電容量が確保されるようにする。
【解決手段】セラミック積層体３の内部に第１および第２の同極接続導体１６および１７を形成し、第１の同極接続導体１６がすべての第１の外部電極１０と電気的に接続され、第２の同極接続導体１７がすべての第２の外部電極１１と電気的に接続されるようにする。各々複数の同極接続導体１６，１７が、セラミック積層体３の内部において、連続して積層方向に配置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】内部電極の面方向が実装面と直交するように配向した状態で実装される積層コンデンサにおいて、たとえば２５ＧＨｚを超える高周波域でのＳ２１通過特性の損失を低減する。
【解決手段】積層された複数の誘電体層２２と、誘電体層２２間の特定の界面に沿って形成される複数組の第１および第２の内部電極２３および２４とをもって構成される、直方体状のコンデンサ本体２５において、その高さ方向寸法Ｈを０．３０ｍｍ〜０．５０ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子の容量値を高精度に得ることができる電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１は、基板５１の平坦化層５２上に形成された下部導体（第１導体）２１と、下部導体２１上に形成された誘電体膜３１と、誘電体膜３１上に形成されて下部導体２１より薄い上部導体（第２導体）２３とを有している。コンデンサ素子（容量素子）１１が、下部導体２１と誘電体膜３１と上部導体２３とで構成されている。 （もっと読む）

本発明は、溶液の全質量における誘電体の部分として１０質量%未満の濃度を持つ誘電体の前駆化合物の溶液を用いることにより、多孔質導電性基板材料の被膜を誘電体で製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層、多層化した場合においても、平面から側面にかけて発生する平側クラックが有効に防止され、信頼性の高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と層間誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の上端面および下端面に配置され、外側誘電体層から構成される上側外層部および下側外層部と、からなる素子本体を有する積層型電子部品であって、前記内部電極層は、前記素子本体の積層方向に平行な一対の対向する端面に、交互に露出するように形成され、前記内部電極層が露出している一対の端面には、一対の端子電極が形成され、一対の前記端子電極が形成された端面と平行な面で前記素子本体を切断した際における切断面において、外層部付近に配置された内部電極層の電極端部付近に存在する空隙部分（電極空隙部）の存在個数が特定の範囲となっている積層型電子部品。 （もっと読む）

【課題】材料コストの上昇、製造効率の低下及び特性の低下を生じることの無い製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体粉末を含む内装グリーンシートと導電材料を含む電極前駆体層とを交互に積層して内装部を形成し、当該内装部の積層方向両側に外装グリーンシートを積層した後、焼成することにより誘電体層と電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品を製造するに際し、電極前駆体層に誘電体粉末を添加し、内装グリーンシートに含まれる誘電体粉末の平均粒径をＲａ、電極前駆体層に添加する誘電体粉末の平均粒径をＲｂとしたときに、Ｒｂ／Ｒａ≦１／２となるように設定するとともに、平均粒径Ｒｃ（ただし、Ｒｃ≦Ｒｂである。）を有する誘電体粉末を外装グリーンシートに添加する。Ｒｃ＜Ｒｂであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加された際に、外部電極の回り込み部端縁を起点とするクラックが生じても、短絡が生じ難い、高信頼性の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆うように、セラミック積層体２に第１，第２の外部電極５，６が形成され、セラミック積層体２に第１，第２のマーク７，８が、少なくとも１つの側面に露出するように形成され、第１，第２のマーク７，８の内側端部７ａ，８ａと、第１，第２の端面２ａ，２ｂとの間の距離をｄ１，ｄ２、第１，第２の回り込み部５ａ，６ａの先端５ａ_１，６ａ_１と第１，第２の端面２ａ，２ｂとの間の距離をそれぞれｅ１，ｅ２、第２の内部電極４の先端４ａと、第１の端面２ａとの間のギャップの寸法をｇ２、第１の内部電極３の先端３ａと、第２の端面２ｂとの間のギャップの寸法をｇ１としたときに、ｇ２ ＞ｄ１≧ｅ１かつｇ１＞ｄ２≧ｅ２とされる、積層セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】 積層体の側面付近での層間剥離の発生を低減させた信頼性の高い積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の第１内部主電極３ａおよび第２内部主電極４ａと、第２内部主電極３ａが形成された誘電体層２ｂ間に形成された複数の第１内部副電極３ｂと、第１内部主電極３ａが形成された誘電体層２ｂ間に形成された複数の第２内部副電極４ｂと、第１内部主電極３ａおよび第２内部副電極ｂが形成された誘電体層２ｂ間の周辺部に形成された複数の第１内部周辺電極３ｃと、第２内部主電極４ａおよび第１内部副電極３ｂが形成された誘電体層２ｂ間の周辺部に形成された複数の第２内部周辺電極４ｃとを備えている積層コンデンサ10である。積層体１の積層方向への熱膨張・熱収縮の変化量が誘電体層２ｂ間で均一化されることによって層間剥離の発生が低減されるので、クラックが発生して誘電体層２ｂ中を成長する基点を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】薄層化した内部電極層を平滑化し、その厚みを均一にすることができ、さらには、内部電極層を高密度化することができ、その結果、積層体におけるスタック力、剥離強度、およびグリーンチップの密度を向上させることができ、さらには、コンデンサにおける電極被覆率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートを形成する工程と、内部電極層を形成する工程と、グリーンシートおよび内部電極層を交互に積層する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。まず、第１支持シートの表面に内部電極層を形成する。次に、内部電極層の表面を加圧処理する。加圧処理後に、内部電極層の表面にグリーンシートを形成する。 （もっと読む）

【課題】設計値から予測できない減衰極を制御して、所望する周波数に減衰極を有するローパスフィルタ、ダイプレクサなどの積層型の電子部品を得ることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板が積層された積層体の側面に形成された複数のグランド用側面電極と、複数のグランド用側面電極の一部と接続されるグランド電極パターン１２６を有する第１の絶縁基板Ｄ１４と、複数のグランド用側面電極のうち第１の絶縁基板上のグランド電極パターンに接続されるグランド用側面電極とは異なるグランド用側面電極が接続されるグランド電極パターン１３１を有する第２の絶縁基板Ｄ１６と、前記第１の絶縁基板上または前記第２の絶縁基板上のグランド電極パターンのいずれかに接続される受動素子１２９を備える。 （もっと読む）