【課題】従来の積層デバイスでは、焼成時の収縮により周波数特性のバラツキが大きかった。
【解決手段】本発明の積層デバイスは、誘電体シート層１、２、３、４に対して略平行に配置された複数のグランド電極層１１、１２の間に設けられ、誘電体シート層に対して略垂直に設けられた複数の垂直ビアインダクタ３１、３２、３３を備えた構成であり、複数のグランド電極層は誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で形成され、複数の垂直ビアインダクタの間に誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で構成された電極パターン３４を配置したもので、周波数特性のバラツキを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】より低減した等価直列インダクタンスを有する積層型チップキャパシタを開示す
る。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層12〜14が積層された本体21と；誘電体層上に各々形成され、少なくとも一辺に貫通孔を有する複数の第１及び第２内部電極22、23と；リード部32b、33b、ビヤ接触部32a、33aを有する最下部電極層32、33と；貫通孔の内周面と接触せず貫通孔を通過して延長され、各々は上記第１及び第２内部電極中いずれか一方にのみ連結され、ビア接触部と接する複数の導電性ビア22a、23aと；本体の外側面に形成され最下部電極層のリード部を通して導電性ビアと連結された複数の外部端子電極26、27とを含み、第１及び第２内部電極にそれぞれ連結された各々の導電性ビアは第１極性及び第２極性の外部端子電極にそれぞれ連結される。 （もっと読む）

【課題】共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体素体１０と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６Ｂと、端子電極１８Ａ，１８Ｂと、連結用電極２０Ａ，２０Ｂとを備える。内部電極１２Ａ，１４Ａ，１６Ａと内部電極１２Ｂ，１４Ｂ，１６Ｂとは、互いに異極である。内部電極１２Ｂと内部電極１６Ｂとは、誘電体層Ａ１２を介して隣り合うと共に、複数の誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っている。内部電極１２Ａと内部電極１６Ａとは、誘電体層Ａ１６を介して隣り合うと共に、複数の誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを提供すること、および安価に歩留まり良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】基板表面に、第１の電極、誘電体層および第２の電極を順次積層してキャパシタを製造する方法において、前記第１の電極５および前記第２の電極１０に接続される電極接点用配線が形成された配線基板４を用意し、前記第１の電極を覆うように高誘電率の誘電体ペーストを印刷し熱硬化して誘電体層９を形成し、前記誘電体層の上に、マイグレーション耐性のある第１の導電体ペーストを、前記第１の電極よりも大きな広がりを持ち、前記誘電体層よりも小さな広がりを持つように塗布して第１の金属塗装膜を形成し、寄生キャパシタ成分の少ない第２の導電体ペーストを、前記第１の金属塗装膜を覆うように塗布して第２の金属塗装膜を形成することを特徴とするキャパシタの製造方法、およびそのキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体素体１０と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂと、端子電極１６Ａ，１６Ｂと、連結用電極１８Ａ，１８Ｂとを備える。内部電極１２Ａは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ１と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ２とを有している。内部電極１２Ｂは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ３と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ４とを有している。領域Ｒ１の面積は領域Ｒ４の面積よりも小さくなっており、領域Ｒ３の面積は領域Ｒ２の面積よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１のコンデンサ素体１０は、第１及び第２の主面１０１、１０２と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第１及び第２の側面１０３、１０４と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第３及び第４の側面１０５、１０６と、第１の主面と第１の側面とを連結する第１の稜部１０７と、第２の主面と第１の側面とを連結する第２の稜部１０８とを有する。第１及び第２の稜部１０７、１０８は何れも、第３及び第４の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体１０の中心軸Ａｘから離れる方向に凸に湾曲する曲率を有している。第１の稜部１０７は第２の稜部１０８よりも小さい曲率を有する。 （もっと読む）

【課題】部品全体の機械的強度を向上させることができ、これにより、生産性及び信頼性を十分に高めることが可能なトレンチ型コンデンサを提供する。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３、誘電体層４、上部電極５、保護層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３はトレンチ部Ｒｔ及び台座部Ｄから構成され、トレンチ部Ｒｔには複数のトレンチＴが画成されている。台座部Ｄは、トレンチ部Ｒｔの周囲に設けられており、その高さがトレンチＴの底壁よりも高く形成されている。また、トレンチＴの内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように薄膜状の誘電体層４が、さらにそれを覆うように上部電極５が形成され、台座部Ｄの上方に設けられたビア導体Ｖａ，Ｖｂを介して、パッド電極７ａ，７ｂが、それぞれ下部電極３及び上部電極５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】比較的低コスト、低インダクタンス、及び低等価直列抵抗（ＥＳＲ）により特徴付けられるデバイスを一般にもたらす減結合コンデンサのための、改善された部品設計を提供すること。
【解決手段】低インダクタンス・コンデンサが、誘電体層の間に配置され、かつ、マウント面に対してほぼ垂直になるように配向された電極を含む。デバイス周辺部に沿って垂直電極を露出させ、終端ランド部が形成される場所を決定し、電流ループ面積を減らし、よって、部品のインダクタンスを低減させることを意図する狭い制御された間隔を、ランド間に定める。インターデジット型終端部によって、電流ループ面積、よって、部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を更に低減させることができる。終端部は、様々な無電解めっき技術によって形成することができ、回路基板パッドに直接はんだ付けすることもできる。 （もっと読む）

【課題】Q値が高く、且つ、静電容量のばらつきの抑制が可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣ１が有する素体２は、静電容量を発生する主容量形成部３１と、第１〜第３の副容量形成部３２〜３４とを含む。主容量形成部３１は、異極の端子電極に接続された内部電極層１３，２４によって形成されている。第１〜第３の副容量形成部３２〜３４は、異極の端子電極に接続されると共に同一層に離間して配置された内部電極層１２，２２と、異極の端子電極に接続されると共に同一層に配置された内部電極層１２，２２の間のギャップＧを挟んで互いに対向し、且つ、同一層に配置された内部電極層１２，２２と双方が対向する内部電極層２１，１３と、によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬであり、かつＥＳＲを精度よく調整することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の第１内部電極７と第２内部電極８とが積層体１の内部で誘電体層２を挟んで互いに対向するように交互に配置されており、第１内部電極７が第１外部電極５と接続され、第２内部電極８が帯状の第１接続電極３と接続され、積層方向に延びるように被着され、一端が前記第１接続電極３と電気的に接続され、他端が第２外部電極６と電気的に接続され、両端の間に積層方向に沿って厚みが薄い部分を有する帯状の第２接続電極４とが配置された積層コンデンサ10である。第２接続電極６の帯状に厚みが薄い部分で効果的にＥＳＲを高くすることができ、またＥＳＬの増加を招く程度に第１接続電極３や第２接続電極６の長さを長くする必要かなくＥＳＲを高くすることでＥＳＬの増加も抑えることが可能な積層コンデンサ10とすることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化、高積層化しても構造欠陥を防止でき、ショート不良の低減ができるとともに生産性の向上が図れる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】ベースフィルム１上にセラミックグリーンシート２を形成し、その上に撥水性を有した段差解消パターン３を形成する。この段差解消パターン３に電極ペースト４を全面塗布する。段差解消パターン３の撥水効果で電極ペースト４をはじかせることで、レベリングにより形成された電極パターン５と段差解消パターン３との段差を少なくし、クラックやデラミネーション等の欠陥を防止でき、信頼性、生産性に優れた、静電容量の低下を抑えた品質のよい積層セラミック電子部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品に関して、端子電極の柔軟性を増すことで、耐たわみ性の大きい積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 端子電極が、電解めっきまたは無電解めっきにより形成された第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成された導電性樹脂からなる第２の電極層と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極の配置数の設計自由度を高めつつ、端子電極とセラミック素体との接合強度の向上を図ることができるチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタ１は、バリスタ素体１１と、バリスタ素体１１内に配置された複数の第１及び第２の内部電極２１，２３と、複数の第１の内部電極２１が接続される第１の外部接続導体４１と、複数の第２の内部電極２３が接続される第２の外部接続導体４２と、第１及び第２の端子電極５１，５２と、第１の外部接続導体４１と第１の端子電極５１とを接続する第１の内部接続導体３１と、第２の外部接続導体４２と第２の端子電極５２とを接続する第２の内部接続導体３２と、を備えている。第１の内部接続導体３１の数は、第１の内部電極２１の数より少なく、第２の内部接続導体３２の数は、第２の内部電極２３の数より少ない。 （もっと読む）

【課題】銅含有下地層を有する外部接続電極を備える電子部品をプリント回路基板にはんだ付け接続した回路モジュールは、高温高湿度下に電圧を引加された状態で長時間保持されると銅がイオンマイグレーションを起こし、回路の信頼性を損なう。
【解決手段】Ｃｕ焼付導電体膜の下地層ｂと中間メッキ層ｃと錫含有の表面層ｄを有する外部接続電極の中間メッキ層を下地層縁部先端より延設し、その中間メッキ層で下地層を埋設し、下地層の縁部周辺先端位置におけるセラミック素体に対する垂線の中間メッキ層及び表面層の接触面までの距離ｈ₁ が該縁部周辺先端位置から該中間メッキ層の延長幅分基端側におけるセラミック素体に対する垂線の該下地層及び中間メッキ層の接触面までの距離ｈ₂ の０．９倍以下にする。その外部接続電極を有する電子部品をはんだ付け接続した回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体外表面に、直接にめっきにより形成された外部端子電極を備えた積層電子部品であって、内部の水分などを熱処理により効率よく排出することが可能で、特性の低下を招きにくく、耐用性に優れた積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外部端子電極１，２が、内部導体（内部電極）４１，４２の露出部と接続するように電子部品本体外表面上に直接めっきにより形成される下地めっき膜１ａ，２ａを含む構成とし、かつ、下地めっき膜１ａ，２ａを構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
外部端子電極が、下地めっき膜上に形成された、１層以上の上層めっき膜１ｂ（２ｂ）、１ｃ（２ｃ）を備えた構成とする。
上層めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
下地めっき膜を構成する金属粒子をＣｕ粒子とする。 （もっと読む）

【課題】大気中で導電性樹脂層を形成し外部電極を設けたセラミック電子部品は、高温高湿度環境において導電性樹脂層を通じて外部から湿気が侵入しセラミック素体の絶縁抵抗が著しく低下する課題があった。
【解決手段】セラミック素体３に形成された内部導体２と接続するセラミック素体３の表面に金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性ペーストを塗布し、導電性ペーストを熱処理し硬化させる。このとき熱処理の最高温度を熱硬化性樹脂の炭化開始する温度の近傍に設け、熱硬化性樹脂のガラス転移温度から最高温度において酸素濃度を１０^-4ｐｐｍ以上から２．５×１０²ｐｐｍ以下とするセラミック電子部品の製造方法。これによってセラミック電子部品の絶縁抵抗が良好で、かつ高温高湿環境でのセラミック電子部品の絶縁抵抗劣化を低減できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が積層されて構成されている電子部品において、内部電極と外部電極との短絡が発生することを抑制する。
【解決手段】積層体１６は、複数の絶縁層３０が積層されて構成されている。コイル電極４０は、絶縁層３０と共に積層されている。外部電極２０は、コイル電極４０と電気的に接続されていない電極であって、積層体１６の表面に形成されている。絶縁体６０は、ｚ軸方向から平面視したときに外部電極２０とコイル電極４０とが最も近づく領域Ａにおいて、互いに隣接する絶縁層３０の境界を積層方向に横切るように延在している。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離強度が高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、セラミックス１４と内部電極１６，１８が交互に複数積層した積層体１２の表面１２Ａ，１２Ｂに、外部電極２０，２２，２４，２６を形成したものである。前記外部電極２０，２４は、側面電極３０によって内部電極１８と接続され、前記外部電極２２，２６は、側面電極３２によって前記内部電極１６と接続されている。前記外部電極２６は、図１(B)に示すように、セラミックス１４に食い込んだ凸部２６Ａを有するとともに、積層体表面１２Ｂから若干盛り上がった突出部２６Ｂを有している。前記凸部２６Ａがセラミックス１４に食い込んでいるため、外部電極２６の剥離強度が高くなり、また、前記突出部２６Ｂによって、側面電極３２との良好な電気的接続性が確保される。他の外部電極２０，２２，２４についても同様である。 （もっと読む）

【課題】積層体における電極層の面が粗面化されている場合であっても、この積層体を支持体に固定する粘着層から積層体を容易に剥離することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法では、積層体１０を形成し、積層体１０の第１の電極層１５の表面を粗面化した後に、粗面化された第１の電極層１５の表面が保護層４０に覆われ、且つ、保護層４０が粘着層３３と粘着した状態で、積層体１０を支持体２０に粘着層３３を介して固定する。その後、第２の電極層１７に対して、エッチングを行う。これにより、粗面化した第１の電極層１５を覆う保護層４０が粘着層３３と粘着しているので、第１の電極層１５と粘着層３３とが強固に粘着してしまうことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】表面リークを緩和可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣは、素体１と、素体１の端面１ａ，１ｂに設けられた第１及び第２の端子電極２，３を備える。素体１は、複数の第１及び第２の内部電極層６，７を備える。第１の内部電極層６は、基端部６ａが第１の端子電極２と電気的に接続され、先端部６ｂが素体１の中央より第２の端子電極２側に伸びている。第２の内部電極層７は、基端部７ａが第２の端子電極３と電気的に接続され、先端部７ｂが素体１の中央より第１の端子電極２側に伸びている。素体１は、側面１ｃと側面１ｄとにそれぞれに配置された第１の表面電極４と第２の表面電極５とを備える。第１の表面電極４は、最も側面１ｃ側に配置された第１の最外電極層８の先端部８ｂと重なり、第２の表面電極５は、最も側面１ｄ側に配置された第２の最外電極層９の先端部９ｂと重なっている。 （もっと読む）